• 제목/요약/키워드: SW 이론

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EDISON SW를 이용한 복합재료의 구조해석 시뮬레이션 적용 및 활용 가능성에 대한 연구

  • 이다운;김용세;신상준
    • EDISON SW 활용 경진대회 논문집
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    • 제6회(2017년)
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    • pp.311-316
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    • 2017
  • EDISON 사업은 이공계 교육 연구 산업용 시뮬레이션 SW의 국산화 및 활용에 취지를 두고 있다. 하지만 현실에서 묘사하고자 하는 해석 시뮬레이션을 적절히 수행하기 위해서는 각 SW의 기반이론을 이해하고 해석대상물에 따른 SW의 선택 및 조합과정이 필요하다. 본 논문에서는 이 과정에서의 가이드라인을 제시하고자, EDISON SW만을 이용한 복합재료의 구조해석 시뮬레이션을 수행하여 그 가능성과 한계를 분석하고, 그에 대한 대안을 제시하였다.

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학부모 대상 SW 교육 체험 프로그램 개발 (The Development of SW Education Experience Program for Parents)

  • 이애경;소원호
    • 한국컴퓨터교육학회 학술대회
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    • 한국컴퓨터교육학회 2018년도 하계학술대회
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    • pp.7-9
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    • 2018
  • 최근 국내외적으로 SW 교육에 대한 중요성이 증가하고 있다. 이러한 사회적 변화에 따라 올해 중학교에서 SW 교육을 시작으로 2019년부터는 초등학교, 고등학교에서도 SW 교육이 시작될 예정이다. 앞으로 SW 교육의 성공적인 안착을 위해서 컴퓨터교육 이전의 세대인 학부모에게도 SW 교육의 이해를 위한 적합한 교육이 필요하다. 따라서 본 논문에서는 2015년 개정 정보과교육과정을 기반으로 학부모를 위한 체험 프로그램을 제시하고 평가한다. 제안된 프로그램의 이론수업은 새로운 교육과정의 SW 교육에 대한 정보를 제공하며, 실기수업은 컴퓨팅 사고력(Computational Thinking)을 기반으로 문제 해결을 체험하도록 구성된다. 제안된 체험 프로그램을 통하여 학부모는 정보과교육과정과 컴퓨팅 사고력을 이해하였고 SW 교육에 대한 긍정적인 반응이 증가되었다.

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커넥티비즘과 SW 교육의 새로운 방향 (Connectivism and New Direction of SW Education)

  • 김동만;이태욱
    • 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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    • 한국컴퓨터정보학회 2018년도 제57차 동계학술대회논문집 26권1호
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    • pp.103-104
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    • 2018
  • 이 연구는 디지털 네트워크 세상으로 인한 새로운 학습이론인 커넥티비즘을 알아보고 SW 교육이 나가야할 방향을 알아보았다. 커넥티비즘에서 학습은 지식이나 정보를 연결하는 과정으로 정의하고 학습자가 기존에 알고 있는 지식을 바탕으로 새로운 지식을 끊임없이 연결하거나 단절시키는 과정이 반복된다고 말한다. 커넥티비즘에 따른 SW 교육의 새로운 방향을 제시하면, 1)SW 학습 목표는 지식의 연결과정으로 다양성과 가변성을 내포하여 설정하고, 2)현재 정보 교과서 개발 체재의 변화와, 3)협업과 네트워킹이 강조되는 도구를 활용한 SW 교육 활동을 지향하며, 4)교육 비용 절감을 위한 적시학습(just-in-time learning) 지향 및 5)SW 교육 목적에 합리적 의사결정을 통한 연결 지식 배양 역량을 추가하고, 6)문제 해결학습 보다는 문제발견학습을 중시하도록 설정해야 한다.

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소프트웨어 기업의 기술추격 과정 연구: 한국과 미국의 오픈 소스 소프트웨어 기업의 사례를 중심으로 (The study on software firm's catch-up Innovation Pattern: Focus on case study between Korean and U.S. Open Source Software Firms)

  • 주철휘;이희상
    • 기술혁신연구
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    • 제21권1호
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    • pp.109-139
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    • 2013
  • 본 연구는 미국과 한국의 오픈 소스 소프트웨어(OSS) 기업의 사례를 중심으로 기존 기술추격이론이 지식 집약적인 OSS 산업에서도 적용되는 지를 분석하고 후발기업들이 기술추격의 발판을 마련할 시사점을 연구하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위하여, 국내 SW 기업들의 인터뷰와 미국 SW 기업들의 기록문서 분석 및 2차 출처들의 검토를 통한 실증적 연구를 수행하였으며, 패러다임의 변곡점 판별과 기술체제의 비교라는 분석의 틀을 이용하여 소프트웨어(SW) 기업의 기술추격 과정을 연구하였다. 본 연구결과, OSS 기업의 기술추격을 설명하는데 있어 기존 기술추격이론의 이론적 논거가 유효하지 않다고 판별하였고 기술체제의 비교 결과, 후발기업의 기술추격을 효과적으로 촉진하는 유효한 요소들을 파악하였다. 또한 저자들은 OSS 기업의 사례연구 결과를 통하여 탈 추격이론이 주장하는 기존 이론의 제약을 진단하고 OSS 의 낮은 전유성이 역설적으로 기술추격을 촉진하는 새로운 기술 체제에 대한 해석을 논의한다.

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유한요소모델을 이용한 워핑 구속조건이 박벽 구조에 주는 영향 분석

  • 안준영;방남현;심규동
    • EDISON SW 활용 경진대회 논문집
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    • 제6회(2017년)
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    • pp.226-235
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    • 2017
  • 이 논문에서는 워핑 구속조건이 박벽 구조물의 비틀림 거동에 주는 효과를 확인하였다. Vlasov torsion theory를 통해 얻은 이론해 및 EDISON SW의 해석해를 St.Venent torsion theory를 통해 얻은 이론해와 비교하는 방법으로 그 영향을 확인하였다. 이를 통해 Clamped end조건이 단면의 형상 및 단면의 세부 파라미터에 따라 단면의 워핑발생을 제한하여 비틀림거동에 큰 영향을 미칠 수 있음을 확인했다.

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중국 진출 SW기업의 정보내재화 방식 분석 (Case Analysis of the Information Internalization of Korean SW Developers in China)

  • 남영호
    • 한국IT서비스학회:학술대회논문집
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    • 한국IT서비스학회 2007년도 추계학술대회
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    • pp.137-142
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    • 2007
  • 본 인구에서는 5개의 국내 SW기업들의 사례를 활용하여 해외진출 노력을 분석한다. 국제신생벤처 이론 ((INU theory; International New Venture theory) 관점에서 중국시장 진출에서 발생하는 독특한 해외 진출 장애구간 즉 캐즘 (chasm)의 극복 방식과 기업의 성과와의 관계를 살펴본다. 특히 시장선점 (MS) 전락과 고객동반 진출 (CF) 전략에 따른 핵심역량과 지식 및 네트워크 구축 빙식의 차이와 외진출성과 차이와의 관계를 도출한다. 사례분석 결과 캐즘을 극복할 기업들은 진출 후 자식의 획득, 네트워크의 구축 면에서 정보를 내재화 (internationalization)하는 방식을 가지고 있음을 밝혔다.

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IoT 기반 중학교 SW·AI 교육 콘텐츠 개발에 관한 연구 -교육과정과의 연계- (A study on the development of IoT-based middle school SW·AI education contents -Connection with Curriculum-)

  • 한정수;이근호
    • 사물인터넷융복합논문지
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    • 제8권6호
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    • pp.21-26
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    • 2022
  • 본 연구는 생의 기초를 형성하는 중학생을 대상으로 SW·AI 교육프로그램을 구성하여 이를 보급함으로써 중학생들의 SW·AI 기초역량 함양을 제고하고자 한다. 더불어 정규교육과정과의 연계에 의한 SW·AI 교육프로그램을 계획함으로써 2025년부터 시행되는 SW·AI 교육의 공교육화에 초석이 되고자 한다. 이를 위해 먼저 중학교에서의 SW·AI의 개념을 정의하고 소프트웨어/인공지능 학습요인을 정규교육과정과 연계하는 방안을 제시하여 이를 토대로 중학생을 위한 SW·AI 교육프로그램을 작성하였다. 문헌 연구를 토대로 인공지능 기술의 이해, 데이터의 가치 및 실생활에서의 인공지능 기술 활용을 SW·AI 교육내용으로 설정하고, 이를 현행되고 있는 중학교 교과목의 단원별 차원과 SW·AI 교육내용과 연계하여 교육프로그램을 구성하였다. 모든 SW·AI 교육은 참여자 중심으로 수업이 이루어질 수 있도록 이론보다는 실습위주의 형태로 구성되었으며 과정 이수 후에는 인공지능 기술 이해를 바탕으로 실생활에 인공지능기술을 활용할 수 있는 역량을 함양하는 것을 목적으로 하였다.

DEVS 시뮬레이션의 네트워크 기반 분산처리 방법 연구 (A Study on Method of Destributed Processing For DEVS Simulation Based on Network)

  • 송호섭
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2011년도 추계학술발표대회
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    • pp.1293-1295
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    • 2011
  • DEVS(Discrete Event System Specification)형식론은 계층적이고 모듈화 된 형태로 이산사건 시스템을 기술하는 수학적 이론이다. DEVS 형식론에 기반한 모델링과 시뮬레이션은 여러 시뮬레이션시스템에 적용되고 있으며, 보통 단일서버에 단일 프로세스로 구현되고 있다(3). 본 연구는 DEVS 모델을 네트워크기반의 여러 분산서버에 나누어서 모델링하며, 이를 시뮬레이션 하기 위한 처리 기법에 관한 것이다.

경량화 암호의 GEZEL을 이용한 효율적인 하드웨어/소프트웨어 통합 설계 기법에 대한 연구 (Research on efficient HW/SW co-design method of light-weight cryptography using GEZEL)

  • 김성곤;김현민;홍석희
    • 정보보호학회논문지
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    • 제24권4호
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    • pp.593-605
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    • 2014
  • 본 논문에서는 하드웨어로 경량 암호 HIGHT, PRESENT, PRINTcipher를 설계하고 소프트웨어로 암호 운영모드를 구현하여 대칭키 암호에 대한 효율적인 하드웨어/소프트웨어 통합설계 방법을 제안하였다. 우선 효과적인 통합설계 언어인 GEZEL 기반으로 대칭키 암호를 하드웨어로 구현한 후 FSMD 방식의 각 암호 모듈을 unfolding, retiming 등 하드웨어 최적화 이론을 적용하여 성능을 향상시켰다. 또한, 8051 마이크로프로세서에 대칭키 암호 운영모드를 C언어로 구현하여 서로 다른 운영모드를 지원하는 다양한 플랫폼에 적용할 수 있게 하였다. 이때 하드웨어/소프트웨어간의 신뢰성 있는 통신 확립과 통신 간 발생할 수 있는 시간 지연을 막기 위하여 하드웨어의 통신 코어와 암호코어를 분리하여 병렬적으로 수행되어 암호화 연산 수행 중에도 메시지를 송/수신 할 수 있도록 처리하는 개선된 handshake 프로토콜을 사용하여 전체적인 성능을 향상시켰다.

종이성형구조물의 구조적 강도에 대한 이론분석과 유한요소해석 (Theoretical and Finite Element Analysis for Structural Strength of Paperboard-stacked Structure)

  • 박종민;이명훈
    • 한국포장학회지
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    • 제5권1호
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    • pp.13-20
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    • 1999
  • Not only is it important that the physical properties of the paperboards be appropriate for the intended end use, but the proper arrangement of the component in the built-up board is essential for attaining the optimum moment of inertia and the maximum load-carrying ability in a box. It is known to be impossible to estimate the stress distribution and deflection pattern by experiments or theoretical analysis when the corrugated fiberboard get the bending force. This study was tried theoretical and finite element analysis to analyze structural strength characteristics of corrugated fiberboards. If the linerboard and corrugating medium of every corrugated fiberboards is made from the same material, the location of neutral axis comes close to inside liner in order of DMA, DM, DMB, SW and DW, and moment of inertia of area decreases in order of DMA, DMB, DW, DM and SW. With the finite element analysis, deflection of applied loads represented SW, DM, DMA, and TW in the order of their value.

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