We report on progress in developing high-power excimer lasers as well as UV-optics for creating low-temperature poly silicon (LTPS). A new high-power excimer laser offers 315 Watts with high pulse to pulse energy stability. Larger substrates can now be processed in better quality with either the SLS process or the new optics for line beam excimer laser annealing.
Objective: The low level lasers currently in the market vary in wavelength, dosage, and frequency. These devices are used with much different clinical pathology. Most notably, some studies claim that wounds heal faster with low level laser therapy due to the fact that bacteria commonly found in wounds are killed by laser light. Systemic and meta-analysis studies found the difficulty of comparison of numerous research studies because of differences in the intensities and frequencies of low level laser treatment (LLLT). The purpose of this study was to determine the effectiveness of LLLT on controlling bacterial growth. Design: Cross-sectional study. Methods: Variables included LLLT dosage and wavelength on 3 bacteria commonly seen in wounds, strains of Staphylococcus aureus, Escherichia coli, and Pseudomonas aeruginosa were used on commercially available 5.0-cm agar plates. Blue, green, and red, ultraviolet (UV) and infrared laser light sources were adjusted to either low or high intensity settings. Five Petri dishes at a time were placed directly beneath laser light sources with the exception of UV which was placed six inches below the suspended light and infrared which was placed directly on top of the Petri dish lid. Each group of five Petri dishes was irradiated for 15 minutes. Results: The results showed no effect of any of 9 different LLLT intensities or colors on bacteria growth compared to sham light. Conclusions: At least for claims of bacterial growth inhibition with LLLT, no support for this claim can be found here.
Laser direct writing process is developed 3rd harmonic Diode Pumped Solid State Laser with the near visible wavelength of 355 m sensitive polymer is irradiated by UV laser and developed using polymer solvent to obtain quasi-3D. It is important to reduce line width for image mode waveguides, so some investigations will be carried out in various conditions of process parameters such as laser power, writing speed, laser focus and optical properties of polymer. This process could be to fabricate a single mode waveguide without expensive mask projection method. Experimentally, the patterns of trapezoidal shape were manufactured into dimension of 8.4 mm width and 7.5 mm height. Propagation loss of straight waveguide measured 3 dB/cm at 1,550 nm.
The laser cutting process which is flexible and rapid usually provides a better result in cutting of flexible printed circuit boards (FPCB). However, circuit-short by the re-deposition of debris from laser ablation or its heat affect zone (HAZ) on the cutting surfaces can be a problem. A laser cutting process of FPCB in the presence of liquid can minimize these negative effects. The temperature distribution of copper and polymer parts of FPCB was analyzed with numerical simulation and the experimental results were presented to evaluate this process. Generally, laser cutting under liquid has advantages of less re-deposition of carbides and less HAZ on the cutting edges. However, bubble generation and laser beam control through the liquid media should be considered carefully to obtain a successful result.
Auto focusing system to find optimized focal position of laser beam used for material process has been investigated by using fiber confocal method. Wavelength of laser diode (LD) and diameter of single-mode fiber are 780nm and $5.3{\mu}m$, respectively. Intensity distributions of beam reflected from the surface of mirror and silicon bare wafer have been observed in a gaussian form. Experimental results show that focal position obtained by LD is shifted from one observed from surface scribed by laser about $80{\mu}m$. It is due to the difference of wavelength and each divergence of between LD and laser used for material process. It is confirmed that auto focusing control system through position calibration has operated steadily.
UV LED 적용하여 가정용 소독기를 제조하기 위한 디자인을 연구하였다. UV LED 살균거리 및 시간데이터에 근거하여 가정용 소독기 디자인 개념을 제시하였다. 컴퓨터 보조디자인 소프트웨어, 3D 프린트, 레이저 절달 등 기술을 사용하여 3가지 서로 다른 UV LED 작동방식의 모델을 제작하였다. 이 모델 대해 장단점 분석을 진행하여 최종 디자인 방안을 도출하였다.
We designed a weld monitoring system with UV and IR sensors using a embedded DSP controller for implementing a distribution system; running stand alone and communication with outside by industrial standard protocols. Also this system provided a USB port in order to be acquiring data in PC. The user interface program in PC visualized the IR and W data in time, frequency and state space. A correlation of IR and UV signals showed closely related to weld quality. A rapid change of geometry can be found through a moving average filter. And the average value of IR signal at an interval represented a welding width and depth. Through these results, we proposed a monitoring algorithm for a integer type DSP.
Recently, many three-dimensional micros-structures were fabricated using micro-stereolithography technology. However, for most conventional micro-stereolithography apparatus. an expensive laser was used as light source and complex optical systems were used. In this research. new type of micro-stereolithography apparatus which has UV lamp as light source and optical fiber as beam delivery system was developed. This apparatus is cheaper and simpler then conventional micro-stereolithography apparatus.
In order to achieve and maintain dimensional accuracy in laser micro-machining, dominant parameters such as laser power and laser focus position need to be monitored and controlled real time. Also, in order to selectively machine multi-layered materials, the material being presently machined need to be recognized. This paper presents an auto-focusing (AF) module to keep laser focus on a large-area surface; a real-time laser power stabilizing module based on optical attenuation; and a laser-induced breakdown spectroscopy (LIBS) module. With these monitoring modules, position error in laser focus on a 4" silicon wafer was kept below $4{\mu}m$, initially $51{\mu}m$, and laser power stability of a UV laser source was improved from 1.6% to 0.3%. Also, the material transition from polyimide to copper in machining of FCCL (flexible copper clad laminate) was successfully observed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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