Kim, Jeong-Min;Kim, Chae-Young;Yang, Won-Chul;Park, Joon-Sik
Korean Journal of Materials Research
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v.31
no.3
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pp.156-161
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2021
Cr-Si based alloys are not only excellent in corrosion resistance at high temperatures, but also have good wear resistance due to the formation of Cr3Si phase, therefore they are promising as metallic coating materials. Aluminum is often added to Cr-Si alloys to improve the oxidation resistance through which stable alumina surface film is formed. On the other hand, due to the addition of aluminum, various Al-containing phases may be formed and may negatively affect the heat resistance of the Cr-Si-Al alloys, so detailed investigation is required. In this study, two Cr-Si-Al alloys (high-Si & high-Al) were prepared in the form of cast ingots through a vacuum arc melting process and the microstructural changes after high temperature heating process were investigated. In the case of the cast high-Si alloy, a considerable amount of Cr3Si phase was formed, and its hardness was significantly higher than that of the cast high-Al alloy. Also, Al-rich phases (with the high Al/Cr ratio) were not found much compared to the high-Al alloy. Meanwhile, it was observed that the amount of the Al-rich phases reduced by the annealing heat treatment for both alloys. In the case of the high temperature heating at 1,400 ℃, no significant microstructural change was observed in the high Si alloy, but a little more coarse and segregated AlCr phases were found in the high Al alloy compared to the cast state.
Ha, D.W.;Oh, S.S.;Oh, B.H.;Kwon, Y.G.;Cho, J.W.;Ryu, K.S.;Han, I.Y.;Baik, H.K.
Proceedings of the KIEE Conference
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1995.07c
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pp.1165-1167
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1995
The Cu-Si alloy has been proposed as a new matrix materal for filamentary Nb-Ti wires in AC use. The Cu-Si alloy shows approprite mechanical and electrical properties, and is economically more favourable than the Cu-Ni alloy matrix used currently. Moreover, the addition of Si to Cu prevents the formation of intermetallic compounds around the filaments. After we investigated resistivity and hardness of Cu-Si alloy as matrix materal, investigated CuSi/NbTi interface reactions and superconductivities of superconducting wires that were made by various heat treatment.
Al-Ti-C grain refiner form a relatively new alternative to the existing class of Al-Ti-B type grain refiners for achieving fine equiaxed structures in aluminum alloys during casting and solidification. The present study was carried out to investigate the influence of Al-Ti-C master alloys on the grain structure of Al-7Si alloys. The present study also investigates the relationship between grain refining efficiency and concentrations of Fe and Si in hypo-eutectic Al-Si alloys using Al-3Ti-0.13C master alloys. It is found that several parameters affect significantly the grain refining performance in silumin alloys. The present study reports the influence of various parameters such as alloy content, master alloy addition level, melt holding time and superheat on the grain refining efficiency in Al-7Si alloys.
Kim, Wan-Chul;Park, Ji-Ha;You, Bong-Sun;Park, Won-Wook
Journal of Korea Foundry Society
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v.17
no.6
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pp.585-591
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1997
Hyper-eutectic Al-17.5wt%Si alloy bars of 25 mm in diameter were produced by horizontal continuous casting process. Effect of both casting speed and primary Si refiner (AlCuP) on microstructure and mechanical properties of the alloy have been investigated. With increasing a weight fraction of AlCuP, the average primary Si size decreased down to $20 {\mu}m$. On the contrary, there was no notable changes of microstructure and primary Si size according to the casting speed in the experimental range of this study, indicating that the cooling rate should be increased to optimize and refine microstructure and primary Si size. The experimental results including hardness, tensile strength and wear resistance tests of the processed alloy bars showed a good possibility to develop the high performance wear resistant Al-Si alloy.
The effect of the amount of $SiO_2$dopant on the behavior of $AlO_2$$O_3$-composite formation by melt oxdation of Al-alloy was examined in this paper. The $SiO_2$powder was spread on the top surface of the Al-1Mg-3-Si-5Zn-1Cu alloy in th alumina crucible. The selected amount of each powder was 0.03, 0.10, 0.16g/$\textrm{cm}^2$. The oxidation behavior was determined by observing the weight gain after the heat treatment for 10 hours at 1373K. The macroscopic structure of formed oxide layer was examined by an optical microscope. The top surface and the cross-section of the grown oxide layer were investigated by SEM and analysed by EDX. The $SiO_2$ powder was determined to enhance oxidation by thermit reaction with Al which reduced the growth incubation period of the oxidation layer. As the amount of the $SiO_2$dopant increased, the growth rate decreased due to the precipitated Si which blocked the Al-alloy channel in the composite materials. However, more uniform layer was obtained due to the occurrance of the enhanced oxidation reaction in the whole alloy surface compared to the case of addition of less amount of dopant.
This study investigated the growth behavior and characteristics of compounds formed at the interface between a liquid Al-Si-Cu alloy and solid cast iron. Through microstructural analyses, it was observed that various AlFe and AlFeSi phases are formed at the interface, and the relative proportion of each phase changes when small amounts of strontium are added to the Al alloy. The results of the microstructural analysis indicate that the primary phases of the interfacial compounds in the Al-Si-Cu base alloy are Al8Fe2Si and Al4.5FeSi. However, in the Sr-added alloys, significant amounts of binary AlFe intermetallic compounds such as Al5Fe2 and Al13Fe4 formed, in addition to the AlFeSi phases. The inclusion of Sr has a slight diminishing effect on the rate at which the interfacial compounds layer thickens during the time the liquid Al alloy is in contact with the cast iron. The study also discusses the nano-indentation hardness and micro-hardness of the interfacial phases.
Al-Si alloy powder produced by the gas atomizer showed fine eutectic structure between ${\alpha}-dendrites$, that was grown by coupled growth, and there remained small amount of ${\alpha}$ in Al - 20 wt% Si alloy. The morphology of Si in the eutectic structure was largely influenced by the recalescence caused by solidification latent heat, and that was thought to be due to decrement of the surface energy of Si. In modified eutectic Si by rapid solidification, fine twin about $0.01\;{\mu}m$ was observed and growth direction of eutectic Si was <112>. This fact implied that the growth mechanism of eutectic Si in rapid solidification was related to TPRE mechanism. Due to rapid solidification Si was soluble in ${\alpha}-phase$ in Al - 12.6wt%Si alloy up to about 3.4wt%, and the solubility of Si in ${\alpha}-phase$ reaches the equilibrium solubility stare after 60min, holding when it was held isothermally at $253-296^{\circ}C$.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2009.10a
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pp.455-458
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2009
In this research, the effect of Sc on the micro structure and mechanical properties of Al-20Si alloy powders and their extruded bar was investigated. The Al-20wt%Si and Al-20wt%Si-0.6wr%Sc powders were produced by gas atomization. The micro structures of the alloy powders and extrude was examined by optical microscopy (OM), scanning electron microscopy (SEM), and transmission electron microscopy (TEM). The alloy powders were subsequently canned, degassed and extruded in order to produce the alloy bulk. It was found that the micro structure of the Al-20Si alloy powder was refined and the mechanical properties was significantly improved by the addition of 0.6Sc.
We have investigated the electrical and diffusion barrier properties of MgO produced on the surface of Cu (Mg) alloy. Also the diffusion barrier property of the interfacial MgO between Cu alloy and $SiO_2$ has been examined. The results show that the $150\;{\AA}$-MgO layer on the surface remains stable up to $700^{\circ}C$, preventing the interdiffusion of C Cu and Si in Si/MgO/Cu(Mg) structure. It also has the breakdown voltage of 4.5V and leakage current density of $10^{-7}A/\textrm{cm}^2/$. In addition, the combined structure of $Si_3N4(100{\AA})/MgO(100{\AA})$ increases the breakdown voltage up to lOV and reduces the leakage current density to $8{\tiems}10^{-7}A/\textrm{cm}^2$. Furthermore, the interfacial MgO formed by the chemical react tion of Mg and $SiO_2$ reduces the diffusion of copper into $SiO_2$ substrate. Consequently, Cu(Mg) alloy can be applied as a g gate electrode in TFT /LCDs, reducing the process steps.
The purposes of this study were to investigate the microstructural changes in alloy ribbons of Al-Fe-Mo-Si quarternary system at $450{\sim}500^{\circ}C$, and to study the coarsening mechanism of fine precipitates. Using the hot stage in TEM, in situ microstructural changes in Al-4Fe-0.5Mo-1.5Si alloy ribbon and Al-8Fe-2Mo-1.5Si alloy ribbon have been examined successively up to 60 hours at $450^{\circ}C$ and $500^{\circ}C$. Cell structure in zone B of Al-4Fe-0.5Mo-1.5Si alloy ribbon was observed to collapse even in 10 minutes by in-situ heating at $450^{\circ}C$ and the size of precipitates in zone B increased twice in 60 hours. The precipitates in zone A of Al-4Fe-0.5Mo-1.5Si alloy ribbon showed slower coarsening rate than those in zone B by in-situ heating at $450^{\circ}C$. The precipitates in zone A of Al-8Fe-2Mo-1.5Si alloy ribbon increased 50% by in-situ heating at $500^{\circ}C$ in 50 hours compared to the initial precipitates while any microstructual change in zone B was not observed by in-situ heating at $500^{\circ}C$ up to 50 hours. Only the precipitates in zone A of Al-4Fe-0.5Mo-1.5Si alloy ribbon satisfied $r^3{\propto}t$ relationship of coarsening mechanism.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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