• 대한기계학회논문집
• /
• 제17권8호
• /
• pp.1910-1920
• /
• 1993

An experimental study to investigate the unconventional chip formation called triangulation of chip in cutting with a SPRT (self-propelled rotary tool) is performed using acoustic emission (AE) signal analysis. In doing that, a quantitative model of the AE RMS signal in triangulation with a SPRT is first developed. The predicted results from this model show good correlation between the AE RMS signal and the general characteristics of triangular chip formation. Then, effects of various process parameters such as cutting conditions (cutting speed, depth of cut, oblique angle and normal rake angle) and the work material properties on the chip formation in cutting with a SPRT are explored. Special attention is paid to the work material properties which are found to have significant effects on triangulation.

• 대한기계학회논문집
• /
• 제17권5호
• /
• pp.1041-1053
• /
• 1993

본 연구에서는 2차원 절삭중 공구가 공작물로 들어가는 과정에서의 칩형성의 천이적 행동을 실험적으로 연구하고 이 결과를 이용하여 자기추진 로타리 공구를 사용 한 절삭중 발생한 칩의 삼각화 과정을 규명하는 이론적인 모델을 제안하고 이의 타당 성을 실험결과로 입증하려 한다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제14권5호
• /
• pp.2113-2120
• /
• 2013

본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제32권9호
• /
• pp.799-805
• /
• 2015

The further development of information, communication and digital media technologies requires the use of advanced, miniaturized semiconductor chips that operate at a high frequency. Die bonding and wire bonding methods for semiconductor packaging have been replaced by direct attachment to the substrate after forming a bump on the chip. However, the height of the bump or ball is an important factor for defects during assembly. This paper proposes an algorithm to measure the height of the bumps or balls in semiconductor packaging with greater accuracy. The performance of the proposed algorithm is experimentally validated. Non-contact 3D measurements of a shiny round ball is quite difficult, and it is not easy to obtain accurate data. This paper thus proposes an optical method and technique to improve the measurement accuracy.