The structural and electrical characteristics of PLZT thin films fabricated onto Pt/Ti/SiO\ulcorner/Si substrates by a pulsed laser deposition were investigated to develop the high dielectric thin films were fabricated with different energy density by pulsed laser deposition. This PLZT thin films of 5000 thickness were crystallized at 600 $^{\circ}C$, 200 mTorr O\ulcorner pressure for 2 J/$\textrm{cm}^2$ laser energy density, the arain structure was transformed from planar to columnar grain. It was clearly noted from the SEM observations that oxygen pressured laser powers affect microstructures of the PLZT thin films. 14/50/50 PLZT this film showed a maximum dielectric constant value of $\varepsilon$\ulcorner=1289.9. P-E hysteresis loop of 14/50/50 PLZT thin film was flim ferro-electric. Leakage current density of 14/50/50 PLZT thin film was 10\ulcorner A/$\textrm{cm}^2$.
한국전기전자재료학회 2000년도 춘계학술대회 논문집 전자세라믹스 센서 및 박막재료 반도체재료 일렉트렛트 및 응용기술
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pp.56-59
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2000
In this study, Ferroelectric $Pb(Zr_x,Ti_{1-x})O_3$(x=0.53) thin films were fabricated by the spin-coating on the Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate using the PZT metal alkoxide solutions with various excess Pb contents. Etching of PZT film was performed using planar inductively coupled Ar(20)$/Cl_2/BCl_3$ plasma. The etch rate of PZT film was 2450 ${\AA}/min$ at Ar(20)$/BCl_3$(80) gas mixing ratio and substrate temperature of $80^{\circ}C$. The leakage current densities of before etching and after etching PZT thin film were $6.25\times10^{-8}A/cm^2$, $8.74\times10^{-7}A/cm^2$ with electric field of 0.07MV/em, respectively.
The characteristics of the ablation plume generated by 532 nm Nd: YAG laser irradiation of a Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 (PZT) target have been investigated using a pulsed-field time-of-flight mass spectrometer (TOFMS). The relative abundance of O+, Ti+, Zr+, Pb+, TiO+, and ZrO+ ions has been measured and discussed. TiO+ and ZrO+ ions were also found to be particularly stable within the laser ablation plasma with respect to PbO+ species. The behavior of the temporal distributions of each ionic species was studied as a function of the delay time between the laser shot and the ion extraction pulse. The most probable velocity of each ablated ion is estimated to be Vmp=1.1-1.6x 105 cm/s at a laser fluence of 1.2 J/cm2, which is typically employed for the thin film deposition of PZT. The TOF distribution of Ti+ and Zr+ ions shows a trimodal distribution with one fast and two slow velocity components. The fast velocity component (6.8x 10' cm/s) appears to consist of directly ablated species via nonthermal process. The second component, originated from the thermal evaporation process, has a characteristic velocity of 1.4-1.6 x 105 cm/s. The slowest component (1.2 x 105 cm/s) is composed of a dissociation product formed from the corresponding oxide ion.
Tb-doped lead zirconate titanate(Pb(Zr$\_$0.6/,Ti$\_$0.4/)O$_3$; PZT) thin films on Pt(111)/Ti/SiO$_2$/Si(100) substrates were fabricated by the sol-gel method. The effect on the structural and electrical properties of films measured according to Tb content. The dielectric and ferroelectric properties of Tb-doped PZT thin films were altered significantly by Tb-doping. The PZT thin film with higher dielectric constant and improved leakage current characteristic was obtained by adding 0.3 mol% Tb. The relative dielectric constant and the dielectric loss of the 0.3 mol% Tb-doped PZT thin film were 1611 and 0.024, respectively. Typical value of the swichable remanent poaraization(2Pr) and the coercive filed of the PZT film capacitor for 0.3 mol% Tb-doped were 61.4 ${\mu}$C/cm$^2$ and 61.9 kV/cm, respectively. Tb-doped PZT thin films showed improved fatigue characteristics comparing to the undoped PZT thin film.
Dielectric and piezoelectric properties of perovskite materials such as La modified $Pb(Zr,Ti)O_3$ ceramics and $Pb(Zn_{1/3}Nb_{2/3})O_3-PbTiO_3$ single crystals were investigated for cryogenic capacitor and actuator applications. Enhanced extrinsic contributions resulted in piezoelectric coefficient (d33) as high as 250 pC/N at 30 K, superior to that of PZT ($d_{33}$ ~ 100 pC/N). This cryogenic property enhancement was associated with retuning the MPB (or cryogenic temperatures. PZN-PT single crystals exhibited dramatic property improvements such as $d_{33}$ > 500 pC/N at 30 K as a result of an engineered domain state.
Recently, $SrBi_2Ta_2O_9$(SBT) and $Pb(ZrTi)O_3$(PZT) were much attracted as materials of capacitor for ferroelectric random access memory(FRAM) showing higher read/write speed, lower power consumption and nonvolartility. Bi-layered SBT thin film has appeared as the most prominent fatigue free and low operation voltage for use in nonvolatile memory. To highly integrate FRAM, SBT thin film should be etched. A lot of papers on SBT thin film and its characteristics have been studied. However, there are few reports about SBT thin film due to difficulty of etching. In order to investigate properties of etching of SBT thin film, SBT thin film was etched in $CF_4$/Ar gas plasma using magnetically enhanced inductively coupled plasma (MEICP) system. When $CF_4/(CF_4+Ar)$ is 0.1, etch rate of SBT thin film was $3300{\AA}/min$, and etch rate of Pt was $2495{\AA}/min$. Selectivities of SBT to Pt. $SiO_2$ and photoresist(PR) were 1.35, 0.6 and 0.89, respectively. With increasing $CF_4$ gas, etch rate of SBT thin film and $P_t$ decreased.
Low temperature ($\leq900^{\circ}C$) sintering piezoelectric ceramics $0.01Pb(Mg_{1/2}W_{1/2})O_3$-0.41Pb$(Ni_{1/3}Nb_{2/3})O_3-0.35PbTiO_3-0.23PbZrO_3+0.1wt%Y_2O_3+xwt%ZnO$$(0{\leq}x{\leq}2.5)$ have been developed and investigated. The electromechanical coupling coefficient ($k_p$), piezoelectric constant ($d_{33}$), and mechanical quality factor ($Q_m$) have been measured to characterize the piezoelectric materials system. When 2.0 wt% ZnO is added, the properties of the system, $d_{33}$ = 559 pC/N, $k_p$ = 55.0 % and $Q_m$ = 73.4 are obtained which are very suitable for piezoelectric actuators. A bending mode multilayer actuator has been also developed using the materials which size is $27(L)\times9(W)\times1.07(t)mm^3$. The actuators are fabricated by multilayer ceramic (MLC) process and consist of24 layers and each layer thickness is $35{\mu}m$. At this time, the displacement of actuator was $100{\mu}m$ at 28V.
한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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pp.907-912
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2005
Micro-patterns of $Pb(Zr_{0.53}Ti_{0.47})O_3$, PZT, thin films with a MPB composition were deposited on $Pt/Ti/SiO_2/Si$ substrate from molecular-designed PZT precursor solution by using self-assembledmonolayer(SAM) as a template. This method includes deposition of SAM followed by the optical etching by exposing the SAM to the UV-light, leading to the patterned SAM as a selective deposition template. The pattern of SAM was formed by irradiating UV-light to the SAM on a substrate and/or patterned PZT thin film through a metal mask for the selective deposition of patterned PZT or lanthanum nickel oxide (LNO) precursor films from alkoxide-based precursor solutions. As a result, patterned ferroelectric PZT and PZT/LNO thin film capacitors with good electrical properties in micrometer size could be successfully deposited.
Pb(Zr, Ti)$O_3$ ferroelectric thin layers were deposited onto Pt/$SiO_2$/Si substrates by Sol-Gel processing and annealed by RTA at $600^{\circ}C$ for $20{\sim}30\;sec$. microstructure of the films was examined by XRD and SEM analysis. Electrical properties of PZT thin films with different Zr/Ti ratio yield $P_r$ ranging $10{\sim}21{\mu}C/cm^2$, $E_c$, ranging $37.5{\sim}137.5\;kV/cm$, switching times faster than 180nsec, and leakage current about $20{\mu}A/cm^2$. The film was endured about $10^{10}$ fatigue cycles.
최근에 빠른 쓰기/읽기 속도, 적은 소비 전력과 비휘발성을 가지는 메모리 캐패시터의 유전 재료로서 SrBi/sub 2/Ta/sub 2/O/sub 9/(SBT)에 대한 관심이 집중되고 있다. 강유전체 물질을 이용한 고밀도 FeRAM을 생산하기 위하여서는 식각에 의한 패턴이 형성되어야 한다. 강유전체 물질의 성장과 그 전기적 특성에 관한 연구와 발표는 많이 발표 되고 있다. 그러나, 강유전체 물질의 식각의 어려움 때문에 SBT 박막 식각에 관한 연구는 거의 전무하다고 할 수 있다. 그러므로, SBT 박막의 식각의 특성을 알아보기 위하여, SBT 박막은 CF/sub 4/Ar 가스 플라즈마를 이용하여 MEICP로 식각 되어졌다. XPS를 이용하여 식각 된 SBT 박막의 표면에서의 화학 반응을 분석하였고, XPS 분석을 검증하기 위하여 SIMS 분석을 하여 비교하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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