• Current Optics and Photonics
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• v.1 no.6
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• pp.604-612
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• 2017

An effective and precise method using a scanning white-light interferometer (SWLI) for three-dimensional surface measurements, in particular for roughness measurements, has been proposed. The measurement of a microscopically sloped area using an interferometer has limitations, due to the numerical aperture of the lens. In particular, for roughness measurements, it is challenging to obtain accurate height data for a sloped area using the interferometer, due to diffraction of the light. Owing to these optical limitations of the interferometer for roughness measurements, the Ra measurements performed using an interferometer contain errors. To overcome the limitations, we propose a method consisting of the following two steps. First, we evaluate the height data and set the invalid height area to be blank, using the characteristics of the modulus peak, which has a low peak value for signals that have low reliability in the interferogram. Next, we interpolate the blank area using the adjacent reliable area. Rubert roughness standards are used to verify the proposed method. The results obtained by the proposed method are compared to those obtained with a stylus profilometer. For the considered sinusoidal samples, Ra ranges from $0.053{\mu}m$ to $6.303{\mu}m$, and we show that the interpolation method is effective. In addition, the method can be applied to a random surface where Ra ranges from $0.011{\mu}m$ to $0.164{\mu}m$. We show that the roughness results obtained using the proposed method agree well with profilometer results. The $R^2$ values for both sinusoidal and random samples are greater than 0.995.

• Journal of Korea Multimedia Society
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• v.6 no.6
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• pp.1054-1061
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• 2003

Electronic ink is multimedia data that have emerged from the development of pen-based computers such as PDAs whose major input device is a stylus pen. Recently with the development and supply of pen-based mobile computers, the necessity of data processing techniques of electronic ink has increased. Techniques to develop a gesture-allowed text editor in electronic ink domain were studied in this paper. Gesture and electronic ink data are a promising feature of pen-based user interface, but they have not yet been fully exploited. A new gesture recognition algorithm to identify pen gestures and a segmentation method for electronic ink to execute gesture commands were proposed. An electronic ink editor, called GesEdit was developed using proposed algorithms. The gesture recognition algorithm is based on eight features of input strokes. Convex hull and input time have been used to segment electronic ink data into GC(Gesture Components) unit. A variety of experiments by ten people showed that the average recognition rate reached 99.6% for nine gestures.

• Journal of Korea Technical Association of The Pulp and Paper Industry
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• v.47 no.5
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• pp.80-84
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• 2015

Softness is considered one of the most important attributes of hygiene paper such as tissue and towel. Being subjective in nature, however, softness attribute has been generally believed to be impossible to evaluate using objective methods. Hallmark in his pioneering work proposed that tissue subjective softness should be mainly consisted of the bulk softness component and surface softness component. The bulk softness component can be determined by tensile stiffness; the surface softness component by surface tester. The surface friction turns out far more important than the surface roughness in determining the surface softness component. It cannot be too much emphasized that both results of the tensile stiffness and the surface friction should depend on measuring conditions such as an instrument used, sample sizes (e.g., basis weight, length, and width) and operating conditions of the instrument (e.g., gauge length, cross-head speed, size of stylus, and its scanning speed). This indicates that a direct comparison of the test results would be impossible or misleading unless they have been tested under the identical conditions. This may explain why the standard objective test method for tissue softness has not been available at present.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.35 no.6
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• pp.661-667
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• 2011

Kinematic contact trigger probes are widely used for feature inspection and measurement on coordinate measurement machines (CMMs) and computer numerically controlled (CNC) machine tools. Recently, the probing accuracy has become one of the most important factors in the improvement of product quality, as the accuracy of such machining centers and measuring machines is increasing. Although high-accuracy probes using strain gauge can achieve this requirement, in this paper we study the universal economic kinematic contact probe to prove its probing mechanism and errors, and to try to make the best use of its performance. Stylus-ball-radius and center-alignment errors are proved, and the probing error mechanism on the 3D measuring coordinate is analyzed using numerical expressions. Macro algorithms are developed for the compensation of these errors, and actual tests and verifications are performed with a kinematic contact trigger probe and reference sphere on a CNC machine tool.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.354-354
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• 2015

코팅 층과 소지 사이의 접합력 평가를 위하여 박리 시험법(Peel Off Test), 블리스터 시험법(Blister Test), 압입균열 시험법(Indentation Test), 직접 인장 시험법(Direct Full Off Test), 스카치 테이프 시험법(Scotch Tape Test), 그리고 스크래치 시험법(Scratch Test) 등이 사용되어 왔다. 이 중 박리 시험법과 스카치 테이프 시험법이 산업계에서 일반적으로 사용되고 있다. 전자 산업계에서 많이 사용되고 있는 박리시험법은 금속박막과 절연체 기판 사이의 접합력을 간단하게 측정할 수 있으며, 실험값의 재현성이 뛰어난 장점이 있다. 또한, 측정하는 동안 만들어지는 박리 곡선(Peel Curve)로부터 분석의 신뢰성 여부를 확인할 수 있다. 이러한 장점에도 불구하고 박리 시험법 특성 상 금속 코팅층의 강도가 금속 피막/기판간 접합 강도를 초과하여야 하기 때문에 수백 nm 이하의 박막의 접합력 측정에는 적용하기가 어렵다. 이에 반하여, 스카치 테이프 분석법은 일정길이의 접착 테이프를 박막 표면에 붙인 후 다시 떼어내면서 접착력을 평가하는 방법으로, 박막의 접합력 평가에 적용이 가능하다. 그러나 이 방법은 합격 불합격 여부를 판정하는 정성적인 방법으로 정량평가가 어렵다. 또한, 박막에 접착 테이프를 붙일때의 압력, 테이프를 박리할 때의 각도 및 속도를 일정하게 제어하기가 쉽지 않아 결과의 신뢰성이 높지 않다. 스크래치 테스트는 탐사침(Stylus)을 이용하여 박막의 표면에 하중을 증가시키면서 기판을 이동하여, 피막의 균열이나 박리될 때의 임계 하중값 (Critical Load; Lc)을 측정하는 방법이다. 이 방법은 시편 준비가 쉽고 간단하여 빠른 분석이 가능하고, 수백 nm 이하의 박막에도 적용 가능하다. 또한, 접합력을 정량화 할 수 있기 때문에 변수에 따른 접합력 비교가 용이하다는 장점이 있다. 이와 같은 분석적 장점에도 불구하고, 스크래치 시험을 통한 접합력 측정 방법은 아직까진 산업적으로 널리 활용되지 못하고 있다. 따라서, 본 연구에서는 스크래치 테스트의 원리 및 이론에 대하여 간략히 알아보고, 스크래치 분석을 이용한 접합력 비교에 대한 실제 사례들을 소개하고자 하였다.

• The Journal of Advanced Prosthodontics
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• v.7 no.2
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• pp.166-171
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• 2015

PURPOSE. The aim of this study was to evaluate antibacterial activity and osteoblast-like cell viability according to the ratio of titanium nitride and zirconium nitride coating on commercially pure titanium using an arc ion plating system. MATERIALS AND METHODS. Polished titanium surfaces were used as controls. Surface topography was observed by scanning electron microscopy, and surface roughness was measured using a two-dimensional contact stylus profilometer. Antibacterial activity was evaluated against Streptococcus mutans and Porphyromonas gingivalis with the colony-forming unit assay. Cell compatibility, mRNA expression, and morphology related to human osteoblast-like cells (MG-63) on the coated specimens were determined by the XTT assay and reverse transcriptase-polymerase chain reaction. RESULTS. The number of S. mutans colonies on the TiN, ZrN and $(Ti_{1-x}Zr_x)N$ coated surface decreased significantly compared to those on the non-coated titanium surface (P<0.05). CONCLUSION. The number of P. gingivalis colonies on all surfaces showed no significant differences. TiN, ZrN and $(Ti_{1-x}Zr_x)N$ coated titanium showed antibacterial activity against S. mutans related to initial biofilm formation but not P. gingivalis associated with advanced periimplantitis, and did not influence osteoblast-like cell viability.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 1999.07a
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• pp.126-126
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• 1999

본 실험의 목적은 FED의 상부, 하부 전극으로 사용되는 Mo를 건식, 습식 식각함으로써 DED 소자의 공정을 개발하는 것이다. Mo는 $261^{\circ}C$의 높은 융점을 지니고 있으며, 우수한 열적 안정성과 비교적 낮은 비저항을 가지는 재료로써 FED와 같은 전계 방출 소자의 cathod 팁 및 전극물질로 사용되어지는 가장 보편적인 물질이다. FED와 같은 전계방출소자가 갖추어야 할 요건은 전자 방출 영역이 소자 동작시 변형되지 않아야 하고, 기계적 ,화학적, 열적 내구성이 좋아야 함인데 이러한 요건을 충족시킬 수 있고 가장 범용적으로 사용되는 물질이 Mo이다. 실험에서 사용된 Mo는 DC magnetron sputter를 사용하여 Ar 가스를 첨가하여 5mTorr하에서 Si 기판위에 증착속도를 300$\AA$/min로 하여 1.6$\mu\textrm{m}$ 증착하였다. 본 실험의 Mo 식각은 고밀도 플라즈마원인 ICP를 이용하였다. 식각특성은 식각 가스조합, inductive power, bias voltage, 공정 압력의 다양한 공정 변수에 따른 식각특성 변화를 관찰하였다. 식각시 chlorine 가스를 주요 식각 가스로 사용하고 BCl3, O2, Ar을 첨가가스로 사용하였으며, inductive power는 300-600, bias voltage는 120-200V 사용하였고 압력은 15-30mTorr, 기판온도는 7$0^{\circ}C$로 유지하였으며 식각마스크로는 electron-beam evaporator로 1$\mu\textrm{m}$ 증착한 SiO2를 patterning하여 사용하였다. 식각속도는 stylus profiler를 이용하여 측정하였으며 식각후 profile은 scanning electron microscopy (SEM)을 통하여 관찰하였다. 실험 결과 순수한 Cl2 BCl3 가스만을 사용한 경우 보다는 Cl2 가스에 O2를 첨가하였을 때 좋은 선택비를 얻었다. 또한, inductive power와 bias voltage, Mo의 식각속도의 적절한 조절을 통해 SiO2에 대한 선택도를 변화시킬 수 있었다. Cl2:O2비를 1:1로 하고 400W/-150V, 20mTorr의 압력, 7$0^{\circ}C$ 기판온도에서 식각시 200$\AA$/min의 Mo 식각속도, SiO2와의 선택비 8:1을 얻을 수 있었다. 또한 실제 FED 소자 구조형성에 적용한 결과 비등방적인 식각형상을 형성할 수 있었다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.6 no.2
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• pp.114-121
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• 1997

The transparent conductiong thin films of tin oxides were prepared on pyrex glass substrates by the pulse laser deposition. In the atmospheres of vacuum, O2, and $Sn(CH_3)_4$ a polycrystalline $SnO_2$ target was ablated by Nd-YAG laser beam to deposit thin films on the substrates at room temperature, and as-deposited films were subsequently heat-treated in the air for 2 h at 230, 420 and $610^{\circ}C$, respectively. The characteristics of the thin films were examined by UV-VIS-NIR spectrometry and X-ray diffractometry, and the electrical properties were measured by four-point probe method along with film thickness monitored by the stylus method. It was observed that in the presence of $Sn(CH_3)_4$, $SnO_2$ phases were grown even at room temperature. This suggests that the microplasma producted during the laser ablation plays an important role in the dissociaation of precursor molecules.

• Journal of the Korea Computer Graphics Society
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• v.26 no.2
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• pp.1-9
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• 2020

In this paper, we propose haptic interfaces based on force feedback to provide a physical painting experience to virtual reality users. Through this system, the user can create surface-based painting holding a haptic stylus, while utilizing both visual feedback from the worn HMD and haptic feedback during painting. In particular, the haptic interfaces simulate the physical interaction between painting brush and painting, which can help to improve the spatial perception of users and compensate for visual feedback. This can reduce laborious drawing works to repeatedly paint strokes and therefore yield a better painting performance. As a result, users can experience more effective and realistic VR painting with this system.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2003.05a
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• pp.41-41
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• 2003

텅스텐(W)은 높은 thermal stability 와 process compatibility 및 우수한 corrosion r resistance 둥으로 integrated circuit (IC)의 gate 및 interconnection 둥으로의 활용이 대두되고 있으며, 차세대 thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD)의 gate 및 interconnection m materials 둥으로 사용되고 았다. 그러나, 이러한 장점을 가지고 있는 팅스텐 박막이 실제 공정상에 적용되가 위해서는 건식 식각이 주로 사용되는데, 이는 wet chemical 을 이용한 습식 식각을 사용할 경우 낮은 etch rate, line width 의 감소 및 postetch residue 잔류 동의 문제가 발생하기 때문이다. 또한 W interconnection etching 을 하기 위해서는 높은 텅스텐 박막의 etch rate 과 하부 layer ( (amorphous silicon 또는 poly-SD와의 높은 etch selectivity 가 필수적 이 라 할 수 있다. 그러 나, 지금까지 연구되어온 결과에 따르면 텅스탠과 하부 layer 와의 etch selectivity 는 2 이하로 매우 낮게 관찰되고 았으며, 텅스텐의 etch rate 또한 150nm/min 이하로 낮은 값을 나타내고 있다. 따라서 본 연구에서는 halogen-based inductively coupled plasma 를 이용하여 텅스텐 박막 식각시 여러 가지 첨가 가스에 따른 높은 텅스탠 박막의 etch rate 과 하부 layer 와의 높은 etch s selectivity 를 얻고자 하였으며, 그에 따른 식각 메커니즘에 대하여 알아보고자 하였다. $CF_4/Cl_2$ gas chemistry 에 첨 가 가스로 $N_2$와 Ar을 첨 가할 경 우 텅 스텐 박막과 하부 layer 간의 etch selectivity 증가는 관찰되지 않았으며, 반면에 첨가 가스로 $O_2$를 사용할 경우, $O_2$의 첨가량이 증가함에 따라 etch s selectivity 는 계속적으로 증가렴을 관찰할 수 있었다. 이는 $O_2$ 첨가에 따라 형성되는 WOF4 에 의한 텅스텐의 etch rates 의 감소에 비하여, $Si0_2$ 등의 형성에 의한 poly-Si etch rates 이 더욱 크게 감소하였기 때문으로 사료된다. W 과 poly-Si 의 식각 특성을 이해하기 위하여 X -ray photoelectron spectroscopy (XPS)를 사용하였으며, 식각 전후의 etch depth 를 측정하기 위하여 stylus p pmfilometeT 를 이용하였다.