• Title/Summary/Keyword: RF 부품

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DS-CDMA Ultra Wide Band RF 트랜시버 구현 및 성능 평가

  • Lee, Il-Gyu;Han, Sang-Cheol
    • 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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    • 2005.08a
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    • pp.422-426
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    • 2005
  • 초고속통신, 고 정밀 위치정보 시스템 등을 구현하기 위해 광 대역 특성을 요구하는 UWB(Ultra Wideband) 시스템에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 논문에서는 DS-CDMA(Direct Sequence - Code Division Multiple Access)를 근간으로 하는 3 GHz $\sim$ 5GHz의 주파수 대역을 갖는 UWB 시스템에서 아날로그 QPSK(Quadrature Phase Shift Keying) 변복조, 주파수 변환 및 전력 증폭 기능을 수행하는 RF 트랜시버 설계 방안을 제시하였고, 광 대역 특성을 만족하는 주요 구성 성분들의 설계 방법 및 성능 특성을 분석하였다. 상용 부품 및 제작된 부품 들을 이용하여 구현된 RF 트랜시버에 대한 성능평가를 통해 DS-CDMA 방식의 UWB 시스템을 위한 RF 트랜시버 설계 및 구현 접근 방법을 검증하였다.

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Technological Trend for Satellite Application MMIC (위성용 MMIC 기술 동향)

  • Won, Young-Jin;Lee, Jin-Ho;Chun, Yong-Sik
    • Aerospace Engineering and Technology
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    • v.7 no.1
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    • pp.121-128
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    • 2008
  • In the department of mobile communication technology and satellite communication technology, wireless communication technology division is very important by transmitting and receiving the signals in wireless link environment. Most of all, the components which comprises the transmitter and receiver can decide the RF(Radio Frequency) system performances. Therefore to assure the reliability in the satellite communication field, it is essential to acquire the competitiveness by developing the highly integrated and compact components by means of MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) technology. MMIC is the designing and fabricating technology for the RF components. This paper introduces the MMIC technology and describes the technological trend and prospect in the satellite application.

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GaN, GaAs MMIC Developments and Trends (GaN, GaAs MMIC 개발 및 전망)

  • Ji, H.G.;Chang, D.P.;Shin, E.H.;Yom, I.B.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.26 no.4
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    • pp.105-114
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    • 2011
  • 이동통신 및 위성통신 분야에 있어서 무선통신기술은 무선환경에서 신호를 보내고 받는 기능을 수행하는 중요한 분야이다. 이러한 무선통신 분야에서 송수신단을 구성하는 송수신 부품은 RF 시스템의 성능을 좌우한다. 특히, 위성통신 분야에서 신뢰성을 획득하기 위해서는 고집적화와 소형화를 통한 경쟁력 확보가 필수적인데 이를 위한 기술이 MMIC이다. MMIC 기술이란 반도체 공정을 이용하여 RF 부품을 설계하고 제작하는 기술로써 본 고에서는 MMIC 기술 소개와 이동통신 및 위성분야에서의 MMIC 기술 동향과 개발 현황, 앞으로의 전망을 개괄적으로 서술하고자 한다.

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디지틀 이동통신의 최근 부품 개발 동향

  • 한경호
    • 전기의세계
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    • v.43 no.1
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    • pp.20-22
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    • 1994
  • 이동통신은 그 방식이 아날로그든 디지틀이든 같은 기능의 음성신호를 송신하고 수신하는 것이다. 아나로그형은 크게 RF 수신부, RF 송신부, 신호처리부 제어부 그리고 전원부로 나누어 진다. 통화시 송,수신이 동시에 이루어지므로 송신신호와 수신신호가 서로 간섭하지 않도록 정교환 신호 여과기가 필요하다. Philips사의 경우 몇개의 칩으로 RF/IF 변환, 아나로그 신호처리 그리고 신호제어를 할 수 있도록 설계하였고 몇몇 선두회사들은 하나의 아나로그 처리기로 baseband 아나로그 신호를 처리 할 수 있도록 설계하였다. RF 부분은 아직 별도의 PCB에 제작되는데 이유는 IF 부분의 송.수신부가 공간을 많이 차지하며, RF 부분에는 가격을 내리기 위해 개별 소자들이 많이 쓰이기 때문이다.

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PCB Embedded Triplexer and Dual band/Tri-mode RF Module for US CDMA Handset Applications (북미향 CDMA단말기용 PCB 임베디드된 트리플렉서와 듀얼 밴드/트라이모드 RF 모듈)

  • Lim, Sung-P.;Cheon, Seong-J.;Park, Jae-Y.
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2008.07a
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    • pp.1384-1385
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    • 2008
  • 본 논문에서는 내장된 수동형 트리플렉서와 듀얼 밴드/트라이모드 RF 모듈을 PCB에 내장시켜서 북미향 CDMA용 부품으로 제작하였다. 수동형 트리플렉서는 모든 수동 소자들을 다층 PCB 기판 안에 내장시키고 그 위에 GPS용 SAW 대역통과필터를 이용하여 설계 및 제작하였다. 8개의 인덕터와 커패시터로 이루어진 수동 회로는 다이플렉서와 병렬 공진기, 임피던스 매칭 회로로 구성되어 있다. CDMA용 듀얼밴드/트라이모드 RF 모듈은 트리플렉서와 CDMA, PCS용 듀플렉서를 테스트 보드 위에 조합하여 제작하였다. 측정된 주파수 특성들은 시뮬레이션 값과 비교적 일치하였다. 트리플렉서와 듀얼 밴드/트라이모드 RF 모듈은 각기 $3{\times}4mm^2$${7\times}7mm^2$의 작은 크기였다. 설계 및 제작된 소자들은 고성능과 경박단소화, 저가화 등의 이점이 있기 때문에, 북미향 CDMA용 단말기의 응용부품에 적용될 수 있을 것으로 예상된다.

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RF-Magnetron Sputtering법으로 제작된 금속 PCB용 AlN 절연층의 특성

  • Park, Jeong-Sik;Ryu, Seong-Won;Bae, Gang;Son, Seon-Yeong;Kim, Yong-Mo;Kim, Gap-Seok;Kim, Hwa-Min
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.02a
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    • pp.176-176
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    • 2010
  • 전자기술이 발전함에 따라 전자부품 소자는 소형화, 다기능화, 고집적화, 대용량화 되고 있다. 그에 따른 부품들의 고밀도화는 높은 열을 발생시켜 각종 전자부품을 기판으로부터 단락 시키거나 기능을 상실하게 하는 문제점이 발생된다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 발생된 열을 가능한 빠르게 방열 시켜주는 것이 대단히 중요하고 높은 방열 특성을 가지는 금속 PCB기판의 중요성이 높아지고 있다. 하지만 금속을 PCB에 적용하기 위해서는 금속기판과 회로전극사이에 절연층이 반드시 필요하다. 본 실험에서는 RF-Magnetron Sputtering 방법을 이용하여 AlN(질화알루미늄)을 절연물질로 사용, Aluminum기판위에 후막을 제작하여 열적 전기적 구조적 특성을 분석 하였다. 스퍼터링시 아르곤과 질소 분압비에 따른 특성과 후막의 두께에 따른 열적, 전기적, 구조적 특성을 측정 분석하였고, 후열처리를 통하여 AlN 후막의 특성 측정 결과 $200^{\circ}C$로 후열처리 했을 경우 절연파괴전압이 후열처리 전 0.56kV보다 1.125kV로 높아지고 SEM 이미지 상의 AlN 입자 밀도가 더욱 조밀해지는 것으로 확인 하였다. 결론적으로 AlN를 RF-Magnetron Sputtering 방법으로 증착 금속 PCB의 절연물질로 적용하기 위해서는 적정한 가스분압비와 후열처리가 필요하며 이를 통하여 금속 PCB의 절연층으로 응용 가능성이 높을 것으로 사료된다. 본 연구는 한국 산업기술 진흥원의 사업화 연계 연구개발(R&BD)사업의 연구비 지원에 의한 것입니다.

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Design And Component Performance Analysis of RF System for W-CDMA Receiver (W-CDMA 수신기 RF System 설계 및 부품 성능 분석)

  • 지만구;이규헌;김학선
    • Proceedings of the IEEK Conference
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    • 2000.11a
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    • pp.197-200
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    • 2000
  • In this paper, The RF system of W-CDMA receiver is designed and the performance is analyzed. The linearity characteristic and the noise characteristic are presented in the performance. The linearity characteristic is analyzed by PN and IIP3. The noise characteristic is analyzed by NF. In addition, sweeping of the nonlinear components parameter affecting the linear performance is tested and the most maximal possible parameter to maintain the linear performance is introduced. The transceiver RF system of W-CDMA and cdma2000 is designed and presented adapting the nonlinear parameter introduced.

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