Yerin Sung;Hyun Seung Choi;Wonseong Song;Vanessa;Yuri Kim;Yeonhae Ryu;Youngjin Kim;Jaemin Im;Dae Seok Kim;Hyun Ho Choi
Journal of Adhesion and Interface
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v.25
no.1
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pp.169-274
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2024
Recent attention has been drawn to materials that undergo reversible expansion and contraction in response to external stimuli, leading to morphological changes. These materials hold potential applications in various fields including soft robotics, sensors, and artificial muscles. In this study, a novel material capable of responding to high temperatures for protection or encapsulation is proposed. To achieve this, liquid crystal elastomer (LCE) with nematic-isotropic transition properties and polyimide (PI) with high mechanical strength and thermal stability were utilized. To utilize a solution process, a dope solution was synthesized and introduced into micro-printing techniques to develop a two-dimensional pattern of LCE/PI bilayer structures with sub-millimeter widths. The honeycomb-patterned LCE/PI bilayer mesh combined the mechanical strength of PI with the high-temperature contraction behavior of LCE, and selective printing of LCE facilitated deformation in desired directions at high temperatures. Consequently, the functionality of selectively and reversibly encapsulating specific high-temperature materials was achieved. This study suggests potential applications in various actuator fields where functionalities can be implemented across different temperature ranges without the need for electrical energy input, contingent upon molecular changes in LCE.
Gas separation processes using polymeric membranes have been greatly developed during the last few decades due to high energy efficiency and economic advantages. To achieve optimum economic performance, gas separation membranes required high permeability and selectivity. So, a number of reports examining the various polymeric materials for gas separation membranes have been published. Among the studied materials, polyimide (PI), which exhibit high permselectivity for various gas pairs, high chemical resistance, thermal stability, and mechanical strength, have attracted much attention. This paper focuses on the basic principle of gas separation, preparation procedure of membrane along with the recent developments and research trends of PI based materials for gas separation.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.11a
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pp.116-119
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2004
In this paper, we have improved a novel (ECB) mode using tilt angle in the unique condition by hot-plate equipment. The new control of tilt angle for nematic liquid crystal (NLC) with negative and positive dielectric anisotropy on the rubbed homeotropic polyimide (PI) using baking method by Hot-plate equipment was investigated. LC tilt angle decreased with increasing baking temperature and time. Especially, the low LC tilt angle of positive type NLC $({\Delta}n>0)$ on the rubbed homeotropic PI surface by increasing temperature and time was measured. The EO characteristics of the novel ECB mode using control of tilt angle on the homeotropic surface than that of conventional OCB cell can be improved. We suggest that the developed the Novel ECB cell using control of tilt angle on the homeotropic surface is a promising technique for the achievement of a fast response time and a high contrast ratio.
The asymmetric polyimide [PI] membrane with good solvent-resisting and heat-resisting properties was prepared by using the phase inversion method from polyamic acid, and its pervaporation separation characteristics of water-acetic acid system were studied. It was appeared from the prepared membranes that the best non-solvent of polyamie acid for the phase inversion was toluene. The best heat-treatment condition for the imidization of polyamic acid was 1 hr heating at each of the temperatures, 373, 473, and 573 K The thermal durability and chemical stability during the pervaporation separation of water-acetic acid of the prepared PI membrane was superior. The pervaporation characteristics of prepared membrane were 180 of separation factor and 0.5 kg/$m^2$hr of total flux for 80 wt% acetic acid feed.
This research has been progressed for adhesive improvement of the Polyimide/Buffer layer/Cu at the COF(Chip On Film) which induced as the alternative plan about high concentration of a circuit or substrates according to demands of miniaturization and high efficiency of various electronic equipment. RF plasma equipment was applied to when plama pretreatment was performed for improvement of adhesive strength of PI and Cr as the buffer layer. Experimental fluents were a species of the buffer layer, depositied time and the ratio of $O_2$/Ar when performed to plasma pretreatment. The results are that Ni was superior to Cr at peel test according to a species of the buffer layer, peel strength and Cu THK were showed proportional relation to deposition structure of the same buffer layer and sample of the Cr depositied time(30 sec) and Cu depositied time(20 min) was showed good adhesion to peel test according to Cr's depositied time and Cu's depositied time. When perform PI's plasma pretreatment peel strength and $O_2$/Ar ratio were showed proportional relation. But $O_2$/Ar(2/5) was best condition since then decreased.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.399-399
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2007
Recently, it is widely studied to liquid crystal (LC) alignment using ion-beam exposure. Because conventional rubbing method has some problems such as defects from dust and electrostatic charges during rubbing process. Therefore rubbing-free techniques like ion-beam method are strongly required. We studied LC alignment by controlling ion-beam energy density and electro-optical (EO) characteristics of twisted nematic LC on the polyimide surface. In this experiment, a good uniform alignment of the nematic liquid crystal (NLC) with the ion-beam exposure on the polyimide (PI) surface was observed. In addition, it can be achieved the good EO properties of the ion-beam-aligned twisted nematic liquid crystal display (TN-LCD) on PI surface.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.19
no.2
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pp.73-78
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2002
The polyimide(PI) Langmuir-Blodgett(LB) ultra thin films were prepared by imidizing the PAAS LB films of PMDA and benzidine system with a thermal treatment at $250^{\circ}C$ for 30min, where the PAAS LB films were formed on substrates by using LB technique. The thicknesses of one layer of PAAS and PI LB film that deposited at the surface pressure of 27mN/m were 20.9 and 4A, respectively. At low electric field, ohmic conduction($I^{\propto}$ V) was observed and the calculated electrical conductivity was about $4.23{\times}10^{-15}{\sim}9.81{\times}10^{-15}S/cm$. The dielectric constant of LB film was about 7.0.
We synthesized the nonlinear optical (NLO) PI-SOT(polyimide system, 4-[N,N-bis(hydroxyethyl)amino-4,-($\beta$-cyano-$\beta$-methylsulfonyl)vinyl]azobenzene) polymer with high electro-optic coefficients as well as good thermal and temporal stabilities of the elector-optic coefficient ${\gamma}_33$ by the simple Mitsunobu reaction. By using the simple reflection method of C. C. Teng, we measured the thermal and temporal stabilities of the electro-optic coefficient ${\gamma}_33$ of corona-poled PI-SOT polymer at the wavelength of 632.8 nm and 852 nm, respectively. At the temperature of $20^{\circ}C$, the electro-optic coefficient ${\gamma}_33$ of corona-poled PI-SOT polymer were 25.12 pm/V at the wavelength of 632.8 nm and 5.40 pm/V at the wavelength of 852 nm. These values were highly stabilized for more than 60 days at 2$0^{\circ}C$ and stabilized within 6% for more than 10 hours at $100^{\circ}C$.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.16
no.12
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pp.1110-1114
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2003
We have investigated the generation of pretilt angle for a nematic liquid crystal (NLC) alignment with rubbing alignment method on polyimide surfaces using thin plastic substrates. It was found that monodomain alignment of NLC is obtained with rubbing alignment method on polyimide surfaces using thin plastic substrates. The NLC pretilt angles generated are about 3$^{\circ}$ by the rubbing alignment method on thin plastic substrates, However, the pretilt angle are at about 1.7$^{\circ}$ lower on the glass substrate than on thin plastic substrate. We obtain that AFM (atomic force microscope) image of rubbed PI surface with polymer film has formed the micro-groove structure at the low curring temperature (120$^{\circ}C$). However, no grooves are obtained on the glass substrate at the same temperature. It is considered that this alignment may be attributed to roughness of micro-groove substrate. The tilt angle increases with increasing baking temperature for making polyimide layer using glass substrate. It was concluded that the pretilt angle in the polyimide surface is attributable to the increasing of imidization rato.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1997.04a
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pp.293-296
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1997
The experimental system used for vapor deposition polymerization (VDP) from PMDA (Pyromellitic dianhydride) and DDE (4, 4-diaminodiphenyl ether) were changed to PI (polyimide) thin films by thermal curing. The curing temperatures were 20$0^{\circ}C$, 25$0^{\circ}C$, 30$0^{\circ}C$, 35$0^{\circ}C$. When test number was 40, the electric breakdown strengths of PI were 1.21MV/cm, 3.94MV/cm, 4.61MV/cm, 4.55MV/cm according to curing temperatures.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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