Numerical simulation is a good way to predict the conversion efficiency of solar cells without a direct experimentation and to achieve low cost and high efficiency through optimizing each step of solar cell fabrication. TOPCon industrial solar cells fabricated with n-type silicon wafers on a larger area have achieved a higher efficiency than p-type TOPCon solar cells. Electrical and optical losses of the front surface are the main factors limiting the efficiency of the solar cell. In this work, an optimization of boron-doped emitter surface and front electrodes through numerical simulation using "Griddler" is reported. Through the analysis of the results of simulation, it was confirmed that the emitter sheet resistance of 150 Ω/sq along the front electrodes having a finger width of 20 ㎛, and the number of finger lines ~130 for silicon wafer of M6 size is an optimized technology for the front emitter surface of the n-type TOPCon solar cells that can be developed.
$Ti_xSi_{1-x}O_y$ (TSO) thin films are fabricated using plasma-enhanced atomic layer deposition. The Ti content in the TSO films is controlled by adjusting the sub-cycle ratio of $TiO_2$ and $SiO_2$. The refractive indices of $SiO_2$ and $TiO_2$ are 1.4 and 2.4, respectively. Hence, tailoring of the refractivity indices from 1.4 to 2.4 is feasible. The controllability of the refractive index and film thickness enables application of an antireflection coating layer to TSO films for use as a thin film solar cell. The TSO coating layer on an Si wafer dramatically reduces reflectivity compared to a bare Si wafer. In the measurement of the current-voltage characteristics, a nonlinear coefficient of 13.6 is obtained in the TSO films.
In the crystalline silicon solar cells, the full area aluminum_back surface field(BSF) is routinely achieved through the screen-printing of aluminum paste and rapid firing. It is widely used in the industrial solar cell because of the simple and cost-effective process to suppress the overall recombination at the back surface. However, it still has limitations such as the relatively higher recombination rate and the low-to-moderate reflectance. In addition, it is difficult to apply it to thinner substrate due to wafer bowing. In the recent years, the dielectric back-passivated cell with local back contacts has been developed and implemented to overcome its disadvantages. Although it is successful to gain a lower value of surface recombination velocity(SRV), the series resistance($R_{series}$) becomes even more important than the conventional solar cell. That is, it is a trade off relationship between the SRV and the $R_{series}$ as a function of the contact size, the contact spacing and the geometry of the opening. Therefore it is essential to find the best compromise between them for the high efficiency solar cell. We have investigated the optimal design for the local back contact by using PC1D simulation.
Silicon (Si) solar cells are the most successful technology which are ruling the present photovoltaic (PV) market. In that essence, multijunction (MJ) solar cells provided a new path to improve the state-of-art efficiencies. There are so many hurdles to grow the MJ III-V materials on Si substrate as Si with other materials often demands similar qualities, so it is needed to realize the prospective of Si tandem solar cells. However, Si tandem solar cells with MJ III-V materials have shown the maximum efficiency of 30 %. This work reviews the development of the III-V/Si solar cells with the synopsis of various growth mechanisms i.e hetero-epitaxy, wafer bonding and mechanical stacking of III-V materials on Si substrate. Theoretical approaches to design efficient tandem cell with an analysis of state-of-art silicon solar cells, sensitivity, difficulties and their probable solutions are discussed in this work. An analytical model which yields the practical efficiency values to design the high efficiency III-V/Si solar cells is described briefly.
Semiconductor nanowires offer exciting possibilities as components of solar cells and have already found applications as active elements in organic, dye-sensitized, quantum-dot sensitized, liquid-junction, and inorganic solid-state devices. Among many semiconductors, silicon is by far the dominant material used for worldwide photovoltaic energy conversion and solar cell manufacture. For silicon wire to be used for solar device, well aligned wire arrays need to be fabricated vertically or horizontally. Macroscopic silicon wire arrays suitable for photovoltaic applications have been commonly grown by the vapor-liquid-solid (VLS) process using metal catalysts such as Au, Ni, Pt, Cu. In the case, the impurity issues inside wire originated from metal catalyst are inevitable, leading to lowering the efficiency of solar cell. To escape from the problem, the wires of purity of wafer are the best for high efficiency of photovoltaic device. The fabrication of wire arrays by the electrochemical etching of silicon wafer with photolithography can solve the contamination of metal catalyst. In this presentation, we introduce silicon wire arrays by electrochemical etching method and then fabrication methods of radial p-n junction wire array solar cell and the various merits compared with conventional silicon solar cells.
n-type PERT (passivated emitter, rear totally diffused) bifacial solar cells with boron and phosphorus diffusion as p+ emitter and n+ BSF (back surface field) have attracted significant research interest recently. In this work, the influences of wafer thickness, bulk lifetime, emitter, BSF on the photovoltaic characteristics of solar cells are discussed. The performance of the solar cell is determined by using one-dimensional solar cell simulation software PC1D. The simulation results show that the key role of the BSF is to decrease the surface doping concentration reducing the recombination and thus, increasing the cell efficiency. A lightly phosphorus doped BSF (LD BSF) was experimentally optimized to get low surface dopant concentration for n type bifacial solar cells. Pre-oxidation combined with a multi-plateau drive-in, using limited source diffusion was carried out before pre-deposition. It could reduce the surface dopant concentration with minimal impact on the sheet resistance.
Amorphous/crystalline silicon heterojunction solar cells, TCO/a-Si:H (p)/c-Si(n)/a-Si:H(n)/Al, are investigated. The influence of various parameters for the front structures was studied. We used thin (10 nm) a-Si:H(p) layers of amorphous hydrogenated silicon are deposited on top of a thick ($500{\mu}m$) crystalline c-Si wafer. This work deals with the influence of the a-Si:H(p) doping concentration on the solar cell performance is studied.
We give a textured front on silicon wafer for high-efficiency solar cells by using micro contact printing method which uses PDMS (polydimethylsiloxane) silicon rubber as a stamp and SAM (self assembled monolayer)s as an ink. A random pyramidal texturing have been widely used for a front-surface texturing in low cost manufacturing line although the cell with random pyramids on front surface shows relatively low efficiency than the cell with inverted pyramids patterned by normal optical lithography. In the past two decades, the micro contact printing has been intensively studied in nano technology field for high resolution patterns on silicon wafer. However, this promising printing technique has surprisingly never applied so far to silicon based solar cell industry despite their simplicity of process and attractive aspects in terms of cost competitiveness. We employ a MHA (16-mercaptohexadecanoic acid) as an ink for Au deposited $SiO_2/Si$ substrate. The $SiO_2$ pattern which is same as the pattern printed by SAM ink on Au surface and later acts as a hard resist for anisotropic silicon etching was made by HF solution, and then inverted pyramidal pattern is formed after anisotropic wet etching. We compare three textured surface with different morphology (random texture, random pyramids and inverted pyramids) and then different geometry of inverted pyramid arrays in terms of reflectivity.
현재 결정질 태양전지에서 웨이퍼 가공은 대부분 슬러리 분사 방식의 다중 와이어를 이용한 방법이 사용되고 있다. 이와 같은 슬러리 분사 방식의 웨이퍼 가공은 가공속도가 낮아 생산성이 떨어지는 단점이 있을 뿐만 아니라 금속 재질의 와이어와 실리콘 블록의 직접적인 마찰에 의하여 웨이퍼 표면의 금속 불순물에 의한 오염이 발생되는 단점이 있다. 뿐만 아니라 와이어와 실리콘 블록간의 직접적인 마찰로 인하여 와이어가 빨리 마모되며, 이로 인하여 일회성의 와이어를 사용하게 되면서 제조원가는 상승하게 된다. 반면에 다이아몬드 입자가 코팅된 와이어를 이용하여 실리콘 웨이퍼를 가공하게 되면, 가공속도가 기존 슬러리 분사방식보다 빠르며, 공정진행에 따른 와이어의 마모율이 적어 와이어의 재사용에 의한 제조원가 절감이 가능하다. 따라서 이와 같은 다이아몬드 입자가 코팅된 와이어를 이용하여 가공하는 기술은 슬러리 분사방식에 비하여 더 효율적이라 할 수 있다. 본 연구에서는 슬러리 분사방식으로 가공된 웨이퍼와 다이아몬드 코팅된 와이어로 가공된 웨이퍼의 표면특성에 대하여 분석하고 셀 공정에 영향을 미치는 것에 대하여 설명하고자 한다. 또한, 다이아몬드 와이어로 가공된 웨이퍼를 활용하기 위한 셀 공정의 개선방향에 대하여 제안하고자 한다.
Ag pastes added to Bi-oxide frits have been applied to the electrode material of Si solar cells. It has been reported that frits induce contacts between the Ag electrodes and the Si wafer after firing. During firing, the control of interfaces among Ag, the glass layer, and Si is one of the key factors for improving cell performance. Specifically, the thermo-physical properties of frits considerably influence Ag-Si contact. Therefore, the thermal properties of frits should be carefully controlled to enhance the efficiency of cells. In this study, the interface structures among Ag electrodes, glass layers, and recrystallites on an $n^+$ emitter were carefully analyzed with the thermal properties of lead-free frits. First, a cross-section of the area between the Ag electrodes and the Si wafer was studied in order to understand the interface structures in light of the thermal properties of the frits. The depth and area of the pits formed in the Si wafer were quantitatively calculated with the thermal properties of frits. The area of the glass layers between the Ag electrodes and Si, and the distribution of recrystallites on the $n^+$ emitter, were measured from a macroscopic point of view with the characteristics of the frits. Our studies suggest that the thermophysical properties should be controlled for the optimal performance of Si solar cells; our studies also show why cell performance deteriorated due to the high viscosity of frits in Ag pastes.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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