The effect of novel N-crotyl-N,N-dimethyl-4-methylanilinium hexafluoroantimonate (CMH) curing agent as a thermal latent initiator on thermal behaviors, rheological properties, and thermal stability of diglycidylether of bisphenol A (DGEBA) epoxy cationic system was investigated. From DSC measurements of DGEBA/CMH system, it was shown that this system exhibits an excellent thermal latent characteristic at a given temperature. The conversion and conversion rate of DGEBA/CMH system increased with increasing the concentration of initiator, due to high activity of CMH. Rheological properties of the system were investigated under isothermal condition using a rheometer The gelation time was obtained from the analysis of storage modulus (G'), loss modulus (G"), and damping factor (tan $\delta$). As a result, the reduction of gelation time was affected by high curing temperature and concentration of CMH, resulting in high degree of network formation in cationic polymerization, due to difference of activity. The thermal stability of the cured epoxy resin was discussed in terms of the activation energy for decomposition and thermal factors determined from TGA measurements.ents.
NR composites with different curing systems were aged thermally at 60, 70, 80, and $90^{\circ}C$ for 2-185 days in a convection oven, and the changes in the crosslink density were investigated as a function of the accelerated thermal aging. The overall crosslink densities increased with increasing aging time irrespective of the aging temperatures and curing systems. The changes in crosslink density were enhanced by increasing the aging temperature. The degree of the increased crosslink density was in the following order: "the conventional cure system > the semi-EV system > the EV system". For short term thermal aging, the change in crosslink density with the aging time was complicated, particularly for low temperature aging. The activation energies of the change in crosslink density with thermal aging using the conventional and semi-EV cure systems increased and then remained relatively constant with increasing aging time, whereas that of the specimen with an EV cure system tended to increase linearly. The experimental results were explained by the dissociation of the existing polysulfidic linkages and the formation of new cross links through the crosslinking-related chemicals remaining in the sample.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2002.10a
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pp.83-87
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2002
Aerospace industries are widely using honeycomb sandwich structures that it has high specific strength and stiffness, chemical material resistance and fatigue resistance. But, in repairing process of damaged areas, one of the problems is that delamination can be occurred in the sound areas during and/or after the exposure to the elevated curing temperature in case that the repair process is repeated. Therefore, this study was conducted Flatwise tensile, Drum peel and Long beam flexural strength tests to evaluate the degree of degradation of mechanical properties of the honeycomb sandwich structures by affecting thermal aging. As the results, the decrease of mechanical strength was observed at the specific specimen which is exposed over 50hrs at $127^{\circ}C$.
Transparent plastic substrates require an improvement in properties such as surface hardness and thermal stability for optical applications. In this study, UV-curable organic/inorganic hybrids were synthesized to improve those properties. In order to make the optimum dispersion of inorganic component into the organic matrix, an in situ synthetic method was applied based on sol-gel reaction. Dispersion of the inorganic component in the organic urethane acrylate matrix was improved by using a proper combination of sol-gel reaction and fast UV-curing resulting in the formation of the transparent coating layer. Various alkoxy silanes were employed to vary both the degree of curing and coating properties of UV-curable organic/inorganic hybrids. UV-cured organic/inorganic hybrid coatings showed an improved surface hardness and thermal resistance depending on the content of inorganic component.
Objectives: The purpose of this study was to observe the reaction kinetics and the degree of polymerization of composite resins when cured by different light sources and to evaluate the effectiveness of the blue Light Emitting Diode Light Curing Units (LED LCUs) compared with conventional halogen LCUs. Materials and Methods: First, thermal analysis was performed by a differential scanning calorimeter (DSC). The LED LCU (Elipar Freelight, $320{\;}mW/\textrm{cm}^2$) and the conventional halogen LCU (XL3000, $400{\;}mV/\textrm{cm}^2$) were used in this study for curing three composite resins (SureFil, Z-250 and AEliteFLO). Second. the degree of conversion was obtained in the composite resins cured according to the above curing mode with a FTIR. Third, the measurements of depth of cure were carried out in accordance with ISO 4049 standards. Statistical analysis was performed by two-way ANOVA test at 95% levels of confidence and Duncan's procedure for multiple comparisons. Results: The heat of cure was not statistically different among the LCUs (p > 0.05). The composites cured by the LED (Exp) LCUs were statistically more slowly polymerized than by the halogen LCU and the LED (Std) LCU (p < 0.05). The composite resin groups cured by the LED (Exp) LCUs had significantly greater degree of conversion value than by the halogen LCU and the LED (Std) LCU (p =0.0002). The composite resin groups cured by the LED (Std) LCUs showed significantly greater depth of cure value than by the halogen LCU and the LED (Exp) LCU (p < 0.05).
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2002.10a
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pp.33-37
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2002
Recently, composites have been widely applied in the sporting goods, automobile, aerospace industry. As the use of advanced composites increase, specific techniques have been developed to repair damaged composite structures. In order to repair the damaged part, it is required that the material in the damaged area be removed first by utilizing the proper method, and prepreg be laid up in the area and cured under vacuum using the vacuum bagging materials. In curing process, either in an oven or autoclave is to be delamination can be occurred in the sound areas during and/or after the exposure to the elevated curing temperature in case that the repair process is repeated. Therefore, this study was conducted to evaluate the degree of degradation of properties of the cured parts and how it affects to the delamination phenomenon between laminated skin and honeycomb core.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2003.06a
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pp.1220-1223
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2003
The UV nanoimprint technology uses the UV light as the energy source. Because the imprint process is carried out in room temperature and low pressure, this technology has its own merits compared to the thermal nanoimprint. However, in UV nanoimprint technology, a resin which has low viscosity is essential for the improvement of accuracy. In this research, a resin (named as IMS01) which has relatively low viscosity was developed. And a measurement system was developed in order to measure the degree of cure of the resin. The measurement system which is composed of FT-IR, UV light source and optical guide can measure the degree of cure in real time. From the experimental results, it was found that the IMS01 is cured more rapidly than existing resin (PAK01).
Yun, Jaeho;Kim, Hanjun;Lee, Jae Min;Kim, Jong Hee;Lee, Seung Goo
Composites Research
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v.35
no.4
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pp.288-297
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2022
This study investigated the effect of addition of zirconia(zirconium oxide) powder on the curing behavior of phenolic resins. The heating rate controlled curing and isothermal curing behaviors of the phenol resin according to the content of the zirconia powder were analyzed. The viscosity and thermal decomposition characteristics of the phenolic resin with the zirconia content were also examind. From the DSC analysis, the degree of cure and the rate of cure were obtained. Finally, the activation energy for the cure reaction were calculated from the DSC data of the zirconia added phenolic resin. As a found, the higher the zirconia content, the longer the curing was delayed and the greater the activation energy required for curing. Additionally, the TGA result that as the content of zirconia increased, less weight loss was observed. The surface tackiness of the Carbon/Phenol prepreg was partially changed according to the zirconia content, but had no significant effect.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2001.10a
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pp.105-110
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2001
Autoclave curing using the vacuum bagging method is widely used for the manufacture of advanced composite prepreg airframe structures. Due to increasing use of advanced composites, specific techniques have been developed to repair damaged composite structures. In order to repair the damaged part, it is required that the damaged areas be removed, such as skin and/or honeycomb core, by utilizing the proper method and then repairing the area by laying up prepreg (and core) then curing under vacuum using the vacuum bagging materials. It shall be cured either in an oven or autoclave per the original specification requirements. Delamination can be observed in the sound areas during and/or after a couple times exposure to the elevated curing temperature due to the repeated repair condition. This study was conducted for checking the degree of degradation of properties of the cured parts and delamination between skin prepreg and honeycomb core. Specimens with glass honeycomb sandwich construction and glass/epoxy prepreg were prepared. The specimens were cured 1 to 5 times at $260^{circ}F$ in an autoclave and each additionally exposed 50, 100 and 150 hours in the $260^{circ}F$ oven. Each specimen was tested for tensile strength, compressive strength, flatwise tensile strength and interlaminar shear strength. To monitor the characteristics of the resin itself, the cured resin was tested using DMA and DSC. As a results, the decrease of Tg value were observed in the specific specimen which is exposed over 50 hrs at $260^{circ}F$. This means the change or degradative of resin properties is also related to the decrease of flatwise tensile properties. Accordingly, minimal exposure on the curing temperature is recommended for parts in order to prevent the delation and maintain the better condition.
Silicone is recently used for LED chip lense due to its good thermal stability and optical transmittance. In order to predict residual stress which causes optical briefringence and mechanical warpage of silicone, finite element analysis was conducted for curing process during silicone molding. For analysis of curing process, a dynamic cure kinetics model was derived based on the differential scanning calorimetry(DSC) test and applied to the material properties for finite element analysis. Finite element simulation result showed that the slow cure reduced abrupt reaction heat and it was predicted decrease of the residual stress.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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