• 제목/요약/키워드: Transverse Strength

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최대 교합력과 안면 골격 형태에 관한 연구 (Relationship between maximum bite force and facial skeletal pattern)

  • 서울대학교 치과대학 교정학교실;서울대학교 치과대학 교정학교실
    • 대한치과교정학회지
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    • 제33권6호
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    • pp.437-451
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    • 2003
  • 본 연구의 목적은 최대 교합력을 측정하여 전후방적, 수직적 및 횡적인 안면 골격 요소들과의 관련성을 연구하는 것이다. 연구 대상으로 남녀 대학생들을 각각 26명과 14명씩 총 40명을 선택하였다. 본 연구를 위하여 개발된 strain gauge를 이용한 장치로 좌우 제1대구치와 전치부에서 최대 교합력을 측정하였다. 두부방사선 사진을 촬영하여 여러 계측 항목들을 측정하고, 통계분석을 시행하여 다음의 결과를 얻었다. 1. 제 1대구치 최대 교합력은 남자는 $68.0\pm13.9kg$, 여자는 $55.6\pm10.5kg$ 이었고 (p<0.05), 전치에서 남자는 $8.4\pm4.9kg$, 여자는 $5.1\pm3.4kg$이었다(p<0.05). 2. 저작을 선호하는 쪽의 교합력이 더 크게 나타나는 경향을 보였지만 통계적으로 유의한 차이는 없었다(P>0.05). 3. 최대교합력이 강한 군과 약한군 간에 여러 항목들에서 유의한 차이를 나타내었는데, 제1대구치 최대 교합력에 대해서는 N-S-Ar, S-Ar-Go, FH-H1, IMPA 그리고 MMO 항목들이 유의한 차이를 보였고, 전치부 최대 교합력에 대해서는 N-S-Ar 과 FH-H1 항목들이 유의한 차이를 보였다(p<0.05). 4. 최대 교합력과 유의성 있는 상관 관계를 보인 항목들은 제1대구치 최대 교합력에 대해서는 N-S-Ar, S-Ar-Go, UGA, FH-H6, FH-H1, body weight 그리고 MMO, 전치부 최대 교합력에 대해서는 Go-Me, P-1 그리고 IMPA등 이었다(p<0.05). 이상의 결과들을 종합해 볼 때, 제1대구치의 최대 교합력은 수직 전안면 고경이 짧을수록 증가하였다. 전치의 최대 교합력은 하악체 길이가 길수록, 상악 전방 치조부 고경이 클수록, 그리고 하악 절치들이 설측으로 경사져 있을수록 증가하였다(P<0.05).9\%$ 수준이었으며, 인장결합강토(TBS)에 대해서는 $52\%$ 수준이었고, Chessboard base에서 최저 Peel bond strength$(_{60}PBS)$는 전단결합강도(SBS)의 $34\%$ 수준이었으며, 인장결합강도(TBS)에 대해서는 $61\%$ 수준이었으며, Non-etched Foil-Mesh base에서 최저 Peel 결합 강도$(_{60}PBS)$는 전단결합강도(SBS)의 $34\%$ 수준이었으며, 인장결합강도(TBS)에 대해서는 $55\%$ 수준이었다. 4. 단위 면적 당 결합강도에 있어서 전단결합강도(SBS)와 인장결합강도(TBS) 및 $75^{\circ}\;와\;90^{\circ}$ peel 결합강도는 Micro-Loc base와 Chessboard base에서 차이 가 없었으며 Non-etched Foil-Mesh base에서 가장 작았고(p<0.05), $0^{\circ},\;15^{\circ},\;30^{\circ},\;60^{\circ}$ peel응력을 적용한 결과 Chessboard base에서 가장 큰 Peel결합강도를, Non-etched Foil-Mesh base에서 가장 작은 결합강도를 보였다(p<0.05).았다. 6. 주사전자현미경으로 본 표면은 모든 제품에서 생산과정 중에 보이는 압흔과 pitting이 관찰되는데, 진성기업의 Stainless Steel은 가늘고 긴 압흔이 있으며 비교적 매끄러운 표면을 보이고, Unitek사의 경우 압흔과 함께 pitting 이 관찰되며, Ormco Stainless Steel의 경우 불규칙한 pitting이 다수 존재했다.수술 시행 시기별의 차이를 보이지 않고 고른 분포를 보였다. 10. 내원한 환자를 순구개열

요추부 후측방 유합술 시 국소 자가골 및 골 이식 대체재 혼합 이식에 의한 골유합률의 비교 (Comparison of the Bone Union Rates Using a Local Autobone and Bone Graft Substitute Mixed Graft in Lumbar Posterolateral Fusion)

  • 고영철;홍성확;박만준;허정욱;박준형;이우명
    • 대한정형외과학회지
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    • 제55권2호
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    • pp.169-177
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    • 2020
  • 목적: 요추부 후측방 유합술 시 자가골과 혼합 이식하는 골대체재의 종류에 따른 골유합률을 비교하여 효과적인 혼합 이식 재료를 제시하고자 한다. 대상 및 방법: 본 연구는 후측방 유합술 시행 후 최소 2년 추시한 환자들을 대상으로 후향적으로 시행하였으며 유합술 시 국소 자가골에 혼합하여 사용한 이식 재료에 따라 네 군으로 분류하였다. I군은 대퇴 골두 동종골을 사용한 48예, II군은 β-tricalcium phosphate를 사용한 38예, III군은 이상인산칼슘을 사용한 92예, IV군은 이상인산칼슘 및 자가 골수를 사용한 38예를 대상으로 하였다. 술 후 2년째 단순 방사선 검사를 추시하여 유합 여부와 임상결과로 판단하였으며, 단순 방사선 소견상 양측 상하 횡돌기간에 뚜렷하게 형성된 골괴와 함께 굴신 방사선 소견상 각 운동 범위가 2도 미만이면서 전위 소견이 보이지 않을 때 유합으로 정의하였다. 결과: 술 후 2년째 단순 방사선을 추시한 결과 이상인산칼슘 및 자가골수를 국소 자가골과 혼합 이식한 IV군에서 가장 높은 유합률을 나타냈다. 결론: 생체흡수성이 높아지고 기계적 강도가 보완된 골전도성 대체재인 이상인산칼슘과 골유도 및 골형성이 가능한 자가 골수의 물질적 특성이 골유합률을 높일 수 있을 것이다. 따라서 요추부 후측방 유합술 시 이상인산칼슘, 자가 골수 및 국소 자가골의 혼합 이식이 자가골 이식을 효과적으로 대체할 수 있는 방법으로 사용될 수 있으리라 생각된다.

폴리프로필렌사(絲)칩과 배향사(配向絲)를 결체(結締)한 톱밥보드의 물리적(物理的) 및 기계적(機械的) 성질(性質)에 관(關)한 연구(硏究) (A Study on Physical and Mechanical Properties of Sawdustboards combined with Polypropylene Chip and Oriented Thread)

  • 서진석;이필우
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제16권2호
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    • pp.1-41
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    • 1988
  • 톱밥을 보드에 활용(活用)하기 위한 방안(方案)으로서, 톱밥자체의 약(弱)한 결집력(結集力)과 치수불량성(不良性)을 개선(改善)하기 위하여 비(非) 목질계(木質系) 재료(材料)인 폴리프로필렌 사(絲)칩과 배향사(配向絲)를 혼합(混合) 결체(結締)함에 다른 보드의 기초성질(基礎性質)로서 물리적(物理的) 기계적(機械的) 성질(性質)을 고찰(考察)하였는 바, 현재(現在) 제재용(製材用)으로 많이 이용(利用)되고 있는 나왕재(羅王材)(white meranti)의 톱밥에 개질재료(改質材料)로서 비(非) 목질(木質) 계(系) 플라스틱 물질(物質)인 폴리프로필렌 사(絲)를 칩상(狀) 또는 배향사(配向絲)의 형태(形態)로 조제(調製)하여 일반(一般) 성형법(成型法)을 적용(適用)함으로써 톱밥과 결체(結締) 구성(構成)한 톱밥보드를 제조(製造)하였다. 12 및 15%로 하여 구성(構成)하였다. 배향사(配向絲)는 보드폭방향(幅方向)으로 0.5, 1.0 및 1.5cm의 일정(一定)한 간격(間隔)으로 배열(配列)하였다. 위의 조건(條件)에 의(依)해 단(單) 2 3층(層)으로 각기(各己) 구분(區分)제조된 사(絲)칩 또는 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드의 물리적(物理的) 및 기계적(機械的) 성질(性質)을 구명(究明)하였는 바, 그 주요(主要)한 결론(結論)을 요약(要約)하면 다음과 같다. 1. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成)보드의 두께 팽창율(膨脹率)은 톱잡대조(對照)보드의 팽창율보다 모두 낮았다. 사(絲)칩 함량(含量)을 증가(增加) 시킴에 따라서 두께 팽창율은 점차(漸次) 감소(減少)하는 경향이 뚜렷하였다. 한편, 2층구성(層構成)보드는 단층(單層) 구성(構成)보드보다 높은 팽창율을 나타냈으나 대부분이 톱밥대조(對照)보드 보다 팽창율이 낮았다. 3층(層)으로 사(絲)칩구성(構成)한 보드는 톱밥대조(對照)보드보다도 모두 낮은 두께 팽창율을 나타냈다. 2. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드의 두께 팽창율은 0.5cm 배향간격에서 사(絲)칩함량(含量) 12%와 15%의 길이 1.0cm와 1.5cm로 구성함으로써 단층(單層) 및 3층구성(層構成)보드의 최저치(最低値)보다 더 낮았다. 3. 단층구성(單層構成)보드의 휨강도는 비중(比重) 0.51 구성(構成)보드의 경우 사(絲)칩함량(含量) 3%에서 톱밥대조)對照)보드보다 높은 강도를 나타냈으나, KS F 3104 의 파티클보드 100타입 기준(基準) 값인 80 kgf/$cm^2$에 훨씬 못 미쳤다. 그러나 비중(比重) 0.63 구성(構成)보드에서 함량(含量) 6%의 길이 1.5cm 사(絲)칩 구성과 함량(含量)3% 의 모든 사(絲)칩 길이로 구성한 보드, 그리고 비중(比重) 0.72의 모든 사(絲)칩 구성보드는 KS F 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 2층구성(層構成)보드의 휨강도는 톱밥대조(對照)보드보다도 사(絲)칩구성의 경우 모두 낮았으며 단층구성(單層構成)보드의 휨강도보다도 낮은 값을 나타냈다. 3층구성(層構成)보드의 휨강도는 사(絲)칩 함량(含量) 9% 이하(以下)의 길이 1.5cm 구성보드는 모두 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 4. 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드의 경우(境遇), 배향간격(配向間隔)이 좁은 0.5cm에서 가장 높은 휨강도를 나타냈으며, 배향간격이 보다 넓은 1.0cm 와 1.5cm 구성(構成)에서는 휨 강도가 0.5cm 간격 보다 낮았다. 그러나 배향사구성(配向絲構成) 톱밥보드는 모두 톱밥대조(對照)보드 보다 높은 휨강도를 나타냈다. 5. 사(絲칩) 배향사(配向絲) 구성 보드의 휨강도는 거의 대부분(大部分)의 구성보드에서 톱밥대조(對照)보드보다 높은 값을 나타냈으며 KSF 기준값을 훨씬 상회(上廻) 하였다. 특(特)히 배향간격이 좁고, 길이가 긴 사(絲)칩으로 구성한 보드의 휨강도가 높은 값을 나타냈다. 그리고 사(絲)칩을 배향사(配向絲)와 혼합(混合) 구성(構成)할 때 배향사의 간격이 넓어짐에 따라 톱밥과 배향사(配向絲)만으로 구성한 보드보다도 휨 강도가 높아지는 현상(現象)이 나타났다. 6. 단층(單層), 2층(層) 및 3층(層) 구성(構成) 보드의 탄성계수는 대부분(大部分) 톱밥대조(對照)보드 보다 낮은 값을 나타냈다. 그러나 배향사(配向絲) 구성(構成) 톱밥보드에 있어서는, 배향 간격이 0.5, 1.0, 1.5crn로 됨에 따라서 톱밥대조(對照)보드보다도 각각(各各) 20%, 18%, 10% 탄성계수가 증가(增加)되었다. 7. 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成) 보드의 탄성계수(彈性係數)는 배향간격 0.5crn, 1.0cm 및 1.5crn에서 거의 모두 톱밥대조(對照)보드보드보다도 훨씬 높은 값을 나타냈다. 그리고 함량(含量)9% 이하(以下)에서 사(絲)칩길이를 0.5cm이상(以上)으로 구성하였을 때 배향사(配向絲)만을 구성한 톱밥보드보다도 탄성계수가 높아지는 현상(現象)이 나타났는데, 배향(配向)간격이 좁은 경우 사(絲)칩결체(結締)에 의(依)한 탄성계수(彈性係數) 증가효과(增加效果)가 컸다. 8. 사(絲)칩 혼합(混合) 단층구성(單層構成) 보드의 박리저항(剝離抵抗)은 톱밥대조(對照)보드 보다 모두 낮았다. 그러나 비중(比重) 0.63의 사(絲)칩 구성보드는 KS F 3104의 100타입 기준 값인 1.5kgf/$cm^2$를 모두 상회(上廻) 하였고, 비중(比重) 0.72의 사(絲)칩 구성보드는 200타입의 기준값 3kgf/$cm^2$를 상회(上廻)하는 박리저항(剝離抵抗)을 나타냈다. 2층(層), 3층(層) 및 배향구성(配向構成)도 거의 모두 200타입의 기준값 3kgf/$cm^2$를 상회(上廻) 하였다. 9. 단층구성(單層構成)보드의 나사못유지력(維持力)은 사(絲)칩을 혼합 구성한 경우, 대체(大體)로 톱밥대조(對照)보드보다도 낮은 값을 나타냈다. 그러나, 2층(層) 및 3층구성(層構成)보드에서는 사(絲)칩 구성(構成)에 따른 감소경향(減少傾向)이 나타나지 않고 대체로 고른 나사못 유지력을 나타냈다. 또한, 사(絲)칩 배향사(配向絲) 구성(構成)보드에서는 사(絲)칩함량(含量) 9% 이하(以下)에서 거의 모두 톱밥대조(對照)보드 보다도 높은 나사못 유지력을 나타냈다.

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