Nitrocarburizing was carried out with various $CH_4$ gas composition with 4 torr gas pressure at $570^{\circ}C$ for 3 hours and post oxidation was carried out with 100% $O_2$ gas atmosphere with 4 torr at different temperatures for various time. In the case of plasma nitrocarburizing, It is that the ratio of ${\varepsilon}-Fe_{2-3}$(N, C) and ${\gamma}^{\prime}-Fe_4$(C, N), which comprise the compound layer phase, depend on concentrations of $N_2$ gas and $CH_4$ such that when the concentration of $N_2$ and $CH_4$ increased, the ratio of ${\gamma}^{\prime}-Fe_4$(C, N) decreased, but the ratio of ${\varepsilon}-Fe_{2-3}$(N, C) increased. The thickness of compound layer consistently increased as gas concentration increased regardless of $N_2$ and $CH_4$ expect when the concentration of $CH_4$ was 3.5 volume%, it decreased insignificantly. When oxidizing for 15min in the temperature range of $460{\sim}570{^\circ}C$, the study found small amount of $Fe_3O_4$ at the temperature of $460{^\circ}C$ and also found that amounts of $Fe_2O_3$. and $Fe_3O_4$ on the surface and amount of ${\gamma}^{\prime}-Fe_4$(C, N) in the compound layer increased as the increased over $460^{\circ}C$, but the thickness of the compound layer decreased. Corrosion resistance was influenced by oxidation times and temperature.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2000.02a
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pp.74-74
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2000
낮은 유전상수(k$\leq$3)와 높은 열적안정성(>4$25^{\circ}C$)은 초고집적회로(ULSI)기술에서 RC 지연을 해결하기 위한 금속배선의 중간 절연층으로서의 2개의 가장 중요한 특성이다. 본 연구에서는 cyclohezane을 precursor로 사용하여 plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD)방법으로 유기박막을 성장시켰으며 낮은 유전상수와 높은 열적안정성을 동시에 확보하기 위하여 열적안정성은 좋지 않지만 유전상수가 낮은 박막(soft layer)위에 유전상수는 다소 높지만 열적안정성이 좋은 박막(hard layer)을 얇게 증착하여 hard layer/soft layer의 2층 구조를 형성하여서 구조적, 전기적 특성을 조사하였다. 유기박막은 5$0^{\circ}C$로 유지된 reactor 내부에서 argon(Ar) plasma에 의해 증착되었으며 platinum(Pt)기판과 silicon 기판위에 동시에 증착하였다. Pt 기판위에 증착한 시편으로 유전상수, I-V 등 전기적 특성을 측정하였고, silicon 기판위에 증착한 시편으로 열적안정성과 구조적 특성등을 분석하였다. 증착압력 0.2Torr에서 plasma power를 5W에서90W로 증가할 때 유전상수는 2.36에서 3.39로 증가하였으며 열적안정성은 90W에서 180W로 증가하였을 때 유전상수는 2.42에서 2.79로 증가하엿고 열적안정성은 모두30$0^{\circ}C$이하였다. 단일층 구조에서는 유전상수가 낮은 박막은 열적으로 불안정하고 열적 안정성이 좋은 박막은 유전상수가 다소 높은 문제가 나타났다. 이런 문제를 해결하기 위하여 2 Torr, 120W에서 증착한 유전상수가 2.55이고 열적으로 불안정한 박막을 soft layer로 5150 증착하고 그 위에 0.2Torr, 90W에서 증착한 유전상수가 3.39이고 열적으로 45$0^{\circ}C$까지 안정한 박막을 hard layer로 360 , 720 , 1440 증착하였다. 증착된 2층구조 박막의 유전상수는 각각 2.62, 2.68, 2.79이었으며 열적안정성 측정에서는 40$0^{\circ}C$까지 두께 감소가 보이지 않았다. 그러나 SEM 측정에서 열처리 후 표면이 거칠어지는 현상이 발견되었다.
Flow interference is investigated between two tripped cylinders of identical diameter D at stagger angle ${\alpha}=0^{\circ}{\sim}180^{\circ}$ and gap spacing ratio $P^*$ (= P/D) = 0.1 ~ 5, where ${\alpha}$ is the angle between the freestream velocity and the line connecting the cylinder centers, and P is the gap width between the cylinders. Two tripwires, each of diameter 0.1D, were attached on each cylinder at azimuthal angle ${\beta}={\pm}30^{\circ}$, respectively. Time-mean drag coefficient ($C_D$) and fluctuating drag ($C_{Df}$) and lift ($C_{Lf}$) coefficients on the two tripped cylinders were measured and compared with those on plain cylinders. We also conducted surface pressure measurements to assimilate the fluid dynamics around the cylinders. $C_D$, $C_{Df}$ and $C_{Lf}$ all for the plain cylinders are strong function of ${\alpha}$ and $P^*$ due to strong mutual interference between the cylinders, connected to six interactions (Alam and Meyer 2011), namely boundary layer and cylinder, shear-layer/wake and cylinder, shear layer and shear layer, vortex and cylinder, vortex and shear layer, and vortex and vortex interactions. $C_D$, $C_{Df}$ and $C_{Lf}$ are very large for vortex and cylinder, vortex and shear layer, and vortex and vortex interactions, i.e., the interactions where vortex is involved. On the other hand, the interference as well as the strong interactions involving vortices is suppressed for the tripped cylinders, resulting in insignificant variations in $C_D$, $C_{Df}$ and $C_{Lf}$ with ${\alpha}$ and $P^*$. In most of the (${\alpha}$, $P^*$ ) region, the suppressions in $C_D$, $C_{Df}$ and $C_{Lf}$ are about 58%, 65% and 85%, respectively, with maximum suppressions 60%, 80% and 90%.
Garbon steel(SM35C) was gas nitrocarburized at $580^{\circ}C$ in $55%N_2-40%NH_3-5%CO_2$ mixed gas atmosphere, and then the steel was induction hardened at $850^{\circ}C$. The microstructure of gas nitrocarburized surface layer was observed by optical microscope and SEM. The phase analysis was carried out by X-ray diffraction method. The mechanical properties of gas nitrocarburized SM35C steel was evaluated by hardness, wear and fatigue test. The thickness of compound and diffusion layer were increased with increasing the gas nitrocarburizing time and the densest compound layer was obtained at 3 hours gas nitrocarburizing time. In case of 15sec induction hardening after gas nitrocarburizing, the surface hardness was decreased from 800Hv to 630Hv owing to the decomposition of compound layer, but wear resistance was increased because of increased hardness of diffusion layer. The fatigue strength of induction hardened steel after gas nitrocarburizing, $58kgf/mm^2$, was higher than $41.5kg/mm^2$ of gas nitrocarburized steel and $45kg/mm^2$ of induction hardened steel, respectively.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.14
no.5
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pp.351-355
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2001
Via for achieving reliable fabrication of MCM(Multichip Module) substrate was formed on photosensitive BCB layer. The MCM substrate consists of photosensitive BCB(Benzocyclobutene) interlayer dielectric and copper conductors. In order to form the vias in the photosensitive BCB layer, the process of forming the BCB layer and its via forming plasma etch using C$_2$F$\_$6//O$_2$ gas were evaluated. The thickness of the BCB layer after hard bake was shrunk down to 40% of the original. The resolution of vias formed on the BCB was 15㎛ and the slope after develop was 85 degree. AES analysis was done on two vias, one is etched in C$_2$F$\_$6/O$_2$ gas and the other isnot etched. On the via etched in C$_2$F$\_$6//O$_2$, native C was detected and the amount of native C was reduced after Ar sputter. On the via not etched in C$_2$F$\_$6//O$_2$, organic C was detected. As a result of AES, BCB residue was not removed by Ar sputter, so plasma etch is necessary for achieving reliable vias.
In the study, superconducting properties of $Bi_2$-x(sub)$LSr_2$Ca(sub)1+x(sub)$LCu_2$O(sub)8+d (x(sub)L=0, 0.05, 0.1, 0.2) films prepared by the LPE method was investigated. The peak decompositions of Sr3d and Ca2p XPS spectra, together with the EPMA results, elucidated the occupancies of Bi, Sr and Ca atoms on the SrO- and Ca-layers. The lattice parameter c monotonically increased with increasing x(sub)L for $0\leq$x(sub)L$\leq$0.2. The superconducting critical temperature T(sub)c showed a maximum value around x(sub)L=0.1. The x(sub)L dependence of the superconducting critical temperature T(sub)c and the lattice parameter c are explained by the changes of the excess oxygens in the BiO-layer. Since distribution and deficiency of the atoms in SrO-layer have influenced on superconducting properties and crystal structure.
High-T$_{c}$, superconducting wire is very important element for the application of electrical power systems. But it is very difficult to develope the long high T, wire with excellent properties. BiSrCaCuO multi-layer tapes are fabricated by a rolling method and pressing method sintered for several step at 840.deg. C. The critical current densities of 637 filament multi-layer tapes sintering 100 hours fabricated by the rolling method and pressing method are 1.3*10$^{4}$ A/cm$^{2}$ and 5.5*10$^{3}$ A/cm$^{2}$. The critical cur-rent densites of multi-layer tapes made by rolling method are found to be better than those fabricated by the powder-in-tube method and pressing process. As result, the rolling method is the best way to fabricated the multi-layer filament.t.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.13
no.2
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pp.236-242
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1989
In order to investigate the effects of hot corrosion on the creep rupture properties and creep life of 304 stainless steel being used as tube materials of heavy oil fired boiler, the creep rupture tests were carried out at temperature 630.deg.C, 690.deg.C and 750.deg.C in static air for the specimens with or without coating of double layer corrosives according to the new hot corrosion test method simulating the situation commonly observed on superheater tubes of the actual boiler. The double layer corrosives are 85% V$_{2}$O$_{5}$ + 10% Na$_{2}$So$_{4}$ + 5% Fe$_{2}$O$_{3}$ as the inner layer corrosive being once melted at 900.deg. C and crushed to powder, and 10% V$_{2}$O$_{5}$ + 85% Na$_{2}$SO$_{4}$ +5% Fe$_{2}$O$_{3}$ as the outer layer corrosive. As results, in the specimen coated with the double layer corrosives, the rupture strength was extremely lowered and showed a large difference each other. The rupture ductility also lowered remarkably as a result of the brittle fracture mode due to hot corrosion. These results indicate that hot corrosion could essentially alter the creep fracture mechanism. From the metallographic observation, it was clarified that the rupture life of 304 stainless steel subjected to hot corrosion was chiefly determined by the behavior of the aggressive intergranular penetration of sulfides.des.
The role of ZnS buffer layer not only suppresses chemical reactions between emission material and insulating material but also alters the luminescence and the crystallinity of the emission layer, if ZnS buffer layer was sandwiched between emission layer and insulating layer of electroluminescent device. In this research, we fabricated ZnS thin film with rf magnetron sputter system by varying rf power 100, 200W, substrate temperature 100, 150, 200, 250.deg. C and post-annealing temperature 200, 300, 400, 500.deg. C and analysed X-ray diffraction pattern, transmission spectra and cross section by SEM photograph for seeking the optimal crystallization condition of ZnS buffer layer. As a result, increasing the rf power, the crystallinity of ZnS thin film was improved. It was found that the ZnS thin film had better properties than anything else when fabricated with the following conditions ; rf power 200W, substrate temperature 150.deg. C, and post-annealing temperature 400.deg. C. ZnS thin film had the transmittance more than 80% in visible range. So it is suitable to use as a buffer layer of electroluminescent devices.
Kim, Sung-Wook;Go, Daehong;Choi, Eun-Kyeong;Kim, Sung-Hwan;Kim, Tae-Hyoung;Lee, Kyu-Hwan;Cho, Jinwoo
Economic and Environmental Geology
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v.50
no.2
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pp.159-170
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2017
The temporal and spatial temperature distribution of the heat storage mortar made of porous feldspar was measured and the thermal properties and electricity consumption were analyzed. For the experiment, two real size chambers (control model and test model) with hot water pipes were constructed. Two large scale models with hot water pipes were constructed. The surface temperature change of the heat storage layer was remotely monitored during the heating and cooling process using infrared thermal imaging camera and temperature sensor. The temperature increased from $20^{\circ}C$ to $30^{\circ}C$ under the heating condition. The temperature of the heat storage layer of the test model was $2.0-3.5^{\circ}C$ higher than the control model and the time to reach the target temperature was shortened. As the distance from the hot water pipe increased, the temperature gap increased from $4.0^{\circ}C$ to $4.8^{\circ}C$. The power consumed until the surface temperature of the heat storage layer reached $30^{\circ}C$ was 2.2 times that of the control model. From the heating experiment, the stepwise temperature and electricity consumption were calculated, and the electricity consumption of the heat storage layer of the test model was reduced by 66%. In the cooling experiment, the surface temperature of the heat storage layer of the test model was maintained $2^{\circ}C$ higher than that of the control model. The heat storage effect of the porous feldspar mortar was confirmed by the temperature experiment. With considering that the time to reheat the heat storage layer is extended, the energy efficiency will be increased.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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