본 논문은 영상장치를 이용한 차세대 스마트 LED 전광판의 불량픽셀 검출을 위한 딥러닝 구조 개발에 관한 연구를 제안한다. 이 연구에서는 영상장치를 활용하여 딥러닝을 통해 실외 LED 전광판의 결함을 자동으로 검출하는 기법을 제안한다. 이를 통해 LED 전광판의 효율적인 관리와 발생할 수 있는 다양한 오류와 문제를 해결하고자 한다. 연구 과정은 3단계를 거쳐 이루어진다. 첫 번째로, 평면화된 전광판 이미지 데이터를 calibration을 통해 배경을 완전히 제거하고 필요한 전처리 과정을 거쳐 학습 데이터셋을 생성한다. 두 번째로, 생성된 데이터셋은 객체 인식 네트워크를 학습을 시키는 데 활용된다. 네트워크는 Backbone과 Head로 구성된다. Backbone에서는 CSP-Darknet을 활용하여 특징 맵을 추출하고, Head에서는 추출된 Feature Map을 기반으로 물체를 검출한다. 이 과정에서 네트워크는 Confidence score와 IoU가 일치하도록 오차를 수정하며 지속적으로 학습된다. 세 번째에서는 생성된 모델을 활용하여 실제 실외 LED 전광판에서 불량픽셀을 자동으로 검출한다. 본 논문에서 제안하는 방법을 적용하여 LED 전광판의 불량픽셀 검출에 대한 공인 측정 실험 결과로는 실제 LED 전광판에서 불량픽셀을 100% 검출한 결과를 얻을 수 있었다. 이를 통해 LED 전광판의 불량 관리와 유지보수의 효율성이 향상되었음을 확인할 수 있다. 이러한 연구 결과는 LED 전광판 관리의 획기적인 개선을 이룰 것으로 기대된다.
Charpy V-Notch test is commonly used to evaluate fracture toughness. However, since the region to be evaluated is limited to bulk material due to the specimen size required, individual evaluation of micro-structures on weldment is very difficult. In this study, ASP(Advanced Small Punch) test was carried out to evaluate material degradation and fracture toughness on the B.M, W.M and each micro-structures of HAZ for X20CrMoV121 and 2.25Cr1Mo steels with artificial aging time. In addition, to evaluate fracture toughness and material degradation of B.M and W.M of X20CrMoV121 steels with aging times, CVN (Charpy V-notch) test was performed. And then the correlation between ASP and CVN test on X20CrMoV121 steels was obtained. Furthermore, through this correlation, material degradation property of each micro-region of the HAZ in weldment, which was impossible to be evaluated by the CVN test, can be estimated and determined.
The convenient derivatization method of chiral amino alcohols as 9-anthraldimine Schiff base derivatives for chiral resolution was developed and the liquid chromatographic enantiomer separation of chiral amino alcohols as 9-anthraldimine derivatives was investigated on several coated and covalently bonded polysaccharide-derived chiral stationary phases (CSPs). In general, the performance of Chiralcel OD-H (or Chiralcel OD) (${\alpha}$ = 1.24-2.89), the coated CSP derived from cellulose derivative was superior to the other CSPs for resolution of 9-anthraldimine derivatives of several amino alcohols. The results of enantioseparation depending on the structure of 9-anthraldimine analytes like the steric bulky group and the polar moiety etc were discussed. The analytical method was applied to measure the enantiomeric purity of commercially available chiral amino alcohols. It is expected that the convenient analytical method will be very efficient for determination of enantiomeric purity of amino alcohols as 9-anthraldimine Schiff base derivatives with strong UV absorption.
Mold-Flow 3 Die Stack CSP of Mold array packaging with different Gate types. As high density package option such as 3 or 4 die stacking technologies are developed, the major concerning points of mold related qualities such as incomplete mold, exposed wires and wire sweeping issues are increased because of its narrow space between die top and mold surface and higher wiring density. Full 3D rheokinetic simulation of Mold flow for 3 die stacking structure case was done with the rheological parameters acquired from Slit-Die rheometer and DSC of commercial EMC. The center gate showed severe void but corner gate showed relatively better void performance. But in case of wire sweeping related, the center gate type showed less wire sweeping than corner gate types. From the simulation results, corner gate types showed increased velocity, shear stress and mold pressure near the gate and final filling zone. The experimental Case study and the Mold flow simulation showed good agreement on the mold void and wire sweeping related prediction. Full 3D simulation methodologies with proper rheokinetic material characterization by thermal and rheological instruments enable the prediction of micro-scale mold filling behavior in the multi die stacking and other complicated packaging structures for the future application.
중소기업 제품이 글로벌 시장을 선도하려면 기술혁신과 시장 경쟁력을 갖는 혁신 제품개발 지원을 위한 인프라 구축은 필수적이다. 다시 말해서 기술 및 제품개발에 일련의 신제품 개발 프로세스를 기업들이 잘 시행하고, 기술혁신 및 제품개발의 성공률 제고를 위해서는 기존 기업지원 프로그램을 보강할 필요성이 있다. 또한 개발된 원천기술과 상용화 간의 간극(gap)을 줄이고 기술개발의 연쇄적인 문제점을 해소할 R&BD(Research & Business Development)인프라를 구축하여 기술/제품에 대한 지식을 폭넓은 분야의 전문가 또는 사용자들과 공유하고 완성도가 높은 시제품 제작으로 기업의 한정된 내부자원과 상품성을 보완할 필요가 있다. 본 논문에서는 개발환경과 자원이 열악한 중소기업의 기술개발-사업개발-시장개발이 통합적으로 고려되어 활용될 수 있는 신개념의 시스템 도입 필요성과 위의 제반 문제점들을 해결할 수 있는 소셜기반 manufacturing platform과 제품 제작 인프라 및 기업지원, marketing 등을 지원하는 신 에코시스템인 CSP(Crowd Sourcing Platform) 구축 및 서비스 디자인에 대해 논한다.
본 논문은 마이크로소프트사의 CAPI를 대체하는 CNG의 구조와 특징, 프로그래밍 기법에 대해 알아보고, 국산 암호 알고리즘 중 HAS-160을 지원하기 위한 해쉬 공급자를 구현하였으며, CNG의 확장성에 대하여 구현결과를 기반으로 다양한 각도에서 분석하고, 이에 대한 커스터마이징 전략에 대해 제안하였다. 구현된 HAS-160 해쉬 공급자를 비롯해 CNG에 대한 기본적인 분석결과는 국산 암호 알고리즘의 비스타 환경에 적용하기 위한 방안으로 활용될 것으로 예상되며, CNG가 아직 갖추지 못한 안전한 배포 방안에 대해 향후 연구할 예정이다.
Yang, Jin Ok;Hwang, Sohyun;Kim, Woo-Yeon;Park, Seong-Jin;Kim, Sang Cheol;Park, Kiejung;Lee, Byungwook;The HUGO Pan-Asian SNP Consortium
Genomics & Informatics
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제12권1호
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pp.42-47
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2014
Asian populations contain a variety of ethnic groups that have ethnically specific genetic differences. Ethnic variants may be highly relevant in disease and human differentiation studies. Here, we identified ethnically specific variants and then investigated their distribution across Asian ethnic groups. We obtained 58,960 Pan-Asian single nucleotide polymorphisms of 1,953 individuals from 72 ethnic groups of 11 Asian countries. We selected 9,306 ethnic variant single nucleotide polymorphisms (ESNPs) and 5,167 ethnic variant copy number polymorphisms (ECNPs) using the nearest shrunken centroid method. We analyzed ESNPs and ECNPs in 3 hierarchical levels: superpopulation, subpopulation, and ethnic population. We also identified ESNP- and ECNP-related genes and their features. This study represents the first attempt to identify Asian ESNP and ECNP markers, which can be used to identify genetic differences and predict disease susceptibility and drug effectiveness in Asian ethnic populations.
플립칩과 같은 정밀한 전자부품을 일반적인 표면실장방법에 의해 고속으로 장착 시킬 경우에는 칩의 표면이 PCB 실장면에 닿는 순간 접촉력(Contact Force)이 크게 발생한다. 과도한 접촉력에 의해 솔더 볼의 표면에 크랙이 가거나 솔더 볼이 변형되어 좁은 피치 내에서 인접해 있는 솔더 볼이 서로 붙는다든지, 또한 리드가 손상된다든지 하는 등과 같은 현상이 발생하여 표면 실장 불량의 원인이 될 가능성이 높아진다. 또한, 유연한 재질로 구성된 PCB 실장면에 과도한 힘을 가할 시에는 실장면의 국부적인 탄성변형이 발생하여 칩의 장착위치가 변경되어 정확한 위치에의 장착이 어렵게 된다. 따라서 CSP 나 플립 칩과 같은 고정도 칩을 고속으로 정확한 위치에 실장하기 위해서는 칩을 장착할 때 플립칩과 실장면의 자세를 평형상태로 제어할 필요가 있으며, 특히 발생하는 충격을 감소시키기 위한 충격 제어와 충돌 후 일정한 접촉력 유지를 할 수 있는 힘 제어가 필수적임을 알 수 있다. 따라서 본 논문에서는 상기와 같은 자세제어 및 힘제어를 요구하는 플립 칩 장착을 위한 엑츄에이터와 거리/힘 센서 시스템을 개발하였다. 제안된 시스템의 효율성을 입증하기 위해 다양한 환경에서 성능시험을 수행하였으며, 그 결과 제안된 시스템의 만족할 만한 실험결과를 보여주었다.
The purposes of this study were to investigate the creative science problem solving (CSPS) process amongst scientifically-gifted students and average students through the qualitative think-aloud research method, and to compare the differences in their CSP, scientific knowledge, scientific process skills, creative thinking, and finally, the affective domain used in their CSPS. For the purposes of this study, two scientifically-gifted 6th grade students and one average student were selected. The results show that one gifted student with good creative thinking skills exhibited better performance in CSPS than the other gifted student, who had the highest level of scientific knowledge. In the case of the average student, in spite of her high level of factual knowledge, she had difficulty in proceeding in CSPS due to her shallow scientific knowledge along with her low level of understanding of the given problem. This study highlights the importance of considering the factors which influence successful CSPS and which can play an important role in the education of scientifically-gifted children. These factors were identified as scientific knowledge, understanding of the scientific process, creative thinking, the affective domain, and science problem solving skills.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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