• 제목/요약/키워드: boundary scan design

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시스템 온 칩 내 eDRAM을 사용한 Tightly Coupled Memory의 병렬 테스트 구조 (A Parallel Test Structure for eDRAM-based Tightly Coupled Memory in SoCs)

  • 국인성;이재민
    • 한국정보전자통신기술학회논문지
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    • 제4권3호
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    • pp.209-216
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    • 2011
  • 최근 시스템 온 칩 내 메모리의 고속 동작을 위해 TCM (Tightly Coupled Memory)를 내장한 설계가 크게 증가하고 있다. 본 논문에서는 시스템 온칩 내 eDRAM을 사용한 TCM 메모리를 위한 새로운 병열 메모리 테스트 구조를 제안한다. 제안하는 기법에서 피테스트 메모리가 테스트 모드에서 병렬 구조로 바뀌고 바운더리 스캔 체인과 함께 내장 메모리의 테스트용이도가 크게 향상된다. 병렬테스트 방식의 메모리는 각 메모리 요소들이 특정한 기능을 수행하도록 구조화되어 있으므로 모듈들로 분할하여 테스트 할 수 있으며 입출력 데이터를 기반으로 동적 테스트 평가 가능하다. 시뮬레이션을 통하여 제안한 기법의 타당성을 검증하였다.

시스템 온 칩 테스트를 위한 효과적인 테스트 접근 구조 (An Efficient Test Access Mechanism for System On a Chip Testing)

  • 송동섭;배상민;강성호
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제39권5호
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    • pp.54-64
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    • 2002
  • 최근 IP 코어를 기반으로 하는 시스템 온 칩은 칩 설계 방식의 새로운 방향을 제시하면서 시스템 온 칩의 테스트가 중요한 문제로 대두되고 있다. 시스템 온 칩을 테스트하는 문제가 전체 코어 기반 설계에 병목 현상으로 작용하지 않게 하기 위해서는 효과적인 테스트 구조와 테스트 방법에 대한 연구가 필수적이다. 본 논문에서는 IEEE 1149.1 경계 주사 구조에 기반을 둔 시스템 온 칩 테스트 구조와 테스트 제어 메커니즘을 제안한다. 본 논문에서 제안하는 테스트 제어 접근 구조는 IEEE P1500에서 제안하는 내장된 코어 테스트표준에 상응하면서도 TAPed core와 Wrapped core 모두에 대해서 테스트 제어가 가능하다. 또한 제안하는 테스트 구조는 시스템 온 칩의 입·출력에 존재하는 TCK, TMS, TDI, TDO에 의해서 완전 제어 가능하므로 상위 수준의 테스트 구조와 계층적 구조를 유지할 수 있다.

팔 외전 시 몸통의 피부 변화량 분석과 이를 활용한 3D 컴프레션 상의 설계 (Design of 3D compression upper wear based on skin deformation during arm abduction)

  • 김남임;오염군;홍경희
    • 한국생활과학회지
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    • 제24권5호
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    • pp.687-700
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    • 2015
  • Lines of non-extension (LoNEs) on torso surface during arm abduction were investigated to provide appropriate location for inserting less-extensible yarns which can be used as seams for design and or clothing pressure variation. As experimental methods, reference points about 3 cm apart were marked on the skin and scanned at 30, $90^{\circ}$ and $135^{\circ}$ arm abduction. Skin deformation was measured by connecting reference points in horizontal, vertical and various angles of diagonal directions. Observation of skin deformation was made within the separated sections of the torso as well as integrated ones to cover the various occasions of design application. LoNEs of front and back torso were provided as mapping lines. Actual compression wear of three types was constructed with different pattern reduction rate at each separated section using LoNEs as boundary cutting lines. Clothing pressure and subjective evaluations of those three compression wear were evaluated by six subjects. LoNEs found in this study were useful as seam lines to differentiate clothing pressure at each part of the body, providing positive wear sensation. It is also expected that LoNEs can be paths for less strechable conductive yarns of IT-integrated upper garments.

형태학적 영상 분할을 위한 재구성 필터의 VLSI 구조 설계 (VLSI Architecture Design of Reconstruction Filter for Morphological Image Segmentation)

  • 이상열;정의윤;이호영;김희수;하영호
    • 전자공학회논문지S
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    • 제36S권12호
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    • pp.41-50
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    • 1999
  • 본 논문에서는 형태학적 영상 분할을 위한 재구성 필터의 새로운 VLSI 구조를 제안한다. $h_{max}$ 연산에 기반한 재구성 필터는 영역의 경계정보는 보존하면서 영역 내부만을 평탄화하는 단순화 필터이다. 제안한 구조에서는 분할 메모리 구조와 효과적 영상 스캔 방법을 도입하여 연산량과 시간을 줄였다. 분할 메모리 구조는 연산에 필요한 데이터의 동시 접근을 가능하게 하여 병렬 데이터 처리를 가능하게 하며, 확장된 화소 연결관계를 통해 스캔에 의한 단순화 정도를 높인다. 제안한 선택적 순방향 스캔은 간단한 연산부의 도입을 통해 hmax 연산이 영상의 밝기값에 의존적인 단점을 극복하여 잡음제거와 동시에 적은 연산량으로 단순화를 수행할 수 있게 한다. 제안한 구조는 VHDL을 이용하여 기술하였으며, CAD 툴인 Mentor를 이용한 실험 결과 기존의 방법에 비해 18%정도의 연산만으로도 효과적 영상 단순화를 수행함을 확인하였다.

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IEEE 1149.1의 실시간 신호 시험 구조 설계 (Design of Run-time signal test architecture in IEEE 1149.1)

  • 김정홍;장영식;김재수
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제15권1호
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    • pp.13-21
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    • 2010
  • 보드에 장착된 소자들을 테스트하기위해 제안된 IEEE 1149.1 시험 구조는 입력으로 TDI 핀을 사용하고 출력으로 TDO 핀을 사용하는 커다란 직렬 쉬프트 레지스터이다. IEEE 1149.1은 보드 수준에서의 테스트는 완벽하게 수행하지만 보드가 시스템에 장착되고 난 후의 수행 중인 시스템 수준에서의 실시간 동작클럭 속도로의 테스트에는 문제가 있다. 즉시험대상 핀의 실시간 동작신호를 시험하기 위하여 직렬 시프트 레지스트 체인들의 출력속도를 동작 클럭의 쉬프트레지스터 배수 이상의 속도로 작동 하여야 한다. 본 논문에서는 시스템 클럭과 동일한 속도로 실시간 신호를 캡쳐하기 위한 실시간 신호 시험 구조를 설계하고 시험 절차를 제안하였다. 제안한 실시간 신호 시험 구조를 Altera의 Max+Plus 10.0을 사용하여 제안한 시험 절차에 따라 시뮬레이션을 수행하였으며, 이를 통해 제안한 시험구조가 정확히 동작함을 확인하였다.

두 개의 임플란트를 이용한 3본 고정성 국소의치에서 가공치 위치에 따른 하악골에서의 응력 분포 및 변형에 관한 삼차원 유한요소법적 연구 (THE THREE DIMENSIONAL FINITE ELEMENT ANALYSIS OF STRESS DISTRIBUTION AND DEFORMATION IN MANDIBLE ACCORDING TO THE POSITION OF PONTIC IN TWO IMPLANTS SUPPORTED THREE-UNIT FIXED PARTIAL DENTURE)

  • 김동수;김일규;장금수;박태환;김규남;손충렬
    • Journal of the Korean Association of Oral and Maxillofacial Surgeons
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    • 제34권2호
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    • pp.166-179
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    • 2008
  • Excessive concentration of stress which is occurred in occlusion around the implant in case of the implant supported fixed partial denture has been known to be the main cause of the crestal bone destruction. Therefore, it is essential to evaluate the stress analysis on supporting tissue to get higher success rates of implant. The purpose of this study was to evaluate the effects of stress distribution and deformation in 3 different types of three-unit fixed partial denture sup-ported by two implants, using a three dimensional finite element analysis in a three dimensional model of a whole mandible. A mechanical model of an edentulous mandible was generated from 3D scan, assuming two implants were placed in the left premolars area. According to the position of pontic, the experiments groups were divided into three types. Type I had a pontic in the middle position between two implants, type II in the anterior posi-tion, and type III in the posterior position. A 100-N axial load was applied to sites such as the central fossa of anterior and posterior implant abutment, central fossa of pontic, the connector of pontic or the connector between two implants, the mandibular boundary conditions were modeled considering the real geometry of its four-masticatory muscular supporting system. The results obtained from this study were as follows; 1. The mandible deformed in a way that the condyles converged medially in all types under muscular actions. In comparison with types, the deformations in the type II and type III were greater by 2-2.5 times than in the type I regardless of the loading location. 2. The values of von Mises stresses in cortical and cancellous bone were relatively stable in all types, but slightly increased as the loading position was changed more posteriorly. 3. In comparison with type I, the values of von Mises stress in the implant increased by 73% in Type II and by 77% in Type III when the load was applied anterior and posterior respectively, but when the load was applied to the middle, the values were similar in all types. 4. When the load was applied to the centric fossa of pontic, the values of von Mises stress were nearly $30{\sim}35%$ higher in the type III than type I or II in the cortical and cancellous bone. Also, in the implant, the values of von Mises stress of the type II or III were $160{\sim}170%$ higher than in the type I. 5. When the load was applied to the centric fossa of implant abutment, the values of von Mises stress in the cortical and cancellous bone were relatively $20{\sim}25%$ higher in the type III than in the other types, but in the implant they were 40-45% higher in the type I or II than in the type III. According to the results of this study, musculature modeling is important to the finite element analysis for stress distribution and deformation as the muscular action causes stress concentration. And the type I model is the most stable from a view of biomechanics. Type II is also a clinically accept-able design when the implant is stiff sufficiently and mandibular deformation is considered. Considering the high values of von Mises stress in the cortical bone, type III is not thought as an useful design.