• 제목/요약/키워드: Phenoi-formaldehyde resin

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Phenol-Formaldehyde (PF) Resin Bonded Medium Density Fiberboard

  • Park, Byung-Dae;Riedl, Bernard;Park, Sang-Jin
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제27권1호
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    • pp.64-71
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    • 1999
  • 본 연구는 통상적으로 충밀도 섬유판 제조에 사용되고있는 요소수지를 페놀수지로 대체함으로써 그 장단점을 찾아 보기 위해 실행되었다. 페놀수지을 이용해 제조한 중밀도 섬유판의 성능은 표준 요건을 충족시켰으며 높은 내구성을 보였다. 아울러 24 시간 냉수 침적후 두께팽창은 2 퍼센트 이하로 낮게 나타났다. 요소수지를 페놀수지로 대체했을 경우 단점들은 비교적 높은 수지함량 (8% 섬유전건종량기준)과 긴 열압시간 (7 분)으로 판명되었다. 이러한 결과들은 페놀수지을 사용한 중밀도 섬유판제조시 열압공정의 최적화가 되어야함을 시사하였다.

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