지식기반사회에서 스마트기기를 활용한 교수 학습을 위하여 전국적으로 스마트교실을 설치하고 있다. 이러한 경향은 빠르게 확산돼 갈 것으로 예상되며, 현재 사용 중인 스마트기기를 교육적 활용을 위하여 교사들을 중심으로 활용 수준과 사용에 따른 문제점을 조사하였다. 스마트기기의 접근 용이성에 따른 영향 평가를 위해 스마트교실 업무를 담당하고 있는 교사와 일반교실을 주로 사용하는 교사로 대상을 구분하여 스마트 수업을 위해 요구되는 스마트기기에 대한 요구사항, 학생들의 변화에 대한 교사의 기대 수준 등에 대해 조사하였으며, 스마트교실 및 스마트기기에 대한 활용 및 만족 정도를 통해 현재 설치된 스마트기기에 대한 수준을 분석하였다. 교사들은 스마트기기에 대한 막연한 기대효과를 갖고 있으며, 활용도 높은 기자재와 주변 기기와의 호환성 개선, 수업에 적합한 전자칠판을 필요로 하고 있으며, 정보검색, 동영상 등 기본적인 활용 수준으로 교사에게 익숙한 전자칠판의 기능 향상이 교육에 효과적인 것으로 나타났다.
본 논문에서는 3GPP(Third Generation Partnership Project) Release 7 eHSPA(High Speed Packet Access for Evolution) UE(User Equipment) FDD(Frequency Division Duplex) 규격을 만족하는 단말 모뎀의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 플랫폼 설계 및 이를 기반으로 한 효율적인 검증 방법에 대해 제안한다. 구현된 FPGA 모뎀 플랫폼은 물리 계층 지원을 위한 모뎀 보드, MCU(Micro Controller Unit)와 DSP(Digital Signal Processor) 코어로 구성되어 모뎀 보드를 제어를 위한 제어 보드, 그리고 RF(Radio Frequency) 및 기타 장비 접속을 위한 주변장치(Peripheral) 보드 등으로 구성된다. 그리고 검증 단계는 하드웨어-소프트웨어 연동 상관 정도에 따라 단순 기능 검증, 시나리오 검증 그리고 호 처리 및 시스템 성능 검증 등으로 규정화하여 진행되었고, 실제 구현적인 측면으로 저 전력 SoC(System On a Chip)를 위한 에뮬레이션 검증 기법도 제안한다.
폐전기 전자기기 재활용 관련 기술의 추이 및 동향을 조사하기 위하여 출원된 특허의 검색을 실시하였다. 특허 검색 데이터베이스는 국내 WIPS사의 특허검색 사이트를 이용하였으며, 검색된 특허의 요약문을 분석하여 최종적으로 223건을 선정하였다. 1986년부터 2007년까지의 특허를 주요 국가별, IPC 분류별, 주요 출원인(회사)별, 관련 기술별, 대상물질별로 분류하여 분석하였다. 특허출원국 및 출원인 국적 분석에서 일본이 가장 많은 특허를 출원하였으며, 물리적 전처리 기술에 관한 특허출원이 가장 많았다. 대상물질 중 인쇄회로기판에 대한 출원이 가장 많았으며 이는 인쇄회로기판이 유가금속 함유량이 높아 부가가치가 높기 때문이다.
Increasingly complex tasks are performed by computers or cellular phone, requiring more and more memory capacity as well as faster and faster processing speeds. This leads to a constant need to develop more highly integrated circuit systems. Therefore, there have been numerous studies by many engineers investigating circuit patterning. In particular, PCB including module/package substrates such as FCB (Flip Chip Board) has been developed toward being low profile, low power and multi-functionalized due to the demands on miniaturization, increasing functional density of the boards and higher performances of the electric devices. Imprint lithography have received significant attention due to an alternative technology for photolithography on such devices. The imprint technique. is one of promising candidates, especially due to the fact that the expected resolution limits are far beyond the requirements of the PCB industry in the near future. For applying imprint lithography to FCB, it is very important to control thermal properties and mechanical properties of dielectric materials. These properties are very dependent on epoxy resin, curing agent, accelerator, filler and curing degree(%) of dielectric materials. In this work, the epoxy composites filled with silica fillers and cured with various accelerators having various curing degree(%) were prepared. The characterization of the thermal and mechanical properties wasperformed by thermal mechanical analysis (TMA), thermogravimetric analysis (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), rheometer, an universal test machine (UTM).
For the characterization or failure analysis of electronic devices such as PCB (printed circuit boards), the most common method is the measurement of voltage waveforms with an oscilloscope. However, because there are many types of problems that cannot be detected by voltage waveform analysis, several other methods such as X-ray transmission, infrared imaging, or eddy current measurement have been applied for these analyses. However, these methods have also been limited to general analyses because they are partially useful in detecting physical defects, such as disconnections or short circuits. Fundamentally current waveform measurements during the operation of electronic devices need to be performed, however, commercially available current sensors have not yet been developed, particularly for applications in highly integrated PCB products with sub-millimeter fine pitch. In this study, we developed a highly sensitive PHR (planar hall resistance) magnetic sensor for application in highly integrated PCBs. The developed magnetic sensor exhibited sufficient features of an ultra-small size of less than 340 ㎛, magnetic field resolution of 10 nT, and current resolution of 1 mA, which can be applicable for PCB analyses. In this work, we introduce the development process of the magnetic sensing probe and its characteristic results in detail, and aim to extend this pin-type current probe to applications such as current distribution imaging of PCBs.
제 4차 산업혁명이 각광받고 있는 가운데 통신 장애를 대비한 다양한 기술이 개발되어 상용화되고 있다. 그러나 IDC의 백업망은 많은 개발이 진행되고 있으나 소규모 저전력의 개인 또는 센서에 대한 통신 장애 대비는 다소 부족한 것이 현실이다. 이에 시중에서 쉽게 구할 수 있는 라즈베리 파이 재단의 라즈베리 파이 제품군에 OpenWRT 펌웨어를 사용하여 저전력 개인 로드 밸런서를 구축하고, USB기반 LTE 안테나를 통해 유선통신에 장애 발생 시 LTE를 통하여 장애 알림과 중요 데이터를 송신할 수 있는 시스템을 개발하였다. 시중에서 쉽게 구할 수 있는 제품들인 점과 USB를 사용함으로 다른 초소형 개발보드에서도 응용할 수 있기 때문에 개인의 센서 네트워크 망 구축에 많은 도움이 될 것이라 기대된다.
Inorganic-organic composites find extensive application in various fields, including electronic devices and light-emitting diodes. Notably, encapsulation technologies are employed to shield electronic devices (such as printed circuit boards and batteries) from stress and moisture exposure while maintaining electrical insulation. Polymer composites can be used as encapsulation materials because of their controllable mechanical and electrical properties. In this study, we propose a polymer composite that provides good electrical insulation and enhanced mechanical properties. This is achieved by using aluminum borate nanowhiskers (ABOw), which are fabricated using a facile synthesis method. The ABOw fillers are created via a hydrothermal method using aluminum chloride and boric acid. We confirm that the synthesis occurs in various morphologies based on the molar ratio. Specifically, nanowhiskers are synthesized at a molar ratio of 1:3 and used as fillers in the composite. The fabricated ABOw/epoxy composites exhibit a 48.5% enhancement in mechanical properties, similar to those of pure epoxy, while maintaining good electrical insulation.
선행연구에서 다양한 목질 보드류를 열분해하여 다공질 탄화보드 제조에 성공하였고, 높은 난연성, 전자파차폐성, 원적외선방사, 폼알데하이드 흡착성, 흡음성능을 확인하였다. 본 연구에서는 경제성과 흡음성이 뛰어난 탄화 중밀도 섬유판(MDF)을 선택하여 보다 높은 흡음성능을 부여하기 위해 다른 흡음재료에도 사용 중인 샌딩처리와 타공기법을 시도하였다. 또한 개선된 흡음성능을 바탕으로 실제 음향판을 제작하여 그 음향적 효과를 파악하였다. 탄화 MDF를 십자모양(타공 5개), 직사각형모양(타공 9개), 일자모양(타공 5개)으로 타공 처리한 후, 흡음률을 측정한 결과, 무처리 탄화 MDF의 흡음률은 14% 정도를 나타내었고, 직사각형모양 타공 시편이 16.01%로 흡음률이 가장 높았고 십자모양 타공 시편이 15.68%, 일자 타공 시편은 14.25%의 흡음률을 나타내어 그 효과가 미미하였다. 반면에, 탄화 MDF의 표면을 각 1, 2, 3 mm로 표면샌딩 처리후 흡음률을 측정한 결과, 무처리 시편(13%)에 비해 65% 증가한 21.7% (1 mm 샌딩), 21.83% (2 mm 샌딩), 19.37% (3 mm 샌딩)를 확인하였다. 이 결과를 바탕으로 실대형 탄화보드 복합 음향판을 제작하였으며 잔향실법으로 흡음시험한 결과 감음계수 0.45로 높은 흡음성능을 발휘하여 상업화도 가능할 것으로 판단된다.
일반적으로 광학계의 물체거리가 변하면 배율이 변하게 된다. 본 논문에서는 일반적인 이중 가우스(double-Gauss) 형태의 광학계에서 조리개를 기준으로 조리개 앞쪽에 위치한 렌즈군과 조리개 뒷쪽 렌즈군을 광축 방향으로 독립적으로 평행하게 이동하여 물체거리에 따라 배율과 상면이 고정되는 광학계를 제안하고 설계하였다. 이러한 광학계는 전방시현장치(head-up display, HUD), 두부장착디스플레이(head-mounted display, HMD) 등의 투사 광학계에 물체거리의 변화에 따라 상 크기가 변화하지 않도록 하여 전방시현장치 또는 두부장착디스플레이에서 초점 조절(focusing) 시에 화각이 변하지 않도록 하였다. 또한 반도체 칩과 IC 회로기판을 연결하는 와이어(wire)의 상태를 검사하는 과정에서 검사장비가 위 아래로 움직여서 물체거리가 변해도 광학계의 배율이 변하지 않도록 하여 고속검사가 가능할 수 있도록 별도 영상 처리를 시스템적으로 생략할 수 있었다. 본 논문에서 가우스 괄호법(Gaussian bracket method)을 이용하여 원하는 사양을 만족하도록 각 군의 이동량을 구해서 배율과 상면이 고정되도록 하였다. 초기 설계를 진행한 후, 최적화는 광학 설계 프로그램인 시놉시스(Synopsys)를 사용하였다.
최근 들어 인터넷 기반 교육, 사이버 교육 등 다양한 교육프로그램 및 방식이 교육현장에 도입됨에 따라 기존의 전통적인 교육과 달리 전자매체에 의존하는 교육내용전달에 대한 관심과 요구가 증가하고 있다. 본 연구의 준비단계로 실시한 사전연구에서 공동학습을 위해 형성되었던 온라인 학습집단의 약 절반정도가 가상공간에서의 공동학습을 효율적인 것으로 답한 반면, 나머지 절반정도는 학습집단의 형성과 학습의 진행에 어려움을 경험했다. 이 연구는 대학 학부생들로 구성된 온라인 학습집단들로 하여금 전자우편과 토론게시판의 두 가지 전자매체를 통해서 주어진 토론과제를 수행하도록 하고, 각 전자매체의 특성과 온라인 공동학습집단의 정보공유 패턴 및 학습의 효율성과의 연관성을 조사하였다. 연구의 결과 전자우편의 경우는 학습자 간의 상호작용에 있어서 좀 더 개별적이고 친숙한 느낌으로 정보를 전달하는 장점을 지닌 반면. 비효율적이고 일방적인 정보전달로 인한 의견교류의 어려움을 나타냈다. 토론게시판을 이용한 경우는 여러 학습자와의 자료 공유 및 전체공지가 용이하며 조원 간의 적극적인 참여가 가능하다는 긍정적인 답변과 더불어 정확한 의사전달의 어려움. 게시물의 중복 등이 문제점으로 제기되었다. 따라서 매체별 특성에 따라 학습자 간의 이용의도 및 경험에 차이가 나타남을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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