Journal of the Korea Institute of Military Science and Technology
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v.22
no.2
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pp.215-223
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2019
A high temperature adhesive development which is crosslinked in low temperature is necessary for aerospace application because of thermal expansion mismatches of various substrates. For this purpose, we have designed and fabricated several formulations with high temperature epoxy resins, crosslinkers and additives considering various working conditions and high service temperature. As a result, some formulations showed higher adhesive strengths than Hysol EA 9394/C2 which is widely used for aerospace applications. We also have studied and summarized the mechanical properties of the best development adhesive in both room and high temperatures.
In this work, the anodic oxidation of carbon fibers was carried out to enhance the mechanical interfacial properties of carbon fibers-reinforced epoxy matrix composites. The surface characteristics of the carbon fibers were studied by FTIR, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and scanning electron microscopy (SEM). Also, the mechanical interfacial properties of the composites were studied with interlaminar shear strength (ILSS), critical stress intensity factor ($K_{IC}$), and critical strain energy release rate ($G_{IC}$). The anodic oxidation led to a significant change in the surface characteristics of the carbon fibers. The anodic oxidation of carbon fiber improved the mechanical interfacial properties, such as ILSS, $K_{IC}$, and $G_{IC}$ of the composites. The mechanical interfacial properties of the composites anodized at 20% sulfuric/nitric (3/1) were the highest values among the anodized carbon fibers. These results were attributed to the increase of the degree of adhesion at interfaces between the carbon fibers and the matrix resins in the composite systems.
Objective: The use of chemicals for building prosthetic sockets present the possibility of being hazardous and unsafe due to off-gassing. The purpose of the present study was to investigate if freshly made materials used in prosthetic sockets causes off-gassing that would penetrate the skin and cause damage to the kidneys or blood. Design: Cross-sectional study. Methods: In this research, the off-gassing effects during the initial curing process of styrene monomer, vinyl ester resin, epoxy methacrylate resin, benzene-1, 3-dimethaneamine, trimethylhexanedlamine, and paratertiarybutylphenol were analyzed. Acid detection strips were placed inside newly fabricated mock-prosthetic sockets and left overnight in a closed environment to find out if acid was present in the invisible fumes. The plastic was worn by 9 subjects and urinalysis was made after 48 hours to test for any kidney or blood toxicity of the resins. Results: After wearing the plastic cuff for 48 hours, the ratio of protein to creatinine in the urine was raised to an abnormal level in five out of nine subjects. Four out of the nine subjects showed normal protein to creatinine ratios after wearing the device. The results showed that damage to the kidney occurred from wearing the resins after curing in half of the subjects. Conclusions: It is very important to conduct patient intakes which includes the assessment of renal function. Off-gassing in vented chambers may be needed to protect both prosthetists and patients.
Park, Soo-Jin;Kim, Jong-Hak;Choi, Kil-Yeong;Joo, Hyeok-Jong;Jin, Fan-Long
Elastomers and Composites
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v.40
no.3
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pp.166-173
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2005
Effect of thermal aging on the weight loss and water absorption of epoxy adhesives was investigated in the presence of three types of different hardeners, such as D-230, G-5022, and HN-2200. Thermal and mechanical properties of the cured epoxy resins were also studied througth the glass transition temperature and shear adhesion strength measurements. Weight losses of DGEBA/D-230 and DGEBA/HN- 2200 systems were not varied. However, the weight of DGEBA/G-5022 system was significantly decreased with increasing the thermal aging time. The water absorption of the specimens was increased as the thermal aging time increased except that using G-5022. DEGBA/HN-2200 system showed higher $T_g$ value than those of other systems, due to the formation of the fine three-dimensional network structure containing aliphatic ring. Shear adhesion strength of all systems was increased with increasing the thermal aging tine, which is attributed to increased degree of cure and fine three-dimensional network structure formation. And $T_g$ values and shear adhesion strength of all specimens exposed to water was decreased as the immersion time increased.
Cure behavior and thermal stability of the different ratio of diglycidylether of bisphenol A(DGEBA)/trimethylolpropane triglycidylether(TMP) epoxy blends initiated by 1 wt % N-benzylpyrazinium hexafluoroantimonate (BPH) as a cationic latent catalyst were studied using DSC and TGA, respectively. Latent properties were performed by measurement of the conversion as a function of temperature using dynamic DSC. Dynamic DSC thermograms of DGEBA/TMP blends revealed that the weak peak was formed by complex formation between the hydroxyl groups in DGEBA and BPH, and between epoxides and BPH in low temperature ranges. The strong peak was considered as an exothermic reaction by the formation of three-dimensional network in high temperature ranges. Isothermal DSC revealed that the reaction rate of the blends was found to be higher than that of the neat TMP. The thermal stabilities in the cured resins were increased with increasing the DGEBA content. These results could be interpreted in terms of the stable aromatic structure, existence of hydroxyl group and high molecular weight of DGEBA.
In this study, the bisphenol-based DGEBA/GEBS blend systems were studied in cure kinetics, thermal stabilities, and fracture toughness of the casting specimen. The content of DGEBA/DCEBS was varied in 100 : 0, 90 : 10, 80 : 20, 70 : 30, and 60 : 40 wt%. The cure activation energies ($E_a$) of the blend systems were determined by Ozawa's equation. The thermal stabilities, including initial decomposed temperature (IDT), temperatures of maximum rate of degradation ($T_{max}$), and integral procedural decomposition temperature (IPDT) of the cured specimen were investigated by thermogravimetric analysis (TGA). For the mechanical interfacial properties of the specimens, the critical stress intensity factor ($K_{IC}$) test was performed and their fractured surfaces were examined by using a scanning electron microscope (SEM). As a result, $E_a$, IPDT, and $K_{IC}$ show maximum values in the 20 wt% DGEBS content compared with the neat DGEBA resins. This was probably due to the fact that the elevated networks were farmed by the introduction of sulfonyl groups of the DCEBS resin.
Flame retardant synergism of phyllite was studied in ABS resins containing brominated flame retardant(tetrabromobisphenol A(TBBA) or brominated epoxy oligomer(BEO)) and antimony trioxide($Sb_2O_3)$. Talc was used for the comparison purpose. ABS compounds were manufactured by a twin-screw co-rotating extruder and subsequently injection molded into several specimen for mechanical and thermal properties. Flame retardancy of ABS compounds measured by UL 94 vertical test with 1.6 mm thick bar specimen was enhanced by the replacement of antimony trioxide into phyllite or talc in the range of 12.5%(0.5 wt%) to 37.5%(1.5 wt%). Phyllite showed better synergistic effect comparing with talc especially for BEO. Only phyllite enhanced the flowability of ABS compounds. Notched Izod impact strength decreased with the proportion of phyllite or talc content. Phyllite could replace the antimony trioxide up to the content of 25%(1 wt%) to give better flame retardancy and flowability without darkening problem.
Yoon, Yoon Yeol;Cho, Soo Young;Lee, Kil Yong;Yang, Myung Kwon;Shim, Sang Kwon;Chung, Yong Sam
Analytical Science and Technology
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v.17
no.4
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pp.308-314
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2004
When the polymer was used for the guard raw materials of electronic device, the content of U, Th and their daughter nuclides were known as a factor of soft error. Because emitted alpha ray could be caused of mis-operation. And ionic impurities such as Cl, Fe, Na could shorten the device life-time. For the analysis of trace impurities in the polymer, neutron activation analysis(NAA) and ICP/AES have been studied. To improve the accuracy and sensitivity of the trace and ultratrace metallic impurities in the epoxy and phenol polymer, sample pretreatment method and optimum analytical condition of NAA were developed. Using the above method, U, Th and other 23 trace impurity elements were analyzed.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.19
no.12
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pp.87-97
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2020
In this study, a UV-cured GFRP molding is made using a combination of hand lay-up and resin transfer molding, and its properties are analyzed. The molded plates produced using various vacuum pressures (0 mmHg, -450 mmHg, and -760 mmHg) are examined via a comparison of hand lay-up molding and resin transfer molding. Tests are conducted by processing tensile specimens (ASTM D-5083), flexural test specimens (ASTM D-790), and ILSS test specimens (ASTM D-2344) according to each ASTM standard with a molded plate. Similarly, the UV-cured GFRP molding is compared against GFRP using epoxy. It was confirmed that the mechanical strengths of all the specimens increased when the vacuum pressure was increased and when UV curing was applied. This is believed to be because as the vacuum pressure increases, the pores of the cured specimen are removed, thereby reducing defects, and the bonding force between the glass fiber and the resin is stronger than that of the epoxy resin. It is expected that if resin transfer molding methods and UV-cured resins are used for molding GFRP composites in industry, products with better mechanical properties and faster curing time will be produced.
In this study, the conductive paste used in a wide range such as wiring in the electronic packaging field, the automobile industry, and electronic products is manufactured under various process conditions due to the simplicity of the process, and then the thermal, mechanical, and electrical characteristics are analyzed and simulation studies are conducted to optimize the process. to establish the conditions of the conductive paste manufacturing process. First, a conductive paste was prepared by setting various types of binder resin, an essential component of the conductive paste, and characteristics such as thermal conductivity, tensile strength, and elongation were analyzed. Among the binder resins, the conductive paste applied with a flexible epoxy material had the best physical properties, and a simulation study was conducted based on the physical property data base of the conductive face. As a result of the simulation, the best physical properties were exhibited when the Ag flake volume fraction was 60%.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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