• 대한토목학회논문집
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• 제39권6호
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• pp.893-901
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• 2019

단지조성은 택지, 산업, 관광단지 등을 조성함에 있어 반드시 필요하다. 그러나 단지조성에서의 건설자동화기술 개발 및 적용은 다소 느린 편이다. 단지조성에 막대한 예산과 자원이 투입되는 만큼, 토공분야 건설자동화기술 적용을 통해 거둘 수 있는 긍정적 효과는 매우 크므로 단지조성 토공부문 건설자동화 기술을 우선적으로 개발해야 할 필요가 있다. 본 논문에서는 국내외 선진 토공 기술을 조사하여 개발 필요성이 있는 8가지 후보기술을 도출 하였으며, 이를 AHP와 연구개발부문 종사자를 주 대상으로 설문을 통해 기술 우선순위를 도출하였다. 그 결과 건설자동화 수준별 맞춤 관제 기술과 관제 플랫폼화 기술이 가장 높은 우선순위로 나타났으며, 민감도 분석을 통해서 평가 요인별 가중치에 따른 순위 변화 추이도 분석하였다. 이를 통해 단지조성 토공부문 건설자동화 기술의 연구개발 추진 및 로드맵을 수립하였다.

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 2004년도 추계학술발표회 발표논문집
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• pp.1405-1406
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• 2004

• EDISON SW 활용 경진대회 논문집
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• 제3회(2014년)
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• pp.457-458
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• 2014

In this paper, quantum mechanical simulations of the double-gate ultra-thin body (DG-UTB) MOSFETs are performed according to the International Technology Roadmap of Semiconductors (ITRS) specifications planned for 2020, to devise the way for on-current ($I_{on}$) improvement. We have employed non-equilibrium Green's function (NEGF) approach and solved the self-consistent equations based on the parabolic effective mass theory [1]. Our study shows that the [100]/<001> Ge and GaSb channel devices have higher $I_{on}$ than Si channel devices under the body thickness ($T_{bd}$) <5nm condition.

• 터널과지하공간
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• 제27권6호
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• pp.357-365
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• 2017

광해방지 기술개발사업은 한국의 광산지역 특성에 최적화된 조사 및 설계, 충전효율화를 위한 설계 및 시공, 자동화 계측 및 모니터링을 위한 현장실증을 토대로 기술상용화 기반의 연구를 추진하여 왔다. 1, 2단계 광해방지 기술개발 로드맵('07~'16)에서는 지반침하 안정성 평가방법, 충전재 및 충전기술 개발, 계측장비 개발의 성과목표를 달성하였다. 향후에는 지반침하 위험지역에 대한 체계적인 관리를 위하여 4차 산업혁명 시대에 걸맞은 지반침하방지 신기술 발굴 및 도입을 통해 기술력을 향상시키고 이와 병행한 사업추진 기술인프라를 강화시켜 나가고자 한다.

• 대한토목학회논문집
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• 제28권4D호
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• pp.493-504
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• 2008

현재 건설시장에서는 시공의 기계화 및 로봇화 촉진을 통하여 인력의존형으로부터 탈피하고자 하는 노력이 지속적으로 이어져 오고 있다. 본 연구에서는 건설생산의 효율성 제고를 위한 건설기계장비의 활용도 향상을 위해 국내 외 건설기계 자동화와 관련된 연구개발 동향을 살펴보고, R&D 투자현황을 조사 분석하였다. 또한 건축과 토목공사에 있어 건설자동화 분류체계를 수립하고, 자동화 대상작업의 후보군을 선정한 후 설문조사를 통하여 자동화 대상작업의 우선순위를 도출하였다. 도출된 자동화 우선순위를 바탕으로 총괄로드맵을 작성하였으며, 자동화 단위 그룹과 단위 그룹 내 자동화 대상작업의 자동화에 필수적으로 요구되는 요소기술의 도출결과를 바탕으로 중점영역별 로드맵을 구축하여 제시하였다. 본 연구의 결과물은 국내 건설 생산방식의 성력화 및 기술집약화를 위한 첨단 기술분야 R&D 전략수립의 기초자료로 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국산업융합학회 논문집
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• 제24권6_2호
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• pp.849-860
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• 2021

Recently, it is easy to find cases of 3D printing product, equipment, and materials in the architecture field. However, there is a lack of distribution environment where 3D printing products can be traded on an online platform or to access on-demand services in the architecture field. Therefore, in this study, a distribution platform development plan was proposed in consideration of the maturity level of the 3D printing distribution market in the domestic architecture field. For this purpose, the research was carried out as follows. First, by analyzing the case of the 3D printing distribution platform, the development stage of the distribution platform was set as three stages from the perspective of market maturity, platform development level, and sales/purchase experience level of suppliers and consumers. Second, the market maturity of the current domestic architecture field was evaluated as the first stage, and a distribution platform that could be implemented in the first stage was presented as a pilot. Third, we presented the first stage pilot, collected practical opinions on future construction plans through in-depth interviews, and presented detailed implementation plans for each stage necessary to achieve the second and third stage market maturity goals. Based on the roadmap derived from this study, it is expected that the domestic distribution platform market will grow step by step in the future and be utilized for business model development.

• 한국전자거래학회지
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• 제14권3호
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• pp.107-129
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• 2009

e-비즈니스를 이행하는 사람은 정보기술과 비즈니스 프로세스를 이해하여야 한다. 현행 정책과 시스템은 국내 e-비즈니스 인력양성을 위하여 새로운 변화가 이루어져야 한다. 새로운 차원에서 변화를 충족하기 위하여 현재의 인력양성에 대한 정의와 인력분류를 이행하였다. e-비즈니스 인력의 교육과정에 대한 역량 및 프로그램 개발은 신입사원, 전문가, 관리자, 경영자의 과정으로 분류하였다. 그리고 그 과정은 대학에서 전공과 기업에서 수행하는 업무와 기능에 따라 10가지 세부 직무를 구분하였다. 세부 직무에 필요한 역량을 ASK(Attitude, Skill, Knowledge)모델로 제시하여 프로그램 개발에 대한 초점을 맞추었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권12호
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• pp.6176-6186
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• 2012

건축분야에서는 IFC 표준과 BIM 적용에 대한 다수의 연구 및 적용 사례가 있으나 토목분야는 미흡한 실정이다. 또한, 최근 공공 발주기관에서 토목사업에 BIM 도입을 계획하고 있으나 국가차원에서 BIM 표준 및 납품체계가 마련되지 않아 이에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 토목분야에 대한 BIM과 IFC 국제표준의 현황을 분석하고 토목분야의 표준과 납품체계 구축을 위해 토목분야 BIM 개발을 위한 로드맵을 수립한다. 또한 토목분야에 대한 BIM의 단계적 개발 및 적용을 위하여 도로건설분야에 대한 BIM 도입 연구를 우선 수행하고, 현행 도로건설공사를 대상으로 건설정보 분류체계를 확장 적용한 BIM 정보모델을 작성하고 분석한다.

• 기술혁신연구
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• 제11권1호
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• pp.29-50
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• 2003

This paper addresses the issue of increasing the effectiveness of national IT R&D planning through the adoption of the technology roadmapping process. As a needs-driven technology planning tool, technology roadmapping can help identify and select technology alternatives to meet a set of market needs. Thus, it allows increasingly limited R&D investments to be used more efficiently. From this point of view, the Ministry of Information and Communication is considering introducing technology roadmapping to support its annual technology planning activity, In this contribution we explain why and how the IT technology roadmap was developed and suggest some useful guidelines to technology roadmapping, on the basis of literature review, case survey and our experience, for organizations due to employ the roadmapping process in the future.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 3rd Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
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• pp.183-192
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• 2001

1- Buildup PCB technology is utilized to a bare chip attach substrate technology for packaging of semiconductor chip 2- Requirement for the substrate design rule is described in SIA International Technology Roadmap for Semiconductor. 3- There are seven fabrication methods of build-up technology. 4- Coating and lamination for resin and photo, and laser for micro via hope processes are available. Below $50\mu\textrm{m}$ in diameter is possible. 5- Fine pitch lines down to $30\mu\textrm{m}$ can be achieved by pattern plating with better electrical property. 6- Dielectric loss reduction is a key material improvement item for next generation build-up technology. 7- High band width up to 512 GB/s is possible with current wiring groundrule.