• 대한전자공학회논문지TC
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• 제42권5호
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• pp.23-28
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• 2005

네트워크 프로세서는 기존의 네트워크 시스템들이 하드웨어적인 처리로 만족시키던 Wire-Speed의 패킷 처리 성능과 소프트웨어적인 처리로 만족시키던 네트워크 서비스에 대한 유연성을 동시에 만족시킬 수 있는 유일한 대안으로 제시되고 있다. 본 논문은 네트워크 장비를 이러한 네트워크 프로세서를 이용하여 구현함으로써 Wire-Speed의 패킷 처리가 가능하고 다양한 인터페이스가 수용 가능한 것으로서, 패킷 포워딩 엔진 보드의 구현 및 시험 결과를 언급하였다. 초고속 광 가입자망 시스템의 가입자 정합 장치에는 POS(Packet Over SONET) 인터페이스, 기가비트 이더넷 인터페이스 및 EPON(Ethernet Passive Optical Network) 인터페이스 등 다양한 가입자 인터페이스가 존재한다. 따라서, 광 가입자 망 시스템에 사용되어지는 패킷 포워딩 엔진은 다양한 가입자 인터페이스를 수용할 수 있어야 함과 동시에 고속의 패킷 포워딩 기능이 가능하여야 한다. 본 논문에서 제안하는 시스템은 쪽 보드(Daughter Board)의 형태로 물리 층 기능을 구현하고, 이 물리 층 기능 모듈의 식별자 인식을 통하여 네트워크 프로세서의 물리 인터페이스가 탑재된 기능 모듈과 정합할 수 있는 인터페이스로 소프트웨어적으로 설정하도록 한다.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제15권11호
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• pp.1144-1149
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• 2009

This paper deals with the time synchronization problem over SpaceWire links. SpaceWire is a standard for high-speed links and networks between spacecraft components, which was invented for better, cheaper, faster on-board data handling in spacecraft. The standard defines Time-Code for time distribution over SpaceWire network. When a Time-Code is transmitted, transmission delay and jitter is unavoidable. In this paper, a mechanism to remove Time-Code transmission delay and jitter over SpaceWire links is proposed and implemented with FPGA for validation. The proposed mechanism achieves high resolution clock synchronization over SpaceWire links, complies with the standard and can be easily adopted over SpaceWire network.

• 한국항공우주학회지
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• 제32권4호
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• pp.101-110
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• 2004

2004년 9월 러시아 발사체 "디네플"에 의해 발사 예정인 초소형위성 HAUSAT-1의 비행 모델 개발이 완료되어 초소형위성 전개기 P-POD (Poly Picosatellite Orbital Deployer) 에 장착하기 위해 미국으로 이송할 예정이다. HAUSAT-1 위성개발을 통하여 설계, 제작 및 시험을 한 단일보드 탑재컴퓨터는 다른 초소형위성의 탑재컴퓨터와는 다른 고성능의 특성을 갖고 있다. 다기능의 컨트롤러와 SPI 와 1-Wire와 같은 최근의 접속기술을 사용하여 하니스의 단순화와 시스템의 크기 및 질량을 최소화 하였다. 또한 우주방사환경에 의한 장애 발생에 대처하도록 장애복구 시스템을 적용하였다. HAUSAT-1의 비행 모델용 탑재컴퓨터는 현재 모든 가능시험과 환경시험을 마친 상태이며, 본 논문에서는 이들 성능/기능시험 결과와 랜덤진동시험 및 열진공시험 결과를 논의한다.

• 한국터널지하공간학회 논문집
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• 제19권3호
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• pp.533-549
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• 2017

본 연구에서는 지하 콘크리트 구조물 내로 누수된 지하수를 유도하여 배수하는 유도배수공법을 제시하였다. 유도배수공법은 유도배수판, 철망, 고정핀, 광물질 혼입 모르타르로 구성된다. 시공성 향상을 위하여 유도배수판 및 철망은 공압타카와 고정핀를 사용하여 콘크리트 표면에 부착하였다. 고로슬래그미분말을 30% 혼입한 모르타르는 뿜어 붙임 모르타르 장비를 사용하여 유도배수판 및 철망 표면에 타설하였다. 유도배수공법의 현장 시공성 및 성능 검증을 위하여 재래식 콘크리트라이닝 터널과 콘크리트 옹벽에서 시험시공을 수행하였다. 시험시공 완료 3년 후 유도배수공법은 성능저하의 문제점이 없는 것으로 판단되었다. 재령 14일과 3년에 뿜어 붙임 모르타르의 부착력 실험을 수행하였다. 유도배수판 표면에 철망을 적용한 경우 뿜어 붙인 모르타르의 부착력은 재령 14일에 1.04 MPa, 재령 3년에 1.46 MPa로 측정되었다. 철망을 적용하지 않은 경우의 부착력은 재령 14일에 1.13 MPa로 측정되었지만, 재령 3년에는 0.89 MPa로 기준 부착력 1 MPa보다 낮게 측정되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권3호
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• pp.53-58
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• 2008

본 연구에서는 상용화된 2.4 GHz 영역대에서 사용되어지는 WiFi용 DPDT(Double Pole Double throw) switch 칩을 laser 비아 가공과 도금 공정을 이용하여 폴리머 기판내에 내장시켜 그 특성을 분석하였으며 통상적으로 실장되는 wire 본딩방식으로 패키징된 기판과 특성차이를 분석 비교하였다. 폴리머는 FR4기판과 아지노 모토사의 ABF(Ajinomoto build up film)를 이용하여 패턴도금법으로 회로를 형성하였다. ABF공정의 최적화를 위해 폴리머의 경화정토를 DSC (Differenntial Scanning Calorimetry) 및 SEM (Scanning Electron microscope)으로 분석하여 경화도에 따라 도금된 구리패턴과의 접착력을 평가하였다. ABF의 가경화도가 $80\sim90%$일 경우 구리층과 최적의 접착강도를 보였으며 진공 열압착공정을 통해 기공(void)없이 칩을 내장할 수 있었다. 내장된 기관과 와이어 본딩된 기판의 측정은 S 파라미터를 이용하여 삽입손실과 반사손실을 비교 분석하였으며 그 결과 삽입손실은 두 경우 유사하게 나타났지만 반사손실의 경우 칩이 내장된 경우 6 GHz 까지 -25 dB 이하로 안정적으로 나오는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제21권3호
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• pp.9-15
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• 2016

In this paper, DC-PLC typed one-wire controller was designed and manufactured especially for In-vehicle safe devices. One-wire by DC-PLC scheme is to be used as a power supply and ground to process the sensor data and to operate the vehicle actuators. To avoid complicate wires, we use the conventional wires without installing extra communication lines. The data collected from the sensors are transmitted to the main controller, processed by programming, and run the actuators corresponding to the commands sending to vehicle control board. The proposed method shows that only One-wire without requiring several wires make In-vehicle control devices simple and reduce the damage due to the loss of the wiring.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제18권4호
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• pp.9-17
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• 1990

When manufacturing beam by laminating particleboards, the mechanical properties of particleboad-laminated beam would be also improved if the properties, especially mechanical properties of particleboad be reinforced. In this study, steel wires were used to reinforce particleboard. This study was carried out to obtain the basic mechanical properties of the board composed of wood particle and steel wires, focusing on bending strength which is the important factors in laminated beam and it was tried to estimate the relationship between the properties of the particleboard-laminated beam. and the proportion of steel wires to wood particles in particleboards. The result obtained can be summarized as follows: 1. The more steel wires used in boards, the higher value of modulus of rupture in bending was obtained, For example. the density 5 board composed of 14 numbers of steel wires showing 55% improved value than control board. 2. The board with lower density was also made better in higher value of elasticity, the density 0.5 board with 14 numbers of steel wires improved by 170%, the density 0.6 board by 86%, the 0.7 board by 37% and the 0.8 board by 26%. 3. The work to maximum load was improved with more steel wires. for example, the density 0.8 board with 14 numbers of steel wires improved by 31%.

• Design & Manufacturing
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• 제10권1호
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• pp.19-25
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• 2016

Connectors are very important components that transmit electric signals to different parts. It must maintain intensity of the connector to prevent defects from impact and maintain contact to transmit electric signals. Most of the external parts of the connector, which act as the main framework, are formed by injection molding. However, bend deformation occurs for injection molded products due to the residual stress left inside the product after product molding. When the bend deformation is large, it does not come into complete contact when being assembled with other parts, which leads to connector contact intensity not being properly maintained. In result, the main role of the connector, which is to transmit electric signals, cannot be performed. In order to address this problem, this study conducted bend deformation cause analysis through bend deformation analysis to predict and prevent bend deformation of housings and wafers, which are injection molded products of pressure welded connectors that are normally applied in compact mobile and display products. Bend deformation analysis was carried out by checking the charging time, pressure distribution and temperature distribution through wire to board connector wafer and housing injection molding analysis. Based on the results of the bend deformation analysis results, the cause of the bend deformation was analyzed through deformation resulting from disproportional cooling, deformation resulting from disproportional contraction, and deformation resulting from ingredient orientation. In result, it was judged that the effects for bend deformation were biggest due to disproportional contraction for both the pressure welded connector wafer and housing.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
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• pp.5-8
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• 1999

In this paper, we suggest a way of implementing ISDN S-Interface through two-wire premises telephone networks instead of using four wires as in the existing ISDN systems. This will help many developing or underdeveloped countries in the world to introduce ISDN services, where they have only two or low wires as in-building telephone networks. We suggest new physical-layer specifications for two-wire S-interface similar to that in ITU-T recommendations I.430 for four-wire systems, design a tranceiver according to the suggested specifications, and implement it using an FPGA We build a test board with the chip on it and succeed in connecting to Internet.

• 정보통신설비학회논문지
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• 제8권1호
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• pp.36-39
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• 2009

In this paper, we propose a 4-wire type driving circuit for resistive touch panel which was manufactured at the lab. The circuit is designed by using the touch panel controller ADS7846 and AVR microcontroller board. The test result shows that the designed circuit can give and transmit the position information of touch panel to the computer.