Electrostatic forces contribute to the high degree of enzyme transition state complementarity in enzyme catalyzed reaction and such forces are modified by the solvent through its dielectric constant and polar properties. The contributions of electrostatic interaction to the formation of ES complex and the stabilization of transition state of the trypsin catalyzed reaction were probed by kinetic studied with high pressure and solvent dielectric constant. A good correlation has been observed between the increase of catalytic efficiency of trypsin and the decrease of solvent dielectric constant. Activation volume linearly decreased as the dielectric constant of solvent decreased, which means the increase in the reaction rae. Moreover, the decrease of activation volume by lowering the solvent dielectric constant implies a solvent penetration of the active with and a reduction of electrostatic energy for the formation of dipole of the active site oxyanion hole. When the 야electric constant of the solvents was lowered to 4.7 unit, the loss of activation energy and that of free energy of activation were 2.262 KJ/mol and 3.169 KJ/mol, respectively. The results of this study indicate that the high pressure kinetics combined with solvent effects can provide unique information on enzyme reaction mechanisms, and the controlling the solvent dielectric constant can stabilize the transition state of the trypsin-catalyzed reaction.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.4
no.1
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pp.52-62
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2004
In this paper we look at the effect of Fringe-Enhanced-Barrier-lowering (FEBL) for high-K dielectric MOSFETs and the dependence of FEBL on various technological parameters (spacer dielectrics, overlap length, dielectric stack, S/D junction depth and dielectric thickness). We show that FEBL needs to be contained in order to maintain the performance advantage with scaled high-K dielectric MOSFETs. The degradation in high-K dielectric MOSFETs is also identified as due to the additional coupling between the drain-to-source that occurs through the gate insulator, when the gate dielectric constant is significantly higher than the silicon dielectric constant. The technology parameters required to minimize the coupling through the high-K dielectric are identified. It is also shown that gate dielectric stack with a low-K material as bottom layer (very thin $SiO_2$ or oxy-nitride) will be helpful in minimizing FEBL. The circuit performance issues with high-K MOS transistors are also analyzed in this paper. An optimum range of values for the dielectric constant has been identified from the delay and the energy dissipation point of view. The dependence of the optimum K for different technology generations has been discussed. Circuit models for the parasitic capacitances in high-K transistors, by incorporating the fringing effects, have been presented.
The effect of the dielectric constant (${\varepsilon}$) of bonding materials in screen-printed carbon nanotube cathode on field enhancement factor was investigated using the ANSYS software for high-efficient CNT-cathodes. The field enhancement factor increased with decreasing the dielectric constant and reaching a maximum value when the dielectric constant is 1, the value for a vacuum. This indicates that the best bonding materials for screen-printing CNT cathodes should have a low dielectric constant and this can be used as criteria for selecting bonding materials for use in CNT pastes for high-efficient CNT-cathodes
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.32
no.1
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pp.40-47
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2015
Single-walled carbon nanotubes (SWNTs) was modified with various length of linear alkyl chains and passivated to form dielectric filler. The modified SWNTs embedded into epoxy matrix to fabricate a flexible composite with high dielectric constant. The dielectric behavior of the composite was significantly changed with various alkyl chain length(n) of pyrene. The dielectric constant of the epoxy/SWNTs composite significantly increased with respect to increase in length of alkyl chain at the frequency range from 10 to 105Hz (n=12and18).We also found that the passivated epoxy/SWNTs composite with high dielectric constant presented low dielectric loss. The resulted dielectric performances corresponded to de-bundling of nanotubes and their distribution behavior in the matrix in terms of tail length of alkyl pyrene in the passivation layer.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2011.10a
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pp.20.2-20.2
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2011
BMNO dielectric materials with a pyrochlore structure have been chosen and they have quite high dielectric constants about 210 for the bulk material. In the case of thin films, 200-nm-thick BMNO films deposited at room temperature showed a low leakage current density of about $10^{-8}\;A/cm^2$ at 3 V and a dielectric constant of about 45 at 100 kHz. Because high dielectric constant BMNO thin films kept an amorphous phase at a high temperature above $900^{\circ}C$. High dielectric constant BMNO thin films grown at room temperature have many applications for flexible electronic devices. However, because the dielectric constant of the BMNO films deposited at room temperature is still low, percolative BMNO films (i.e., those were grown in a pure argon atmosphere) sandwiched between ultra-thin BMNO films grown in an oxygen and argon mixture have greater dielectric constants than standard BMNO films. However, they still showed a leakage problem at a high voltage application. Accordingly, a new nano-structure that uses BMNO was required to construct the films with a dielectric constant higher than that of its bulk material. The fundamental reason that the BMNO-Bi nano-composite films grown by RF-Sputtering deposition had a dielectric constant higher than that of the bulk material was addressed in the present study. Also we used the graphene as bottom electrode instead of the Cu bottom electrode. At first, we got the high leakage current density value relatively. but through this experiment, we could get improved leakage current density value.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.10
no.4
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pp.116-120
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2009
Ceramic-polymer composites have been investigated for their suitability as embedded capacitor materials because they combine the processing ability of polymers with the desired dielectric properties of ceramics. This paper discusses the dielectric properties of the ceramic ($BaTiO_3$)-polymer (Epoxy) composition as a function of ceramic particle size at a ceramic loading of 40 vol%. The dielectric constant of these ceramic-polymer composites increases as the powder size decreases. Results show that ceramic-polymer composites have a high dielectric constant associated with the $BaTiO_3$ powder with a 200 nm particle size, high insulation resistance, high breakdown voltage (> 22 KV/mm), and low dielectric loss (0.018-0.024) at 1 MHz.
Radiation characteristics of a probe-fed rectangular microstrip patch antenna printed on a finite grounded high permittivity substrate are investigated systematically for various square grounded dielectric substrate sizes with several thicknesses and dielectric constants by experiment and full wave simulation. The effect of the substrate size on the radiation characteristics of a rectangular patch antenna is mainly determined by the effective dielectric constant of surface waves on a grounded dielectric substrate. As the effective dielectric constant of surface waves increases, the substrate sizes for the maximum broadside gain and the required onset for a large magnitude of squint angle decrease, while the variations of the broadside gain, the front-to-back ratio, and the magnitude of squint angle versus the substrate size increase due to the increase of the power of the surface wave.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2005.09a
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pp.201-212
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2005
[ $Epoxy/BaTiO_3$ ] composite embedded capacitor films (ECFs) were newly designed fur high dielectric constant and low tolerance (less than ${\pm}15\%$) embedded capacitor fabrication for organic substrates. In terms of material formulation, ECFs are composed of specially formulated epoxy resin and latent curing agent, and in terms of coating process, a comma roll coating method is used for uniform film thickness in large area. Dielectric constant of $BaTiO_3\;&\;SrTiO_3$ composite ECF is measured with MIM capacitor at 100 kHz using LCR meter. Dielectric constant of $BaTiO_3$ ECF is bigger than that of $SrTiO_3$ ECF, and it is due to difference of permittivity of $BaTiO_3\;and\;SrTiO_3$ particles. Dielectric constant of $BaTiO_3\;&\;SrTiO_3$ ECF in high frequency range $(0.5\~10GHz)$ is measured using cavity resonance method. In order to estimate dielectric constant, the reflection coefficient is measured with a network analyzer. Dielectric constant is calculated by observing the frequencies of the resonant cavity modes. About both powders, calculated dielectric constants in this frequency range are about 3/4 of the dielectric constants at 1 MHz. This difference is due to the decrease of the dielectric constant of epoxy matrix. For $BaTiO_3$ ECF, there is the dielectric relaxation at $5\~9GHz$. It is due to changing of polarization mode of $BaTiO_3$ powder. In the case of $SrTiO_3$ ECF, there is no relaxation up to 10GHz. Alternative material for embedded capacitor fabrication is $epoxy/BaTiO_3$ composite embedded capacitor paste (ECP). It uses similar materials formulation like ECF and a screen printing method for film coating. The screen printing method has the advantage of forming capacitor partially in desired part. But the screen printing makes surface irregularity during mask peel-off, Surface flatness is significantly improved by adding some additives and by applying pressure during curing. As a result, dielectric layer with improved thickness uniformity is successfully demonstrated. Using $epoxy/BaTiO_3$ composite ECP, dielectric constant of 63 and specific capacitance of 5.1nF/cm2 were achieved.
The dielectric properties, dielectric constant (${\varepsilon}‘$) and loss factor (${\varepsilon}’$), of skin and pulp of fresh ginseng were measured from $25^{\circ}C$ to $67^{\circ}C$ using an open-ended coaxial probe technique for 915 MHz and 2450 MHz. Pulp and skin had dielectric constant of $30{\sim}64$ and loss factor between 10 and 20, each variable having a respective frequency dependence typical of materials with high water content. Although the loss factor was nearly constant, the dielectric constant increased as moisture content increased. The dielectric constant of ginseng pulp increased as temperature increased (temperature ${\leq}56^{\circ}C$), but any significant differences were not found in skin dielectric properties. Penetration depth for fresh ginseng were about 2 cm at 91.5 MHz and 1cm at 2450 MHz.
Variation of dielectric constant in PMN-Pyrochlore diphasic mixtures were investigated with grain size of pyrochlore phase. Size of pyrochlore phase was controlled by the numbers of calcining and sedimentation method during powder processing. When grain size of pyrochlore phase is large in the sintered specimen, dielectric constant slowly decreased with increase of amount of pyrochlore phase. On the contary, grain size of pyrochlore phase is small, dielectric constant drastically decreased. It was thought that small sized pyrochlore grains more easily surrounded high dielectric phase (perovskite PMN) than large ones with addition of pyrochlore phase.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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