• Applied Biological Chemistry
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• 제17권4호
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• pp.247-256
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• 1974

한국산의 대두를 $21{\sim}25^{\circ}C$의 암소(暗所)에서 10일동안 발아(發芽)시키면서 2일 간격으로 두아(豆芽)를 채취하여 자엽부(子葉部)와 배축부(胚軸部)의 2부분으로 분리한 후 이 두 lipoxygenase activity와 triglyceride, free fatty acid, phospholipid 및 조지방(粗脂肪)의 구성지방산의 변화를 각각 비교한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. (1) 발아중 자엽부(子葉部)의 lipoxygenase activity는 2일 후부터 급속히 감소하였으나 배축부(胚軸部)에서는 2일 후부터 서서히 증가하였다. 이와같은 lipoxygenase activity의 변화는 자엽부(子葉部)에서 linoleic 및 linolenic acid의 감소경향과 배축부(胚軸部)에서 이들 지 방산의 증가경향과 동일하였다. (2) 발아중 자엽부(子葉部)에서 추출한 triglyceride fraction의 요오드값은 계속 감소 하였으나 배축부(胚軸部)에서는 큰 변화없이 일정하였으며 배축부(胚軸部)의 요오드값은 자엽부(子葉部)의 것보다 낮았다. (3) 발아중 자엽부(子葉部)의 triglyceride의 구성지방산중 palmitic acid의 함량은 큰 변화가 없었으며 stearic acid는 계속 증가하였고 oleic acid는 증감의 변화가 불규칙적이며 linoleic 및 linolenic acid는 계속 감소하였다. 그러나 배축부(胚軸部)에서는 palmitic acid의 함량은 큰 변화가 없었으며 linoleic 및 linolenie acid의 함량은 계속 약간씩 증가하였고 stearic 및 oleic acid는 불규칙적으로 함량의 변화가 심하였다. (4) 발아중 자엽부(子葉部) 및 배축부(胚軸部)에서 추출한 free fatty acid fraction의 모든 구성지방산은 불규칙하게 그 증감의 변화가 심하였다. 이와같은 현상은 lipase의 분해로 생성된 각종 지방산은 생합성(生合成)과정이나 에너지 발생과정에 무작위(無作爲)하게 이용되기 때문인 것으로 추측된다. (5) 발아증 기수(奇數)탄소수의 지방산은 전혀 발견되지 않았는바 이는 대두발아중 지방산은 $C_2$-unit로 분해 및 이용되기 때문인 것으로 추측된다. (6) 자엽부(子葉部) 및 배축부(胚軸部)에서 추출한 phospholipid 및 배축부(胚軸部)의 모든 구성지방산의 변화는 triglyceride fraction의 지방산의 변화경향과 비슷하었다.

• 한국농림기상학회지
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• 제9권2호
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• pp.149-160
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• 2007

광릉 슈퍼사이트에서 대기와 식생간의 에너지와 물질교환 규명은 지형과 식생의 복잡성으로 인해 많은 기술적인 어려움에 직면하고 있다. 따라서 KoFlux 연구에서는 상호보완적인 다중 분야의 연구를 통해 이러한 어려움을 극복하기 위한 시도를 해 오고 있다. 본 논문에서는 현재 진행중인 KoFlux 연구의 예비결과 중 특히 광릉사이트에서의 물/탄소수지, 물과 탄소순환의 상호관련성 그리고 몬순기후하의 생태계에서 탄소순환에 미치는 수문학적 요인의 중요성에 대해 중점적으로 논의하고자 한다. 광릉낙엽활엽수림의 순생태생산량 (NEP)은 광범위한 생태학적 연구결과에 따르면 약 ${\sim}2.6\;t\;C/ha/y$로 예상된다. 이를 미기상 플럭스 관측 결과와 함께 고려할 때 광릉 산림은 탄소의 중요한 육상흡원으로서 기능함을 예상할 수 있다. 다양한 생태수문 관측에 의해 규명된 유역단위 물수지에 의하면 연단위 전체강수량의 약 30-40%가 증발산(ET)에 해당함을 나타내고 있다. 광릉산림의 대표적인 수종인 졸참과 서어나무의 잎에서 얻어진 탄소 안정동위원소 조성에 근거하여 계산된 식물 성장기간의 평균 물이용효율(WUE)은 약 ${\sim}12\;{\mu}mol\;CO_2/mmol\;H_2O$에 해당된다. 얻어진 증발산량과 물이용효율은 유역단위의 생태계 생산량을 산출하는데 이용될 수 있다. 나이테 성장량과 토양호흡량의 연단위 변화는 강수량과 강수의 패턴에 의해 크게 영향을 받음을 보이고, 이는 몬순기후에 영향을 받는 동아시아 지역 생태계에서 탄소 순환과정이 수문학적 조건과 밀접한 상관관계를 가짐을 지시한다. 연구지역의 공간적 특성을 정량화하기 위해 관측지의 구조 및 기능적 단위를 규명하기 위한 연구가 진행되고 있고 이를 통해 서로 다른 시공간 규모에서 진행되고 있는 연구의 결과물을 체계적으로 연결 통합하고 나아가 보다 광역적인 규모에서 대표적인 물/탄소 수지를 산출하기 위한 연구가 시도되고 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권2호
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• pp.39-44
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• 2020

최근 웨어러블 장치에 적용하기 위한 유연성 기판에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히, 유연성 기판 중 의복에 웨어러블 장치를 적용하기 위한 전도성 섬유기판에 대한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는, 면섬유 기판 표면에 CNT와 Pd복합 용액을 스프레이 법을 이용하여 형성하였고, 무전해 도금법을 이용하여 금속층을 도금하였다. 도금된 섬유기판의 형상을 분석하기 위하여 SEM 장비를 이용하였고, CNT를 증착한 섬유기판의 표면에 Ni 레이어가 형성된 것을 확인하였다. EDS 분석을 통하여 섬유기판의 표면에 형성된 물질이 Ni임을 알 수 있었다. 전기적 특성을 확인하기 위하여 4-point probe로 무전해 도금을 진행한 섬유기판의 표면저항 및 저항 분포를 확인하기 위한 맵핑을 진행하였다. 무전해 도금의 진행 시간이 길어질수록 전도성이 향상되었음을 확인할 수 있었고, 표면 위치 별 저항의 분포가 균일함을 알 수 있었다. 인장력, 굽힘, 뒤틀림 시험을 통하여 기계적 스트레스로 인한 저항변화를 측정하였다. 그 결과 도금 시간이 길어질수록 유연성 기판의 저항변화가 점점 사라지는 것을 확인하였다. UTM(Universal testing machine)을 이용하여 도금시간 변화에 대한 무전해 도금 기판의 기계적 특성 향상 여부에 대하여 분석하였다. 인장강도는 무전해 도금을 2 시간 동안 진행한 전도성 섬유기판의 경우, 면섬유 기판보다 약 16 MPa 증가하였다. 이러한 결과들을 토대로 Ni-CNT-Fabric 유연기판은 의류 일체형 전도성 기판으로 이용되기에 충분함을 확인하였고, 이러한 연구 결과는 유연기판, 웨어러블 디바이스뿐만 아니라 유연성이 필요한 배터리, 촉매, 태양전지 등에 적용되어 발전에 기여할 수 있을 것으로 기대한다.

• 콘크리트학회논문집
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• 제24권3호
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• pp.293-303
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• 2012

최근 건설기술의 발전에 따라 구조물이 대형화, 고층화, 장대화되고 있으며, 동시에 다양한 기능을 수행하고 있다. 그러나 요즘 들어 그 빈도수가 증가하고 있는 충돌 사고나 테러에 의한 폭발, 화재 등에 의한 극한하중이 상기의 구조물에 작용할 경우, 구조물의 손상뿐만 아니라 인명과 재산의 피해 정도가 상당히 커질 수 있다. 특히, 충격이나 폭발하중은 구조물에 작용하는 압력 또는 하중이 매우 짧은 시간에 발생하게 되고, 이러한 하중을 받는 구조물은 준-정적(quasi-static) 하중을 받는 구조물과는 다른 응답을 나타내게 되며 반드시 변형률 속도와 손상 효과를 고려해서 설계가 이루어져야 한다. 그러므로 이 연구에서는 콘크리트 슬래브의 충격저항성능 향상을 위해서 강섬유를 전체 부피의 0%에서 1.5%까지 혼입하고, 두 가지 종류의 FRP 시트를 인장부에 보강하여 저속 충격하중에서의 휨 실험을 수행하였다. 실험 결과 FRP 시트를 인장부에 보강할 경우에 최대 충격하중 및 소산에너지, 파괴 시의 타격 횟수가 증가하였으며, 최대 처짐 및 회전각은 감소하여 충격저항성능이 크게 향상되는 것으로 나타났다. 이러한 결과는 추후 극한하중에 노출될 수 있는 주요 시설물의 설계 시 유용하게 사용될 수 있을 것으로 판단된다. 또한, 이 논문에서는 두 가지 종류의 FRP 시트로 보강된 강섬유 보강 콘크리트 슬래브의 저속 충격하중에서의 동적응답을 해석하기 위하여 외연적 시간적분에 기초한 유한요소해석 프로그램인 LS-DYNA를 사용하였으며, 해석 결과 오차율 5% 이내로 비교적 정확하게 최대 처짐을 예측하는 것으로 나타났다.

• 대한치과기공학회지
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• 제21권1호
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• pp.27-41
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• 1999

치과용 Ag기 합금에서 30wt%Pd 및 10wt%Cu의 용질농도의 구성비가 3이 되는 3원 합금과 여기에 2wt% Au의 첨가에 미치는 석출상의 영향을 조사 분석하여 아래와 같은 결론을 얻었다. Ag-Pd-Cu 3원 합금은 $\alpha$ 단일상에서 Ag-rich ${\alpha}_2 $ 및 PdCu 규칙상에 의해서 경화반응이 진행되며 연속승온시효곡선에 의하면 100-$300^{\circ}C$의 저항증가와 300-$500^{\circ}C$의 저항감소라고 하는 2단계 변화에 의해서 경화곡선이 얻어졌다. 또한 본 합금의 시효과정에서는 ${\alpha}{\to}{\alpha}_2+PdCu{\to}$의 2상 분리반응에 의하여 경화원인이 되었다. 석출과정은 ${\alpha}{\to}{\alpha}_1+PdCu{\to}{\alpha}_2+PdCu$ 이고 Cu-rich인 ${\alpha}_2$상은 거의 나타나지 않으며 최고 경도값은 ${\alpha}_2$ 및 PdCu의 2상공존 구역에서 나타났다. 미량의 Au첨가에 의해서 경화는 다소 증가하지만 경화성보다는 내식성에 보다 크게 기여하였고 Pd/Cu=3인 합금은 Pd/Cu=1 또는 1.7의 합금보다도 전반적으로 경도값은 가장 낮게 나타나며 이것은 치과용 Ag기 합금의 시효경화성에는 Cu농도가 크게 기여하였다. 불연속석출물인 nodule 생성물은 입계에 우선 형성되어 $\alpha$ matrix로 진행되어 nodule 석출물은 부드러운 경계면을 가지고 $\alpha$ matrix주위에 strain matrix를 나타내므로 nodule 형성이 본 합금의 시효경화를 야기하였다. 내식성은 Pd 함량이 가장 높은 본 합금에서 매우 양호하게 나타났으며 Pd 함량이 증가가 내식성의 향상에 크게 기여하여 미량의 Au 첨가에 의해서 보다 현저히 효과를 얻었다. 본 합금의 시효열처리 조건은 $450^{\circ}C$ 적절하며 1-120min 시효시간에 걸쳐서 소정의 경도 값을 얻을 수 있고 시효경화성 및 내식성의 결과로부터 Ag-30wt%Pd-10wt%Cu합금 및 미량 Au 합금은 치과용 금속재료로 적합하였다.

• 한국가정과교육학회지
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• 제20권2호
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• pp.75-94
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• 2008

현대사회의 식생활 행태는 영양보충제와 건강보조식품의 사용 증가 및 영양소의 과다 섭취 문제에 따른 새로운 식생활 구조 변화와 건강 및 질병 양상 관리를 위해서는 새로운 개념이 도입되고 적용되기 위하여 2005년 한국인을 위한 영양섭취기준을 설정하게 되었으며 현재 새로운 개념의 영양섭취기준은 우리의 올바른 영양건강상태 관리는 물론 합리적인 식생활 관리 분야에서 적용되고 있으며 이에 따른 다양한 관련 분야의 식품, 영양학 분야에서 활용이 되고 있다. 이에 본 연구에서는 한국인 영양섭취기준을 중심으로 변화된 식생활 영역의 내용을 알아보고 올바른 이해를 통하여 개정된 교육과정에 준한 새 교과서에 적용할 수 있도록 방향 제시를 함으로서 새 교과서의 식생활 영역에 있어 내용의 충실함과 질적 향상을 도모하고자 하는데 목적을 가지고 있다. 한국인 영양섭취기준은 지금까지 사용된 영양권장량보다 보다 다각적인 측면에서 기준을 제공하므로 실제 적용 현장에서도 이해하는 정도와 적용 가능 여부에 대하여 어려움이 있는 실정이다. 더욱이 중학생 수준에서의 적용 수준을 결정하는 것은 어려운 일이다. 더욱이 7차 교육과정에 비해 개정 교육과정은 식생활영역의 내용의 제시 위치 및 분량 그리고 구성 요소의 근거 등에 변화가 있어 훨씬 어렵게 접근되어져야 하는 부분이다. 이는 국가의 미래를 책임질 어린이와 청소년의 학교교육에서 인간에게 가장 기본적이고 중요한 생활을 실천하는 실천 교과인 본 가정 교과의 새로운 교육 과정에 적용을 위해서는 새롭게 도입된 영양섭취 기준에 관한 올바른 이해를 통하여 실제 생활에 적용하여 실천할 수 있도록 노력해야 할 것이다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.239-240
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• 2008

As semiconductor devices are scaled down for better performance and more functionality, the Cu-based interconnects suffer from the increase of the resistivity of the Cu wires. The resistivity increase, which is attributed to the electron scattering from grain boundaries and interfaces, needs to be addressed in order to further scale down semiconductor devices [1]. The increase in the resistivity of the interconnect can be alleviated by increasing the grain size of electroplating (EP)-Cu or by modifying the Cu surface [1]. Another possible solution is to maximize the portion of the EP-Cu volume in the vias or damascene structures with the conformal diffusion barrier and seed layer by optimizing their deposition processes during Cu interconnect fabrication, which are currently ionized physical vapor deposition (IPVD)-based Ta/TaN bilayer and IPVD-Cu, respectively. The use of in-situ etching, during IPVD of the barrier or the seed layer, has been effective in enlarging the trench volume where the Cu is filled, resulting in improved reliability and performance of the Cu-based interconnect. However, the application of IPVD technology is expected to be limited eventually because of poor sidewall step coverage and the narrow top part of the damascene structures. Recently, Ru has been suggested as a diffusion barrier that is compatible with the direct plating of Cu [2-3]. A single-layer diffusion barrier for the direct plating of Cu is desirable to optimize the resistance of the Cu interconnects because it eliminates the Cu-seed layer. However, previous studies have shown that the Ru by itself is not a suitable diffusion barrier for Cu metallization [4-6]. Thus, the diffusion barrier performance of the Ru film should be improved in order for it to be successfully incorporated as a seed layer/barrier layer for the direct plating of Cu. The improvement of its barrier performance, by modifying the Ru microstructure from columnar to amorphous (by incorporating the N into Ru during PVD), has been previously reported [7]. Another approach for improving the barrier performance of the Ru film is to use Ru as a just seed layer and combine it with superior materials to function as a diffusion barrier against the Cu. A RulTaN bilayer prepared by PVD has recently been suggested as a seed layer/diffusion barrier for Cu. This bilayer was stable between the Cu and Si after annealing at $700^{\circ}C$ for I min [8]. Although these reports dealt with the possible applications of Ru for Cu metallization, cases where the Ru film was prepared by atomic layer deposition (ALD) have not been identified. These are important because of ALD's excellent conformality. In this study, a bilayer diffusion barrier of Ru/TaCN prepared by ALD was investigated. As the addition of the third element into the transition metal nitride disrupts the crystal lattice and leads to the formation of a stable ternary amorphous material, as indicated by Nicolet [9], ALD-TaCN is expected to improve the diffusion barrier performance of the ALD-Ru against Cu. Ru was deposited by a sequential supply of bis(ethylcyclopentadienyl)ruthenium [Ru$(EtCp)_2$] and $NH_3$plasma and TaCN by a sequential supply of $(NEt_2)_3Ta=Nbu^t$ (tert-butylimido-trisdiethylamido-tantalum, TBTDET) and $H_2$ plasma. Sheet resistance measurements, X-ray diffractometry (XRD), and Auger electron spectroscopy (AES) analysis showed that the bilayer diffusion barriers of ALD-Ru (12 nm)/ALD-TaCN (2 nm) and ALD-Ru (4nm)/ALD-TaCN (2 nm) prevented the Cu diffusion up to annealing temperatures of 600 and $550^{\circ}C$ for 30 min, respectively. This is found to be due to the excellent diffusion barrier performance of the ALD-TaCN film against the Cu, due to it having an amorphous structure. A 5-nm-thick ALD-TaCN film was even stable up to annealing at $650^{\circ}C$ between Cu and Si. Transmission electron microscopy (TEM) investigation combined with energy dispersive spectroscopy (EDS) analysis revealed that the ALD-Ru/ALD-TaCN diffusion barrier failed by the Cu diffusion through the bilayer into the Si substrate. This is due to the ALD-TaCN interlayer preventing the interfacial reaction between the Ru and Si.

• 한국패류학회지
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• 제20권2호
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• pp.111-120
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• 2004

2003년 1월부터 12월까지 일본재첩의 생식소 발달단계에 따른 생식주기를 조직학적 관찰에 의해 조사하였고, 폐각근과 내장낭 및 족부 근육의 생화학적 성분의 계절적 변화를 조사하였다. 본 종의 생식주기는 초기활성기 (2-4월), 후기활성기 (4-7월), 완숙기 (6-8월), 부분산란기 (7-9월), 퇴화 및 비활성기 (9-3월) 의 연속적인 5 단계로 구분할 수 있었다. ANOVA test 결과, 내장낭 조직과 폐각근 및 족부 근육 모두에서 월 중 총단백질, 총 지질 및 글리코겐 함량들 사이에는 유의한 차이가 있었음을 나타내었다(p < 0.05). 총 단백질 함량은 폐각근 내에서 최대였으나 내장낭에서는 최소로 나타났다. 내장낭과 폐각근의 총단백질 함량은 아무런 상관관계를 보이지 않았으나 (p = 0.208), 폐각근과 족부 근육 사이에서는 강한 양의 상관관계 (r = 0.769, p < 0.001) 를 보였다. 총 지질 함량은 내장낭 내에서 가장 높았다. 그 함량은 폐각근 또는 족부 근육의 함량 보다 2, 3배 더 높았으며, 월별 변화도 내장낭 내에서 가장 크게 변하였다. 총지질 함량은 1월부터 3월까지 감소되었으나 4월에 증가 되어 최대를 이루었으며, 그 후 5월부터 8월까지 점차 감소된 다음 10월까지 다시 증가되었다. 다중비교 결과, 인접하고 있는 두 달 모두에서 내장낭 내 총지질 함량들 사이에는 유의한 차이를 보였다(p < 0.05). 내장낭과 폐각근 사이의 총지질 함량 간에는 강한 음의 상관관계 ( r = 0.678, p < 0.001) 를 나타내었고, 내장낭과 족부 근육 사이에도 음의 상관관계 (r = 0.473, p < 0.008) 를 보였다. 글리코겐 함량 변화는 4월을 제외하고, 내장낭, 폐각근 및 족부 근육 사이에 다소 유사하게 나타났다. 4월에 내장낭 내 글리코겐 함량은 폐각근이나 족부 근육내 함량들 보다 4배나 더 높았다. 폐각근과 족부 근육내의 글리코겐 함량 사이에는 양의 상관관계 (r = 0.686, p < 0.001) 를 보였다. 특히, 총 지질 함량은 폐각근과 내장낭 사이에 음의 상관관계를 보였다. 따라서 이들 결과는 폐각근과 내장낭의 영양물질 함량이 생식소의 에너지 요구에 반응하여 변하고 있음을 시사한다.

• 한국환경생태학회지
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• 제26권4호
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• pp.498-511
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• 2012

산지습지는 멸종위기야생동식물 II 급인 끈끈이주걱과 지표종인 이삭귀개, 잠자리난초, 물매화, 진퍼리새 등이 분포하여 중요성은 높으나, 자연적 또는 인위적인 과정에 의해 건조화가 빠르게 진행되고 있어 시급한 관리가 필요한 실정이다. 본 연구는 정확한 자연생태계 현황 및 건조화 진행 실태를 파악하여 습지생태계 보존대책과 건조화 관리 방안을 제시하고자 한다. 화엄늪은 경사도 $10^{\circ}$ 미만(86.1%), 해발 750~810m(87.4%)로 산지습지의 적지라고 할 수 있으나 하부에 깊이 1.6m, 폭 0.8m인 수로가 형성되어 이탄층 유실, 수위저하 등으로 인한 건조화 진행이 우려되었다. 습지보호지역 내 식생은 진퍼리새 등 습윤지성 식생이 분포하는 면적이 6.7%로 협소한 반면, 참억새, 미역줄나무 등 산림성 목본 및 건조지성 초본이 우점하여 방치시 숲생태계로의 천이가 예상된다. 건조화를 예방하고 양호한 생태계의 지속적인 보존을 위해 식생의 생태적 특성을 고려한 보존 및 관리지역 설정, 습지보호를 위해 천이에 영향을 미치는 주연부 식생 관리, 핵심지역 보호를 위한 완충지역 설정을 제안하였다. 관리에 있어서는 습지훼손 요인관리를 위하여 수계로의 과도한 지하수 유출 억제를 통한 물고임 습지 안정화와 산지습지 지표종에 대한 보호 및 관리식물 지정, 습지의 산림화를 유발 촉진할 수 있는 건조지성 수목을 관리해야 할 것이다.

• 한국환경생태학회지
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• 제26권4호
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• pp.537-549
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• 2012

본 연구는 천연기념물 제154호인 함양상림 및 주변지역의 보다 효율적인 보존 관리방안 수립을 위한 기초연구로서 대상지의 현재 생태계 특성을 파악하고 과거 연구 자료와의 비교를 통한 생태계 변화 양상을 파악하기 위하여 수행되었다. 생태계 특성을 파악하기 위하여 대상지의 토지이용 및 현존식생, 식물군집구조, 토양의 이화학적 특성을 분석하였으며 과거 연구자료와 비교하여 생태계변화 경향을 파악하였다. 조사 분석결과 연구대상지의 토지이용 및 현존식생 유형은 수림지, 조성녹지, 광장 및 오픈스페이스, 나지 및 포장지, 수면, 시설물, 경작지, 기타 등 8개 유형으로 대분류 되었으며 세부 특성에 따라 총 38개 유형으로 세분되었고 이 중 수림지를 구성하는 식생군락은 총 15개 유형으로 구분되었다. 현존식생 변화를 살펴보면 2003년과 2010년 모두 졸참나무-개서어나무군락(2003년 48.3%, 2010년 48.1%)이 가장 넓었으며 졸참나무군락(22.0% ${\rightarrow}$ 7.9%)이 크게 감소하였고, 개서어나무-졸참나무군락(11.6% ${\rightarrow}$ 23.2%), 졸참나무-느티나무군락(2.2% ${\rightarrow}$ 7.9%)이 증가한 것을 확인할 수 있었다. 수림지 주변의 경작지가 조성녹지지역으로 변화하였으며 수면, 나지 및 포장지 등이 증가하였고 수림지 내부의 훼손지가 복원되면서 시가화지역의 면적은 감소하였다. 대표적인 6개 유형의 식생군락에 대한 식물군집구조 변화를 파악한 결과 주로 아교목층을 형성하던 수목의 교목층 편입과 아교목성상 수목의 세력 확장 및 신규 출현, 관목층의 발달로 인한 관목층 출현 개체수의 급격한 증가가 두드러지게 나타났다. 또한 전체적으로 졸참나무의 세력이 감소하였으며 개서어나무 및 느티나무의 세력이 확장되고 있는 것을 확인할 수 있었다. 이는 2003년 이후 이루어진 주변 정비사업 및 수림지 내부 출입제한 등의 관리에 따른 건전성 회복 및 식생천이의 결과로 판단되었고 이러한 변화는 지속될 것으로 보이며 향후 교목층은 개서어나무, 느티나무가, 아교목층은 개서어나무, 느티나무, 나도밤나무, 사람주나무, 쪽동백나무, 당단풍나무 등이 우점하는 군락으로 변화될 것이다.