The stencil is a thin stainless sheet in which a pattern is formed, which is placed on a surface of plate to reproduce the pattern of electric circuit. Conventionally the stencil has been produced by etching process. This process has many anti-environmental factors. In this study, Nd : YAG laser cutting process has been applied for stencil manufacturing. The study is focused on estimating kerf width of laser cut stencil by E.B.P.(Error Back-Propagation). This algorithm is good for estimating target value from input value. In this paper, target value was kerf width, and input values were frequency, pulse width, cutting speed and laser power. E.B.P. after teaming input and target could estimate kerf width from some variables precisely.
본 연구에서는 국내 재생 알루미늄업체에서 발생된 알루미늄 폐드로스를 수산화나트륨 용액으로 침출하여 폐드로스 중의 잔류 알루미늄을 용액 상으로 침출, 분리시킨 다음, 침출용액 중에서 알루미늄 성분을 수산화알루미늄으로 제조하는 연구를 수행하였다. 또한, 연구결과의 상용화를 위하여 시범생산라인을 건설하고, 수처리 응집제용으로 사용하기 위한 시제품을 시험 생산하였다.
Hot-dip galvanizing process is used widely in industry to achieve corrosion resistant coatings. Poor drainage during this process often leads to problems such as icicle formation and bridging In this work, mild steel specimens were hot-dip galvanized. Influence of the addition of bismuth, aluminum and both (bismuth and aluminum) to the zinc bath on the zinc drainage were determined. Bismuth additions improved the drainage significantly. Zinc bath containing 0.1 wt.% Bi and 0.025∼0.05 wt.% Al showed uniformity of coatings. Industrial trials with this bath composition showed reduction in zinc consumption, reduction of ash and dross, and good luster of workpiece.
본 연구에서는 국내 재생 알루미늄업체에서 발생된 알루미늄 폐드로스를 수산화나트륨 용액으로 침출하여 폐드로스 중의 잔류 알루미늄을 용액 상으로 침출, 분리시키고, 침출용액 중에서 알루미늄 성분을 수산화알루미늄으로 회수하였으며 침출이 안 된 폐드로스 잔사는 수세, 건조, 배소 과정을 거쳐 알루미나질 내화물 원료로 재활용하는 연구를 수행하였다. 그리고, 1일 4톤의 알루미늄 폐드로스를 처리할 수 있는 규모의 파일롯트 플랜트를 건설, 시운전함으로써 연구결과의 상용화 가능성을 제시하였다.
질소분위기 중에서 솔더 접합부의 특성 및 solderability을 검토하기 위하여 대기분위기와 질소분위기에서의 젖음성을 평가하였다. 또한 솔더접합부의 브리지결함(bridge defect)을 대기와 질소분위기 중에서 비교 검토하였다. 이 결과, 질소분위기 중에서 Cu표면을 사포로 연마한 시편, Cu표면에 Sn-Pb 및 Sn으로 도금한 시편에서 젖음성이 향상되었다. 대기분위기에 비해 젖음시간은 약 0.2~0.45초 정도 시간이 감소하였고, 최대젖음력 ($F_{max}$)도 대기중에 비해 약 1.8~2.8 N 정도가 커졌다. 질소유량에 따른 젖음시간($t_2$)과 젖음력을 측정한 견과 질소유량이 10 1/min에서 30 1/min으로 증가함에 따라 대기중 분위기에 비해 젖음시간($t_2$)는 약 0.25초 정토 감소하였고, 젖음력은 2.3 N 정도 상승하였다. 따라서, 질소분위 기에서 무세정용 플럭스를 사용해도 젖음성이 떨어지는 것을 보완 할 수 있다. 질소분위기에서는 젖음성을 향상시키고 산화물(dross)를 억제시켜주어 대기 중 보다 브리지 (Bridge)발생률이 25~76%정도 떨어졌다. 브리지 발생률은 피치간격이 미세할수록 질소분위기가 대기 중 보다 감소하였다.
일관제철소 제강공정의 전로 조업시 발생하는 슬래그 폼은 전로 외부로 슬래그가 용출되는 현상으로써 용강의 실수율 저하와 설비이상을 초래할 수 있다. 이러한 슬래그 폼을 억제시킬 수 있는 다양한 진정제가 사용중에 있는데, 본 보고에서는 제지산업에서 발생하는 폐기물인 제지슬러지를 이용하여 슬래그 폼 진정제를 제조하였고 그 효과를 확인하였다. $CaO-SiO_2-FeO$계 슬래그 물성이 폼 발생에 미치는 영향을 모사 실험을 통해 관찰한 결과, 슬래그 염기도 및 슬래그중(FeO)농도가 증가할수록 슬래그 표면장력 증가와 슬래그중($SiO_2$) 활량의 저하로 인해 폼 지수(${\Sigma}$)는 감소하였다. 알루미늄 드로스, 코크스, 쌀겨 및 제지슬러지 등 4가지 종류의 슬래그 진정제를 실제 공정에 적용하여 슬래그 폼 진정효과를 관찰한 결과, 알루미늄 드로스가 슬래그 폼 진정효과가 가장 우수하였고 제지슬러지를 이용해 제조한 진정제도 우수한 효과를 나타내었다.
This study was aimed to characterize the laser cutting process for the cold rolled stainless steel sheet. The principal process parameters of the cutting process were applied to both the continuous wave form and the pulsed wave form for the laser output mode. The laser-oxygen cutting process and the laser-nitrogen cutting process were also considered to characterize the quality and efficiency of the cutting process. The laser-oxygen cutting process revealed the better productivity than the laser-nitrogen cutting process, since the laser energy and the exothermic oxidation energy exerted on the laser-oxygen cutting process simultaneously during the entire cutting process. However, the straightness of the cutting section, which was considered as the most important factors, was inferior to that of the laser-nitrogen cutting process due to the formation of chromum oxide on the cutting surface. Frequency and duration of the pulsed wave form act as the main factors for the better quality, When the frequency increased from 100 Hz to 200 Hz and the duty increased from 20% to 40%, the quality factors such as the height of dross and the surface roughness were improved remarkably. The increase in the frequency from 200 Hz to 300 Hz, on the other hand, revealed the less effective in the cutting quality.
마그네슘은 최근 자동차 부품, 전자기기 케이스 등으로 사용량이 증가하고 있는데, 아직까지는 마그네슘 부품소재의 사용 수명이 다 되어 발생된 폐기물은 많지 않고, 다이캐스팅 공정 중에서 발생되는 스크랩이 대부분 재활용되며 용해과정에서 드로스(dross)와 슬러지(sludge) 및 기계 가공에서 발생하는 절삭칩 등도 일부 재활용되고 있다. 본 고에서는 최근 몇 년간의 국내 마그네슘의 수요, 생산현황 등 일반 현황을 먼저 살펴보고, 스크랩 발생량과 리싸이클링 현황 및 국내업체의 처리기술들을 조사하였다. 2010년에 국내에서 8,840톤의 마그네슘스크랩을 처리하였으며, 마그네슘 금속 재활용률은 32.5%로 추산되고, 재생마그네슘은 대부분 마그네슘 부품 다이캐스팅용으로 사용되었다.
한국초전도학회 1999년도 High Temperature Superconductivity Vol.IX
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pp.27-32
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1999
We developed a 40-channel superconducting quantum interference device (SQUID) system for neuromagnetic measurements. The main features of the system are use of double relaxation oscillation SQUID (DROS), and planar gradiometer for measuring tangential field components. The DROSS with high flux-to-voltage transfers enabled direct readout of the SQUID output by room-temperature electronics and simple flux-locked loop circuits could be used for SQUID operation. The pickup coil is an integrated first-order planar gradiometer with a baseline of 40 mm. The average noise of the 40 channels is around 1.2 fT/cm/${\sqrt{Hz}}$ at 100 Hz, corresponding to the field noise of 5 fT/${\sqrt{Hz}}$ at 100 Hz, operated inside a magnetically shielded room. The 40-Channel system was applied to measure auditory-evoked neuromagnetic fields.
Recently as environmental pollution caused by Pb has posed a serious threat to the global environment, the trend to regulate the usage of Pb in electronic industry is one the rise. Currently, the solder alloy with high Pb content, Sn-37%Pb, is utilized in the electronic assembly therefore, the objective of this study is to develop an alternative solder alloy for the existing Sn-37%Pb solder alloy. First thing, this work choosed Sn-5%Pb-1.5%Ag, Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi(x=1~5%) for candidate solder alloys, and examined their properties such as melting range, wettability, microhardness, tensile property, oxidation behavior and microstructure. Wettability was on the same level of Sn-37%Pb. Dissolution of Pb ion in Sn-5%Pb solder was 0.46ppm. This solder alloy revealed cellular dendrite microstructure $\beta$-Sn matrix, Pb-rich phase, Ag/Sn, and Cu/Sn Intermetallic compounds. The range of solidification temperature was within 3$0^{\circ}C$. Also these alloy displayed higher tensile strength and lower elongation than Sn-37%Pb. The resistance of oxidation in Sn-5%Pb-1.5%Ag solder alloy was superior to that of Sn-37%Pb solder alloy. But that of Sn-5%Pb-1.5%Ag-5%Bi solder alloy was equal to that of Sn-37%Pb solder alloy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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