In this study, PZT thin films were fabricated using sol-gel Processing onto $Si/SiO_2/Ti/Pt$ substrates. PZT sol with different Zr/Ti ratio(20/80, 30/70, 40/60, 52/48) were prepared, respectively. The films were fabricated by using the spin-coating method on substrates. The films were heat treated at $450^{\circ}C$, $650^{\circ}C$ by rapid thermal annealing(RTA). The preferred orientation of the PZT thin films were observed by X-ray diffraction(XRD), and Scanning electron microscopy(SEM). All of the resulting PZT thin films were crystallized with perovskite phase. The fine crystallinity of the films were fabricated. Also, we found that the ferroelectric properties from the dielectric constant of the PZT thin films were over 600 degrees, P-E hysteresis constant. And the leakage current densities of films were lower than $10^{-8}\;A/cm^2$. It is concluded that the PZT thin films by sol-gel process to be convinced of application for ferroelectric memory device.
Pentacene thin film transistors fabricated without photolithographic patterning were fabricated on the plastic substrates. Both the organic/inorganic thin films and metallic electrode were patterned by shifting the position of the shadow mask which accompanies the substrate throughout the deposition process. By using an optically transparent zirconium oxide ($ZrO_2$) as a gate insulator and octadecyltrimethoxysilane (OTMS) as an organic molecule for self-assembled monolayer (SAM) to increase the adhesion between the plastic substrate and gate insulator and the mobility with surface treatment, high-performance transistor with field effect mobility $.66\;cm^2$/V s and $I_{on}/I_{off}$>$10^5$ was formed on the plastic substrate. This technique will be applicable to all structure deposited at low temperature and suitable for an easy process for flexible display.
상부전극, Pt, Ir, 그리고 $IrO_2$, 에 따라 수소 열처리전과 후, 그리고 회복열처리시 누설전류특성을 고찰하였다. Pt/PLZT/Pt 케페시터는 수소열처리 후에 다시 회복열처리를 수행하면 완전히 이력곡선의 회복을 보이며 또한 피로특성도 거의 회복 된다. Pt과 IrO$_2$ 상부전극의 경우의 진 누설전류 특성은 열처리조건에 관계없이 강한 시간 의존성을 갖는 space-charge influenced injection모델에 적합하다. 반면에 Ir 상부전극의 경우는 Ir과 PLZT 사이의 계면에 헝성된 전도성 상인 $IrO_2$로 인해 높은 누설전류 밀도를 보이면서 relaxation current 영역이 없이 steady state 영역을 보이는, 주로 Schottky barrier 모델에 의해 설명된다.
In this study, PZT etching was performed using planar inductively coupled Ar(20)/$Cl_2/BCl_3$ plasma, The etch rate of PZT film was 2450 $\AA/min$ at Ar(20)/$BCl_3$(80) gas mixing ratio and substrate temperature of $80^{\circ}C$. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis for film composition was utilized. The chemical bond of PbO is broken by ion bombardment, and the peak of metal Pb in a Pb 4f peak begins to appear upon etching, decreasing Pb content faster than Zr and Ti. As increase content of additive $BCl_3$, the relative content of oxygen decreases rapidly. We thought that abundant Band BCl radicals made volatile oxy-compound such as $B_{x}O_{y}$ and/or $BClO_x$ bond. To understand etching mechanism, Langmuir probe and optical emission spectroscopy (OES) analysis were utilized for plasma diagnostic.
In the present investigation, ceramic PZT and Polymer were prepared. The former is Pb[(Sn1/2Sb1/2)0.1 Ti0.27Zr0.63]O3 including Pb(Sn1/2Sb1/2)O3 with good pyroelectric effect, and the latter PVA(Poly Vinyl Alcohol) with good plasticity. Then, they were fabricated to be flat by using 0-3 connectivity which is rather easily fabricated and capable of making thin film, extending surface area among the connectivities. Such were applied to the sample as variation of intensity of poling field, poling temperature, volume fraction between ceramic and polymer. Then dielectric constant, pyroelectric current, pyroelectric coefficient and the figure of merit were measured. And then their effects on pyroelectric characteristics were observed.
Pulsed laser deposition 방법으로 증착한 $PbZr_{0.3}Ti_{0.7}O_{3}$ (PZT)박막의 구조적, 전기적 성질에 대한 연구를 하였다. PZT 박막은 $LaAlO_3$ 기판위에 동일한 조건으로 증착된 $LaMnO_3$ (LMO) 산화물을 하부 전극으로 하여 증착시간을 변화시키며 증착하였다. High-resolution x-ray diffraction 결과를 통해 LMO 하부 전극과 PZT 박막이 방향성 있게 자란 것을 확인할 수 있었고 박막의 두께는 field-emission scanning electron microscope을 통하여 측정할 수 있었다. 또한 우리는 atomic force microscopy을 이용하여 박막의 표면 거칠기를 구하였고 국소적인 범위의 전기적 특성은 piezoelectric force microscopy 모드를 이용하여 측정하였다. 그 결과 PZT/LMO 구조는 나노 스토리지의 미디어로 쓰이기 위해 필요한 성질들을 갖추었음을 알 수 있었다.
The ferroelectricity in Hf0.5Zr0.5O2 (HZO) thin films is one of the most interesting topics for next-generation nonvolatile memory applications. It is known that a crystallization process is required at a temperature of 400℃ or higher to form an orthorhombic phase that results in the ferroelectric properties of the HZO film. However, to realize the integration of ferroelectric HZO films in the back-end-of-line, it is necessary to reduce the annealing temperature below 400℃. This study aims to comprehensively analyze the ferroelectric properties according to the annealing temperature (350-500℃) and time (1-5 h) using a furnace as a crystallization method for HZO films. As a result, the ferroelectric behaviors of the HZO films were achieved at a temperature of 400℃ or higher regardless of the annealing time. At the annealing temperature of 350℃, the ferroelectric properties appeared only when the annealing time was sufficiently increased (4 h or more). Based on these results, it was experimentally confirmed that the optimization of the annealing temperature and time is very important for the ferroelectric phase crystallization of HZO films and the improvement of their ferroelectric properties.
The annealing treatments on rf magnetron sputtered PZT($Pb_{1.05}(Zr_{0.52},Ti_{0.48})O_3$) thin films(4000${\AA}$) have been investigated for a structure of PZT/Pt/Ti/ITO coated glass. Crystallization properties of PZT films were strongly dependent on RTA(Rapid Thermal Annealing) annealing temperature and time. We were able to obtain a perovskite structure of PZT at 650$^{\circ}C$ and 10min. P-E curves of Pd/PZT/Pt capacitor demonstrate typical hysteresis loops. The measured values of $P_r$, $E_c$ were 15.8[${\mu}C/cm^2$], 95[kV/cm] respectively. Polarization value decrease about 10% after $10^9$ cycles.
Ferroelectric PZT heterolayered thin films were fabricated by spin coating method on the Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrate using PZT(10/90) and PZT(90/10) metal alkoxide solutions. All PZT heterolayered films showed a homogeneous grain structure without presence of the rosette structure. It can be assumed that the lower PZT layers a role of nucleation site or seeding layer for the formation of the upper PZT layer. Zr and Ti diffusion into the Pt electrode were mainly distributed at the surface of Pt electrode beneath the PZT/Pt interface. The PZT/Pt interfacial layer showed a microstructure characterized by a grain phase surrounded by a Pb-deficient pyrochlore matrix phase. The relative dielectric constant and the dielectric loss of the PZT-6 film were 567 and 3.6, respectively.
Sol-gel preparation technique using a chemical reaction of metal alkoxides has been widely used for the fabrication of various materials including ceramics. However, its mechanism has been studied till now because a number of chemical ways are possible from various alkoxides and additives. In this study, the mechanism of hydrolysis, condensation, and polymerization of alkoxides were investigated from the fabrication of lead-zirconate-titanate (PbZr$\_$x/Ti$\_$l-x/O$_3$; PZT) thin film that is used as various micro-actuator, transducer, and sensor because of its high electro-mechanical coupling factors and thermal stability. Furthermore, the fabrication process and characteristics of self-patternable PZT film using photosensitive stabilizer were studied in order to resolve the problem of physical damage and properties degradation during dry etching for device fabrication. Using an optimum condition to prepare the self-patternable PZT film, more than 5000 ${\AA}$ thick self-patternable PZT film could be fabricated by three times coating. The PZT film showed 28.4 ${\mu}$c/cm$^2$ of remnant polarization (Pr) and 37.0 kV/cm of coercive field (E$\_$c/).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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