• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2003년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.297-299
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• 2003

In this paper, we present the fabrication of copper electrode array and test of electrochemical discharge machining for the fabrication of microholes on Borofloat33 glass. Copper electrode array is fabricated by the bonding of silicon upper substrate and lower substrate and copper electroplate. The silicon upper electrode having microholes fabricated by ICP-RIE is the mold of copper electroplate. The lower substrate is used as the seed layer for copper electroplate after Au - Au thermocompression bonding with the upper substrate.

• 한국재료학회지
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• 제24권10호
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• pp.515-519
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• 2014

The aim of this paper is to consider the effect of annealing on the coefficient of thermal expansion (CTE) of electroplated Invar Fe-Ni alloy. The CTE of the as-electroplated alloy is lower than those of alloys annealed at $400^{\circ}C$ and $800^{\circ}C$. XRD peaks become sharper as the as-electroplated alloy is annealed, which means the grain growth. The average grain sizes of as-electroplated and as-annealed alloys at $400^{\circ}C$ and $800^{\circ}C$ are 10 nm, 70 nm, and $2{\mu}m$, respectively, as determined by TEM and EBSD analyses. The CTE variation for the various grain sizes after annealing may come from the magnetostriction effect, which generates strain due to changes in the magnetization state of the alloys. The thermal expansion coefficient is considered to be affected by nano grain size in electroplated Fe-Ni Invar alloys. As grain size decreases, ferromagnetic forces might change to paramagnetic forces. The effect of lattice vibration damping of nano grain boundaries could lead to the decrease of CTE.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1996년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.19-23
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• 1996

Deburring and edge finishing technology as the last process of machining operation is required for manufacturing of advanced procesion components, duburring has treated as a difficult problem on going tothe highefficency, automation in the FMS. Removal of butt with various shapes, dimensions and properties coultn't has a standard and has depended on manual treatment. Especially, deburring for cross hole inside owing to passing through out perpendicular to a main hole is more difficult, the electrolytic method is proper as its solution at practical aspects. Therefore, for the high effciency and automation of intermal deburring in the cross hole, development of electrolytic debutting technology is needed. So, the new process in the burr treatment is supposed. In this study, in the eliminating burr inside cross hole, the principle and machining performances of electrochemical deburring by Cubic-Boron-Nitrade abrasive electroplate wheel are investigated, Design and manufacture of CBN electroplated wheel and analysis of characteristics with electrolytic debutting are achieved. Also deburring efficiency and electrolytic performance for cross hole were examined according to electrolytic current and electrolytic deburring condition corresponding to acquired edge quality was found out.

• 대한기계학회논문집A
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• 제33권7호
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• pp.621-628
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• 2009

Nickel-phosphorus alloys are attractive materials for diamond turning applications such as fabrication of large optics and other high precision parts. It is also well-known that the higher phosphorus content of the alloys minimizes the diamond tool wear. Due to the weakness of electoless nickel plating that the phosphorus contents is limited to 13-14% (wgt), increased attention has been paid at electro-nickel plating which enables the alloys with 15-16% phosphorus. In this study, experiments were carried out to observe the wear characteristic of single crystal diamond tools in micro-grooving of electro-nickel plated drums. The experiments shows that long distance (50km) machining of micro-grooving on electro-nickel plated drum is possible with a single crystal diamond tool without any significant tool wear and defective machined surface.

• 대한금속재료학회지
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• 제48권3호
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• pp.218-224
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• 2010

Direct copper electroplating on Mg alloy AZ31B was carried out in a traditional pyrophosphate copper bath containing potassium fluoride. Electrochemical impedance spectroscopy and polarization methods were used to study the effects of added potassium fluoride on electrochemical behavior. The chemical state of magnesium alloy in the electroplating bath was analyzed by X-ray photoelectron spectroscopy. Adhesion of the copper electroplated layer was also tested. Due to the added potassium fluoride, a magnesium fluoride film was formed in the pyrophosphate copper bath. This fluoride film inhibits dissolution of Mg alloy and enables to electroplate copper directly on it. A dense copper layer was formed on the Mg alloy. Moreover, this copper layer has a good adhesion with Mg alloy substrate.

• 대한치과교정학회지
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• 제33권2호
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• pp.131-140
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• 2003

본 연구는 전기도금을 이용하여 각형 선재의 굵기를 증가시킨 후 기존의 선재와 물성을 비교함으로써 이의 임상적 적용 가능성을 알아보고자 시행되었다. 한 변의 길이가 0.016 인치인 정사각형 스테인레스 스틸 교정용 선재에 니켈 전기도금을 시행하여 굵기를 0.001 인치 증가시켜 한 변의 길이가 0.017인치인 정사각형 선재로 만들었고 도금층의 밀착성을 증진시키기 위해 $400^{\circ}C$의 전기로에서 10분간 열처리를 시행하였다 시편의 물성변화를 알아보기 위하여 전기도금을 이용하여 제작된 15개의 시편을 실험군(016P군)으로, 기존의 0.016 인치 (016군), 0.017 인치 (017군) 스테인레스 스틸 교정용 선재를 대조군으로 설정한 후 3점 굴곡 시험과 비틀림 시험을 시행하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 3점 굴곡 시험 결과 0l6P군이 016군에 비해 강성과 항복강도, 극한강도 모두 증가하는 경향을 보였으며, 강성과 극한강도는 통계적으로 유의한 차이가 있었다(p<0.05). 2. 3점 굴곡 시험 결과 0l6P군이 017군보다 강성과 항복강도, 극한강도 모두 낮은 경 향을 보였으며, 강성은 통계적으로 유의한 차이가 있었다(p<0.05). 3. 비틀림 시험 결과 016P군이 016군에 비해 비틀림 강성과 항복 비틀림 모멘트, 최대 비틀림 모멘트 모두 높았으며, 통계적으로 유의한 차이가 있었다(p<0.05). 4. 비틀림 시험 결과 016P군이 017군에 비해 비틀림 강성과 항복 비틀림 모멘트, 최대 비틀림 모멘트 모두 낮은 경향을 보였으며, 이 중 항복 비틀림 모멘트와 최대 비틀림 모멘트에서 통계적으로 유의한 차이가 있었다(p<0.05). 이상의 결과를 요약해 보면 각형 선재에 도금을 시행하여 굵기를 증가시키고 물성이 증가될 수 있음을 알았다. 비록 도금을 시행한 016P군이 기존의 017군보다 강성이 낮았으나 이는 반대로 016P군이 017군보다 탄성이 높음을 나타내며 토크조절이 부족한 경우 브라켓 슬롯에 쉽게 삽입되어 교정력을 발휘할 것으로 기대된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권2호
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• pp.59-66
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• 2004

본 연구에서는 유리기판을 통한 SU-8의 이중층을 후면 노광을 통하여 테이퍼지고 속이 빈 형태의 마이크로니들 배열구조물을 만드는 새로운 방법을 제안하였으며 테이퍼지고 속이 빈 형태의 원형축의 Buckling현상에 관한 해석해를 구하였다. Pyrex 7740을 유리기판으로 사용하고 이중층 구조의 SU-8 막을 후면 노광으로 금형 구조물을 제작하는 공정을 개발하였다. $200\;{\mu}m$ 높이의 SU-8기둥들에서 $4.37{\sim}5^{\circ}$범위의 테이퍼 각도를 $400\;{\mu}m$ 높이의 SU-8기둥에서는 $3.08{\sim}4.48^{\circ}$범위 내의 테이퍼 각을 보여주고 있다. 후면 유체저장소와 가로세로 각각 10개의 테이퍼 형태로 전기도금된 니켈 마이크로니들 어레이를 유리 기판을 통해 이중층 구조의 SU-8막을 후면 노광하고. 니켈을 전기도금 함으로서 실현시켰다. $200\;{\mu}m$와 $400\;{\mu}m$ 높이의 벽두께 $10{\mu}m-20{\mu}m$ 및 내경 $33.6{\mu}m-101{\mu}m$인 마이크로니들 어레이를 제작하였다. 또한 $400\;{\mu}m$ 높이의 벽두께 $20\;{\mu}m$ 및 내경 $33.6\;{\mu}m$인 $3.08^{\circ}$의 테이퍼 각 마이크로니들의 임계 버클링힘은 1.8N이었다. 이 해는 차후의 테이퍼 형태의 마이크로니들의 설계시 많은 도움을 주리라 생각한다.