Many research groups have studied tandem or multi-junction cells to overcome this low efficiency and degradation. In multi-junction cells, band-gap engineering of each absorb layer is needed to absorb the light at various wavelengths efficiently. Various absorption layers can be formed using multi-junctions, such as hydrogenated amorphous silicon carbide (a-SiC:H), amorphous silicon germanium (a-SiGe:H) and microcrystalline silicon (${\mu}c$-Si:H), etc. Among them, ${\mu}c$-Si:H is the bottom absorber material because it has a low band-gap and does not exhibit light-induced degradation like amorphous silicon. Nevertheless, ${\mu}c$-Si:H requires a much thicker material (>2 mm) to absorb sufficient light due to its smaller light absorption coefficient, highlighting the need for a high growth rate for productivity. ${\mu}c$-SiGe:H has a much higher absorption coefficient than ${\mu}c$-Si:H at the low energy wavelength, meaning that the thickness of the absorption layer can be decreased to less than half that of ${\mu}c$-Si:H. ${\mu}c$-SiGe:H films were prepared using 40 MHz very high frequency PECVD method at 1 Torr. SiH4 and GeH4 were used as a reactive gas and H2 was used as a dilution gas. In this study, the ${\mu}c$-SiGe:H layer for triple solar cells applications was performed to optimize the film properties.
In this study, the undoped amorphous layers and phosphorus doped amorphous layers are fabricated using LPCVD at 531$^{\circ}C$ with SiH$_4$ gas or at same temperature with PH$_3$ gas during deposition, respectively. The thickness of deposited amorphous layer from this experiments was 5000 ${\AA}$. In this experiments, undoped amorphous layers are deposited with SiH$_4$and Si$_2$H$\_$6/ gas in a low pressure reactor using LPCVD. These amorphous layers can be doped for poly-silicon by phosphorus ion implantation. The experiments of this study are carried out by phosphorus ion implantation with energy 40 keV into P doped and undoped amorphous silicon layers. The distribution of phosphorus profiles are measured by SIMS(Cameca 6f). Recoiling effects and two dimensional profiles are also explained by comparisions of experimental and simulated data. Finally range moments of SIMS profiles are calculated and compared with simulation results.
Hydrogenated microcrystalline silicon (${\mu}c$-Si:H) thin film for solar cells is prepared by plasma-enhanced chemical vapor deposition and physical properties of the ${\mu}c$-Si:H p-layer has been investigated. With respect to stable efficiency, this film is expected to surpass the performance of conventional amorphous silicon based solar cells and very soon be a close competitor to other thin film photovoltaic materials. Silicon in various structural forms has a direct effect on the efficiency of solar cell devices with different electron mobility and photon conversion. A Raman microscope is adopted to study the degree of crystallinity of Si film by analyzing the integrated intensity peaks at 480, 510 and $520\;cm^{-1}$, which corresponds to the amorphous phase (a-Si:H), microcrystalline (${\mu}c$-Si:H) and large crystals (c-Si), respectively. The crystal volume fraction is calculated from the ratio of the crystalline and the amorphous phase. The results are compared with high-resolution transmission electron microscopy (HR-TEM) for the determination of crystallinity factor. Optical properties such as refractive index, extinction coefficient, and band gap are studied with reflectance spectra.
하루가 다르게 발전하고 있는 최첨단기술인 電子材料의 膜 형성기술중 amorphous silicon(a-Si) 을 電氣鍍金으로 얻는 방법을 소개하였다. 1975년 a-Si이 p-n制御가 가능한 半導體임이 확인된 이후, 큰 면적의 太陽電池, 複寫機用 感光體薄膜, transistor array 등의 응용이 착착 진행되고 있다. 종래의 單結晶실리콘 半導體를 이용한 太陽電池는 가격면에서 비싸 경제성이 적었던 것이 a-Si의 등장으로 小型 計算機등에 까지 a-Si을 사용한 太陽電池로 電源을 대체하기 시작하여 빠른속도로 시장이 확대되어가고 있다. 특히 a-Si는 햇빛은 물론 형광등의 파장범위에서도 光應答을 하기때문에 太陽電池로서 일상생활에 광범위하게 이용될 전망이 있다. 이 a-Si의 제법으로는 蒸着法, sputtering 法, glow 放電分解法등 매우 복잡한 장치를 이용하여 膜을 형성시키고 있으나 장치가 간단하고 값싼 電氣鍍金法도 가능성이 있음이 기초적으로 알려지기 시작하였다. 본 자료는 일본 三重大學의 Y.Takeda와 O.Yamamoto가 "Amorphous Silicon의 電解析出"이란 제목으로 최근발간된 학술잡지 [電氣化學 52(7),460(1984)]에 실린 글로서 電氣都給方法이 최첨단기술분야에도 일익을 담당하고 있어 흥미로와 여기에 소개하였다.
We report microbolometer characteristic with n-type and p-type amorphous silicon thin film. The n-type and p-type amorphous silicon thin films were made by PECVD. The electrical properties of n-type and p-type a-Si:H thin films were investigated as a function of doping gas flow rate. The doping gas used $B_2H_6/Ar$ (1:9) and $PH_3/Ar$ (1:9). In general, the conductivity of doping a-Si:H thin films increased as doping gas increase but the conductivity of a-Si:H thin films decreased as the doping gas increase because doping gas concentration increase led to dilution gas (Ar) increase as the same time. We fabricated an amorphous silicon microbolometer using surface micromachining technology. The fabricated microbolometer had a negative TCR of 2.3%. The p-type microbolometer had responsivity of $5{\times}10^4V/W$ and high detectivity of $3{\times}10^8cm(Hz)^{1/2}/W$. The p-type microbolometer had more detectivity than n-type for less noise value.
The stability of hydrogenated amorphous silicon (a-Si:H) films under the light soaking are very important since the applications of a-Si:H films are solar cells, color sensors, photosensors, and thin film transistors(TFTs). We found the changes of the electric conductivity and the conductivity activation energy (Ea) of a-Si:H films by argon radical annealing. The deposition rate of a-Si:H films depends on the argon radical annealing time. The optical band gap and the hydrogen contents in the a-Si:H films are changes along the argon radical annealing time. We will discuss the microscopic processes of argon radical annealing in a-si:H films.
Low temperature Si epitaxy can provide flexibility for a device designer to tailor or optimize the device performance. It is better method for controlling the doping thickness, concentration and profile than ion implantation and diffusion. But there is a limited growth thickness in this method. At a given temperature, the film grows epitaxially for a certain limiting thickness(hepi) and becomes amorphous. The transition from crystalline Si to amorphous Si is abrupt. In this study, Si film was deposited by ion beam sputter deposition on Si (0001) above a limiting thickness and measure the strain in the interface between crystalline Si and amorphous Si. The strain was compressive and the maximum value was about 2%.
This study was trying to focus on achieving high efficiency of multi junction solar cell with thin film silicon solar cells. The proposed thin film Si-Ge/c-Si tandem junction solar cell concept with a combination of low-cost thin-film silicon solar cell technology and high-efficiency c-Si cells in a monolithically stacked configuration. The tandem junction solar cells using amorphous silicon germanium (a-SiGe:H) as an absorption layer of upper sub-cell were simulated through ASA (Advanced Semiconductor Analysis) simulator for acquiring the optimum structure. Graded Ge composition - effect of Eg profiling and inserted buffer layer between absorption layer and doped layer showed the improved current density (Jsc) and conversion efficiency (η). 13.11% conversion efficiency of the tandem junction solar cell was observed, which is a result of showing the possibility of thin film Si-Ge/c-Si tandem junction solar cell.
본 연구에서는 LCD, 이미지 센서 등의 개별 소자인 비정질 실리콘 박막 트랜지스터에서 게 이트 유전층 및 절연층으로 사용되는 비정질 질화 실리콘 박막을 사일랜($SiH_4$) 및 암모니아가스를 사용해서 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 진공 증착장비로 최적의 비정질질화실리콘 박막 증착 조건을 확립한다. 먼저 반응실의 진공도, rf 전력, $SiH_4$ 및 질소 그리고 암모니아가스의 flow rate를 변화시키면서 형성된 박막의 특성을 조사한다. 계속해서 다른 변수를 고정시킨 상태에서 rf 전력을 변화시키고 다음에는 반응실의 진공도 등을 변화시켜 최적의 증착조건을 확립한다. 이렇게 확립된 증착조건을 사용하여 비정질질화실리콘박막을 제작하여 특성을 측정한 결과 우수한 성능을 나타냈음을 확인하였다.
An infrared image sensor is a core device in a thermal imaging system. The fabrication method of a focal plane array (FPA) is a key technology for a high resolution infrared image sensor. Each pixels in the FPA have $Si_3N_4/SiO_2$ membranes including legs to deposit bolometric materials and electrodes on Si readout circuits (ROIC). Instead of polyimide used to form a sacrificial layer, the feasibility of an amorphous silicon (${\alpha}-Si$) was verified experimentally in a $8{\times}8$ micro-bolometer array with a $50{\mu}m$ pitch. The elimination of the polyimide sacrificial layer hardened by a following plasma assisted deposition process is sometimes far from perfect, and thus requires longer plasma ashing times leading to the deformation of the membrane and leg. Since the amorphous Si could be removed in $XeF_2$ gas at room temperature, however, the fabricated micro-bolomertic structure was not damaged seriously. A radio frequency (RF) sputtered nickel oxide film was grown on a $Si_3N_4/SiO_2$ membrane fabricated using a low stress silicon nitride (LSSiN) technology with a LPCVD system. The deformation of the membrane was effectively reduced by a combining the ${\alpha}-Si$ and LSSiN process for a nickel oxide micro-bolometer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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