This paper proposes a new forging work-in-process control system that guarantees independency of a specific device and provides cost-effectiveness. Until now, much research has been studied on improving the process productivity through efficient work-in-process or inventory controls. Especially, incorporating various IT technologies such as barcode, RFID, and image recognition has been done. However, those approaches cause many problems due to the characteristics of the forging work-in-process control environment. To overcome the limitations of the existing approaches, this paper proposes a novel forging work-in-process control system. The proposed system in this paper identifies and precisely manages positions of objects by using GPS information of smart mobile devices. Therefore, identification tags as well as specific devices for reading the tags do not been required. It resolves the problems of the previous approaches and enhances the productivity of the overall forging work-in-process control process.
Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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v.18
no.34
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pp.35-42
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1995
In the plastic extrusion process, product quality is influenced by work condition for temperature of cylinders and dies. The work conditions are various, so it is difficult to standardization of the work conditions. Therefore, the work conditions are depended on the workers of experience and skill. In the plastic extrusion process, it has five control heating points on the cylinder and three control heating points on the die. In addition, there is one control point on the extrusion process. It is extrusion speed. In this case, we don't know how these affect product quality. We structure the multiple linear regression equation with the temperature of cylinders and dies as independent variables and the product weight as dependent variable. We solve this equation using statistic computer package named Juse-Qcas.
Journal of the Korea Institute of Building Construction
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v.5
no.4
s.18
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pp.153-164
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2005
This study aims at establishing JIT production management system to enable manage the resources input into from procurement through construction based on correct identification of the process, an analysis on the amount of input materials and information sharing. This study has focused on the process control and working process of rebar work in domestic apartment house construction where the overall scope of Process from the planning phase to the construction phase has been analyzed in this study. Also construction phase was selected for the application of a sample case. A basic model for JIT production was generated with these processes. Furthermore A questionnaire and the on-site survey with process, checklist and control data were prepared and performed for the application of JIT production management model into rebar work. The governing scopes of JIT production management system include process management, material management, yard loading and moving management and inventory control, and the operation of each control item
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.10
no.4
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pp.73-80
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1993
There and two important variables in machining process control, which are feed and cutting speed. It is possible to improve the machining accuracy and the productivity by maintaining the optimal feed and cutting speed. In this work, a controller is designed to achieve on-line cutting force control based on the modeling of cutting process dynamics established through step response test. Two schemes are proposed and implemented. The first is feed control under the constant spindle speed and the second is spindle speed control under the constant feed. Finally, both are proved to work properly through simulation and experimentation.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2002.04a
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pp.536-542
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2002
There are two important variables in machining process control, which are feed and cutting speed. In this work, a two degree-of-freedom controller is designed and implemented to achieve on-line cutting force control and position control based on the modelling of cutting process dynamics which are established through step response test. Two schemes are proposed and implemented. The first is feed control under the constant spindle speed and spindle speed control under the constant feed speed. The second is a simultaneous control of feed and spindle speed. The last performs a position control under the constant cutting force. Those are confirmed to work properly. Especially the latter shows a faster response.
Journal of the Korean Society of Industry Convergence
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v.24
no.6_1
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pp.645-658
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2021
In this paper, we propose a new approach to intelligent control based on fuzzy logic for work efficiency improvement of smart factory by the applicaion of ariticulated robot. The intelligent control that is applied to the working process by the joint of robotic manipulator is the main focus to improve a work efficiency for implimentation of smart factory in general manufacturing process. In this study, we propose a new method of a fuzzy model and then develop a nonlinear relationship between interaction forces and manipulator position using a fuzzy model. The reliability of the proposed control method is illustrated by simulation and experiments.
Kim, Sang-Yong;Chung, Hun-Sang;Park, Min-Woo;Kim, Chang-Il;Chang, Eui-Goo
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.11b
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pp.176-180
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2001
There are several factors causing re-work in CMP process such as improper polish time calculation by operator. removal rate decline of the polisher, unstable in-suit pad conditioning, slurry supply module problem and wafer carrier rotation inconsistancy. And conclusively those fundimental reason for the re-work rate increasement is mainly from the cycle time delay between wafer polish and post measurement. Therefore, Wafer thickness measurement in wet condition could be able to remove those improper process conditions which may happen during the process in comparison with the conventional dried wafer measurement system and it can be able to reduce the CMP process cycle time. CMP scrap reduction by overpolish, re-work rate reduction, thickness control efficiency also can be easily achieved. CMP Equipment manufacturer also trying to develop integrated system which has multi-head & platen, cleaner, pre & post thickness measure and even control the polish time from the calculated removal rate of each polishing head by software. CMP re-work problem such as over & under polish by target thickness may result in the cycle time delay. By reducing those inefficient factors during the process and establish of the automatic process control, CLC system need to be adopted to maximize the process performance. Wafer to Wafer Polish Time Feed Back Control by measuring the wafer right after the polish shorten the polish time calculation for the next wafer and it lead to the perfact Post CMP target thickness control capability. By Monitoring all of the processed the wafer, CMP process will also be stabilize itself.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.11a
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pp.176-180
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2001
There are several factors causing re-work in CMP process such as improper polish time calculation by operator, removal rate decline of the polisher, unstable in-suit pad conditioning, slurry supply module problem and wafer carrier rotation inconsistency. And conclusively those fundimental reason for the re-work rate increasement is mainly from the cycle time delay between wafer polish and post measurement. Therefore, Wafer thickness measurement in wet condition could be able to remove those improper process conditions which may happen during the process in comparison with the conventional dried wafer measurement system and it can be able to reduce the CMP process cycle time. CMP scrap reduction by overpolish, re-work rate reduction, thickness control efficiency also can be easily achieved. CMP Equipment manufacturer also trying to develop integrated system which has multi-head & platen, cleaner, pre & post thickness measure and even control the polish time from the calculated removal rate of each polishing head by software. CMP re-work problem such as over & under polish by target thickness may result in the cycle time delay. By reducing those inefficient factors during the process and establish of the automatic process control, CLC system need to be adopted to maximize the process performance. Wafer to Wafer Polish Time Feed Back Control by measuring the wafer right after the polish shorten the polish time calculation for the next wafer and it lead to the perfect Post CMP target thickness control capability. By Monitoring all of the processed the wafer, CMP process will also be stabilize itself.
Successful implementation of statistical process control techniques requires for operational definitions and precise measurements. Nevertheless, very often analysts can dispose of process data available only by linguistic terms, that would be a waste to neglect just because of their intrinsic vagueness. Thus a hybrid approach, which integrates fuzzy set theory and common statistical tools, sounds useful in order to improve effectiveness of statistical process control in such a case. In this work, a fuzzy approach is adopted to manage linguistic information, and the use of a Chi-squared control chart is proposed to monitor process performance.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1992.10a
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pp.198-203
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1992
There are two important variables in machining process control, which are feed and cutting speed. It is possible to improve the machining accuracy and the productivity by maintaining the optimal feed and cutting speed. IN this work, a controller is designed to achieve on-line cutting force control based on the modeling of cutting process dynamics established through step response test. Two schemes are proposed and implemented. The first is feed control under the constant spindle speed and the second is spindle speed control under the constant feed. Finally, both are proved to work properly through simulation and experimentation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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