• 대한전자공학회논문지
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• 제25권12호
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• pp.1663-1668
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• 1988

Ohmic contact process for the fabrication of GaAs integrated circuits is very important. Specific contact resistivities, assuming Rsm=Rs, were measured after the rapid and the conventional alloying process, respectively. The results show that the characteristics of ohmic contact through the rapid alloying process is much better (Apc=1.3~3.3x10**-7 \ulcorner-(m\ulcorner. This is probably due to intensive and compound energy densities during the rapid alloying process. New analysis method of TLM patterns viz. measurements of normlaized specific contact resistivities are proposed to reduce measurement errors that could occur when measuring the small contact end resistances. The adoption of rapid alloying process for the mass production of GaAs integrated circuits could greatly reduce the total processig time.

• Geomechanics and Engineering
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• 제23권6호
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• pp.547-560
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• 2020

This paper studies the dynamic foundation-soil-foundation interaction for two square rigid foundations embedded in a viscoelastic soil layer. The vibrations come from only one rigid foundation placed in the soil layer and subjected to harmonic loads of translation, rocking, and torsion. The required dynamic response of rigid surface foundations constitutes the solution of the wave equations obtained by taking account of the conditions of interaction. The solution is formulated using the frequency domain Boundary Element Method (BEM) in conjunction with the Kausel-Peek Green's function for a layered stratum, with the aid of the Thin Layer Method (TLM), to study the dynamic interaction between adjacent foundations. This approach allows the establishment of a mathematical model that enables us to determine the dynamic displacements amplitude of adjacent foundations according to their different separations, the depth of the substratum, foundations masss, foundations embedded, and the frequencies of excitation. This paper attempts to introduce an approach based on a polynomial mathematical tool conducted from several results of numerical methods (BEM-TLM) so that practicing civil engineers can evaluation the dynamic foundations displacements more easy.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1999년도 가을 학술발표논문집 Vol.26 No.2 (3)
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• pp.230-232
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• 1999

KOMPSAT(KOrea Multi-Purpose SATEllite) Flight Software[2]의 개발 단계에서 통합 및 시험, 검증 시험을 위해 실제 시스템과 유사한 환경을 제공하는 개발도구로서 STB(Software Test BED)를 개발하였으며 STB 구성중에서 Command/Telemetry (CMD/TLM) 테스트를 위해 개발한 Command Generator / Telemetry Analyzer에 관한 내용을 본 논문에서 설명하고자 한다. 통신간에 사용되는 프로토콜은 [1]에서 언급한 바와 같이 CCSDS 프로토콜을 따르고 모든 관련된 Command 와 Telemetry 형식 또한 [1]에서 언급한 바와 같다. 이 구현된 소프트웨어를 이용하여 Flight Soaftware내의 CMD/TLM 처리 소프트웨어의 기능시험과 검증시험을 수행하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2007년도 하계종합학술대회 논문집
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• pp.421-422
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• 2007

In underwater, acoustic waves are used for telecommunication. The communication channels are very complicated, because of the distribution of temperature in depth, reflections from boundaries like as the surface of water and the bottom. We report the constitution of the underwater acoustic channel using the simulation of the Transmission Line Matrix Modeling and cross-correlations from the input and output signals.

• 전자공학회논문지CI
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• 제45권5호
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• pp.1-7
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• 2008

일반적인 버스 아키텍처는 공용버스 내에 마스터와 슬레이브, 아비터, 디코더 등으로 구성되어 있다. 특히 여러 마스터들이 동시에 버스사용 권리를 받을 수 없으므로, 아비터가 공용버스와 마스터 사이에서 중재하는 역할을 수행한다. 중재 방식에는 fixed priority 방식, round-robin 방식, TDMA 방식, Lottery 방식 등이 연구되고 있는데, 중재방식에 따라 버스 사용의 효율성이 결정된다. 반면 버스 아키텍처를 수정하여 시스템의 성능을 극대화할 수 있는데, 본 논문에서는 병렬 데이터 통신을 지원하는 플라잉 마스터 버스 아키텍처를 제안하였고, 위에서 언급한 여러 가지 버스 중재 방식에 대하여 일반적인 공용버스와 비교하여 장단점을 분석하였다. TLM(Transaction Level Model)을 이용한 성능검증 결과로부터 버스 중재방식과 무관하게 약 40%의 성능이 향상되었음을 확인하였다. 플라잉 마스터 버스 아키텍처가 좀 더 연구되고 다양한 SoC에 적용되면서 고성능 버스 아키텍처로 자리매김할 것이다.

• 전기전자학회논문지
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• 제25권3호
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• pp.467-472
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• 2021

고온에서도 반도체 소자의 안정적인 동작이 필요하다. 반도체 소자의 구조중에서 고온에서 불안정한 전기적 응답을 야기할 수 있는 영역은 금속과 반도체가 접합하는 콘택층이다. 본 연구에서는 p형 SiC 층위에 니켈-실리사이드(NiSix)의 콘택층을 형성하는 공정과정에 포함되는 어닐링 공정 조건이 콘택 저항의 비저항과 전체 저항에 미치는 효과를 고찰하였다. 이를 위해, 4인치 p형 SiC층 위에 전송길이 이론(transfer length method: TLM) 측정을 위한 알련의 전극 패턴들을 형성하였고, 어닐링 온도(1700와 1800℃)와 어닐링 시간(30와 60분)을 달리하여 4종의 시료를 제조하였으며, TLM을 이용한 저항을 측정하였다. 그 결과, 어닐링 조건이 콘택층의 저항과 소자의 전기적 안정성에 영향을 미치는 사실을 확인하였다.

• Structural Engineering and Mechanics
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• 제58권5호
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• pp.887-903
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• 2016

This study analyses the seismic response of a three-dimensional (3-D) rigid massless square foundation resting or embedded in a viscoelastic soil limited by rigid bedrock. The foundation is subjected to harmonic oblique seismic waves P, SV, SH and R. The key step is the characterization of the soil-foundation interaction by computing the impedance matrix and the input motion matrix. A 3-D frequency boundary element method (BEM) in conjunction with the thin layer method (TLM) is adapted for the seismic analysis of the foundation. The dynamic response of the rigid foundation is solved from the wave equations by taking into account the soil-foundation interaction. The solution is formulated using the frequency BEM with the Green's function obtained from the TLM. This approach has been applied to analyze the effect of soilstructure interaction on the seismic response of the foundation as a function of the kind of incident waves, the angles of incident waves, the wave's frequencies and the embedding of foundation. The parametric results show that the non-vertical incident waves, the embedment of foundation, and the wave's frequencies have important impact on the dynamic response of rigid foundations.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1999년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.96-98
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• 1999

유기전계발광소자(OELD)의 성능 향상을 위한 많은 연구가 진행되고 있지만 아직까지 금속전극과 유기발 광층 사이의 접촉저항(Contact Resistance)에 관한 연구는 거의 보고되지 않고 있다. Ohmic 접합에서 접촉 저항은 효율적이고 신뢰성 있는 소자제작에 있어서 간과되어서는 안될 매우 중요한 부분이다. 본 연구에서는 금속전극과 유기발광충 사이의 접촉저항에 관해서 논의하고자 한다. 본 연구에서 제작된 샘플은 금속전극으로 Ag, 유기발광재료로서 Alq$_3$를 사용하였으며, Alq3의 두께를 100 $\AA$에서 500 $\AA$까지 각각 다르게 하여 서로 다른 두께의 유기발광층을 가지는 샘플을 제작하였다. 금속전극의 매트릭스 구조에 의해 형성된 적선의 크기는 3 mm x 2 mm이며, 제작된 샘플의 접촉비저항은 TLM(Transmission Line Measurement) 방법을 이용하여 구하였다. Planar한 TLM model로부터 새로운 vertical model을 유추하였으며, 이를 근거로 접촉저항 및 transfer length 등을 계산하였다. 상온에서 측정된 전체 저항값은 유기발광층의 두께가 증가함 에 따라 증가하는 경향을 나타냈으며, 이 때 계산된 접촉비저항은 1.49$\times$$10^1$ $\Omega$-$\textrm{cm}^2$ 이다. 접촉저항은 전극 사이의 거리의 증가에 따라 증가하지만, 측정시간의 thermal budget의 영향으로 상대적으로 전체저항이 감 소하였으나, 저항감소분의 포화에 따라서, 거리에 비례하여 다시 저항이 증가하였다.

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 1995년도 추계종합학술발표회 논문집
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• pp.818-821
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• 1995

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 1998년도 추계종합학술발표회 논문집(상)
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• pp.872-875
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• 1998