Ni-plated polytetrafluoroethylene(Ni-PTFE) particles($25{\mu}m$, $500{\mu}m$) were prepared by using nickel electroless plating. The Ni content in Ni-PTFE particles increased with increasing the amount of reduction agent. At about 53 wt% Ni content, $25{\mu}m$ Ni-PTFE particles showed conductivity of 320S/m. The Ni-PTFE particles were formed into the Ni-PTFE plate using heat treatment at $350^{\circ}C$ under $10{\sim}1000kg/cm^2$. The Ni-PTFE plate displayed the high conductivity of 5100S/m due to the formation of 3-dimentional Ni network. The plate was used as an electrode in an alkaline fuel cell(AFC). In terms of the current density, the Ni-PTFE electrode having higher Ni content(53 wt%) showed improved performance.
Hybrid solar cells have intensively studied in recent years due to their advantages such as cost effectiveness and possibility of applications in flexible and transparent devices. It is critical to fabricate individual layer composed of organic and inorganic materials in the hybrid solar cell at low cost. Therefore, it is required to manufacture cheaply and enhance the photon-to-electricity conversion efficiency of each layer in the flexible solar cell industry. In this research, we fabricated pure Cu metal mesh electrode prepared by using electroplating and/or electroless plating on the Ni mold which was manufacture through photolithography, electroforming, and polishing process. Copper mesh was formed on the surface of nickel metal working master when pulsed electrolytic copper deposition were performed at various plating parameters such as plating time, current density, and so on. After electrodeposition at 2ASD for 5~30seconds, the line/pitch/thickness of copper mesh sheet was $1.8{\sim}2.0/298/0.5{\mu}m$.
Lee, Sang Hee;Rehman, Atteq ur;Shin, Eun Gu;Lee, Doo Won;Lee, Soo Hong
Journal of the Optical Society of Korea
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제19권3호
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pp.217-221
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2015
Developing a metallization that has low cost and high efficiency is essential in solar-cell industries, to replace expensive silver-based metallization. Ni/Cu two-step metallization is one way to reduce the cost of solar cells, because the price of copper is about 100 times less than that of silver. Alkaline electroless plating was used for depositing nickel seed layers on the front electrode area. Prior to the nickel deposition process, 2% HF solution was used to remove native oxide, which disturbs uniform nickel plating. In the subsequent step, a nickel sintering process was carried out in $N_2$ gas atmosphere; however, copper was plated by light-induced plating (LIP). Plated nickel has different properties under different bath conditions because nickel electroless plating is a completely chemical process. In this paper, plating bath conditions such as pH and temperature were varied, and the metal layer's structure was analyzed to investigate the adhesion of Ni/Cu metallization. Average adhesion values in the range of 0.2-0.49 N/mm were achieved for samples with no nickel sintering process.
Canine mammary tumors are among the most frequently observed cutaneous tumors in female dogs. Cancer stem cells (CSCs), referred to as tumor-initiating cells, are thought to have properties similar to normal stem cells such as the ability to self-renewal and to differentiate into various cell types. Biological understanding of CSCs and the critical pathways involved in their maintenance are important in research and therapy for mammary tumors. We conducted the present study on sphere formation from REM134 cells by using methylcellulose to produce tumorspheres on a large scale and compared the specific markers of the spheres-formed and plating-cultured REM134 cells. The results revealed that the tumorspheres cultured in methylcellulose had higher seeding density and improved morphology compared to those produced in normal sphere formation medium. Expression levels of stemness markers and CSC-related markers were higher in tumorsphere-forming cells than in plating-cultured cells. Subsequently, we transplanted the tumorsphere-forming and plating-cultured cells into female nude mice to examine their tumorigenic potential. Tumor volume increased rapidly in mice transplanted with tumorsphere-derived cells compared to plating-cultured cells. We observed a novel sphere-forming condition for REM134 cells and showed that REM134 cell tumorspheres can exhibit improved CSC properties.
U. Gangopadhyay;Kim, Kyung-Hae;S.K. Dhungel;D. Mangalaraj;Park, J.H.;J. Yi
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제5권1호
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pp.7-10
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2004
A new method for fabrication of transistor like structure of the bifacial solar cell using spin-on doping and electroless plating has been proposed and the basic characteristics of the bifacial cell have been investigated. It is found that 9% increase in short circuit current is achieved with bifacial connection than the unifacial connection. Some unwanted effect of the series resistance on collection efficiency under different mode of illumination has been pointed out. Loss mechanisms inherent in the transistor like bifacial structure have also been discussed.
The formation of front metal contact silicon solar cells is required for low cost, low contact resistance to silicon surface. One of the front metal contacts is Ni/Cu plating that it is available to simply and inexpensive production to apply mass production. Ni is shown to be a suitable barrier to Cu diffusion into the silicon. The process of Ni electroless plating on front silicon surface is performed using a chemical bath. Additives and buffer agents such as ammonium chloride is added to maintain the stability and pH control of the bath. Ni deposition rate is found to vary with temperature, time, utilization of bath. The experimental result shown that Ni layer by SEM (scanning electron microscopy) and EDX analysis. Finally, plated Ni/Cu contact solar cell result in an efficiency of 17.69% on $2{\times}2\;cm^2$, Cz wafer.
The mutational effects of pentachlorophenol (PCP) on the hypoxanthine phosphoribosyl transf erase (hprt) locus in human T-cell were analysed by T-cell clonal assay in vitro. Cells were exposed for 24 hours at primary culture to 0~100 ppm (W/V) PCP in dimethyl sulfoxide. Treated cells were allowed at the same time to stimulate by phytohemagglutinin (PHA) and T-cell growth factor (TCGF) and then seeded in medium containing 6-thioguanine to select for hprt-negative routants. We have also defined the optimal condition for the determination of mutant frequency. The parameters investigated include survival counting, first and second subculture for clonal efficiency plating and mutant plating. Under the optimal conditions, mutant frequencies of high dose-treated cells were significantly higher than those of non-treated or low dose cells. The results indicated a clear dose-effect relationship and showed that mutant frequency in 50 ppm PCP treated cell was 4.31$\times$$10^{-5}$ (background, 8.32$\times$$10^{-6}$). Above data strongly suggest that hprt mutation assay can be used as a biomarker for the environmental risk assessment.
The Cu-Ni-YSZ cermet anodes for direct use of methane in solid oxide fuel cells have been fabricated by electroplating Cu into the porous Ni-YSZ cermet anode. The uniform distribution of Cu in the Ni-YSZ anode could be obtained via pulse electroplating in the aqueous solution mixture of $CuSO_4{\cdot}5H_{2}O$ and ${H_2}{SO_4}$ for 30 min with 0.05 A of average applied current. The power density ($0.17\;Wcm^{-2}$) of a single cell with a Cu-Ni-YSZ anode was shown to be slightly lower in methane at $700^{\circ}C$, compared with the power density ($0.28\;Wcm^{-2}$) of a single cell with a Ni-YSZ anode. However, the performance of the Ni-YSZ anode-supported single cell was abruptly degraded over 21 h because of carbon deposition, whereas the Cu-Ni-YSZ anode-supported single cell showed the enhanced durability upto 52 h.
In high-efficiency crystalline silicon solar cell, If high-efficiency solar cells are to be commercialized, It is need to develop superior contact formation method and material that can be inexpensive and simple without degradation of the solar cells ability. For reason of plated metallic contact is not only high metallic purity but also inexpensive manufacture. It is available to apply mass production. Especially, Nickel, Copper are applied widely in various electronic manufactures as easily formation is available by plating. Ni is shown to be a suitable barrier to Cu diffusin as well as desirable contact metal to silicon. Nickel monosilicide has been suggested as a suitable silicide due to its lower resistivitym lower sintering temperature and lower layer stress than $TiSi_2$. In this paper, Nickel as a seed layer and diffusion barrier is plated by electroless plating to make nickel monosilicide.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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