• 한국작물학회지
• /
• 제34권3호
• /
• pp.296-302
• /
• 1989

수도의 직파재배에 있어서 가장 취약점인 출아.입묘율을 향상시키는데 많은 영향을 미치는 중배축 신장에 대하여 검토하였던 바 그 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 품종의 기원별 중배축장은 다수형 품종이 9.6mm로 재래종과 일본형 각각 4.4, 3.2mm 보다도 훨씬 컸다. 2. 생태형별 중배축 신장은 tjereh, aman, aus, boro 및 bulu 순으로 tjereh가 29.3mm로 buld의 5.4mm에 비해 약 5배나 컸다. 3. 품종간 중배축장은 재래종에서 백경조, 다다조 및 해조가, 일본형은 상풍벼, 팔달 및 간량도가, 다수형 품종에서는 원풍벼, 가야벼, 밀양30호 및 수정벼가 컸다. 4. 종자 숙도별 중배축장은 개화 1주후 채종 종자가 39.3mm로 가장 컸고, 성숙일수가 길어짐에 따라 중배축장은 점차 작아졌다. 5. 종자 저장기간이 길어질수록 종자숙도와 관계없이 중배축장은 점차 감소하는 경향이었고, 저장온도 5$^{\circ}C$구가 15$^{\circ}C$, $25^{\circ}C$에 비하여 중배축장의 감소정도가 작았다.

• 한국약용작물학회지
• /
• 제23권1호
• /
• pp.8-12
• /
• 2015

Characteristic of seed for Sageretia thea fruits collected from the habitat of harvest season in Jeju and their germination ratio in different temperatures were considered. The average weight was 0.2 g, average diameter was 7.2 mm, average length was 6.5 mm, and size distribution range was 5.1 ~ 10.0 mm. The number of seeds per fruit was 1.8, and 1000 grain weight was 7.77 g with diameter of 3.7 mm and thickness of 1.7 mm in size. The fruit maturation was investigated to be from April 27 to June 1, when the best maturation period was about a week, May 11 to May 18. Also, the fruits grown on May 4 to May 11 were seen to have the bigger in transverse size and weight with a tendency of the earlier maturation date has the greater the number of seeds. S. thea seeds pretreated for 24 hours at $50^{\circ}C$ were not germinated, while most of those pretreated for 24 hours at $4^{\circ}C$ were successfully germinated at any degree of temperature (except at a temperature of $10^{\circ}C$). Particularly, the highest germination rate of 55% was made at $15^{\circ}C$, and plumule and radicle were best grown within the temperature range of $25^{\circ}C$.

• 한국자원식물학회지
• /
• 제13권3호
• /
• pp.202-207
• /
• 2000

자생식물 16종의 종자형질 특성 및 저온습윤 및 변온 처리에 의한 발아양상을 조사하기 위하여 본실험은 수행되었다. 종에 따라 종자의 길이, 넓이, 폭은 각각 1.1∼8.9, 0.7∼7.5, 0.4∼l.7mm의 범위였으며 천립중은 0.1∼8.8g의 범위였다. 무처리에서 발아율이 가장 높은 종에 있어 냉이와 익모초는 암조건에서 각각 16, 36%이었으며 장구채와 각시취는 명조건에서 각각 69, 81%이었다. 참취, 고려엉겅퀴, 곰취, 질경이, 청옥취는 저온습윤처리 명조건에서 각각 84, 29, 57, 78, 95%로 물엉겅퀴는 암조건에서 30%로 발아율이 가장 높았다. 변온처리에서 발아율이 높은 종에 있어 두릅나무와 벌개미취는 명조건에서 각각 2,57%로, 수리취는 암조건에서 52%로 가장 높았다.

• 한국작물학회지
• /
• 제40권2호
• /
• pp.255-259
• /
• 1995

콩의 수량에 대한 광합성 기관(source)과 광합성생물 수용기관(sink)이 미치는 영향을 살펴 보고자, 꼬투리의 크기에 비하여 종실 건물면적이 불량한 수집검정콩인 강릉재래 밀 금릉재래, 꼬투리의 비대가 충실한 백운콩 및 수원 168호를 공시하였다. 두 수준의 재식밀도(ha당 55,000, 110,000 개체)와 개화기 이후 등숙 기간 중 차광막을 설치하여 광합성 능력에 관여하는 환경요인을 변화시킴으로써 나타나는 건물중분배 및 개체수량 반응을 분석한 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 지상부 및 종실건물중의 품종간 광합성능력 변화를 위한 재식밀도 및 차광시 처리간 유의적인 차이가 인정되었고 품종 및 처리간 유의적인 상호작용 효과도 있었다. 2. 지상부 총건물중에 대한 종실건물중 비율은 품종간 차이가 인정되어, 수원 168호가 가장 높았으며, 광합성 능력을 변화시키기 위한 처리 가운데 극히 광이 부족한$S_2$를 제외한 나머지 세 처리간 차이는 없었다. 3. 등숙기간중에수량을 위한 source와 sink 능력을 광합성 기관 제한정도(source limitation value)에 의하여 품종간 비교하여 보면, 꼬투리에 종실이 충분히 면적되는 수원 168호는 source가, 수집검정콩인 강릉재래나 금릉재래는 sink의 기능이 수량에 있어서 제한요인으로 작용하였다.

• 한국잡초학회지
• /
• 제30권2호
• /
• pp.68-83
• /
• 2010

Weedy rice (Oryza sativa L.) occurred sympatrically with other weeds and the rice crop in Malaysian rice granaries. We conducted field surveys in 2006-2008 seasons in 7 farm blocks of Selangor's North West Project, Malaysia to enlist the new biotypes of weedy rice (NBWR) and assess their spatio-temporal pattern of distribution based on quantitative and dispersion indices. No less than 16 accessions of NBWR were identified based on their special traits, viz. panicle type, pericarp colour, presence or absence of awn, seed type and degree of grain shattering. The NBWR accessions exhibited a combination of morphological traits from open panicle, grain with awns, red pericarp, short grain type, and degrees of grain shattering. Others mimic commercial rices with close panicle, awnless grains, white pericarp, long or short grain-type. Invariably, the NBWRs mimic and stand as tall as cultivated rice namely MR219, MR220, or MR235 and these NBWR accessions stand among equals morphologically vis-a-vis the commercial rice varieties. Most accessions displayed varying degrees of grain shattering in excess of 50%, except Acc9 and Acc12. The seasonal dynamics of on the prevalence of dominant NBWR accessions were also displaying significant differences among farm blocks. While Bagan Terap farm block, for example, did not record any measurable changes in the dominant NBWR accessions over seasons, the Sungai Leman farm block recorded measurable season-mediated changes in the dominant NBWR accessions. Sungai Leman started with NBWR Acc3, Acc4, Acc5, Acc7, Acc8, and Acc12 in season 1 of 2006/2007, but no measurable records of Acc3 and Acc5 were shown in season 2 of 2007. In season 3 of 2007/2008, only Acc8 and Acc12 prevailed in the farm block. In Sawah Sempadan farm block, season 3 of 2007/2008 showed much reduced prevalence of NBWRs leaving only Acc8 and Acc12. Most accessions registered clump or under-dispersed spatial distribution pattern based on quantitative indices: variance-to-mean ratio (VMR) and Lloyd's patchiness values. The dynamics on the extent of infestation and prevalence of dominant NBWR accessions registered both season- and farm-block mediated differences. Most accessions showed VMR >1 thus indicative of having a clump or clustered spatial distribution, as exemplified by Acc3, Acc4, Acc7, Acc8 and Acc12 in all farm blocks throughout three seasons. Some accessions have either random or uniform distribution in a few farm blocks. The Acc8 has the highest population counts based on important value index, followed by Acc12, and both were the most dominant accession while Sawah Sempadan was the worst farm block infested by NBWR compared to other farm blocks. These results were discussed in relation with the current agronomic and weed management practices, water availability and extension services in the granary.

• 한국토양비료학회지
• /
• 제33권5호
• /
• pp.340-346
• /
• 2000

본 실험은 질소 시비 수준 0, 80, 160, $240kg\;ha^{-1}$에 따른 율무 1호 품종의 생육 특성, 조곡 수량, 질소축적 및 수확 후 토양의 화학성분 변화를 조사하였다. 질소시비 수준이 증가될수록 출수, 개화기는 단축되었으나 개화기부터 수확기까지 소요되는 기간은 증가되어 파종에서 수확기까지 소요되는 기간은 0-5 일 증가되었다. 질소시비 수준이 증가할수록 간장, 주분얼경의 수, 착립부위고는 유의한 증가를 보였다 (P<0.05). 주간절수, 주간직경, 착립부위장은 유의한 차이가 없었다. 주간의 소수지경수, 주간의 착립절간은 유의한 증가가 있었으나 $80kg\;ha^{-1}$ 이상에서는 큰 차이가 없었다 (P<0.05) 조명나방 피해는 질소 $240kg\;ha^{-1}$ 처리구에서 30%로 높아 수량감소의 요인으로 작용하였다. 수량구성요소는 질소시비량과 비례하여 양호해지는 경향이었으나 주당립수는 질소시비량 $160kg\;ha^{-1}$ 구에서 가장 많아 조곡 수량이 $3,410kg\;ha^{-1}$로 최고 질소 시비수준인 $240kg\;ha^{-1}$구에 비해 $140kg\;ha^{-1}$ 많았다. 질소사용효율은 질소시비량이 증가할수록 감소하였다. 실험후 토양중 총 질소함량은 실험전에 비해 질소 0, $80kg\;ha^{-1}$ 구에서는 낮았으며 질소 160, $240kg\;ha^{-1}$ 구에서는 높았다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
• /
• pp.239-240
• /
• 2008

As semiconductor devices are scaled down for better performance and more functionality, the Cu-based interconnects suffer from the increase of the resistivity of the Cu wires. The resistivity increase, which is attributed to the electron scattering from grain boundaries and interfaces, needs to be addressed in order to further scale down semiconductor devices [1]. The increase in the resistivity of the interconnect can be alleviated by increasing the grain size of electroplating (EP)-Cu or by modifying the Cu surface [1]. Another possible solution is to maximize the portion of the EP-Cu volume in the vias or damascene structures with the conformal diffusion barrier and seed layer by optimizing their deposition processes during Cu interconnect fabrication, which are currently ionized physical vapor deposition (IPVD)-based Ta/TaN bilayer and IPVD-Cu, respectively. The use of in-situ etching, during IPVD of the barrier or the seed layer, has been effective in enlarging the trench volume where the Cu is filled, resulting in improved reliability and performance of the Cu-based interconnect. However, the application of IPVD technology is expected to be limited eventually because of poor sidewall step coverage and the narrow top part of the damascene structures. Recently, Ru has been suggested as a diffusion barrier that is compatible with the direct plating of Cu [2-3]. A single-layer diffusion barrier for the direct plating of Cu is desirable to optimize the resistance of the Cu interconnects because it eliminates the Cu-seed layer. However, previous studies have shown that the Ru by itself is not a suitable diffusion barrier for Cu metallization [4-6]. Thus, the diffusion barrier performance of the Ru film should be improved in order for it to be successfully incorporated as a seed layer/barrier layer for the direct plating of Cu. The improvement of its barrier performance, by modifying the Ru microstructure from columnar to amorphous (by incorporating the N into Ru during PVD), has been previously reported [7]. Another approach for improving the barrier performance of the Ru film is to use Ru as a just seed layer and combine it with superior materials to function as a diffusion barrier against the Cu. A RulTaN bilayer prepared by PVD has recently been suggested as a seed layer/diffusion barrier for Cu. This bilayer was stable between the Cu and Si after annealing at $700^{\circ}C$ for I min [8]. Although these reports dealt with the possible applications of Ru for Cu metallization, cases where the Ru film was prepared by atomic layer deposition (ALD) have not been identified. These are important because of ALD's excellent conformality. In this study, a bilayer diffusion barrier of Ru/TaCN prepared by ALD was investigated. As the addition of the third element into the transition metal nitride disrupts the crystal lattice and leads to the formation of a stable ternary amorphous material, as indicated by Nicolet [9], ALD-TaCN is expected to improve the diffusion barrier performance of the ALD-Ru against Cu. Ru was deposited by a sequential supply of bis(ethylcyclopentadienyl)ruthenium [Ru$(EtCp)_2$] and $NH_3$plasma and TaCN by a sequential supply of $(NEt_2)_3Ta=Nbu^t$ (tert-butylimido-trisdiethylamido-tantalum, TBTDET) and $H_2$ plasma. Sheet resistance measurements, X-ray diffractometry (XRD), and Auger electron spectroscopy (AES) analysis showed that the bilayer diffusion barriers of ALD-Ru (12 nm)/ALD-TaCN (2 nm) and ALD-Ru (4nm)/ALD-TaCN (2 nm) prevented the Cu diffusion up to annealing temperatures of 600 and $550^{\circ}C$ for 30 min, respectively. This is found to be due to the excellent diffusion barrier performance of the ALD-TaCN film against the Cu, due to it having an amorphous structure. A 5-nm-thick ALD-TaCN film was even stable up to annealing at $650^{\circ}C$ between Cu and Si. Transmission electron microscopy (TEM) investigation combined with energy dispersive spectroscopy (EDS) analysis revealed that the ALD-Ru/ALD-TaCN diffusion barrier failed by the Cu diffusion through the bilayer into the Si substrate. This is due to the ALD-TaCN interlayer preventing the interfacial reaction between the Ru and Si.

• 한국작물학회지
• /
• 제64권4호
• /
• pp.395-405
• /
• 2019

본 연구는 자연 환경과 가장 유사한 온도구배 챔버에서 국내 최대 보급 품종인 대원콩, 풍산나물콩 및 대풍콩을 통해 재배기간 온도 상승에 따른 생물 계절, 수량구성요소, 단백질 및 지방함량 변화를 구명하고자 수행을 하였다. 2017년과 2018년 대원콩과 풍산나물콩은 aT+ 1에 비하여 aT+ 4에서 개화기가 지연하였다. 특히 2018년이 지연일수가 길었다. 반면 대풍콩은 일률적으로 개화를 하였다. 이러한 결과 등숙기간은 년차간과 온도구배간 약 3-9일이 지연이 되었다. 수량 구성요소에서는 2017년에 비하여 2018년이 감소 폭이 높았다. 특히 100립 중과 종실 수량이 감소하였다. 연차와 품종에 따라서 면적 당 협수의 감소는 대원콩과 대품콩이 각각 48.8%와 41.5%씩 감소를 하였다. 풍산나물콩은 14.7%가 감소를 하였다. 단백질과 지방함량은 연차, 품종 및 온도구배에 따라 고도의 유의성을 보였다. 특히 2018년이 2017년에 비하여 등숙기간 온도 상승으로 인해 단백질과 지방함량이 감소하였다. 그러나 대풍콩은 2017년에 비하여 2018년이 지방함량은 높았다. 본 연구에 알 수 있듯이 개화기에서 종실비대기사이의 온도 상승은 생물 계절을 지연과 협수와 100립 중이 감소하여 종실 수량 감소로 이어졌다. 또한 콩 종실의 주요 성분인 단백질과 지방함량을 감소시켰다. 따라서 향후 지구 온난화로 인한 수량 보다는 영양학적 측면도 연구가 진행되어야 할 것으로 판단된다.

• 한국재료학회지
• /
• 제26권12호
• /
• pp.714-720
• /
• 2016

We performed this study to understand the effect of a single-crystalline anode on the mechanical properties of as-deposited films during electrochemical deposition. We used a (111) single- crystalline Cu plate as an anode, and Si substrates with Cr/Au conductive seed layers were prepared for the cathode. Electrodeposition was performed with a standard 3-electrode system in copper sulfate electrolyte. Interestingly, the grain boundaries of the as-deposited Cu thin films using single-crystalline Cu anode were not distinct; this is in contrast to the easily recognizable grain boundaries of the Cu thin films that were formed using a poly-crystalline Cu anode. Tensile testing was performed to obtain the mechanical properties of the Cu thin films. Ultimate tensile strength and elongation to failure of the Cu thin films fabricated using the (111) single-crystalline Cu anode were found to have increased by approximately 52 % and 37 %, respectively, compared with those values of the Cu thin films fabricated using apoly-crystalline Cu anode. We applied ultrasonic irradiation during electrodeposition to disturb the uniform stream; we then observed no single-crystalline anode effect. Consequently, it is presumed that the single-crystalline Cu anode can induce a directional/uniform stream of ions in the electrolyte that can create films with smeared grain boundaries, which boundaries strongly affect the mechanical properties of the electrodeposited Cu films.

• 식물병연구
• /
• 제19권3호
• /
• pp.196-200
• /
• 2013

콩 점무늬병이 수량에 미치는 영향을 평가하고 경제적 방제수준을 설정하고자 본 시험을 수행하였다. 점무늬병 발병정도와 주당 협수, 주당 총립수, 주당 총립중, 등숙률, 100립중 및 수량과의 상관계수는 각각 -0.90, -0.90, -0.92, -0.99, -0.90, -0.94로 통계적으로 고도의 유의성을 나타내었다. 콩 점무늬병의 병반면적률이 증가됨에 따라 수량은 반비례하여 감소하였는데, 콩 점무늬병 발병정도(x)에 따른 수량(y) 예측모델을 산출한 결과, 회귀식은 y = -3.7213x + 354.99($R^2$= 0.9047)로 고도의 부의 상관이 있었다. 이 회귀식을 토대로 경제적 피해허용수준은 병반 면적률 3.3%, 경제적 방제수준(ET)은 병반면적율 2.6%로 설정할 수 있었다.