The automation of final inspection and tuning process in the manufacturing of electric products is hot issue now, because it is the only part that has not been wholey automized yet, mainly due to the difficulties to handle so small size of VR which is the final tuning point in the most of electric products. For the automation of this process, at first the accurate measurement of position and orientation of SMD VR on PCB in real time is strongly needed. In this paper, a new image processing algorithm to detect the center position and orientation of target VR by using machine vision is proposed for automatic final tuning of the 8mm camcoder's performance. In the method, the outline feature of object is used actively. The usefulness of the proposed methods were tested by several experiments, and the results showed enough accuracy for both of position and orientation. Additatively, we discussed about the total visual system construction and preprocessing of image.
When a device is mounted on the PCB, it is impossible to have zero defects due to many unpredictable problems. Among these problems, devices with bent corner leads due to mis-handling and which are not placed at a given point measured along the axis are principal problem in SMT(Surface Mounting Technology). It is obvious that given the complexity of the inspection task, the efficiency of a human inspection is questionable. Thus, new technologies for inspection of SMD(Surface Mounting Device) should be explored. An example of such technologies is the Automated Visual Inspection(AVI), wherein the vision system plays a key role to correct this problem. In implementing vision system, high-speed and high-precision are indispensable for practical purposes. In this paper, a new algorithm based on the Radon transform which uses a projection technique to inspect the FIC(Flat Integrated Circuit) device is proposed. The proposed algorithm is compared with other algorithms by measuring the position error(center and angle) and the processing time for the device image, characterized by line scan camera.
전자제품의 소형화 및 고기능화 추세에 따라 부품의 크기가 작아지고, PCB 회로의 고집적화가 이루어지면서 생산 장비의 고속성, 정밀성 등의 필요성이 대두되고 있다. 소형 부품 조립에 있어 대표적인 SMD 장착 장비인 칩마운터의 경우 시스템의 고속성 정밀성을 향상시키기 위해서 부품검사를 담당하는 고속의 영상 처리 알고리즘이 필수적이나 개발업체간의 특수성으로 인해 공개적으로 논의되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 실제 칩마운터에 적용되는 사양을 기준으로 영상처리를 이용한 부품 외형 검사를 통해 위치 및 각도 오차를 계산하는 알고리즘을 제안하였으며, 제시된 알고리즘의 신뢰성 및 유효성을 확인하기 위한 부품 검사 실험을 수행하였다. 아울러, 본 논문에서는 부품검사방법의 정밀도를 높이기 위하여 부화소(subpixel)를 고려한 검사방법을 적용하였다.
International Journal of Fuzzy Logic and Intelligent Systems
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제6권2호
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pp.95-99
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2006
A tape feeder of a SMD(Surface Mount Device) mounter is a device that sequentially feeds electronic components on a tape reel to the pick-up system of the mounter. As components are getting much smaller, feeding accuracy of a feeder becomes one of the most important factors for successful component pick-up. Therefore, it is critical to keep the feeding accuracy to a specified level in the assembly and production of tape feeders. This paper describes a tape feeder inspection system that was developed to automatically measure and to inspect feeding accuracy using machine vision. It consists of a feeder base, an image acquisition system, and a personal computer. The image acquisition system is composed of CCD cameras with lens, LED illumination systems, and a frame grabber inside the PC. This system loads up to six feeders at a time and inspects them automatically and sequentially. The inspection software was implemented using Visual C++ on Windows with easily usable GUI. Using this system, we can automatically measure and inspect the quality of ail feeders in production process by analyzing the measurement results statistically.
A tape feeder of a SMD(Surface Mount Device) mounter is a device that sequentially feeds electronic components on a tape reel to the pick-up system of the mounter. As components are getting much smaller, feeding accuracy of a feeder becomes one of the most important factors for successful component pick-up. Therefore, it is critical to keep the feeding accuracy to a specified level in the assembly and production of tape feeders. This paper describes a tape feeder inspection system that was developed to automatically measure and inspect feeding accuracy using machine vision. It consists of a feeder base, an image acquisition system, and a personal computer. The image acquisition system is composed of CCD cameras with lens, LED illumination systems, and a frame grabber inside the PC. This system loads up to six feeders at a time and inspects them automatically and sequentially. The inspection software was implemented using Visual C++on Windows NT with easily usable GUI. Using this system, we can automatically measure and inspect the quality of all feeders in production process by analyzing the measurement results statistically.
제품의 소형화, 고성능화, 부품의 제작기술의 급속한 발전으로 SMD실장기술은 소형화, 고밀도화로 진 보를 이루어왔다. 그러나, 기존의 PCB 검사 방법으로는 정확하고, 균일한 검사가 어려워 이를 해결할 수 있는 검사 방법이 요구되어 왔다. Machine Vsion에 의한 검사는 균일하고 정확하며, 불량의 유형도 판별하여 전체 공정의 제어가 가능한 방법이다. 본 연구에서는 영상처리에 적합한 영상을 쉽게 얻을 수 있도록 고휘도 LED를 사용하고, 밝기 조절이 가능한 영상획득부를 설계하였으며, Morphology filter룰 사용하여 빠르고, 안정된 noise 제거 및 edge 검출 알고리즘을 구현하였다.
The important factors that cause position error in X-Y robot are inertial force, frictions and spring distortion in screw or coupling. We have to estimate these factors precisely to correct position errors, Which is very difficult. In this paper, we makes systems to inspect metal stencil which is used to print solder paste on pads of SMD of PCB with low precision X-Y robot and vision system. To correct position error that is caused by low precision X-Y robot, we defines position error vector that is formed with position of objects that exist in reference and camera image. We apply MHT(Modified Hough Transformation) for the aim of determining the dominant position error vector. We modify reference image using extracted dominant position error vector and obtain reference image that is the same with camera image. Effectiveness and performance of this method are verified by simulation and experiment.
A tape feeder of a SMD(Surface Mount Device) mounter is a device that sequentially feeds electronic components on a tape reel to the pick-up system of the mounter. As components are getting much smaller, feeding accuracy of a feeder becomes one of the most important factors for successful component pick-up. Therefore, it is critical to keep the feeding accuracy to a specified level in the assembly and production of tape feeders. This paper describes a tape feeder inspection system that was developed to automatically measure and inspect feeding accuracy using machine vision. It consists of a feeder base, an image acquisition system, and a personal computer. The image acquisition system is composed of CCD cameras with lens ...
This paper describes design and implementation of a real-time high-precision vision system for an automation of SMT(surface mounting technology ). Also, a part inspection algorithm which calculates the position and direction of SMD(surface mounted device) accurately and performs the ruling using those information are presented, and a parallel processing technique for implementing those algorithms is also described. For a real-time implementation of iage acquisition and processing, several hardware modules, namely, multi-functional A/D-D/A board, frame memory board are developed. Particularly, a PE (processing element) board which employs the DSP56001 DSP (digital signal processor) is developed for the purpose of concurrent processing of part inspection algorithms. A stand-alone vision system is built by integration of the developed hardware modules and related softwares.
SMT장비는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 본 논문에서는 카메라 앞에서 멈추어 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(stop-motion)과 카메라 앞에서 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly-motion)을 비교하였다. 그 결과 fly-motion의 시간 효율이 stop-motion보다 9% 증가한 것을 보여주었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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