• 한국작물학회지
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• 제37권6호
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• pp.487-498
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• 1992

이앙기를 달리 하였을때 어린모와 25일묘, 손이앙묘의 출수반응, 수량 및 쌀의 품위차를 알아보고자 금오벼와 팔공벼, 동진벼를 공시하여 4월 20일부터 7월 20일까지 15일 간격으로 7회 이앙하여 시험한 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 광주지방에서 안전출수한계기(8월 27일)로 본 안전이앙한계기는 조생종인 금오벼는 어린모 : 6월 26일, 25일묘 : 7월 1일, 손이앙묘 : 7월 11일이었으며, 중생종인 팔공벼는 어린모 : 6월 21일, 25일묘 : 6월 30일, 손이앙묘 : 7월 10일이었고, 중만생종인 동진벼는 어린모 : 6월 10일, 25일묘 6월 24일, 손이앙묘 : 7월 5일이었다. 2. 육묘방법별 수량은 이앙기에 따라 일정한 경향을 보이지 않았으나 금오벼는 어린모>25일묘>손이앙묘의 순이었으며 팔공벼는 25일묘(equation omitted)어린모(equation omitted)손이앙묘의 순이었고, 동진벼는 손이앙묘(equation omitted)25일묘(equation omitted)어린모의 순으로 증수되었다. 3. 수량생산기(출수전 10일부터 출수후 30일까지)에 있어서 적산온도를 보면 금오벼는 어린모에서 최대수량을 올린 6월 5일～6월 20일 이앙에서 1,003$^{\circ}C$였고, 25일묘에서는 6월 5일～6월 20일 이앙에서 1,014$^{\circ}C$, 손이앙기는 5월 20일～6월 5일 이앙에서 1,027$^{\circ}C$이었으며, 팔공벼에서는 어린모 : 1,018$^{\circ}C$, 25일묘 : 1,015$^{\circ}C$, 손이앙묘 : 1,086$^{\circ}C$ 이었고, 동진벼에서는 어린모 : 998$^{\circ}C$, 25일묘 : 984$^{\circ}C$, 손이앙묘 : 949$^{\circ}C$에서 최대수량을 보였다. 4. 육묘방법에 따른 이앙시기별 쌀의 품위는 금오벼는 어린모에서 조기이앙에 따라 동할미가 많았고 청미가 적었으며 7월 5일 이후의 이앙에서는 청미가 현저하게 많아지면서 동할미도 증가하였다. 팔공벼와 동진벼는 이앙시기간에 차리가 인정되지 않았고 다만 극만식인 7월 5일 이후의 이앙에서만 청미 비율이 높았다.

• 전기화학회지
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• 제26권1호
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• pp.1-10
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• 2023

리튬 이차전지의 4 대 구성요소에 포함되는 양극은 배터리의 에너지 밀도를 담당하는 중요한 구성요소에 속하며, 보편적으로 제작되는 양극의 습식 제작 공정에는 활물질, 도전재, 고분자 바인더의 혼합 과정이 필수적으로 이루어지게 된다. 하지만, 양극의 혼합 조건의 경우 체계적인 방법이 갖추어져 있지 않기 때문에 제조사에 따라 성능의 차이가 발생하는 경우가 대다수이다. 따라서, 양극의 슬러리 제작 단계에서 정돈되지 않은 혼합 방법의 최적화를 진행을 위해 보편적으로 사용되는 THINKY mixer와 homogenizer를 이용한 LiMn₂O₄ (LMO) 양극을 제조해 각각의 특성을 비교하였다. 각 혼합 조건은 2000 RPM, 7 min으로 동일하게 진행하였으며, 양극의 제조 동안 혼합 방법의 차이만을 판단하기 위해 다른 변수 조건들은 차단한 후, 실험을 진행하였다(혼합 시간, 재료 투입 순서 등). 제작된 THINKY mixer LMO (TLMO), homogenizer LMO (HLMO) 중 HLMO는 TLMO보다 더 고른 입자 분산 특성을 가지며, 그로 인한 더 높은 접착 강도를 나타낸다. 또한, 전기화학적 평가 결과, HLMO는 TLMO와 비교하여 개선된 성능과 안정적인 수명 주기를 보였다. 결과적으로 수명특성평가에서 초기 방전 용량 유지율은 HLMO가 69 사이클에서 TLMO와 비교하여 약 4.4 배 높은 88%의 유지율을 보였으며, 속도성능평가의 경우 10, 15, 20 C의 높은 전류밀도에서 HLMO가 더 우수한 용량 유지율과 1C에서의 용량 회복률 역시 우수한 특성을 나타냈다. 이는 활물질과 도전재 및 고분자 바인더가 포함된 슬러리 특성이 homogenizer를 사용할 때, 정전기적 특성이 강한 도전재가 뭉치지 않고 균일하게 분산되어 형성된 전기 전도성 네트워크를 생성할 수 있기 때문으로 간주된다. 이로 인해 활물질과 도전재의 표면 접촉이 증가하고, 전자를 보다 원활하게 전달하여 충전 및 방전 과정에서 나타나는 격자의 부피변화, 활물질과 도전재 사이의 접촉저항의 증가 등을 억제하는 것에 기인한다.