• 제목/요약/키워드: Short-Circuit Test Failure

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화재사례 및 재현실험을 통한 온도조절장치 고장 및 오동작으로 인한 전자제품 화재 메커니즘 분석 (A Study on the Analysis of Fire Mechanisms in Electronic Products due to Failure and Malfunction of Thermostats Through Fire Cases and Reproduction Experiments)

  • 이정일;임종화
    • 대한안전경영과학회지
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    • 제26권1호
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    • pp.31-38
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    • 2024
  • In this paper, as there are many cases of fires occurring due to the failure or inoperability of the thermostat of electronic products, the purpose is to test and analyze the risks and probabilities through fire cases and reproduction experiments, and suggest countermeasures. Among electronic products, water purifiers are composed of a refrigerant system with a compressor to make cold water, a heating device to make hot water, and an electric device used as an energy source. Due to the nature of the water purifier manufacturing, these devices are subject to a lot of moisture and dust. etc. exist in large quantities and use electrical energy, so there is a possibility of fire due to short circuit in the wire, electrical abnormal overheating (tracking phenomenon) in the thermostat, electronic board, starting relay, etc., and overheating of the heating device (Band Heater). there is. Therefore, in order to prevent fires from these devices, a system to remove foreign substances inside the water purifier is necessary, the use of heat-resistant (fire-resistant) wires for electrical devices is essential, and the use of non-combustible materials (semi-combustible materials) for each part is necessary to prevent fire. The risk must be eliminated through prevention and combustion expansion prevention devices.

증류수 및 NaCl 용액내 SnPb 솔더 합금의 Electrochemical Migration 우세 확산원소 분석 (Dominant Migration Element in Electrochemical Migration of Eutectic SnPb Solder Alloy in D. I. Water and NaCl Solutions)

  • 정자영;이신복;유영란;김영식;주영창;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제13권3호
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    • pp.1-8
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    • 2006
  • 인쇄회로기판이나 플라스틱 패키지 등 다양한 전자소자 부품내 배선간 간격이 갈수록 좁아짐에 따라 최근 많이 발생하고 있는 electrochemical migration(ECM) 현상은 양극에서 이온화된 금속에 의한 conductive anodic filament(CAF) 및 덴드라이트와 같은 전도성 필라멘트의 성장으로 인해 전자부품의 절연파괴를 일으키고 있다. 본 연구에서는 공정조성 Sn-37Pb솔더 합금의 ECM 거동과 부식특성 사이의 연관성 평가를 통해 ECM 우세원소를 파악하기 위해 D.I Water 및 NaCl 용액에서 Water Drop Test(WDT)와 분극실험을 실시하여 서로 비교하였다. WDT 실시 결과 공정조성 Sn-37Pb 솔더 합금에서 Pb-rich 상이 Sn-rich 상보다 우선적으로 양극 패드에서 녹아나서 상대적으로 ECM 저항성이 낮았으며, 음극패드에서 자라난 덴드라이트에도 Pb가 훨씬 많이 존재하였다. NaCl에서의 분극실험 결과 전기화학적으로 부동태 피막을 형성하는 Sn에 비해 Pb의 부식속도가 크게 나타났으며, WDT의 결과와 같은 경향을 보였다. 따라서 공정조성 SnPb 솔더 합금의 부식저항성과 ECM 저항성 사이에는 좋은 상관관계가 존재한다.

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