• 정보과학회 컴퓨팅의 실제 논문지
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• 제21권3호
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• pp.257-262
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• 2015

소프트웨어가 복잡해짐에 따라 개발자가 인지하지 못하는 버그가 증가하고 있다. 공격자들은 시스템을 공격하거나 악성코드를 유포하기 위해 이와 같은 소프트웨어 버그 중 보안에 취약한 버그를 이용한다. 대표적인 방법으로 문서, 멀티미디어 등의 파일을 조작하여 보안에 취약한 버그를 발생시키는 방법으로 최근 지능적 지속 공격 빈번하게 사용되었다. 이에, 본 논문에서는 소프트웨어의 보안 취약점을 찾기 위한 프로그램 자동 분석 방법을 제안한다. 제안 방법은 문서, 멀티미디어 등 입력 값에 의해 발생되는 소프트웨어의 보안에 취약한 버그를 찾는 것을 목표로 한다. 먼저, 동적 오염 분석을 통해 입력 데이터가 취약 코드 지점까지 전파되는 과정을 추적하고 입력데이터 전파와 관련이 있는 명령어를 추출한다. 추출된 연관 명렁어를 수식화하고 이를 SMT 해석기를 이용하여 보안 취약점이 발생할 수 있는 입력 값을 찾는다. 제안 방법을 통해 아래아 한글, 곰 플레이어에서 크래시가 발생할 수 있는 입력값과 취약 코드 6개를 찾았다.

• 사물인터넷융복합논문지
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• 제5권1호
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• pp.29-34
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• 2019

백필터 집진기는 여러개 또는 수십개의 여과포를 구성하여 미세먼지를 정화시켜 깨끗한 공기를 대기에 방출시키는 일종의 공기청정기이다. 백필터 길이가 5m 이하인 경우 다이아프램 밸브에서 발생되는 압축공기를 벤추리를 통과시키는 것만으로도 백필터에 부착된 분진 및 흄을 효율적으로 탈진 할 수 있었다. 7m 이상의 롱백 탈진에 만족스러운 결과를 얻기 위해서는 더욱 효율이 높고 경제성 있는 인젝터 개발이 시급한 실정이다. 기존 국내외 인젝터의 경우 유지 보수시 다수의 블루튜브 해체작업과 인젝터와 블루튜브가 결합되어 중량증가로 인한 작업의 불편성 등 많은 문제를 내포하고 있는 실정이다. 본 연구에서는 코안다 효과를 이용한 최적의 인젝터 개발을 위한 유동해석과 4차 산업의 지능형 자동화 탈진 기술이 접목되어, 기존 설비 대비 에너지 비용저감 및 필터 수명향상 등을 획기적으로 개선시키고자 하는 상용화 연구를 수행하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.80-80
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• 2009

패키징 구조의 발전이 점차 중요한 문제로 대두되어, 칩의 집적 기술의 발전에 따라 실장기술에서도 고속화, 소형화, 미세피치화, 고정밀화, 고밀도화가 요구되고있다. 최근 선진국을 중심으로 전자 전기기기 및 부품의 실장기술에서도 환경 친화적인 기술을 요구함에 따라, 저에너지 공정 및 무연 실장 기술에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 기존의 SOP(Small Out-line Package), QFP(Quad Flat Package) 등은 소형화, 다핀화, 고속화, 실장성에 한계가 있기 때문에, SMT(Surface Mount Technology) 형식으로 된 BGA(Ball Grid Array)가 휴대형 전화를 비롯한 기타 전자 부품 실장에 널리 사용되고 있다. BGA ball shear 법은 BGA 모듈의 생산 및 취급 중에 발생할지도 모르는 기판에 수평으로 작용하는 기계적인 전단력에 BGA solder ball이 견딜 수 있는 정도를 측정하기 위해 사용되는 시험법이다. 전단 시험에 의한 전단 강도의 측정 외에 전기전도도 측정, 파면 관찰, 이동거리(displacement), 유한요소 해석법 등을 병행하여 시험법의 신뢰성 향상에 대한 연구가 이루어지고 있다. 본 실험에서는 지름이 $500{\mu}m$인 Sn-3.5Ag 솔더볼을 이용하여 세라믹 기판을 접합하여 BGA 패키지를 완성하였다. 상부 기판에 솔더볼을 정렬시켜 리플로우 방법으로 접합 한 후 솔더볼이 접합된 상부 기판과 하부 기판을 접합 하여 시편을 제작하였다. 접합된 시편들은 $150^{\circ}C$에서 0~800시간 열처리를 실시하였고, 열처리를 하면서 각각 $3{\times}10^2A/cm^2,\;5{\times}10^3A/cm^2$의 전류를 인가하였다. 시편들을 전단 시험기를 이용하여 솔더볼의 기계적 특성 평가를 하였으며, 계면 반응을 관찰하였다.