There are many cases that interrupt the production process because of malfunctions caused by electronic circuit boards which control equipment, but it is difficult to distinctly identify the causes in many cases. Especially, CMOS devices with the control logic circuit return automatically to normal state after their own faults. Therefore it is not easy to analyze the problems with electronic circuit boards. Recently, nuclear power plant experienced a failure due to the malfunction of electronic circuit boards and it was identified that the reason of the malfunction was because of latch-up phenomenon caused by external surge in electronic devices. This paper presents the causes and the phenomenon of latch-up by experiment and also a way using counter EMF diodes, noise filters and surge protective devices to prevent latch-up phenomenon from electronic circuit boards, finally confirms the effectiveness of the result by experiment.
최근 전자게시판은 각종 정보전달에 있어서 효과적인 도구로 사용되고 있다. 그러나 많은 전자게시판은 정보를 단방향으로 전달함으로 인해 상호작용성이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 정보의 상호작용을 유지하면서 다양한 플랫폼에서 작동될 수 있는 안드로이드 기반의 전자게시판 소프트웨어 및 하드웨어에 대해 설계하고 구현한다. 특히 다양한 콘텐츠와 안드로이드 APP콘텐츠를 수정 없이 제시할 수 있는 콘텐츠 지원 프레임워크를 설계 하였다. 제안된 상호작용 DID는 관리자에게는 설치 및 관리를 용이하게, 사용자에게는 자연스럽게 정보를 수집하고, 활용할 수 있는 기능을 제공한다.
Internet shopping websites have offered comfort to consumers in shopping and built trust relationships with them by providing electronic agents for recommendation, escrow services, and customer centers etc. But as there is little big difference among the shopping websites in terms of technical competence, website design, operational policy, they recognize online feedback (reviews or recommendation of consumers or experts) and online feedback mechanism as important marketing tools. Based on online feedback related studies, this study explores antecedents (consensus, vividness of reviews, interactions in review boards) of the perceived effectiveness of review boards which are text-based feedback mechanisms and its consequences such as trust, satisfaction, and intention to use. The results show that the perceived effectiveness of review boards is significantly affected by vividness of reviews and interactions in review boards, and the impact of interaction in review boards on the perceived effectiveness of review boards is stronger than that of vividness of reviews. The results also show that the perceived effectiveness of review boards has a significant influence on trust and satisfaction with the shopping websites, and intention to use is influenced by both trust and satisfaction.
The natural convection cooling of simulated electronic chips located on a printed circuit board(PCB) has been studied by Computer Aided Engineering(CAE). In CAE, 3-dimensional finite element model of simulated electronic chip was made to accomplish heat transfer analysis at each design stage of a printed circuit boards for thermal optimization. The simulated electronic chips are installed protrudent from the plate about 3mm. The materials the plates are epoxy and aluminum. The results show that the chip with relatively high heat generation rates should not be close to each other. It is found, as well that cooling effect for the aluminum plate is superior to the epoxy plate and location of maximum temperature is significantly influenced by the structure variation of PCB. In developing PCB and electronic chips, it's recommended that CAE is very useful to estimate to the distribution of temperature.
While the reliability of bulk insulation has become important particularly in multilayer boards and embedded boards, electronics are to be used under various environments such as at high temperature and in high humidity. We observed internal space charge behavior for two types of epoxy composites under dc electric fields to investigate the influence of water at high temperature. In the case of glass/epoxy specimen, homocharge is observed at water-treated specimen, and spatial oscillations become clearer in the water-treated specimens. Electric field in the vicinity of the electrodes shows the injection of homocharge. In aramid/epoxy specimens, heterocharge is observed at water-treated specimens, i.e. negative charge accumulates near the anode, while positive charge accumulates near the cathode. Electric field is enhanced just before each electrode. In order to further examine the mechanism of space charge formation, we have developed a new system that allows in situ space charge observation during ion migration tests at high temperature and high humidity. Using this in situ system.
The emergence of new nanoscale technologies has imposed significant challenges to designing reliable electronic systems in radiation environments. A few types of radiation like Total Ionizing Dose (TID) can cause permanent damages on such nanoscale electronic devices, and current state-of-the-art technologies to tackle TID make use of expensive radiation-hardened devices. This paper focuses on a novel and different approach: using machine learning algorithms on consumer electronic level Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) to tackle TID effects and monitor them to replace before they stop working. This condition has a research challenge to anticipate when the board results in a total failure due to TID effects. We observed internal measurements of FPGA boards under gamma radiation and used three different anomaly detection machine learning (ML) algorithms to detect anomalies in the sensor measurements in a gamma-radiated environment. The statistical results show a highly significant relationship between the gamma radiation exposure levels and the board measurements. Moreover, our anomaly detection results have shown that a One-Class SVM with Radial Basis Function Kernel has an average recall score of 0.95. Also, all anomalies can be detected before the boards are entirely inoperative, i.e. voltages drop to zero and confirmed with a sanity check.
Recently. high-density printed circuit boards(PCB) become indispensable with the minaturization of components. Nickel is deposited on the copper patterns and followed by the gold deposition for improving connection reliability between the printed circuit boards and electronic components. Conventionally electrodeposition has been applied to metalization of copper patterns. However metalization by this method is not applicable for the isolated fine and concentrated patterns. Therefore, metalization technology of the fine patterns by electroless plating is required in place of electrodeposition. The application of electroless nickel plating for interconnection with solder strongly relies on the solderability and the interactions between nickel and solder. Factors such as phosphorus content of the deposit additive and bath temperature may influence solderability of the electroless nickel deposit. So solderability of electroless nickel/ gold deposits was investigated with substrates plated changing the condition of nickel solution.
Aram Lee;Minji Kang;Do Young Kim;Hee Yoon Jang;Ji-Won Park;Tae-Wook Kim;Jae-Min Hong;Seoung-Ki Lee
한국전기전자재료학회논문지
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제37권4호
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pp.420-426
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2024
This study proposes an innovative methodology for developing flexible printed circuit boards (FPCBs) capable of conforming to three-dimensional shapes, meeting the increasing demand for electronic circuits in diverse and complex product designs. By integrating a traditional flat plate-based fabrication process with a subsequent three-dimensional thermal deformation technique, we have successfully demonstrated an FPCB that maintains stable electrical characteristics despite significant shape deformations. Using a modified polyimide substrate along with Ag flake-based conductive ink, we identified optimized process variables that enable substrate thermal deformation at lower temperatures (~130℃) and enhance the stretchability of the conductive ink (ε ~30%). The application of this novel FPCB in a prototype 3D-shaped sensor device, incorporating photosensors and temperature sensors, illustrates its potential for creating multifunctional, shape-adaptable electronic devices. The sensor can detect external light sources and measure ambient temperature, demonstrating stable operation even after transitioning from a planar to a three-dimensional configuration. This research lays the foundation for next-generation FPCBs that can be seamlessly integrated into various products, ushering in a new era of electronic device design and functionality.
과학위성 1호의 탑재체 원자외선 분광기의 전자보드는 인공위성 운영시 경험하는 환경하에서 전자적 성능을 유지하기 위하여 전자부품의 온도가 지나치게 높아지지 않도록 열적 특성을 고려하여 설계하여야 한다. 이를 위하여 원자외선 분광기의 전자부의 보드수준에서 열 해석을 수행하였고, 원자외선 분광기의 작동환경하에서 전자부품의 허용온도 범위내에서 온도가 유지될 수 있음을 확인하였다.
We propose a novel multi-stack (MS) technique for a compact and wideband electromagnetic bandgap (EBG) structure in high-speed multilayer printed circuit boards. The proposed MS technique efficiently converts planar EBG arrays into a vertical structure, thus substantially miniaturizing the EBG area and reducing the distance between the noise source and the victim. A dispersion method is presented to examine the effects of the MS technique on the stopband characteristics. Enhanced features of the proposed MS-EBG structure were experimentally verified using test vehicles. It was experimentally demonstrated that the proposed MS-EBG structure efficiently suppresses the power/ground noise over a wideband frequency range with a shorter port-to-port spacing than the unit-cell length, thus overcoming a limitation of previous EBG structures.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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