• 제목/요약/키워드: lapping

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광학부품 제조 공정 및 각 공정별 주의사항 (2)

  • 이수상
    • 광학세계
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    • 제11권6호통권64호
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    • pp.60-68
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    • 1999
  • 지난 호에는 일반적인 광학부품의 제조공정을 알아보고, 제조 공정 및 특기 사항 가운데 소재선정, 소재 절단 및 blank 제작, 응력 제거, Chemical etching, Blocking을 살펴보았다. 이번 호에는 Lapping, Polishing, 세척, 측정에 대해서 기술한다.

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페이스트를 이용한 탄소나노튜브의 수직배양법 연구 (Process Development of Aligning Carbon Nanotube from the Paste)

  • 이재걸;문주호;이동구
    • 한국세라믹학회지
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    • 제39권5호
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    • pp.467-472
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    • 2002
  • 다이아몬드 연마 필름(diamond lapping film)으로 긴 탄소나노튜브를 절단하고 이를 Scanning Electron Microscope(SEM)으로 관찰했다. 절단된 탄소나노튜브를 ${\alpha}$-terpineol을 용매로 ethyl cellulose를 바인더로 사용하여 제조한 페이스트를 스크린 프린팅과 주사 사출법으로 유리 기판에 도포하였다. 스크린 프린팅으로 인쇄된 선에 존재하는 절단된 탄소나노튜브를 기판에 대해 수직 배향을 시키기 위하여 사포, 다이아몬드 연마 필름을 사용하여 마찰시키거나 접착성이 있는 테이프를 이용하여 접촉시켰다가 분리 하는 방법을 시도하였다. SEM으로 탄소나노튜브의 배향 특성을 관찰한 결과 주사 사출법과 스크린 프린팅 후 다이아몬드 연마 필름을 사용하여 후처리하는 간편한 방법으로 탄소나노튜브의 우수한 수직배양이 이루어짐을 알 수 있었다.

바닥면이 오목한 이동형 소방용수 저장탱크의 수직 벽면에서의 동수력 연구: 비선형 Peregrine 모델 (Investigation of Hydrodynamic Force in a Portable Water Storage Tank of Reentrant Bottom Shape using Nonlinear Peregrine Model)

  • 박진수;소수현;장택수
    • 한국화재소방학회논문지
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    • 제33권5호
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    • pp.61-65
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    • 2019
  • 본 연구에서는 비선형 Peregrine 모델을 이용하여 바닥면이 오목한 이동형 소방용수 저장탱크 내에 용수 공급 노즐로부터 낙하한 용수로 인해 발생한 수면의 출렁임을 수치 모의하고 저장탱크의 수직 벽면에 작용하는 유체 동수력에 미치는 영향을 밝혔다. 또한 기존의 선형 Peregrine 모델을 이용한 수치 모의 연구 결과와 본 연구의 비선형 Peregrine 모델로 동일한 조건에서 수치 모의 계산하여 출렁임의 최대 파고 오름 높이와 출렁임에 의한 동수력 변화를 서로 비교하였다. 그 결과, 저장탱크 내부에 발생하는 출렁임의 움직임과 수직 벽면에 미치는 동수력의 영향을 고려할 수 있기 위해서는 비선형 Peregrine 모델을 사용하는 것이 더 적합하게 모의되는 것을 밝혔다. 이러한 결과는 이동형 소방용수 저장탱크의 안정적인 구조 설계에 기여할 수 있을 것으로 기대한다.

Fabrication of Large Area Transmission Electro-Absorption Modulator with High Uniformity Backside Etching

  • Lee, Soo Kyung;Na, Byung Hoon;Choi, Hee Ju;Ju, Gun Wu;Jeon, Jin Myeong;Cho, Yong Chul;Park, Yong Hwa;Park, Chang Young;Lee, Yong Tak
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.220-220
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    • 2013
  • Surface-normal transmission electro-absorption modulator (EAM) are attractive for high-definition (HD) three-dimensional (3D) imaging application due to its features such as small system volume and simple epitaxial structure [1,2]. However, EAM in order to be used for HD 3D imaging system requires uniform modulation performance over large area. To achieve highly uniform modulation performance of EAM at the operating wavelength of 850 nm, it is extremely important to remove the GaAs substrate over large area since GaAs material has high absorption coefficient below 870 nm which corresponds to band-edge energy of GaAs (1.424 eV). In this study, we propose and experimentally demonstrate a transmission EAM in which highly selective backside etching methods which include lapping, dry etching and wet etching is carried out to remove the GaAs substrate for achieving highly uniform modulation performance. First, lapping process on GaAs substrate was carried out for different lapping speeds (5 rpm, 7 rpm, 10 rpm) and the thickness was measured over different areas of surface. For a lapping speed of 5 rpm, a highly uniform surface over a large area ($2{\times}1\;mm^2$) was obtained. Second, optimization of inductive coupled plasma-reactive ion etching (ICP-RIE) was carried out to achieve anisotropy and high etch rate. The dry etching carried out using a gas mixture of SiCl4 and Ar, each having a flow rate of 10 sccm and 40 sccm, respectively with an RF power of 50 W, ICP power of 400 W and chamber pressure of 2 mTorr was the optimum etching condition. Last, the rest of GaAs substrate was successfully removed by highly selective backside wet etching with pH adjusted solution of citric acid and hydrogen peroxide. Citric acid/hydrogen peroxide etching solution having a volume ratio of 5:1 was the best etching condition which provides not only high selectivity of 235:1 between GaAs and AlAs but also good etching profile [3]. The fabricated transmission EAM array have an amplitude modulation of more than 50% at the bias voltage of -9 V and maintains high uniformity of >90% over large area ($2{\times}1\;mm^2$). These results show that the fabricated transmission EAM with substrate removed is an excellent candidate to be used as an optical shutter for HD 3D imaging application.

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피니싱 툴 유니트의 에어 임펠러 설계에 관한 연구 (A Study on the Design for the Air Impeller of a Finishing Tool Unit)

  • 최현진;강익수;이승용;장은실;박선명;최성대
    • 한국CDE학회논문집
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    • 제20권3호
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    • pp.312-319
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    • 2015
  • The grinding and furbishing process as the finishing process for molds include the works such as the grinding, buffing, lapping and polishing among others. A finishing tool unit is applied to this finishing process for the burr, lapping, polishing and others of molds. A finishing tool unit can carry out the flexible machining, depending on the machining allowance for objects to be cut on the basis of the instrumental driving mechanism which enables the up, down, left and right floating, which is applied in link with the dedicated cutters and robot machining systems. This study selected the shape to increase the rotatory force of an impeller when air is discharged during the driving of a finishing tool unit, and reflected it to the impeller designing. In addition, the study analyzed each flow velocity and pressure distribution per air pressurization value and finally analyzed the rotating torque to suggest the optimal conditions in designing impellers.

자유수면의 출렁임이 이동형 소방용수 저장탱크의 수직 벽면에 미치는 동수력에 대한 수치해석 (A Numerical Study on Hydrodynamic Force Affecting the Vertical Wall of a Portable Water Storage Tank)

  • 박진수;소수현;장택수
    • 한국화재소방학회논문지
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    • 제31권3호
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    • pp.49-53
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    • 2017
  • 본 연구에서는 이동형 소방용수 저장탱크 내의 소방용수의 낙하를 단순화하고 이 낙하에 따른 자유수면의 출렁임을 수치 해석하여 수직 벽면에 미치는 동수력을 계산하였다. 소방용수의 낙하에 따른 자유 수면의 출렁임을 수치해석하기 위해 Jang에 의해 개발된 분산관계 보존 방법을 이용하였다. 또한, 다양한 자유 수면의 출렁임을 수치 해석하고자 소방용수의 낙하 높이, 낙하 위치 및 물기둥 폭 조건에 대해 계수 영향 해석을 수행하였다. 따라서 본 연구를 통해 분산관계 보존 방법을 통한 소방용수 저장탱크 내의 자유 수면의 출렁임을 효과적으로 수치 해석할 수 있었고 소방용수 저장탱크의 동수력 영향을 예측하는 데에 적용 가능성을 엿볼 수 있었다.

도금 및 CMP에 의한 Micro-Tip 제작 공정 연구 (A Study on Micro-Tip Fabrication by Plating and CMP)

  • 한명수;박창모;신광수;고항주;김두근;한수욱;김선훈;기현철;김효진;김장현
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.152-152
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    • 2009
  • We investigate micro-tip properties as Ni-Co plating and CMP processes for MEMS probe card and units. The micro-tip are fabricated by using Ni-Co plating machine, lapping machine, and chemo-mechanical polisher. In order to get high conductive and reliable micro-tip, we control Co contents and thickness by CMP speed. We have found that about 20-25% of Co contents are required and have to lapping speed of 30 rpm. Also, we investigate photolithography and Ni-Co plating processes conditions for the one-step and the three-step micro-tips.

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사파이어 웨이퍼 연마공정에서의 표면처리효과에 대한 X-선 회절분석 (X-ray diffraction analysis on sapphire wafers with surface treatments in chemical-mechanical polishing process)

  • 김근주;고재천
    • 한국결정성장학회지
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    • 제11권5호
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    • pp.218-223
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    • 2001
  • 수평 Bridgman 방법으로 성장한 사파이어 인고트를 절단 연마한 후, 사파이어 결정기판의 표면을 우레탄 천 위에서 실리카 졸을 사용하여 폴리싱하였다. 표면의 결정성을 X-선 회절을 통하여 조사하였으며, 2중 결정회절에 의한 반치폭은 200~400 arcsec을 가지며, 결정 인고트의 절편화 또는 양면 연삭 연마에 따른 잔류응력에 의한 표면에서의 기계적인 스트레스에 의해 결정성이 손상되어진다. 화학-기계적인 폴리싱공정을 수행한 수에 표면처리로 $1,200^{\circ}C$로 4시간 열처리 및 산처리를 연속적으로 수행할 경우 결정성이 반치폭 8.3 arcsec까지 줄어들어 향상됨을 확인하였다.

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금형용 WC-Co의 초정밀 연삭 가공 조건에 관한 연구 (Study on Ultra-Precision Grinding Condition of WC-Co)

  • S.J. Heo;J.H. Kang;W.I. KIm
    • 한국정밀공학회지
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    • 제10권1호
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    • pp.42-51
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    • 1993
  • Recently, WC-Co have some excellent properities as the material for the mechanical component such as metallic moulding parts, ball dies parts, and punch parts. This paper describes the surface roughness and grinding force caused by experimental study on the surface grinding of WC-Co with ultra-precision like a mirror shape using diamond wheel. Also, some investigations are carried out using WA grinding wheel to increase improved ground surface roughness such as polishing, lapping effect. Some important results obtained here are summarized as follow. 1) Within this experimental grinding condition, we can be obtained $R_{max}.\;2\mu\textrm{m}\;R_a\;0.3\mu\textrm{m}$ whichare the most favourable ground surface roughness using #140 diamond wheel, and improved surface roughness values about 20 .approx. 25% throughout 5 times sparkout grinding 2) The value of surface roughness is Rmax. $0.49\mu\textrm{m},\;R_a\;0.06\mu\textrm{m}$ using #600 diamond wheel. 3) The area of no rack zone is less than $F_{n}$ 0.27N/mm, Ft 0.009N/mm

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