• 한국식품과학회지
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• 제31권1호
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• pp.158-163
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• 1999

흑미(흑진주벼)를 PE와 PP 그리고 PE와 PP를 적층한 필름을 이용하여 포장한 후 $20^{\circ}C$에 저장하면서 흑미의 품질변화를 측정하였다. 품질 측정은 수분활성도, 지방산도, 저장 중 무게변화, 색도변화, 경도변화, Hexanal 생성량, 지방산의 변화등을 측정하였다. 수분활성도는 초기 0.642이였는데 저장 8개월까지 거의 변화가 없었다. 지방산도는 포장재가 두꺼울수록 적게 변하였고, PE보다는 PP가 적게 변했지만 PE/PP 접착필름이 가장 적게 변하였다. 색도의 경우 초기 L, a, b값이 각각 15.6, 5.2, -1.6이였는데 저장 8개월까지 L값이 약간 증가했으나 포장재간의 차이는 거의 없었으며 초기 색도와도 거의 차이가 없었다. 경도도 초기 값보다 약간 증가했으며 PE와 PP를 적층한 포장재로 포장된 시료가 저장 8개월 후에 가장 변화가 적었으며 0.05 mm PE가 가장 많이 변하였다. Hexanal의 생성량은 PE와 PP를 적층한 것이 가장 적었으며 0.05 mm PE가 가장 많았다. 또한 지방산중 linoleic acid의 변화량도 PE와 PP를 접착한 필름이 가장 적었으며 0.05 mm PE가 가장 많았다. 전반적으로 가장 양호한 포장재는 PE와 PP를 적층한 필름이었으나 포장재간의 차이는 적었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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• pp.1462-1463
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• 2008

패키징 재료로 유연성이 뛰어난 polydimethyl-siloxane (PDMS)를 사용하면 다양한 flexible packaging에 응용할 수 있다. 본 논문에서는 $O_2$ plasma를 이용한 PDMS의 표면 처리를 통해 PDMS의 표면에너지를 증가시키고, silicon과 PDMS 사이의 접착력 향상을 확인하였다. $O_2$ plasma power와 처리 시간에 따른 PDMS 표면의 접촉각을 측정하고 표면에너지를 산출하였는데, PDMS의 표면에너지는 $O_2$ plasma power에는 크게 영향을 받지 않고, plasma 처리 시간에 민감한 것으로 나타났다. Silicon-PDMS의 접착력 역시 plasma power에는 거의 영향을 받지 않았지만 plasma 처리 시간이 길어질수록 접착력이 커지는 것으로 확인되었는데 50W의 power로 25초 동안 처리한 조건에서 최대 130kPa의 압력까지 견디는 것으로 확인되었다. 이는 $O_2$ plasma 처리 시간이 길어짐에 따라 PDMS의 표면에너지가 커지고 이것이 silicon-PDMS의 접착력을 증가시키는 것을 나타낸다.

• Composites Research
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• 제27권5호
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• pp.196-200
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• 2014

A novel, simple and totally recyclable method has been developed for the synthesis of nontoxic, biocompatible and biodegradable bio-composite films from soy protein and silk protein. Bio films are defined as flexible films prepared from biological materials such as protein. These materials have potential application in medical and food as a packaging material. Their use depends on various parameters such as mechanical (strength and modulus), thermal, among others. In this study, prepare and characterization of bio films made from Soy Protein Isolate (SPI) (matrix) and Silk Fiber (SF) (reinforcement) through solution casting method by the addition of plasticizer and crosslinking agent. The obtained SPI and SPI/SF composites were subsequently subjected to evaluate their mechanical and thermal properties by using Universal Testing Machine and Thermal Gravimetric Analyzer respectively. The tensile testing showed significant improvements in strength with increasing amount of SF content and the % elongation at break of the composites of the SPI/SF was lower than that of the matrix. Though the interfacial bonding was moderate, the improvement in tensile strength and modulus was attributed to the higher tensile properties of the silk fiber.

• Journal of Information Display
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• 제4권1호
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• pp.17-23
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• 2003

A thermoset type anisotropic conductive adhesive film (ACAF) comprising epoxy resin and natural butyl rubber (NBR) as the binder, micro-encapsulated imidazole as the curing agent, and Ni/Au coated polymer bead as a conductive particle has been studied. These films have been prepared to respond to requirements such as improved contact resistance, current status less of than 60 ${\mu}m$ and reliability. These films can also be used for connection between the ITO glass for LCD panel and the flexible circuit board. The curing conditions for the connection were 40, 20 and 15 seconds at 150, 170 and 190 $^{\circ}C$, respectively. The initial contact resistance and adhesion strength were 0.5 ${\Omega}/square$ and 0.4 kg/cm under the condition of 30 kgf/$^{cm}^2}$, respectively. After completing one thousand thermal shock cycling tests between -15 $^{\circ}C$ and 100 $^{\circ}C$, the contact resistance was maintained below 0.7 ${\Omega}/square$. Durability against high temperature (80$^{\circ}C$) and high humidity (85 % RH) was also tested to confirm long-term stability (1000 hrs) of the conduction.

• KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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• 제16권2호
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• pp.424-444
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• 2022

In hospitals and pharmacies, the distribution of medicines is an important part. Any mistakes, misses, fake medicines and expired medicines can cause medical accidents. With the widespread application of the Internet of Things technology (IoT), traditional drug distribution methods need to be upgraded. This article proposes a drug distribution management scheme based on the Internet of Things technology. In the production of drugs, a flexible RFID tag was printed on the packaging box, which stored a series of information such as drug name, dosage, raw materials, efficacy, production date, expiration date, and manufacturer. The use of a drug distribution management system combined with RFID readers can identify drug information and effectively prevent the occurrence of erroneous, missed, counterfeit, and expired drugs. It can also improve management efficiency, reduce management costs, and control management risks. Through the circuit design and software system development, the test results show that this solution is effective and feasible, the proposed method can achieve the expected results.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권4호
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• pp.79-84
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• 2017

태양전지와 같은 광전소자의 특성 및 신뢰성 유지하기 위해서는 수분과 산소 등으로 부터 소자 내부가 보호되어야 한다. 본 연구는 여러 연성(flexible) 플라스틱 기판위에 유 무기 복합 보호막을 스프레이코팅 방법으로 형성하여 공정조건(노즐 위치, 박막 두께, 기판 구성)에 따른 소자의 보호특성을 연구하였다. 사용된 복합 보호막 재료로서 PVA (polyvinyl alcohol)와 SA(sodium alginate) 혼합 유기 물질(P.S)에 $Al_2O_3$($P.S+Al_2O_3$)과 $SiO_2$($P.S+SiO_2$) 나노 분말을 혼합하여 유 무기 복합 보호막 용액을 합성하였다. 플라스틱 기판 위에 코팅한 보호막의 두께가 $5{\mu}m$에서 91%의 투과율을 나타내었으며 $78{\mu}m$에서 $178{\mu}m$로 두께가 증가할 경우 광 투과율은 81.6%에서 73.6%으로 감소하였다. 또한 합성한 $P.S+Al_2O_3$ 복합재료를 사용하여 PEN(polyethylene naphthalate), PC(polycarbonate) 단일 플라스틱 기판과 Acrylate film과 PC 이중막(Acrylate film/PC double layer) 구조와 $Al_2O_3$ 무기박막과 PEN 이중막($Al_2O_3$ film/PEN double layer) 구조의 기판 위에 $P.S+Al_2O_3$ 용액을 사용하여 수분투과도(water vapor transmission rate, WVTR)와 표면형상 등을 측정하여 최적의 보호막 구조를 확인하였다. 즉, $Al_2O_3$ film/PEN 이중막 기판위에 형성한 보호막의 수분투과 값은 $0.004gm/m^2-day$로 가장 우수한 내 투습 특성을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권1호
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• pp.1-10
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• 2018

최근 플렉서블 OLED, 플렉서블 반도체, 플렉서블 태양전지와 같은 유연전자소자의 개발이 각광을 받고 있다. 유연소자에 밀봉 혹은 봉지(encapsulation) 기술이 매우 필요하며, 봉지 기술은 유연소자의 응력을 완화시키거나, 산소나 습기에 노출되는 것을 방지하기 위해 적용된다. 본 연구는 봉지막(encapsulation layer)이 반도체 칩의 내구성에 미치는 영향을 고찰하였다. 특히 다층 구조 패키지의 칩의 파괴성능에 미치는 영향을 칩의 center crack에 대한 파괴해석을 통하여 살펴보았다. 다층구조 패키지는 폭이 넓어 칩 위로만 봉지막이 덮고있는 "wide chip"과 칩의 폭이 좁아 봉지막이 칩과 기판을 모두 감싸고 있는 "narrow chip"의 모델로 구분하였다. Wide chip모델의 경우 작용하는 하중조건에 상관없이 봉지막의 두께가 두꺼울수록, 강성이 커질수록 칩의 파괴성능은 향상된다. 그러나 narrow chip모델에 인장이 작용할 때 봉지막의 두께가 두껍고 강성이 커질수록 파괴성능은 악화되는데 이는 외부하중이 바로 칩에 작용하지 않고 봉지막을 통하여 전달되기에 봉지막이 강하면 강한 외력이 칩내의 균열에 작용하기 때문이다. Narrow chip모델에 굽힘이 작용할 경우는 봉지막의 강성과 두께에 따라 균열에 미치는 영향이 달라지는데 봉지막의 두께가 작을 때는 봉지막이 없을 때보다 파괴성능이 나쁘지만 강성과 두께의 증가하면neutral axis가 점점 상승하여 균열이 있는 칩이 neutral axis에 가까워지게 되므로 균열에 작용하는 하중의 크기가 급격히 줄어들게 되어 파괴성능은 향상된다. 본 연구는 봉지막이 있는 다층 패키지 구조에 다양한 형태의 하중이 작용할 때 패키지의 파괴성능을 향상시키기 위한 봉지막의 설계가이드로 활용될 수 있다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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• pp.80-80
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• 2010

전자제품의 소형화, 경량화, 고집적화가 심화됨에 따라 전자제품을 구성하는 회로의 미세화 또한 요구되고 있다. 이러한 요구는 경성회로기판 (rigid printed circuit board, RPCB) 뿐만 아니라 연성회로기판 (flexible printed circuit board, FPCB) 에도 적용되고 있으며 이에 대한 많은 연구 또한 이루어지고 있다. 연성회로기판은 일반적으로 절연층을 이루는 폴리이미드 (polyimide, PI)와 전도층을 이루는 구리로 이루어져 있다. 폴리이미드는 뛰어난 열적 화학적 안정성, 우수한 기계적 특성, 연속공정이 가능한 장점을 가지고 있으나, 고온다습한 환경하에서 높은 흡습성으로 인해 전도층을 이루는 구리와의 접합특성이 저하되는 단점 또한 가지고 있다. 또한 전도층을 이루는 구리는 고온다습한 환경하에서 산화 발생이 용이하기 때문에 접합특성의 감소를 야기할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 고온다습한 조건하에서 sputtering and plating 공정을 통해 순수 Cr seed layer를 가지는 연성회로기판의 seed layer의 두께와 시효시간의 변화로 인해 발생하는 접합특성의 변화를 관찰하고 분석하였다. 본 연구에서는 두께 $25{\mu}m$의 일본 Kadena사(社)에서 제작된 폴리이미드 상에 sputtering 공정을 통해 순수 Cr으로 이루어진 각각 두께 100, 200, $300{\AA}$의 seed layer를 형성한 후 전해도금법을 이용, 두께 $8{\mu}m$의 구리 전도층을 형성한 시료를 사용하였다. 제작된 시료는 고온다습한 환경하에서의 접합 특성의 변화를 관찰하기 위하여 $85^{\circ}C$/85%RH 항온항습 조건하에서 각각 24, 72, 120, 168시간 동안 시효처리 한 후, Interconnections Packaging Circuitry (IPC) 규격에 의거하여 접합강도를 측정하였다. 시료의 전도층은 폭 3.2mm 길이 230mm의 패턴을 가지도록, 절연층은 폭 10mm, 길이 230mm으로 구성되었으며 이를 50.8mm/min의 박리 속도로 각 시편당 8회의 $90^{\circ}$ peel test를 실시하였다. 파면의 형상과 화학적 조성을 분석하기 위해 SEM (Scanning electron microscope)과 EDS (Energy-dispersive X-ray spectroscopy)를 사용하였으며, 파면의 조도 측정을 위해 AFM (Atomic force microscope)을 사용하였다. 또한 계면의 화학적 결합상태를 분석하기 위해 XPS (X-ray photoelectron spectroscopy)를 통해 파면을 관찰 분석하였다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제21권3호
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• pp.144-149
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• 1978

양조(釀造)간장을 분무건조(噴霧乾燥)에 의하여 분말화(粉末化)하고 포장(包裝)하지 않은 분말(粉末)간장과 포장제품(包裝製品)의 수분흡착특성(水分吸着特性)을 $30^{\circ}C$에서 포화(飽和) 염용액(鹽溶液)을 사용(使用)하여 각상대습도(各相對濕度)에 따라 시험(試驗)하였으며 얻어진 결과(結果)를 요약(要約)하면 다음과 같다. 18.3%의 수분(水分)을 함유(含有)한 분말(粉末)간장의 평형수분함량(平衡水分含量)은 52%였으며, 포장(包裝)된 분말(粉末)간장 제품(製品)의 평형수분함량(平衡水分含量)은 낮은 상대습도(相對濕度)에서 감소(減少)되는 반면(反面)에 높은 상대습도(相對濕度)에서 급격(急激)히 증가(增加) 하였다. 분말(粉末)간장의 흡습속도정수(吸濕速度定數) K는 $311.4{\times}10^{-5}/hr$인 반면(反面)에 필름으로 포장(包裝)한 제품(製品)의 K'는 투습도(透濕度)가 높을수록 높았다. 포장제품(包裝製品)의 안전저장기간(安全貯藏期間)을 $38^{\circ}C$. 92% R. H.의 극한조건(極限條件)에서 Brown식(式)에 의(依)해 산출(算出)한 결과(結果), 필름의 투습도(透濕度)가 낮은 Al. foil/P.E.가 164일(日)로서 가장 길었고 P.V.C. 포장(包裝)은 18일(日)로서 가장 짧았다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권1호
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• pp.11-15
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• 2016

유기발광다이오드(orgianic light emitting diodes, OLEDs)는 대형 유연 디스플레이와 발광원으로서 사물인터넷 (IoT)의 하드웨어 기기 등 다양한 분야에서 연구가 진행되고 있다. 그러나 낮은 일함수의 금속 및 쉽게 반응하는 유기재료 자체의 특성으로 인하여 외부환경에 매우 취약한 단점을 가지고 있으며 특히, 수분과 산소에 민감하여 외부와의 접촉 시 성능이 급속도로 저하되는 현상을 나타내게 된다. 이를 방지하기 위해 PVD, CVD, ALD 와 같은 방법으로 보호막 형성 연구를 진행 중에 있지만 복잡한 공정 및 높은 비용의 문제점 등이 있다. 그러므로 외부 환경에 의한 성능 저하를 차단해주는 저렴하고 단순한 공정의 페시베이션(passivation) 박막 기술 개발이 매우 중요하다. 본 연구에서는 유기발광다이오드의 수명 향상을 위하여 스핀코팅(spin-coating) 방법으로 녹색 유기발광다이오드 소자 위에 조성비에 따른 페시베이션 박막을 형성한 후 녹색 유기발광다이오드의 휘도특성 변화를 조사하였다. 페시베이션 용액은 poly vinyl alcohol (PVA)를 기반으로 sodium alginate (SA)를 0, 10, 20, 40 wt%의 조성비로 제조하였으며, 40 wt%의 조성비에서 가장 좋은 배리어 보호 특성을 나타내었다. 최종적으로 PVA + SA 용액의 최적화된 페시베이션 보호막을 제작할 수 있었다.