Effect of the ink and number of rotations for the uniform ink distribution of the wafer from Softlithography ${\mu}CM$ techniques
(Softlithography 의 ${\mu}CM$ 기법에서 웨이퍼의 균일 잉크 분포를 위한 잉크와 회전수의 영향)
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- Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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- 2010.11a
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- pp.403-404
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- 2010