• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2005년도 학술발표대회 논문집
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• pp.287-294
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• 2005

전자 패키지가 열을 받을 때 회로기판과 칩의 열팽창계수 차이에 의해 발생되는 응력은 솔더 조인트의 파손에 영향을 미친다. 본 연구에서는 이 영향을 정량적으로 규명하기 위하여 열충격시험기를 이용해 얻어진 솔더조인트의 전기저항 변화와 수명과의 상관관계를 규명하였고, BGA 솔더조인트의 수명을 정량적으로 도출하였다. 또한 Sn-3.5Ag-0.5Cu 무연솔더와 63Sn-37Pb 유연솔더를 위의 실험에 동시에 적용시켜 건전성을 FORM(first-order reliability method)과 Weibull Function Model을 이용해 비교하였다.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제12권1호
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• pp.17-21
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• 2010

In the case of designing superconducting power apparatuses using the second generation high temperature superconducting wire, it is necessary to have a tape-splicing technique to achieve low splice resistance between coated conductor (CC) tapes. In this paper, an experimental splice method between YBCO CC tapes is proposed for a coil application. Splices were performed with a 37Pb-63Sn solder. YBCO samples were fabricated with various pressures and cooling rates. Joint resistances of the spliced samples of jointed YBCO CC tapes were measured and evaluated from V-I curves. In addition, optical micrographs were obtained to analyze the cross sectional microstructure of jointed samples.