• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1991년도 추계학술대회 논문집
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• pp.63-67
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• 1991

Amorphous silicon films were deposited on glass, [100] single crystal silicon wafer with thermally grown silicon dioxide, and [100] silicon wafer substrates by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(with argon diluted silane source gas). Growth rate, UV optical band edge, and the hydrogen quantity in the amorphous silicon films have been investigated as a function of the preparation conditions by measuring film thickness, UV-absorbency, and FT-IR transmittance. The growth rate of the ${\alpha}$-Si:H films increases with increasing substrate temperture, flow rate and R.F. power density. The UV optical band edge shifts to blue with the increases in the deposition pressure. Increasing substrate temperature shifts the UV optical band edge of the films to red. Hydrogen quantity in the ${\alpha}$-Si:H films increases with an increases in the R.F. powr and decreases with an increase in the substrate temperature.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part 1
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• pp.426-427
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• 2006

Mono-sized silicon particles were effectively fabricated by a novel way named pulsated orifice ejection method (POEM). The particles are with very narrow particles size distribution and very small standard deviation of mean particle size. There are two different types spherical silicon particles were found. One consists of many grains mainly in random boundaries. The other consists of two or three grains with only twin orientation relationships, even single crystal in cross-section was also found within this type of spherical silicon particles.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제20권1호
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• pp.59-63
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• 2021

Upper electrode is one of core parts using plasma etching process at semiconductor. The purpose of this study is to analyze effects of cutting conditions for mechanical machining of silicon upper electrode. For this research, surface roughness of machined workpiece and depth of damage inside of silicon electrode are experimented and analyzed and different values of feed rate and depth of cut are applied for the experiments. From these experiments, it is verified that the surface roughness and internal damaged layer get worse according to take more fast feed rate. In conclusion, cutting condition is very important factor for machining. Results of this study can use to develop various parts which are made from single crystal silicon and affect various benefits to the semiconductor industry for better productivity.

• 한국결정성장학회지
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• 제18권4호
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• pp.140-145
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• 2008

Cz법을 이용하여 다양한 성장 조건하에서 실리콘 단결정이 성장되었따. 고액 계면 형상의 차이는 다양한 자기장 분포를 통하여 구현되었으며 결정의 고액 계면에 있어 ZGP(zero-Gauss plane) 형태와 자기장 세기(MI)의 효과가 실험적으로 연구되었따. ZGP의 형태는 커습 자기장에 있어 상부 및 하부 코일에 인가되는 자기장의 비율(MR)로 인하여 평평하거나 포물선의 형태를 갖게 된다. MR이 증가함에 따라 고액 계면은 더욱 음각(more concave)의 형태가 되고 이는 MR 증가에 따른 고액 계면으로의 뜨거운 융액이 쉽게 유입될 수 있음을 의미한다. 고액 계면의 효과적인 형상은 자기장 분포에 의존됨을 발견하였으며 실험결과는 다른 연구와 비교하였다.

• 센서학회지
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• 제1권2호
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• pp.183-194
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• 1992

실리콘 기판을 HF용액 내에서 양극반응을 시켜 electropolishing법 또는 PSL 형성법으로 센서와 actuator에 유용한 다양한 모양의 실리콘 미세 기계구조를 제조하였다. 미세구조는 시편의 결정면에 관계없이 형성되었으며, 저농도 도핑된 단결정 실리콘이다. $n^{+}/n$ 실리콘 시편을 HF용액(20-48%)내에서 양극반응시켜 $n^{+}$ 영역에 선택적으로 PSL을 형성하였으며, HF농도, 반응전압 및 반응시간에 따른 PSL 형성의 특성을 조사였다. $n^{+}$ 영역에만 PSL이 형성되었으며 PSL의 다공도는 HF 농도 증가에 따라 감소하였으며, 반응전압에는 무관하였다. $n/n^{+}/n$형 구조를 이용하여 미세구조를 제조한 경우, 식각된 실리콘 표면이 균일하고 cusp가 제거되었으며, 미세구조의 두께는 전 영역을 통하여 n-epi.층의 두께로 일정하였다. HF용액(5 wt%)에서의 양극반응과 planar기술을 이용하여 가속도센서를 제조하여 기존의 IC 공정기술과 함께 사용이 가능함을 확인하였다. 또 모터의 회전자, 기어 등의 미세 기계구조를 PSL 형성법으로 제조하고 SEM 사진으로 조사하였다.

• 한국결정성장학회지
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• 제9권2호
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• pp.149-156
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• 1999

초크랄스키 결정성장계의 산소농도에 영향을 주는 유동거동에 대한 정보를 얻기 위해 저온모델을 이용하여 실험적으로 초크랄스키 멜트에 내의 유속을 측정하였다. 실리콘 멜트와 유사한 프란틀(Pr) 수를 갖는 저 융점의 Woods metal을 작동유체로 채택하였다. 전기 전도성을 갖는 유체에서 속도 측정이 가능한 일체형 자석 프로우브(Incorporated magnet probe)를 제작하여 멜트 내부의 여러 지점에서 유속을 3차원저긍로 측정하였다. 측정 결과 관찰된 속도장은 자연대류가 지배적이며 비축대칭적인 유동양상을 나타내었다. 또한 멜트의 두 지점에서 동시에 측정된 온도 데이터로부터 상관계수 및 도가니 회전에 의한 온도 wave의전파를 분석한 결과 상관계수의 크기는 기존의 소형 실리콘 멜트의 연구에서 구한 값보다 작게 나타났으며 이러한 현상은 규모가 큰 멜트의 유동은 난류인 거동이 더 강해지기 때문에 발생하는 것으로 파악되었다.

• 한국세라믹학회:학술대회논문집
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• 한국세라믹학회 2003년도 추계총회 및 연구발표회 초록집
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• pp.81.2-81
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• 2003

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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• pp.6-6
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• 2010

This paper describes that single crystal cubic silicon (3C-SiC) films have been deposited on carbonized Si(100) substrate using hexamethyldisilane(HMDS, $Si_2(CH_3)_6$) as a safe organosilane single-source precursor and a nonflammable mixture of Ar and $H_2$ gas as the carrier gas by APCVD at $1280^{\circ}C$. The 3C-SiC film had a very good crystal quality without defects due to viods, a very low residual stress.

• 통합자연과학논문집
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• 제3권2호
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• pp.84-88
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• 2010

Photonic crystals containing rugate structures from a single crystalline silicon wafer was obtained by using a sinoidal alternating current during an electrochemical etch procedure. Photonic crystals were isolated from the silicon substrate by applying an electropolishing current and were then made into particles by using an ultrasonic fracture in an ethanol solution to give a smart dust. Smart dusts exhibited their unique nanostructures and optical characteristics. They exhibited sharp photonic band gaps in the optical reflectivity spectrum. The size of smart dust obtained was in the range of 10-20 nm.

• 대한기계학회논문집
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• 제16권12호
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• pp.2279-2286
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• 1992

본 연구에서는 절삭가공만으로 실리콘 석출을 위한 경면가공을 얻기위한 최적 의 조건을 찾고자 한다.