The UAV propulsion system that will be operated for long time at more than 40,000ft altitude should have not only fuel flow minimization but also high reliability and durability. If this UAV propulsion system may have faults, it is not easy to recover the system from the abnormal, and hence an accurate diagnostic technology must be needed to keep the operational reliability. For this purpose, the development of the health monitoring system which can monitor remotely the engine condition should be required. In this study, a fuzzy trend monitoring method for detecting the engine faults including mechanical faults was proposed through analyzing performance trends of measurement data. The trend monitoring is an engine conditioning method which can find engine faults by monitoring important measuring parameters such as fuel flow, exhaust gas temperatures, rotational speeds, vibration and etc. Using engine condition database as an input to be generated by linear regression analysis of real engine instrument data, an application of the fuzzy logic in diagnostics estimated the cause of fault in each component. According to study results, it was confirmed that the proposed trend monitoring method can improve reliability and durability of the propulsion system for a long endurance UAV to be operated at medium altitude.
Park, Ji Hun;Jo, Hye Seon;Lee, Sang Hyun;Oh, Sang Won;Na, Man Gyun
Nuclear Engineering and Technology
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제54권4호
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pp.1271-1287
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2022
When abnormal operating conditions occur in nuclear power plants, operators must identify the occurrence cause and implement the necessary mitigation measures. Accordingly, the operator must rapidly and accurately analyze the symptom requirements of more than 200 abnormal scenarios from the trends of many variables to perform diagnostic tasks and implement mitigation actions rapidly. However, the probability of human error increases owing to the characteristics of the diagnostic tasks performed by the operator. Researches regarding diagnostic tasks based on Artificial Intelligence (AI) have been conducted recently to reduce the likelihood of human errors; however, reliability issues due to the black box characteristics of AI have been pointed out. Hence, the application of eXplainable Artificial Intelligence (XAI), which can provide AI diagnostic evidence for operators, is considered. In conclusion, the XAI to solve the reliability problem of AI is included in the AI-based diagnostic algorithm. A reliable intelligent diagnostic assistant based on a merged diagnostic algorithm, in the form of an operator support system, is developed, and includes an interface to efficiently inform operators.
The increased penetration of Distributed Energy Resources (DER) is challenging the entire architecture of conventional electrical power system. Microgrid paradigm, featuring higher flexibility and reliability, becomes an attractive candidate for the future power grid. In this paper, an overview of microgrid configurations is given. Then, possible structure options and control methods of DER units are presented, which is followed by the descriptions of system controls and power management strategies for AC microgrids. Finally, future trends of microgrids are discussed pointing out how this concept can be a key to achieve a more intelligent and flexible power system.
최근 국내 외 물류환경이 급변하고 있어 국내기업들은 물론이거니와 해외기업들까지 자동화창고 개발 및 투자를 확대하고 있다. 이러한 환경속에서 자동화창고 시스템은 급변하고 있으며, 그에 따라 다양한 기능을 갖춘 자동화창고 시스템이 개발되고 있다. 이렇게 자동화창고 시스템의 새로운 기술들이 많이 개발되어 양적인 면은 커져가고 있지만, 자동화창고 시스템의 제품 품질평가체계인 질적인 면은 제자리걸음이다. 본 논문에서는 자동화창고의 제품평가체제 확립을 위해다양하게 발전하고 있는 자동화창고 시스템의 특성과 기술의 동향을 분석하고, 이를 기반으로 자동화창고 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하기 위해 제품평가에 관한 국제품질평가 표준인 ISO/IEC 25000 시리즈를 참조하여 기능적합성과 신뢰성의 평가항목을 도출하였으며, 도출한 평가항목을 통해 평가모델을 개발하였다. 본 논문을 통해 자동화창고 시스템의 품질수준을 높이기 위한 기능적합성과 신뢰성의 평가기준을 확립할 것으로 사료된다.
Since the 1960s, semiconductor packaging technology has developed into electrical joining techniques using lead frames or C4 bumps using tin-lead solder compositions based on traditional reflow processes. To meet the demands of a highly integrated semiconductor device, high reliability, high productivity, and an eco-friendly simplified process, packaging technology was required to use new materials and processes such as lead-free solder, epoxy-based non cleaning interconnection material, and laser based high-speed processes. For next generation semiconductor packaging, the study status of two epoxy-based interconnection materials such as fluxing and hybrid underfills along with a laser-assisted bonding process were introduced for fine pitch semiconductor applications. The fluxing underfill is a solvent-free and non-washing epoxy-based material, which combines the underfill role and fluxing function of the Surface Mounting Technology (SMT) process. The hybrid underfill is a mixture of the above fluxing underfill and lead-free solder powder. For low-heat-resistant substrate applications such as polyethylene terephthalate (PET) and high productivity, laser-assisted bonding technology is introduced with two epoxy-based underfill materials. Fluxing and hybrid underfills as next-generation semiconductor packaging materials along with laser-assisted bonding as a new process are expected to play an active role in next-generation large displays and Augmented Reality (AR) and Virtual Reality (VR) markets.
Vacuum pumping remains central to the performance and economy of many manufacturing processes, scientific instruments and scientific research. More vacuum is being used in many of the latest or leading edge manufacturing processes: Current examples include 3D semiconductor devices, EUV lithography, 450 mm silicon wafers, AMOLED displays, LEDs, Lithium-ion batteries and steel degassing. In other applications, vacuum pumping technology developments have led to much lower product costs which for example have enabled mass spectrometers to become a ubiquitous tool is life science research. Vacuum pumps have continuously evolved during the past 100 years of vacuum-based industrial processing but remain a key component which is often on the critical path of process and product improvements. This is especially so in the growing number of applications where the pumps are highly stressed. This presentation outlines significant developments in vacuum that have brought about this progress. The likely course of continued improvements is discussed in terms of increased performance and reliability, robust by-product handling, better cost efficiency and reduced environmental impact especially power consumption.
Analysis of the electromagnetic environment on topside of a ship is needed for optimal arrangement of all kinds of antennas to be installed on the shipboard in order to minimize the probability of EMI of equipment and subsystems in real ship after construction phase. In this paper we analyze the characteristics of electric-fields such as radiation patterns and near E-fields of V/UHF antennas installed on a shipboard. We compare simulated results with measurements on the real ship for near E-fields to verify the reliability of the computed electromagnetic environment. Although there are various factors causing errors such as cable loss and impedance mismatching etc. when measuring near E-field, both data show similar trends in the range of the acceptable tolerance.
With the emergence of a new paradigm called Open Science and Big Data, the need for data sharing and collaboration is also emerging in the computational science field. This paper, we analyzed data-driven research cases for computational science by field; material design, bioinformatics, high energy physics. We also studied the characteristics of the computational science data and the data management issues. To manage computational science data effectively it is required to have data quality management, increased data reliability, flexibility to support a variety of data types, and tools for analysis and linkage to the computing infrastructure. In addition, we analyzed trends of platform technology for efficient sharing and management of computational science data. The main contribution of this paper is to review the various computational science data repositories and related platform technologies to analyze the characteristics of computational science data and the problems of data management, and to present design considerations for building a future computational science data platform.
Since HEMP has the very short rising time and propagates widespreadly with several tens of kV/m, it threatens most of systems in its cover range. Therefore, it is important to research coupling mechanism into systems and establish countermeasures for the HEMP to protect systems effectively. This paper analyzed characteristics and trends of currents to be induced at the load of a line which is located over ground with different conditions such as polarization, incidence angle, line length and height etc. We applied double exponential waveform as the HEMP shape and used BLT method to analyze the coupling route into the line. Also, we compared the simulation data of chain matrix modeling to verify reliability of BLT modeling. In the result, two data is almost agreed.
It is an important and urgent issue to improve process capability in quality control. Process capability refers to the uniformity of the process. The variability in the process is a measure of the uniformity of output. A simple, quantitative way to express process capability, the degree of variability from target in specification is defined by process capability index(PCI). Almost process capability indices are defined under normal distribution. However, these indices can not be applied to the process of non-normal distribution including reliability. We investigate current research on the process of non-normal distribution, and advanced method and technology for developing more reliable and efficient PCI. Finally we suggest the perspective for future study.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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