• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2039-2041
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• 2001

According to the deregulation of governments in the world, the power industries of United State and European nations are proceeding remote meter reading and remote load control. But the core technology of multifunctional electronic meter implemented by programmable one-chip IC, which can be the right answer of ail the power industy's efforts is now still under development in the advanced countries. Implementation of smallest size, lowest price three-phase meter with features which enable distribution automation such as bidirectional communication. The three phase metering IC and meter can be used as metering, automatic meter reading and transformer monitoring. Prepayment billing system.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제17권4호
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• pp.86-90
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• 2018

Standards related to express the non-flatness of a wafer are reviewed and discussed, for example, bow, warp, and sori. Novel wafer warpage measurement method is proposed for 3D stacked IC application. The new way measures heat transfer from a heater to a wafer, which is a function of the contact area between these two surfaces and in turn, this contact area depends on the wafer warpage. Measurement options such as heating from room temperature and cooling from high temperature were experimentally examined. The heating method was found to be sensitive to environmental conditions. The cooling technique showed more robust and repeatable results and the further investigation for the optimal cooling condition is underway.

• 한국안전학회지
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• 제22권5호
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• pp.27-32
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• 2007

We investigated the damage of the TTL ICs which manufactured five different technologies by artificial microwave. The artificial microwave was rated at a microwave output from 0 to 1000W, at a frequency of 2.45GHz. The microwave power was extracted into a standard rectangular waveguide(WR-340) and TTL ICs were located into the waveguide. TTL ICs were damaged two types. One is breakdown which means no physical damage is done to the system and after a reset the system is going back into function. The other is destruction which means a physical damage of the system so that the system will not recover without a hardware repair. TTL SN74S08N and SN74ALS08N devices get a breakdown and destruction occurred but TTL SN74LS08N, SN74AS08N and 74F08N devices get a destruction occurred. Also destructed TTL ICs were removed their surface and a chip conditions were analyzed by SEM. The SEM analysis of the damaged devices showed onchipwire and bondwire destruction like melting due to thermal effect. The tested results expect to be applied to the fundamental data which interprets the combination mechanism of the semiconductors from artificial microwave environment.

• Journal of Radiation Protection and Research
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• 제12권1호
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• pp.12-25
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• 1987

SA(Successive Approximation)형 ADC(Analog to Digital Converter)를 사용하여 방사선다중채널파고 분석기를 설계 제작하였다. 선형게이트, 윈도우 및 펄스스트레처는 논리 IC와 선형 IC들을 위주로 결합하여 구성하였으며, 분석시간이 $120{\mu}sec$인 ADC 1211(12 bit)을 중심으로 한 ADC 모듈의 메모리로는 S-RAM 6264 (Address 13 bit, Data 8 bit) 2개를 병렬로 연결하여 사용하였다. 마이크로 컴퓨터 (Apple II)가 전체 시스템을 제어하고 또 계측된 결과의 데이타를 분석할 수 있도록 인터페이스와 소프트 웨어도 만들었다. 제작된 시스템의 동작시험은 표준펄스 발생기로 $0{\sim}10V$ 사이의 일정한 펄스를 만들어 시스템에 입력시켜 그 펄스들을 계측하게 하고, 계측이 끝난 후 컴퓨터가 그 결과를 받아들여 분석하게 함으로써 이루어졌다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제21권10호
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• pp.1-7
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• 2020

최근 LED 디스플레이 시스템이 활발히 보급됨에 따라서 시스템 구동을 위한 LED 드라이버의 효과적인 제어방법에 대한 연구가 진행 중이다. 그 중에 가장 대표적인 것이 LED Driver 채널의 균일한 밝기 제어이다. 본 논문 에서는 채널 휘도 편차 최소화를 위한 전류보상 및 시스템 보호 기능을 갖는 BLU용 LED driver IC를 제안하였다. 제안하는 LED Driver IC는 채널 간 ±3% 이내의 current accuracy와 150mA 채널 전류를 목표로 설계하였다. 설계 사양을 만족시키기 위해 채널 구동 PWM 신호를 이용한 chopping 동작을 수행하도록 하여 채널 앰프 옵셋을 상쇄할 수 있도록 하였다. 또한 pre-charge기능을 구현하여 빠른 동작 속도와 채널간 휘도 편차를 최소화할 수 있도록 하였다. LED에러(오픈, 쇼트), 스위치 TR 쇼트 감지 및 동작 온도 보호 회로를 설계하여 IC 및 BLU시스템을 보호할 수 있도록 하였다. 제안된 IC는 Cadence 및 Synopsys사의 Design Tool을 사용하여 설계 하였으며, Magnachip 0.35um CMOS 공정을 사용하여 제작되었다. 제작된 LED driver IC는 채널 간 ±1.5% 이내의 current accuracy와 150mA 채널 출력특성을 만족하였으며, 평가 보드를 통해 에러 검출 회로들이 정상 동작함을 확인하였다.

• 전자공학회지
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• 제3권3호
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• pp.28-37
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• 1976

• 전자공학회지
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• 제25권5호
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• pp.22-30
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• 1998

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권3호
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• pp.63-66
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• 2014

본 연구에서는 3차원 적층 집적회로 구조에서 Cu TSV를 활용한 열관리 가능성에 대해 살펴보았다. Cu TSV가 있는 실리콘 웨이퍼와 일반 실리콘 웨이퍼 후면부를 점열원을 이용하여 가열한 후 전면부의 온도 변화를 적외선 현미경을 이용하여 관찰하였다. 일반 실리콘 웨이퍼의 경우 두께가 얇아지면서 국부적인 고온영역이 관찰됨으로서 적층 구조에서 층간 열문제의 가능성을 확인할 수 있었다. TSV 웨이퍼의 경우 일반 실리콘 웨이퍼보다 넓은 영역의 고온 분포를 나타내었으며, 이는 Cu TSV를 통한 우선적인 열전달로 인한 것으로 적층 구조에서 Cu TSV를 이용한 효과적인 열관리의 가능성을 나타낸다.

• 한국통신학회논문지
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• 제35권5A호
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• pp.496-503
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• 2010

본 논문은 IEEE802.22 표준을 바탕으로 하는 무선인지(Cognitive Radio) 기반의 WRAN (Wireless Regional Area Network) 시스템의 RF 송 수신기 구현에 관한 것이다. 본 시스템 단말 구현에 있어 VHF/UHF (54~862MHz)의 광대역에서 동작하는 CMOS RF 송 수신기 IC는 이중경로 직접변환 구조를 가지고 광대역 특성에 따른 대역내 고조파를 효과적으로 억압하였다. 64QAM(3/4 coding rate) OFDM신호에 대해 -31.4dB(2.7%) 이하의 EVM 특성을 얻었으며 전체 칩의 사이즈는 12.95mm2 이다. 그리고 제안된 CMOS RF 송 수신기 IC는 TDD(Time Division Duplex) 모드의 WRAN 시스템 적용에 만족하는 우수한 성능을 얻었다.

• 자동차안전학회지
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• 제8권4호
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• pp.12-17
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• 2016

NHTSA (National Highway Traffic Safety Administration) has offered consumers the vehicle safety information on their car since 1978. NHTSA believes that they contribute auto makers to develop safer vehicle for customers, which will result in even lower numbers of deaths and injuries resulting from motor vehicle crashes. NHTSA has been studied why people are still dying in frontal test despite of the use of many restraints system and they understand that current test does not reflect real world crash data such as oblique and corner impact test. As a result, NHTSA announced that a new test method will be introduced to use of enhanced biofidelic dummy and new crash avoidance technology evaluation from 2019. New and refined injury criteria will be applied to Head / Neck / Chest / Lower Leg. BrIC(Brain Injury Criterion)value in NHTSA test results using THOR dummy from 2014 to 2015 was average 0.91 and 1.24 in driver and passenger dummies. IIHS 64kph SOF test is the most likely to new frontal oblique test in an aspect of offset impact which is being studied by NHTSA. In this paper, we focused on head injury, especially brain injury - BrIC and conducted IIHS 64kph SOF (Small Offset Front) test with Hybrid III dummy to evaluate the injury for BrIC. Based on the test results, these data can be predicted BrIC level and US NCAP rating with current vehicle.