• 한국전자파학회논문지
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• 제16권2호
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• pp.161-166
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• 2005

평판형 결합 선로를 이용한 Marchand 발룬의 합성 기법을 제시하였다. 이러한 형태의 발룬이 갖추어야할 설계 조건에 대해서 살펴보고, 설계 조건에 부합하는 발룬의 합성을 전송선 등가회로를 통해 간편하게 모델링 할 수 있음을 보였다. 합성된 발룬은 equi-ripple 대역 통과 특성을 나타내고, 일반적 인 평판 구조에서 구현하기 어려운 평형 선로 없이도 크기가 같고 위상이 반대인 평형 신호를 얻을 수 있다. 결합 선로를 이용한 Marchand 발룬의 구현에 많이 사용되는 다중 결합 선로의 물리적 구조와 발룬의 합성에 필요한 요소값들 사이의 관계를 해석하는 방법도 소개하였다. 이상의 방법들을 이용하면 평판 구조의 다중 결합 선로를 갖는 Marchand 발룬의 체계적인 설계가 가능하다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권12호
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• pp.1350-1359
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• 2008

본 논문에서는 $0.5{\mu}m$ p-HEMT 공정을 이용한 MMIC 이중 평형 저항성 혼합기를 개발하였다. 본 혼합기에는 LO, RF, IF 등의 3개의 발룬이 포함된다. $8{\sim}20\;GHz$ 범위에서 동작하는 LO와 RF 발룬은 Marchand 발룬으로 구현하였다. 칩 크기를 줄이기 위해 구부려진 다중 결합 선로를 이용하였고, 이로 인해 발생하는 모드 위상 속도 차이를 보상하기 위해 인덕터 선로를 삽입하였다. IF 발룬은 DC 결합 차동 증폭기로 구현하였다. $0.3{\times}0.5\;mm^2$ 크기를 가진 IF 발룬의 측정 결과, DC에서 7 GHz 주파수 범위에서 크기와 위상의 오차가 각각 1 dB와 $5^{\circ}$ 이내의 결과를 보였다. 개발된 $1.7{\times}1.8\;mm^2$ 크기의 이중 평형 저항성 혼합기의 측정 결과, 동작 주파수 범위에서 16dBm LO 입력 전력에 대해 삽입 손실이 $5{\sim}11\;dB$이고, 출력 OIP3가 $10{\sim}15\;dBm$인 결과를 보였다.