In this paper, the sensitivity analysis was examined about the main factors that compose an air-conditioning system with slab thermal storage by using the analytic solution. Those factors are the insulation performance of floor slab surface, the slab thickness, the heat capacity of floor slab, the air change rate, and the insulation performance of the wall. The slab thickness and heat capacity of floor slab that minimize heating loads was gained by sensitivity analysis. It is became clear that the insulation performance of slab surface, high airtightness and high heat insulation are important design factors in air conditioning system with slab thermal storage.
The purpose of this study was to analyze factors influencing insulation performance of inorganic Autoclaved Lightweight Concrete(ALC) sandwich wall panels with the application of shear connectors. To analyze the effect of shear connectors on the thermal performance of sandwich wall panels, heat transfer analysis was conducted by using the three-dimensional heat transfer simulation software. Four types of shear connector such as Pin, Clip, Grid, and Truss were selected for insulation performance analysis. Thermal bridge coefficient was calculated by varying typical panel thickness and shear connector thickness and materials such as steel, aluminum, and stainless steel. The results showed that Grid and Truss type widely distributed along the section of sandwich wall panel had a great influence on the thermal bridge coefficient by changing the influence factors. Based on the results of thermal and structural performance analysis, effective heat transmission coefficient of the sandwich wall panel satisfying the passive house insulation criteria was calculated. As a result, it was found that heat transmission coefficient was increased from $0.132W/m^2{\cdot}K$ to $0.141{\sim}0.306W/m^2{\cdot}K$ depending on the shear connector types and materials. In the majority of cases, the passive house insulation criteria was not satisfied after using shear connectors. The results of this study were likely to vary according to how influence factors were set, but it is important to apply the methods that reduce the thermal bridge when there would be a possibility of greatly affecting the insulation performance.
The Stirling refrigerators have been widely used for the cooling of the infrared detector and HTS to the cryogenic temperature. The Stirling refrigerator with the rotary compressor are applicable to the cooling device for the compact mobile thermal imaging system, because the refrigerators have the compact structure and light weight. The typical performance factors of the Stirling refrigerator are the cool-down time, cooling capacity at the desired temperature and the input power. And the above performance factors are depends on the thermal insulation characteristics of the Dewar. In this study, the steady thermal load of the Dewar and the performance of the Stirling refrigerator were measured. The results show the dependency of the input power and the charging pressure on the performance of the refrigerator.
Thermal insulation is used in a variety of applications to protect temperature sensitive products from thermal damage. Several factors affect the performance of insulation packages. Among these factors, the thermal resistance of the insulating wall is the most important factor to determine the performance of the insulating package. In many cases, insulating wall consists of multi-layered structure and the heat transfer through this structure is a very complex process. In this study, an one-dimensional mathematical model, which includes all of the heat transfer principles covering conduction, convection and radiation in multi-layered structure, were developed. Based on this model, several heat transfer phenomena occurred in the air space between the layer of the insulating wall were investigated. From the simulation results, it was observed that the heat transfer through the air space between the layer were dominated by conduction and radiation and the low emissivity of the surface of each solid layer of the wall can dramatically increase the thermal resistance of the wall. For practical use, an equation was derived for the calculation of the thermal resistance of a multi-layered wall.
This study is to systematically analyze the effect of various kinds of design factors on the performance of stratified thermal storage tank. Taguchi method, known as a very reasonable tool in the parametric study, is employed in the present work. Three dimensional unsteady numerical experiment is conducted for 4 design parameters of stratified thermal storage tank: inlet Reynolds number, Froude number, diffuser size d with 3 levels (Re=400, 800, 1200, Fr=0.5, 1.0, 2.0 and d=150 mm, 200mm, 300 mm) and diffuser shape with 2 levels. Orthogonal array $L_{18}(2{\times}3^7)$ is adopted for the analysis of variance. The result gives quantitative estimation of the various design parameters affecting the performance and helps to select the main factors for the optimum design of stratified thermal storage tank. Reynolds number is found to be the most dominant parameter and the diffuser shape plays significant role on the performance of stratified thermal storage tank. Based on this finding, the prior questions on the contribution of the diffuser shape proposed by the authors become clear. The optimum condition for the performance is a set of d=300mm, Re=800, and radial regulated plate diffuser. Conformation test shows the repeatability in the analysis and $1.3\%$ difference between the estimated thermocline thickness and that of numerical result.
It is known that the energy consumption and indoor thermal comfort in residential buildings are affected by the thermal performance of building envelopes. The thermal performance of building envelopes varies with their design methods. In this study, the thermal performance changes by the insulating construction types of exterior walls were analyzed, 1) by varing the thickness of the insulation 2) by varing the location of the insulation 3) by varing the location of the plane airspace The analyzed results are presented and the thermal performance evaluating factors were compared and discussed.
Recently, automotive air conditioning system manufacturers have been made a great efforts on the system compactness and high efficiency. This growing interest comes improvements in evaporator thermal performance, one of the most important factors affecting the performance of air conditioning system. In order to improve design of compact type evaporator, this study executes performs to develop a computer program for evaporator thermal performance prediction of automotive air conditioning system. The brief summaries of this study are as follows: 1) To predict the overall thermal performance of serpentine type evaporator, the new simulating method is developed. 2) The calculations are performed as functions of oil mass concentration and refrigerant two-phase distribution at inlet manifold of evaporator. 3) The validity of this simulating program is confirmed by comparing the predicted thermal performance results to experimental results of practical available evaporator. 4) Based on these results, suggestions are made to improve the thermal performance of evaporator.
The Stirling cryocoolers have been widely used for the cooling of the infrared detector(InSb, HgCdTe, and etc,) and HTS(High Temperature Superconductor) to the cryogenic temperature. The monobloc Stirling cryocoolers with the rotary compressor are applicable to the cooling device for the compact mobile thermal imaging system, because the cryocoolers have the compact structure and light weight. The typical performance factors of the Stirling cryocooler are the cool-down time, cooling capacity at the desired temperature (80 K), the electric input power and COP. The above performance factors depend on the operating conditions such as the charging pressure of the helium gas, the thermal environment and etc.. In this study, the effects of the thermal environment (temperature of 241, 293, and 333 K) on the performance of the cryocooler were investigated by experiments. The results show the effects of the temperature of the thermal environment on the cooling capacity and input power.
A barrel is a high length-to-diameter ratio cylinder that is influenced by environmental factors such as sunlight, precipitation, wind and clouds. Cross-barrel temperature differences caused by uneven heating or cooling lead to thermal deformation that degrades accuracy. Therefore, a barrel is covered by thermal shrouds to minimize the type of thermal deformation, "fall-of-shot". In this paper, an analytical and experimental study is presented to design the thermal shrouds for a gun barrel and to evaluate the thermal shroud effect. First, an analytical study on the thermal shroud effect to minimize thermal deformation of a gun barrel by sunlight and wind is performed. The coupled analysis of thermal fluid dynamics of the air flow between a barrel and thermal shrouds and thermal stresses of a barrel Is performed to clarify both the thermal shroud effect and the drift in gun muzzle orientation by thermal deformation. Second, experiments are carried out to test and evaluate the thermal shroud effect on the performance of a gun barrel. The drift in gun muzzle orientation against the solar radiation is confirmed by the experiments, and the results well agree with the analytical estimation. Third, three principal design factors that are presumed to have an effect on the performance of the thermal shrouds are also analyzed; sorts of shroud materials, wall-thickness of thermal shrouds, and distance of the gap between a barrel and thermal shrouds.
Package-On-Package (PoP) technology is developing toward smaller form factors with high-speed data transfer capabilities to cope with high DDR4x memory capacity. The common application processor (AP) used for PoP devices in smartphones has the bottom package as logic and the top package as memory, which requires both thermally and electrically enhanced functions. Therefore, it is imperative that PoP designs consider both thermal and power distribution network (PDN) issues. Stacked packages have poorer thermal dissipation than single packages. Since the bottom package usually has higher power consumption than the top package, the bottom package impacts the thermal budget of the top package (memory). This paper investigates the thermal and electrical characteristics of PoP designs, particularly the bottom package. Findings include that via and dense via-cluster volume have an important role to lower thermal resistance to the motherboard, which can be an effective way to manage chip hot spots and reduce the thermal impact on the memory package. A Cu block and dense via-cluster layout with an optimal location are proposed to drain the heat from the chip hot spots to motherboard which will enhance thermal and electrical performance at the design stage. The analytical thermal results can be used for design guidelines in 3D packaging.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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