본 논문에서는 입베디드세스템에 기초를 둔 시스템온칩을 구성하는 방법을 제안하였다. 제안한 방법은 이전의 방법에 비해 좀 더 콤팩트하고 효과적이다. 이 방법은 높은 수행시뮬레이션을 요구하고 하드웨어/소프트웨어 통합설계 툴을 사용하여 구현을 위한 실행 가능한 규격화된 적절함을 요구한다. 시스템 인터페이스 처럼 이미 존재하고 있는 부품의 재사용은 지원되지만, 작업 이후는 단지 하드웨어/소프트웨어 통합설계 툴의 프로그램에 의해 수행되어진다. 실제 설계 흐름은 모든 프로세스를 통하여 요구되는 구현으로부터 모든 설계 단계 사이의 궤환을 허용하게끔 설명되어진다. 향후 좀 더 진보된 임베디드시스템에 기초를 둔 시스템온칩을 구성하는 방법이 요구된다.
In this study we propose an automatic reading system for diagnostic DNA chips. We define a general specification for an automatic reading system and propose a possible implementation method. The proposed system performs the whole reading process automatically without any user intervention, covering image acquisition, image analysis, and report generation. We applied the system for the automatic report generation of a commercialized DNA chip for cervical cancer detection. The fluorescence image of the hybridization result was acquired with a $GenePix^{TM}$ scanner using its library running in HTML pages. The processing of the acquired image and the report generation were executed by a component object module programmed with Microsoft Visual C++ 6.0. To generate the report document, we made an HWP 2002 document template with marker strings that were supposed to be searched and replaced with the corresponding information such as patient information and diagnosis results. The proposed system generates the report document by reading the template and changing the marker strings with the resultant contents. The system is expected to facilitate the usage of a diagnostic DNA chip for mass screening by the automation of a conventional manual reading process, shortening its processing time, and quantifying the reading criteria.
DNA Chip is able to show DNA-Data that includes diseases of sample to User by using complementary characters of DNA. So this paper studied Neural Network algorithm for Image data processing of DNA-chip. DNA chip outputs image data of colors and intensities of lights when some sample DNA is putted on DNA-chip, and we can classify pattern of these image data on user pc environment through artificial neural network and some of image processing algorithms. Ultimate aim is developing of pattern classifying algorithm, simulating this algorithm and so getting information of one's diseases through applying this algorithm. Namely, this paper study artificial neural network algorithm for classifying pattern of image data that is obtained from DNA-chip. And, by using histogram, gradient edge, ANN and learning algorithm, we can analyze and classifying pattern of this DNA-chip image data. so we are able to monitor, and simulating this algorithm.
Journal of information and communication convergence engineering
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제19권3호
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pp.175-179
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2021
Enhancing the reliability of the system is important for recent system-on-chip (SoC) designs. This importance has led to studies on fault diagnosis and tolerance. Fault-injection (FI) techniques are widely used to measure the fault-tolerance capabilities of resilient systems. FI techniques suffer from limitations in relation to environmental conditions and system features. Moreover, a hardware-based FI can cause permanent damage to the target system, because the actual circuit cannot be restored. Accordingly, we propose a simulation-based FI framework based on the Verilog Procedural Interface for measuring the failure rates of SoCs caused by soft errors. We execute five benchmark programs using an ARM Cortex M0 processor and inject soft errors using the proposed framework. The experiment has a 95% confidence level with a ±2.53% error, and confirms the reliability and feasibility of using proposed framework for fault analysis in SoCs.
Feeder arrangement is an important element of process planning for printed circuit board assembly systems. This paper newly proposes a feeder arrangement method for multihead-gantry chip mounters. The multihead-gantry chip mounters are very popular in printed circuit board assembly system, but the research has been mainly focused on single-head-gantry chip mounters. We present an integer programming formulation for optimization problem of multihead-gantry chip mounters, and propose a heuristic method to solve the large NP-complete problem in reasonable time. Dynamic programming method is then applied to feeder arrangement optimization to reduce the overall assembly time. Comparative simulation results are finally presented to verify the usefulness of the proposed method.
This paper presents a basic concept of lab-on-a-chip systems and their advantages in chemical and biological analyses. In addition, magnetic bead-based immunoassay on a microfluidic system is also presented as a typical example of lab-on-chip systems. Rapid and low volume immunoassays have been successfully achieved on the demonstrated lab-on-a-chip using magnetic beads, which are used as both immobilization surfaces and bio-molecule carriers. Total time required for an immunoassay was less than 20 minutes including sample incubation time, and sample volume wasted was less than $50{\mu}l$ during five repeated assays. Lab-on-a-chip is becoming a revolutionary tool for many different applications in chemical and biological analysis due to its fascinating advantages (fast and low cost) over conventional chemical or biological laboratories. Furthermore, simplicity of lab-on-a-chip systems will enable self-testing capability for patients or health consumers overcoming space limitation.
다중처리기 SoC(MPSoC) 플랫폼은 SoC 설계 분야에 새로운 여러가지 혁신적인 트랜드를 가지고 있다. 급격히 십억 단위의 트랜지스터 집적이 가능한 시대에 게이트 길이가 $60{\sim}90nm$ 범위를 갖는 서브 마스크로 기술에서 주요문제점들은 확장되지 않는 선 지연, 신호 무결성과 비동기화 통신에서의 오류로 인해 발생한다. 이러한 문제점들은 미래의 SoC을 위한 NOC 구조의 사용에 의해 해결될 수 있다. 대부분의 미래 SoC들은 칩 상에서 통신을 위해 네트워크 구조와 패킷 기반 통신 프로토콜을 사용할 것이다. 이 논문은 NOC 구조를 위한 칩 통신에서 교착상태가 발생되지 않는 것을 보장하기 위해 적극적 turn prohibition을 갖는 적응적 wormhole 라우팅에 대해 기술한다. 또한 5개의 전이중, flit-wide 통신 채널을 갖는 간단한 라우팅 구조를 제시한다. 메시지 지연에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내고 같은 연결비율에서 운영되는 다른 기술들의 결과와 비교한다.
CCITT G.721, G.723 standard ADPCM algorithm is implemented by using TI's fixed point DSP start kit (DSK). ADPCM can be implemented on a various rates, such as 16K, 24K, 32K and 40K. The ADPCM is sample based compression technique and its complexity is not so high as the other speech compression techniques such as CELP, VSELP and GSM, etc. ADPCM is widely applicable to most of the low cost speech compression application and they are tapeless answering machine, simultaneous voice and fax modem, digital phone, etc. TMS320C50 DSP is a low cost fixed point DSP chip and C50 DSK system has an AIC (analog interface chip) which operates as a single chip A/D and D/A converter with 14 bit resolution, C50 DSP chip with on-chip memory of 10K and RS232C interface module. ADPCM C code is compiled by TI C50 C-compiler and implemented on the DSK on-chip memory. Speech signal input is converted into 14 bit linear PCM data and encoded into ADPCM data and the data is sent to PC through RS232C. The ADPCM data on PC is received by the DSK through RS232C and then decoded to generate the 14 bit linear PCM data and converted into the speech signal. The DSK system has audio in/out jack and we can input and out the speech signal.
In this paper, we have constructed an expert system for semiconductor chip encapsulation which combines a knowledge-based system with CAE software. The knowledge-base module includes heuristic and pre analysis knowledge for evaluation and redesign. Evaluation of the initial design and generation of redesign recommendations can be developed from the rules as applied to a given chip package. The CAE programs can be used for simulating the filling and packing stage of encapsulation process. The expert system is a new tool which enables package design or process conditions with high yields and high productivity.
본 논문은 고속 무선 통신을 위한 모뎀 설계에 관한 것이다. 고속 통신을 위한 기술에는 여러 가지가 있는데, 그 중 넓은 주파수를 사용하고 여타 서비스에 주파수 간섭을 일으키지 않는 기술인 MB-OFDM (Multi-Band Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 방식의 UWB (Ultra-Wideband) 모뎀의 SoC (System-on-Chip) 칩을 설계하였다. 개발된 모뎀 SoC 칩의 기저대역 시스템은 WiMedia에서 정의한 표준안을 따라서 설계되었다. 설계된 SoC 칩은 코어 부분인 FFT/lFFT (Fast Fourier Transform/lnverse Fast Fourier Transform), 송신부, 심볼동기 및 주파수 오프셋 추정부, 비터비 디코더, 그리고 기타 수신부등으로 구성되어 있다. 반도체 공정은 90nm CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 공정을 사용하였고, 칩 사이즈는 약 5mm x 5mm 이다. 2009년 7월 20일에 fab-out되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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