Transactions on Control, Automation and Systems Engineering
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v.4
no.1
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pp.43-48
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2002
We show that humans execute the postural control ingeniously by regulating the impedance properties of the musculo-skeletal system as the motor command against the alteration of the environment. Adjusting muscle activity can control the impedance properties of the musculo-skeletal system. To quantify the changes in human arm viscoelasticity on the vertical plane during interaction with the environment, we asked our subject to hold an object. By utilizing surface electromyographic(EMG) studies, we determined a relationship between the perturbation and a time-varying muscle co-activation. Our study showed when the subject lifts the object by himself the muscle stiffness increases while the torque remains the same just before the lift-off. These results suggest that the central nervous system(CNS) simultaneously controls not only the equilibrium point(EP) and the torque, but also the muscle stiffness as themotor command in posture control during the contact task.
In this paper, the elastic epoxy added elastomer having viscoelasticity to existing epoxy was measured thermal, structural properties by DSC (Differential Scanning Calorimetry) and FESEM (Field Emission Scanning Electron Microscope). Specimens were made of dumbbell forms by the ratio of 5, 10, 15, and 20[phr] by regulation with elastomer contents. The measurement temperature dimensions of DSC were -20[$^{\circ}C$] to 150[$^{\circ}C$] and rising temperature was 4[$^{\circ}C$/min]. Also we observed structure through FESEM at the magnification of 1000 times with the voltage of 15[kV] after breaking by quenching specimens. As experimental results, we could know that thermal and structural properties were improved quantity according to decrease of elastomer contents. Namely, it increased glass transition temperature, high temperature, and matrix structure. In general, thermal, structural properties of 15[phr] was excellent among the specimens.
This paper investigates the effect of dual-phase-lags on a thermoviscoelastic orthotropic solid with a cylindrical cavity. The cylindrical cavity is subjected to a thermal shock varying heat and its material is taken to be of Kelvin-Voigt type. The phase-lag thermoelastic model, Lord and Shulman's model and the coupled thermoelasticity model are employed to study the thermomechanical coupling, thermal and mechanical relaxation (viscous) effects. Numerical solutions for temperature, displacement and thermal stresses are obtained by using the method of Laplace transforms. Numerical results are plotted to illustrate the effect phase-lags, viscoelasticity, and the variability thermal conductivity parameter on the studied fields. The variations of all field quantities in the context of dual-phase-lags and coupled thermoelasticity models follow similar trends while the Lord and Shulman's model may be different. The influence of viscosity parameter and variability of thermal conductivity is very pronounced on temperature and thermal stresses of the thermoviscoelastic solids.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.4
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pp.67-72
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2010
In this paper, a design optimization of ball grid array packaging geometry is studied based on the Taguchi method, which allowed robust design by considering the variance of the input parameters during the optimization process. Molding compound and substrate were modeled as viscoelastic, and finite element analyses were performed to calculate the strain energy densities of the eutectic solder balls. Six quality factors of the dimensions of the packaging geometry were chosen as control factors. After performing noise experiments to determine the dominant factors, main experiments were conducted to find the optimum packaging geometry. Then the strain energy densities between the original and optimized geometries were compared. It was found that the effects of the packaging geometry on the solder ball reliability were significant, and more than 40% of the strain energy density was reduced by the geometry optimization.
The present paper aims to study the influence of the magnetic field and initial stress on the 2-D problem of generalized thermo-viscoelastic material with voids subject to thermal loading by a laser pulse in the context of the Lord-Shulman and the classical dynamical coupled theories. The analytical expressions for the physical quantities are obtained in the physical domain by using the normal mode analysis. These expressions are calculated numerically for a specific material and explained graphically. Comparisons are made with the results predicted by the Lord-Shulman and the coupled theories in the presence and absence of the initial stress and the magnetic field.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2003.04a
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pp.41-47
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2003
This study is an attempt to understand the birefringence and stress development in an injection molded disk. A computer code was developed to simulate all three stages of the injection molding process - filling, packing and cooling by finite element method. The constitutive equation used here was compressible Leonov model. The PVT relationship was assumed to follow the Tait equation. The flow-induced birefringence was related to the calculated flow stresses through the linear stress-optical law. The predicted birefringence was in good agreement with the experimental results.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.29
no.6
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pp.534-549
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2009
As the thin film technology has emerged in various fields, adhesion of the film interface becomes an important issue in terms of the longevity and durability of thin film devices. Diverse nondestructive methods utilizing acoustic techniques have been developed to assess the interfacial integrity. As an effective technique based on the ultrasonic wave focusing and the surface acoustic wave(SAW) generation, scanning acoustic microscopy(SAM) has been investigated for adhesion evaluation. Visualization of film microstructures and quantification of adhesion weakness levels by SAW dispersion are the recent achievements of SAM. To overcome the limitations in the theoretical dispersion model only suitable for perfectly elastic and isotropic materials, a new model has been more recently developed in consideration of film anisotropy and viscoelasticity and applied to the adhesion evaluation of polymeric films fabricated on semiconductive wafers.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.28
no.10
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pp.1583-1589
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2004
In this paper, A new finite element method for the time domain analysis of the dynamic stress intensity factor of two-dimensional viscoelastic body with a stationary central crack under the transient dynamic load is presented, which is based on the intergrodifferential equations of motion in the isotropic linear viscoelasticity and the Galerkin's method. The vlscoelastic material is assumed to be elastic in dilatation and behaves like a standard linear solid in shear. As a numerical example, the Chen's problem in viscoelastodynamic version is solved for the parametric study about the effect of viscosity and relaxation time on the dynamic stress intensity factor.
Since the microstructure of functional thin films depends on the dispersion characteristics of dense slurry, it is important to control the agglomerative nature of slurries under processing. The present authors have been discussing the model prediction of agglomerative nature and local rate of agglomeration in dense suspensions. The experiments have been peformed under shear flow using the nearly spherical and oblate type graphite particles. In this study, the experiment has been conducted using water and glycerol as dispersion media. Stress control type rheometer was used to measure the slurry rheology. Local agglomeration of graphite particles has been predicted by using Usui's model. The experimental results show that both the shape and slurry processing method affect on the local dispersion condition. The agglomeration formed by oblate type graphite particles seems to be more difficult to break up than that of spherical particles.
Associating polymers act as flocculants in colloidal suspensions, because the hydrophobic groups (hydrophobes) can adsorb onto particle surfaces and create intermolecular cross-linking. The steady-shear viscosity and dynamic viscoelasticity were measured for suspensions flocculated by multichain bridging of associating polymers. The effects of surfactant on the suspension rheology are studied in relation to the bridging conformation. The surfactant molecule behaves as a displacer and the polymer chains are forced to desorb from the particle surfaces. The overall effect of surfactant is the reduction of suspension viscosity. However, the additions of a small amount of surfactant to suspensions, in which the degree of bridging is low, cause a viscosity increase, although the number of chains forming one bridge is decreased by the forced desorption of associating polymer. Since the polymer chains desorbed from one bridge can form another bridge between bare particles, the bridging density over the system is increased. Therefore, the surfactant adsorption leads to a viscosity increase. The surfactant influences the viscosity in two opposing ways depending on the degree of bridging.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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