Removal Rate and Non-Uniformity Characteristics of Oxide CMP (Chemical Mechanical polishing) (산화막 CMP의 연마율 및 비균일도 특성)
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- Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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- 한국전기전자재료학회 2002년도 춘계학술대회 논문집 유기절연재료 전자세라믹 방전플라즈마 일렉트렛트 및 응용기술
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- pp.223-227
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- 2002