• 제목/요약/키워드: Thermal Fatigue

검색결과 573건 처리시간 0.035초

3D 시각피로 유발에 따른 안면 온도 변화 (Variation of facial temperature to 3D visual fatigue evoked)

  • 황성택;박상인;원명주;황민철
    • 감성과학
    • /
    • 제16권4호
    • /
    • pp.509-516
    • /
    • 2013
  • 본 연구는 3D 산업의 안전성 문제인 3차원 콘텐츠로 유발된 시각피로를 안면 온도 변화로 정량화하는 방법을 제안하고자 한다. 콘텐츠 시청 전과 후에 각 1분간 열화상 카메라를 이용하여 안면온도를 측정하였고 주관설문과 인지부하 실험을 통해 시각피로를 판단하였다. 2D와 3D의 시청 전과 후를 비교하여 3D 콘텐츠 시청에 따른 시각피로 유발 시 안면 온도에 차이를 확인하였다. 시청 전과 후에 차이를 비교한 결과 주관 설문과 인지부하 실험은 유의한 차이를 보였고 ERP latency는 3D 시청 시 증가하는 것으로 나타났다. 안면 온도의 경우 미간(forehead)과 코끝(tip of the nose) 영역의 최대값을 비교 결과 유의한 차이를 보였다. 선행 연구에서 3D 시각피로 발생 시 교감신경계가 항진됐던 결과와 비교해보면 교감신경계가 항진되면 심박 수가 증가하고 목동맥계(carotid arteries system)를 통한 안면으로의 혈류량이 증가하게 된다. 2D와 3D 시청 시 교감신경계 항진 정도에 따라서 혈류량 변화로 안면 온도에 영향을 미치는 것으로 확인되었다. 본 연구는 열화상이미지를 이용한 3D 시각피로 측정 가능성을 확인하는데 의의가 있다.

용접잔류응력을 고려한 STS301L 플러그 및 링 용접부의 피로설계 자동화에 관한 연구 (A Study on Fatigue Design Automation of Plug- and Ring-type Gas-welded Joints of STS301L Taking Welded Residual Stress into Account)

  • 백승엽;윤기호
    • 대한기계학회논문집A
    • /
    • 제34권9호
    • /
    • pp.1137-1143
    • /
    • 2010
  • 가스용접 구조물의 장 수명 피로설계기준(fatigue design criterion)을 결정하기 위해서는 정확한 응력해석과 체계적인 피로강도평가가 필요하다. 그러나 실 구조물로부터 피로설계기준을 결정하는 것은 대단히 어려우므로 구조물의 기계적 구조적 특성을 만족하는 간편 시편을 만들어서 $\Delta{\sigma}-N_f$ 관계를 도출하여 피로강도를 평가하고 있다. 그리고 가스용접에 의해 제작된 실 구조물의 피로설계를 위해서는 피로균열발생과 파단 기점이 되는 용접부의 용접잔류응력(welding residual stress)이 고려되어야 한다. 따라서, 본 연구에서는 플러그 및 링 가스용접 이음재에 대한 용접잔류응력을 고려하기 위해 용접 열 사이클(heat cycle)에 의한 비선형 열해석(non-linear thermal analysis)과 열 응력(thermal stress) 해석을 수행하고, 실험 치와 비교 분석하여 용접잔류응력을 고려한 응력 진폭-피로수명($(\sigma_a)_R-N_f$) 관계를 도출하여 자동적으로 피로설계기준을 제시할 수 있도록 하고자 하였다.

STD61 공구강의 내충격 및 내열피로 특성에 미치는 가스 퀜칭 압력의 영향 (Effect on Anti-impact and Anti-thermal Fatigue Properties of STD61 Material Affected by Gas Quenching Pressure of Quenching Process)

  • 박현준;최광진;김종엽;신승용;문경일
    • 열처리공학회지
    • /
    • 제29권6호
    • /
    • pp.277-283
    • /
    • 2016
  • The influences of cooling pressure of quenching process on the mechanical properties such as hardness, impact endurance and anti-thermal fatigue behaviour of STD61 steel were investigated. The specimens were heat-treated using a vacuum furnace in which they were austenitized at $1,030^{\circ}C$ for 1hour under the pressure of $10^{-3}$ torr and cooled with quenching gas of various pressure, i.e. 1, 2 and 6 bar. According to the observation on the specimens prepared with quenching from austenizing temperature, the mechanical properties of the samples with higher quenching pressure were better than those of prepared at lower quenching pressure. The samples prepared with high quenching pressure showed the more homogeneous microstructure with finer carbides. The size of carbides such as VC and (Fe, Cr)C in quenched specimens decreased with increasing gas quenching pressure. It is considered that the rapid cooling with pressure may restrict the formation and growth of carbide.

다층 PVD 코팅을 이용한 SKD 61다이캐스팅 강의 표면 특성 비교 분석 (Comparative Analysis on the Surface Property of SKD 61 Die-casting Steel Using Multilayer PVD Coating)

  • 김승욱
    • 반도체디스플레이기술학회지
    • /
    • 제20권2호
    • /
    • pp.43-50
    • /
    • 2021
  • The properties of materials which are widely used in industry fields like automobile, shipbuilding, casting, and electronics are strongly needed to have higher surface hardness, lower surface roughness, and higher compressive residual stress. As mentioned above, for the purpose of satisfying three factors, a variety of researches with respect to surface improvement have been actively studied and applied to every industry. SKD61 which is mostly used for die casting process of cold chamber method must meet a countless number of problems which are thermal, mechanical and chemical from highly specific working environment at high temperature over 600℃. Above all, in case of plunger sleeves used for die casting process, thermal fatigue has a bad effect on the surface of an inlet where molten metal is repeatedly injected. On account of it, plunger sleeves cause manufacturers to deteriorate quality of products. Therefore, in this paper, to improve the surface of an inlet of plunger sleeve, multilayer PVD coating using Ti, Cr and Mo is suggested. Furthermore, The surface characteristics such as surface roughness(Rsa, Rsq), surface hardness(HRB, HRC) and residual stress using XRD(X-ray diffractometer) of coated samples and specimens are studied and discussed.

패키지 및 PCB 재료가 PDIP 열특성에 미치는 영향에 관한 연구 (A Study on the Effects of Package and PCB Materials on Thermal Characteristics of PDIP)

  • 정일용;이규봉
    • 대한기계학회논문집
    • /
    • 제18권3호
    • /
    • pp.729-737
    • /
    • 1994
  • A three-dimensional finite element model of a 20-pin plastic dual-in-line package(PDIP) plugged into a PCE has been developed by using the finite element code ANSYS. The model has been used for thermal characterization of the package during its normal operation under natural convection cooling. Temperature distributions in the package and PCB are obtained from numerical analysis and compared with experimentally measured data. Various cases are assumed and analyzed to study the effects of package and PCB materials on thermal characteristics of PDIP with and without aluminum heatspreader. Thermal dissipation capability of PDIP is greatly increased due to copper die pad/lead frame and heatspreader. However, thermally induced stresses in the package and fatigue life of chip are improved for PDIP with Alloy 42 die pad/lead frame and no heatspreader. It is also found that the role of PCB on thermal characteristics of PDIP is very imporatant.

Carbon-nanofiber Reinforced Copper Composites Prepared by Powder Metallurgy for Thermal Management of Electronic Devices

  • Weidmueller, H.;Weissgaerber, T.;Hutsch, T.;Huenert, R.;Schmitt, T.;Mauthner, K.;Schulz-Harder, J.
    • 한국분말야금학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
    • /
    • pp.844-845
    • /
    • 2006
  • For microelectronic circuits, the main type of failure is thermal fatigue. Therefore, the search for matched coefficients of thermal expansion (CTE) of packaging materials in combination with a high thermal conductivity is the main task for developments of heat sink materials electronics, and good mechanical properties are also required. The aim of this work is to develop copper matrix composites reinforced with carbon nanofibers to meet these requirements. In this paper, a technology for obtaining a homogeneous mixture of copper and nanofibers will be presented and the microstructure and properties of consolidated samples will be discussed.

  • PDF