• 터널과지하공간
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• 제20권5호
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• pp.325-331
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• 2010

이 연구에서는 사암 벤치에 대하여 V형과 경사 V형의 두 가지 기폭 패턴으로 대규모 발파를 실시하였다. 장약량은 비슷하였다. 발파 후 디지털 이미지 프로세싱 방법으로 파쇄석의 파쇄도를 평가하였다. 10 $m^3$ 용량 로우프 쇼벨의 싸이클 시간도 계측하였다. 그 결과는 경사 V형으로 기폭한 경우 파쇄성능이나 굴착기 성과가 더 향상된다는 것을 보여준다. 이 논문에서는 경사 V형 패턴이 V 형 패턴보다 더 나은 성능을 보이는 이유에 대하여 논한다.

• 화약ㆍ발파
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• 제28권1호
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• pp.19-26
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• 2010

이 논문은 필리핀 석회석 광산에 적용한 연구 결과로서 이 광산에서는 파쇄석 입도분포가 좋지 않고 벽면의 유지나 파쇄석 더미의 분산이 불량하였다. 기폭패턴을 대각선 방식에서 V 타입으로 바꾸고 전색장을 조정하여 저항과 가스압의 유지기간을 향상시켰다. 이를 통하여 발파결과가 향상되었다. 특히 공당발파영역이 넓어진 것으로써 그 성과를 확인할 수 있다. 공당발파영역은 기존의 $8.96m^2$에서 $12m^2$로 넓어졌다. 화약계수는 증가하였고 대괴의 수는 감소하였으며, 전방적재기의 행정시간이 감소하였다. 또 공전 시간이 줄었으며 적재높이가 향상되었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제11권4호
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• pp.281-287
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• 1998

$BiNbO_4$ ceramics doped with 0.07wt% $V_2O_5$ and 0.03wt% CuO (BNC3V7) were sucessfully sintered at $900^{\circ}C$ through the firing process with Ag electrode. The BNC3V7 shows typically Dielectric constant of 44.3, Thermal Coefficient of resonance Frequency(TCF) of 2 ppm/$^{\circ} and $Qxf_o$ value of 22,000 GHz. The laminated chip Low Pass Filter (LPF) is very sensitive to chip processing parameters, was confirmed by the computer simulation as a function of Q(Quality factors), filter size, capacitor layer thickness, inductor pattern widths. The multilayer type LPF was fabricated by screen-printing with Ag electrode after tape casting and then compared with the simulated characteristics. The results show that characterization of band pass width was similar to that of designed ones.