The copper clad steel wire is used extensively as lead wires of electronic components such as capacitors, diodes and glass sealing lamp because the wire combines the strength and low thermal expansion characteristic of Fe-Ni steel with the conductivity and corrosion resistance of copper. In order to fabricate the copper clad steel wire, several processes including electro-plating, tubecladding extrusion process and dip forming process have been introduced and applied. The electroplating process for the production of copper clad steel wire shows poor productivity and induces environmental load generation such as electroplating solution. The dip forming process is suitable to mass production of copper clad steel such as trolley wire. and need expensive manufacturing facilities. The present paper describes the improvement of the conventional continuous casting process to fabricate copper clad steel wire, which its core metal is low thermal expansion Fe-Ni alloy and its sheath material is copper. In particular, the formation of intermetallic compound at interface between core and sheath was investigated in order to introduce optimum continuous casting process parameter for fabrication of copper clad steel wire with higher electrical conductivity. The mechanical strength of copper clad steel wire was also investigated through wiredrawing process with of 95% in total reduction ratio.
Copper bus-bar is made by drawing process and used in many part of industry. When design drawing die for copper bus-bar, design factor is focused on the deformation of die-land by drawing force and shrink fit. In this paper, to determine shrink fit value is analyzed by automatic shrink fit analysis program, APDL/UIDL language in a commercial FEM package, ANSYS, has been developed that enables optimal design of the dies taking into account the elastic deflections generated in shrink fitting the die inserts and that caused by the stresses generated in the process and by using DEFORM software for drawing process analysis. This data can be processed as load input data for a finite element die-stress analysis. Process simulation and stress analysis are thus combined during the drawing die design. The stress analysis of the dies is used to determine optimized dimension of die-land.
Recently new practical use way of industry product is required. In this study, to find flowing property of slump, unit weight, the air amount, compressive strength etc. Compressive strength 240, 270kgf/$cm^{2}$, slump 8$\pm$2.5(I), 152$\pm$.5(II)cm, mixing ratio of copper smelting slag decided by 0, 25, 50, 75, 100% gradually, The result of this study was follows ; 1. Unit weight increased 2.2%~4.4% according as mixing ratio of copper smelting slag increases. 2. Slump increased about 2~5% as the mixing ratio increased gradually 3. Compressive strength was increased about 4~28% in copper smelting slag mixing ratio 25~50% and 8~20% decreased more than mixing ratio 75%.
Copper bus-bar is made by drawing process and used in many part of industry. Ohen design drawing die for copper bus-bar, design factor is focused on the deformation of die-land by drawing force and shrink fit. In this paper it is analyzed to determine shrink fit value by shrink fit analysis program which is used with APDL/UIDL language in a commercial FEM package, ANSYS. The shrink fit analysis has been developed that enables optimal desist of the dies taking into account the elastic deflections. Elastic deflection is generated in shrink fitting the die inserts and that caused by the stresses generated using DEFORM software for drawing process analysis. This data can be processed as load input data fir a finite element die-stress analysis. Process simulation and stress analysis are thus combined during the drawing die design. The stress analysis of the dies is used to determine optimized dimension of die-land.
New type of the base material of the light-emitting diode requires copper wafer in view of heat and electrical conductance. Therefore, polishing process of the substrate level is needed to get a nanometer level of surface roughness as compared with pattern structure of nano-size in the semiconductor industry. In this paper, a series of lapping and polishing technique is shown for the rough and deflected copper substrate of thickness 3mm. Lapping by sand papers tried air cooling method. And two steps of polishing used the diamond abrasives and the $Al_2O_3$ slurry of size 100mm considering the residual scratch. White-light interferometer proved successfully a mirror-like surface roughness of Ra 6nm on the area of $0.56mm{\times}0.42mm$.
This study estimated the heavy metal concentrations in octopus (Octopus minor) and conducted a food safety assessment of octopus. Octopus, a benthic cephalopod, was collected from the Seosan intertidal zone on the west coast of Korea. The samples were digested with acids, and then the cadmium (Cd), copper (Cu), and zinc (Zn) contents were analyzed using inductively coupled plasma mass spectrometry (ICP-MS). The Cd, Cu, and Zn range of concentrations in octopus were 0.06-19 (mean 5.8), 44-1,463 (mean 354.8), and 76-929 (mean 247.9) mg/kg on a dry weight basis, respectively. The concentrations of heavy metals were higher in the internal organs than in the mantle. Of the three heavy metals, copper had the highest concentrations in the internal organs because of the existence of hemocyanin bound with copper in octopus blood, whereas zinc had the highest concentrations in the mantle. No relationship between the concentration of heavy metals and biological parameters (length, weight, and sex) was found. The ratios (I/M) of the heavy metal concentrations in internal organs and mantle were highest for cadmium, although cadmium had much lower concentrations in the internal organs compared with copper and zinc. Considering the provisional tolerable weekly intake (PTWI) of the three heavy metals and the average intake of octopus per day, all three elements should have no adverse effects on humans.
과실을 이용한 증류주 개발에 있어서 국내에서 생산량이 많고 과잉생산으로 인한 잉여과실 발생빈도가 높은 사과와 감귤을 선정하였으며, 외국에서 증류주 제조에 많이 사용하고 국내에 많이 자생하는 마가목 열매를 원료로 선정하여 본 연구를 수행하였다. 각 원료의 발효특성에 따라 맞춤형 효모를 선정하였고, 선정된 효모를 이용하여 발효한 술덧을 동재질의 상압다단식 증류기와 스테인리스 재질의 상압단식 증류기 및 감압단식증류기 등으로 각각 증류한 증류주의 주요 향기성분과 증류효율 등을 비교 평가하였다. 또한 상기 증류주의 품질평가를 위해 4개월 숙성 후 관능평가를 실시하였다. 연구결과 사과와 감귤의 경우 원료 사용비율에 관계없이 발효가 원활히 진행되었으나 마가목 열매의 경우 원료사용비율이 10 w/v% 이상일 경우 발효가 되지 않거나 미미하였으며, 사용비율이 8 w/v% 이하일 때에는 원활한 발효가 진행되었다. 원료별, 증류방식별로 초류, 본류, 후류로 나누어 증류한 증류주의 증류효율을 검토한 결과 과실 원료 차이에 따른 증류주의 수율 차이는 적었지만, 증류효율 면에서는 상압다단식 증류기, 상압단식, 감압단식 순으로 높게 나타났다. 과실증류주의 주요 향기성분 분석결과 증류방식별 다소의 차이를 나타내었으나 모든 원료에서 동재질의 상압다단식증류 방식에 의해 제조된 시제품이 스테인리스 재질의 상압단식 및 감압단식방식에 의해 제조된 증류주에 비해 아로마가 풍부한 것으로 나타났다. 결론적으로 사용된 원료에 관계없이 증류수율, 작업능률 및 품질측면에서 동재질의 상압다단식증류방식이 스테인리스 재질의 단식 또는 감압증류방식보다는 증류주제조에 더 적합한 것으로 나타났다. 쌀을 이용한 증류주 제조에만 국한되어 있는 국내 증류주시장을 고려하면 과실을 이용한 유럽스타일의 증류주 제조, 특히 마가목 열매를 이용한 과실증류주 상품화 기술은 향후 FTA 시대를 맞아 시장 다변화 및 우리술 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보인다.
유동층 반응기를 사용하여 효율적으로 동을 포함한 전자회사 공장의 폐수로부터 순수 동을 회수하고자 하였다. 폐수에 포함된 동의 초기농도, 반응기 내부에서 액체의 유속, 반응온도, 반응기 내부에서 양극과 음극간의 전류밀도 그리고 반응시간 등을 실험변수로 선택하였으며 이들 실험변수들이 동의 회수율에 미치는 영향등에 대해 검토하였다. 또한, 본 연구의 실험결과를 실제공정에 공업적으로 적용할 수 있도록 연속공정에서 필요한 기초자료를 제공하고자 하였다. 본 연구의 결과 유동층 반응기를 사용하여 동을 포함한 전자공장의 폐수로부터 매우 효과적으로 순도가 높은 동의 분말을 회수할 수 있었다. 본 연구의 실험범위에서 동의 회수율은 폐수에 포함된 동의 농도가 증가할수록 감소하였으며, 전류밀도와 반응시간이 증가함에 따라 증가하였으나, 액체의 유속과 반응온도가 변화함에 따라 최대값을 나타내었다. 본 연구의 범위에서 동의 회수율을 85% 정도 이상으로 유지하기 위한 최적 반응조건은 폐수중의 동의 농도는 3wt%, 액체의 유속은 0.5cm/s, 반응온도는 $25^{\circ}C$, 전류밀도는 $7A/dm^2$ 그리고 반응시간은 2시간으로 나타났다 이와 같은 방법에 의한 동의 회수방법은 분말재료의 혼합이나 도금등에도 적용될 수 있을것으로 판단되며, 이 경우 복합분말재료의 균질도를 향상시켜 이를 원료로 하여 생산되는 제품의 상품성을 증가시키는데 응용될 수 있을 것으로 사료된다. 또한, 본 연구의 결과는 전자공장에서 다량 방출되는 금속성 폐수로 부터 금속성분을 회수함으로써 수질오염을 방지할수 있는데 이와 같은 공정설계에도 적용할 수 있는 중요한 공학적 정보를 제공할 수 있을 것으로 사료된다.
구리는 뛰어난 전기전도성 및 열전달 특성으로 인해 많은 전자기기 및 건축 부품에 활용되고 있고 니켈 등 다른 도금의 밑 도금으로 사용되는 등 현대 산업에서 필수적으로 사용되는 소재이다. 뿐만 아니라 차세대 산업군에서 배선, 센서, 데이터 장비의 사용량과 중요도가 더욱 커지면서 그 활용도가 더욱 커질 것으로 예상됨에도 불구하고 유럽발 경제위기, 중국 경제 저성장 기조, 트럼프 대통령의 공공 산업설비 투자 공약 등에 따라 가격이 급동하는 추세를 보여 안정적인 수급 확보 및 자원관리에 어려움을 겪는 실정이다. 국내 구리 사용량의 거의 대부분을 전기동을 이용하여 사용하기 때문에 본 연구에서는 상용화 되고 있는 구리 재활용 기술과 연구 단계에 머물고 있는 구리 재활용 기술을 구분하여 각각의 기술적 수준을 파악하였다. 이를 통해 각 공정별 특징과 향후 기술개발이 요구되는 분야를 고찰해 보고자 하였다.
Copper sheets has been used widely in electric and electron industry fields because they have good electric and heat conduction property of the material. And, in order to bond copper material, a kind of soldering process is generally used. But, because it is difficult to bond by soldering between overlapped thin copper sheets, so, another kind of brazing bonding process can be used in that case. But, because the brazing process needs wide bonding area, it needs heat treatment process in electric furnace. Generally, for spot welding of sheets, a conventional electric Resistance Spot Welding process(RSW) has been used, it has welding characteristics using contact resistance heating induced by electric current flow between sheets. But, because copper sheets has the low electric resistance, it is difficult to weld by electric resistance spot welding. So, in this study, an electric Resistance heated Surface Friction Spot Welding process(RSFSW) is suggested and is testified for the spot welding ability of thin copper sheets. It is known from the experimental results and simulation that the suggested spot welding process will be able to improve the spot welding ability of copper sheets by the combined three kinds of heating generated by surface friction by rotating pin, and conducted from heated steel electrode, and generated by contact resistance of electricity.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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