Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1996.11a
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pp.721-725
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1996
The microfabricated test structures were used in order to evaluate the stress characteristics in films. The test structures were fabricated using surface micromachining technique, including HF vapor phase etching as an effective release method. The fabricated structures were micro strain gauge, cantilever-type vernier gauge and bridge for stress measurement, and cantilever for stress gradient measurement. The strain was measures by observing the deformation of the structures occurred after release etching and the amount of deformation can be detected by micro vernier gauge, which has gauge resolution of 0.2${\mu}{\textrm}{m}$. The detection principles and the degree of precision for the measured strain were also discussed. The characteristics of residual stress in LPCVD polysilicon films were studied using these test structures. The stress gradient due to the stress variation through the film thickness was calculated by measuring the deflection at the cantilever free end.
PET bottle is manufactured by blow molding the preform, which is molded by injection molding. The neck part of the preform of PET bottle for juice or grain-based beverage is crystallized before blowing to improve heat resistance at the entrance of the bottle. However, residual stress, developed during injection molding of preform, prevents the crystallization. In order to release the residual stress in the preform, the preform is annealed after the injection molding. If the residual stress is reduced by optimizing the injection molding conditions of preform the annealing time would be shortened. In this study, the optimum conditions for minimizing the residual stress and increasing dimensional accuracy of the injection molded preform are suggested through CAE analysis. In order to optimize the molding conditions, minimizing residual stress and shrinkage, computer simulations have been carried out with help of design of experiment scheduling. Injection temperature, initial packing pressure and filling time were selected for control parameters. Residual stress was affected by injection temperature and filling time. Shrinkage was affected by injection temperature. It was found that maximum residual stress, distribution of residual stress and shrinkage were decreased by 22%, 40% and 25%, respectively at an optimum molding condition compared with the results of previous molding condition.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.21
no.10
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pp.1571-1579
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1997
The development of a new material which should be continuously use under severe environment of very high temperature has been urgently requested. For the development of such super-heat resistant materials, the main problem is not only to make the superior thermal barrier properties but also to actively release thermal stress. So, a new concept of functionally graded material(FGM) has been proposed to overcome this problem. A composition and microstructure of FGM are varied continuously from place to place in ways designed to provide it with the maximum function of mitigating the induced thermal stress. So, FGM can be applied in the aerospace, the electronic and the medical field, etc.. In this study, thermal stress analysis of sintering PSZ/NiCrAlY graded material was conducted theoretically using a finite-element program. The temperature condition was sintering temperature assuming a cooling-down process up to room temperature. Fracture damage mechanism was anlayzed by the parameters of residual stress. It could be known that FGM provided with the function of mitigating the induced thermal stress.
Park, K.H.;Lee, C.S.;Jung, Y.I.;Lee, J.Y.;Lee, Y.I.;Choi, B.Y.;Lee, J.H.;Yoo, H.J.
Proceedings of the KIEE Conference
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1995.11a
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pp.603-605
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1995
We present a novel method. to fabricate surface micromachined structures without their sticking on the substrate. An anhydrous HF/$CH_3OH$ vapor-phase etching (VPE) of sacrificial $SiO_2$ layers was employed to release 0.5-2 {\mu}m$ thick polysilicon cantilevers. The fabricated structures were observed using scanning electron microscope and 3-dimensional optical microscope. The results show that we can successfully make cantilever beams up to 1200{\mu}m$ long without sticking. Annealing effects on residual stress of polysilicon microstructures were also investigated. Anneal ins at 1100$^{\circ}C$ for 1 hour was found to be effective to release the residual stress of the polysilicon microstructures. These VPE and anneal ins techniques will be useful in surface micromachining technologies.
Normally all manufacturing and fabrication processes introduce residual stresses in a component. These stresses exist even after all service or external loads have been removed. Residual stresses have been studied elaborately in the past and even in depth research have been done to determine their magnitude and distribution during different manufacturing processes. But very few works have dealt with the study of residual stresses formation during the casting process. Even though these stresses are less in magnitude, they still result in crack formation and subsequent failure in later phases of the component usage. In this work, the residual stresses developed in a shifter during casting process are first determined by finite element analysis using ANSYS(R) Mechanical APDL, Release 12.0 software. Initially the analysis was done on a simple block to determine the optimum element size and boundary conditions. With these values, the actual shifter component was analyzed. All these simulations are done in an uncoupled thermal and structural environment. The results showed the areas of maximum residual stress. This was followed by the geometrical optimization of the cast part for minimum residual stresses. The resulting shape gave lesser and more evenly distributed residual stresses. Crack compliance method was used to experimentally determine the residual stresses in the modified cast part. The results obtained from the measurements are verified by finite element analysis findings.
This study build finite element analysis (FEA) models describing the bending events of coiled tubing (CT) at the wellhead and trips into the hole, accurately provide the state of stress and strain while the CT is in service. The bending moment and axial force history curves are used as loads and boundary conditions in the diametrical growth models to ensure consistency with the actual working conditions in field operations. The simulation diametrical growth results in this study are more accurate and reasonable. Analysis the factors influencing fatigue and diametrical growth shows that the internal pressure has a first-order influence on fatigue, followed by the radius of the guide arch, reel and the CT diameter. As the number of trip cycles increase, fatigue damage, residual stress and strain cumulatively increase, until CT failure occurs. Significant residual stresses remain in the CT cross-section, and the CT exhibits a residual curvature, the initial residual bending configuration of CT under wellbore constraints, after running into the hole, is sinusoidal. The residual stresses and residual bending configuration significantly decrease the buckling load, making the buckling and buckling release of CT in the downhole an elastic-plastic process, exacerbating the helical lockup. The conclusions drawn in this study will improve CT models and contribute to the operational and economic success of CT services.
Slip along a frictional fracture can be approached as initiation and propagation of a mode II crack along its own plane. Fracture mechanics theories predict that under pure mode II loading initiation will occur when the energy release rate of the fracture attains a critical value ($G_{IIC}$), which is generally taken as a material property. For the past few years the rock mechanics group at Purdue University has investigated experimentally the dependence of $G_{IIC}$ on normal stress and on the frictional characteristics of a fracture. A number of experiments has been conducted first on acrylic, a material that, using photoelastic methods, allows visualization of the stress field ahead of the fracture tip; and later on gypsum, a rock model material with relatively low unconfined compression strength. The experimental investigation has been expanded to include other frictional materials with higher unconfined compression strength. Direct shear tests have been conducted on specimens made with cement paste. New observations together with previous experiments indicate that $G_{IIC}$ can only be considered a material property when the peak friction angle of the discontinuity is similar to the residual friction angle; otherwise the critical energy release rate increases with normal stress.
Park June-soo;Song Ha-cheol;Yoon Ki-seok;Choi Taek-sang;Park Jai-hak
Journal of Mechanical Science and Technology
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v.19
no.11
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pp.1988-1997
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2005
This study is concerned with structural integrity evaluations for the interference-fit flywheels in reactor coolant pumps (RCPs) of nuclear power plants. Stresses in the flywheel due to the shrinkage loads and centrifugal loads at the RCP normal operation speed, design overspeed and joint-release speed are obtained using the finite element method (FEM), where release of the deformation-controlled stresses as a result of structural interactions during rotation is considered. Fracture mechanics evaluations for a series of cracks assumed to exist in the flywheel are conducted, considering ductile (fatigue) and non-ductile fracture, and stress intensity factors are obtained for the cracks using the finite element alternating method (FEAM). From analysis results, it is found that fatigue crack growth rates calculated are negligible for smaller cracks. Meanwhile, the material resistance to non-ductile fracture in terms of the critical stress intensity factor (K$_{IC}$) and the nil-ductility transition reference temperature (RT$_{NDT}$) are governing factors for larger cracks.
KSCE Journal of Civil and Environmental Engineering Research
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v.4
no.3
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pp.19-25
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1984
In the welded structure, the most dengerous section is welded parts and almost fractures of welded structure occur from welded parts. Accordingly, in other to prevents of fracture, it is important seeking the fracture behavior of welded parts. In this study as basic investigation of fracture behavior of welded parts, it is investigated that local distribution of fracture toughness and effect of multipass electrode welding, also effect of release of residual stress were investigated, as the subjected. material, the used steel having fatigue history and unused steel were selected. As the result of this study, it is dear that the base metal of unused steel and heat affected zone and weld metal are different each other in fracture toughness, and it seems clear that the weld metal may will become source of fracture because of it having the most low fracture toughness. Especially, in the case of crack occur in the used steel, it will be the most brittle section in the structure because of it having low fracture toughness then weld metal. It affirmation that, if welded parts has not flaw, the multi pass electrode welding effective to improve of fracture toughness, also release of residual stress is none effective to improve of fracture toughness in this study.
The effects of thermal cycling on residual stresses in both inorganic passivation/insulating layer that is deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) and organic thin film that is used as a bonding adhesive are evaluated by 4 point bending method and wafer curvature method. $SiO_2/SiN_x$ and BCB (Benzocyclobutene) are used as inorganic and organic layers, respectively. A model about the effect of thermal cycling on residual stress and bond strength (Strain energy release rate), $G_c$, at the interface between inorganic thin film and organic adhesive is developed. In thermal cycling experiments conducted between $25^{\circ}C$ and either $350^{\circ}C$ or $400^{\circ}C$, $G_c$ at the interface between BCB and PECVD $ SiN_x $ decreases after the first cycle. This trend in $G_c$ agreed well with the prediction based on our model that the increase in residual tensile stress within the $SiN_x$ layer after thermal cycling leads to the decrease in $G_c$. This result is compared with that obtained for the interface between BCB and PECVD $SiO_2$, where the relaxation in residual compressive stress within the $SiO_2$ induces an increase in $G_c$. These opposite trends in $G_cs$ of the structures including either PECVD $ SiN_x $ or PECVD $SiO_2$ are caused by reactions in the hydrogen-bonded chemical structure of the PECVD layers, followed by desorption of water.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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